本發(fā)明涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

柔性電路板(fpc)是一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。傳統(tǒng)的柔性電路板為一連續(xù)的整體結(jié)構(gòu)，其邦定后折彎組立時(shí)，折彎區(qū)域容易翹起，影響柔性電路板性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決上述問(wèn)題，提供一種柔性電路板及其制備方法，以解決上述問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種柔性電路板，包括至少一個(gè)折彎區(qū)域，所述折彎區(qū)域形成開(kāi)孔。

優(yōu)選的，所述柔性電路板包括覆蓋層，所述開(kāi)孔位于所述覆蓋層內(nèi)。

優(yōu)選的，所述開(kāi)孔貫穿所述柔性電路板。

優(yōu)選的，在同一所述折彎區(qū)域內(nèi)的開(kāi)孔的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)開(kāi)孔分置于多條平行直線。

優(yōu)選的，所述柔性電路板包括覆蓋所述開(kāi)孔的挺性膜。

優(yōu)選的，所述挺性膜的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)挺性膜間隔排布。

一種柔性電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

在柔性電路板上確定出折彎區(qū)域；

在所述折彎區(qū)域形成開(kāi)孔。

優(yōu)選的，形成覆蓋所述開(kāi)孔的挺性膜。

優(yōu)選的，在所述折彎區(qū)域形成開(kāi)孔，具體包括：

在所述折彎區(qū)域形成貫穿所述柔性電路板的開(kāi)孔。

優(yōu)選的，所述柔性電路板包括覆蓋層；在所述折彎區(qū)域形成開(kāi)孔，具體包括：

通過(guò)層壓治具層壓所述位于折彎區(qū)域的覆蓋層，形成初階孔；

對(duì)所述覆蓋層進(jìn)行固化，形成開(kāi)孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明柔性電路板的折彎區(qū)域形成開(kāi)孔，使得柔性電路板在應(yīng)用時(shí)，能夠很好的彎折而不翹起。

附圖說(shuō)明

此區(qū)域所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的柔性電路板的俯視圖。

圖2為圖1所示柔性電路板沿a-a方向的剖視圖。

圖3為圖2所示柔性電路板折彎組立狀態(tài)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例2提供的柔性電路板的俯視圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例3提供的柔性電路板的俯視圖。

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例提供的柔性電路板的制備方法。

圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的柔性電路板的制備方法。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

如圖1以及圖2所示，本實(shí)施例提供一種柔性電路板，可以包括柔性基板1、導(dǎo)電層2以及覆蓋層3，導(dǎo)電層2形成在柔性基板1上表面，覆蓋層3形成在導(dǎo)電層2上表面，柔性電路板具有一個(gè)折彎區(qū)域z，位于折彎區(qū)域z的覆蓋層3上表面形成開(kāi)孔31以及覆蓋開(kāi)孔31的挺性膜4。本實(shí)施例柔性基板1的材料為聚酰亞胺(pi)薄膜材料。導(dǎo)電層2材料為導(dǎo)電銅。覆蓋層3為絲印油墨層。本實(shí)施例柔性電路板具有一個(gè)折彎區(qū)域z，當(dāng)然本發(fā)明其他實(shí)施例也可以有多個(gè)折彎區(qū)域z，折彎區(qū)域z的數(shù)量根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計(jì)。

具體地，如圖1所示，本實(shí)施例柔性電路板折彎區(qū)域z形成有多個(gè)開(kāi)孔31，每個(gè)開(kāi)孔31的橫街面形狀為橢圓形，多個(gè)開(kāi)孔31分置于3個(gè)相互并列的直線上。當(dāng)柔性電路板折彎組立時(shí)，開(kāi)孔31可以有效釋放折彎區(qū)域z的折彎應(yīng)力，有效防止柔性電路板在組立時(shí)，因折彎引起應(yīng)力過(guò)大，導(dǎo)致其在折彎區(qū)域z翹起的現(xiàn)象。如圖3所示，本實(shí)施例折彎沿著一個(gè)弧形表面進(jìn)行，因此將多個(gè)開(kāi)孔31分置于3個(gè)相互并列的直線上，使得柔性電路板沿著弧面的各個(gè)方向的應(yīng)力都得到良好釋放。本實(shí)施例開(kāi)孔31包括位于中間位置的直線l上的開(kāi)孔311和位于外圍位置的直線上的開(kāi)孔312，由于沿著弧面底端的柔性電路板受到地折彎應(yīng)力較大，位于中間位置的直線l上的開(kāi)孔311橫截面積比位于外圍位置的直線上的開(kāi)孔312的橫截面積大，使得柔性電路板沿著弧面的各個(gè)方向的應(yīng)力得到均勻釋放，更加有效地防止柔性電路板折彎組立時(shí)翹起。此外本實(shí)施例彎折時(shí)覆蓋層3上表面與弧形表面接觸，折彎區(qū)域z的覆蓋層3上表面形成的每個(gè)開(kāi)孔31為上側(cè)孔徑大于下側(cè)孔徑的倒圓臺(tái)孔(其剖面截圖形狀為倒梯形)，使得覆蓋層3上表面的挺性相對(duì)更小，更易于實(shí)現(xiàn)覆蓋層3在內(nèi)的柔性電路板折彎組立。

同時(shí)，如圖1所示，本實(shí)施例柔性電路板折彎區(qū)域z的覆蓋層3上表面還形成覆蓋開(kāi)孔31的一個(gè)挺性膜4，挺性膜4附帶粘性，且可撕除地形成于覆蓋層3的上表面。由于挺性膜4貼附在折彎區(qū)域z，可以有效提高柔性電路板挺度，防止柔性電路板因打孔而在運(yùn)輸過(guò)程中變形甚至損壞，進(jìn)而確保物流穩(wěn)定性及邦定精度穩(wěn)定性。

本實(shí)施例柔性電路板的開(kāi)孔31可以在形成覆蓋層3以后，通過(guò)治具t層壓覆蓋層3，從而使覆蓋層3圖案化，形成開(kāi)孔31。

本實(shí)施例柔性電路板的開(kāi)孔31還可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷與覆蓋層3同時(shí)形成，具體地，通過(guò)改良絲網(wǎng)印刷版，使得絲網(wǎng)印刷形成具有開(kāi)孔31的油墨層。

實(shí)施例2

如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的技術(shù)方案基本相同，區(qū)別在于，本實(shí)施例挺性膜與實(shí)施例1不同，本實(shí)施例挺性膜4’只覆蓋位于中間位置的直線l上的開(kāi)孔311，即只覆蓋部分量的開(kāi)孔31。本實(shí)施例相對(duì)實(shí)施例1可節(jié)省挺性膜4的用量，進(jìn)而節(jié)約成本，可適用于對(duì)于挺性要求不高或者開(kāi)孔31對(duì)柔性電路板挺性的影響較小時(shí)的狀況下。

實(shí)施例3

如圖5所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的技術(shù)方案基本相同，區(qū)別在于，本實(shí)施例挺性膜與實(shí)施例1不同，本實(shí)施例挺性膜4”包括多個(gè)組成膜41，每個(gè)組成膜41覆蓋分置于不同直線上的開(kāi)孔31。與實(shí)施例2類(lèi)似，本實(shí)施例也可以節(jié)省挺性膜4的用量，進(jìn)而節(jié)約成本；同時(shí)，本實(shí)施例與實(shí)施例1類(lèi)似，挺性膜4覆蓋了所有開(kāi)孔31，可以有效提高柔性電路板挺度，防止柔性電路板因打孔而在運(yùn)輸過(guò)程中變形甚至損壞，進(jìn)而確保物流穩(wěn)定性及邦定精度穩(wěn)定性。當(dāng)然，本發(fā)明其他實(shí)施例，每個(gè)組成膜也可覆蓋位于同一直線上的開(kāi)孔31，如在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，再附加兩條組成膜覆蓋位于外圍位置的直線上的開(kāi)孔312。

值得注意的是，上述實(shí)施例只是本發(fā)明的一些示范例，本發(fā)明柔性電路板還可以有很多種設(shè)計(jì)方式。例如，開(kāi)孔設(shè)計(jì)方面，多個(gè)開(kāi)孔31也可以只排布于同一直線上，當(dāng)折彎沿著具有一定夾角的兩個(gè)平面進(jìn)行，例如柔性電路板沿著夾角為直角的兩個(gè)平面區(qū)域折彎，折彎應(yīng)力集中在兩個(gè)平面的交線上，因此只需在交線所在的直線上設(shè)置開(kāi)孔31，即可達(dá)到良好的防翹曲效果。此外，如實(shí)施例1類(lèi)似，當(dāng)折彎沿著一個(gè)弧形表面進(jìn)行時(shí)，還可以使位于中間位置的直線l上的開(kāi)孔31的數(shù)量比位于外圍位置的直線上的開(kāi)孔的數(shù)量多，進(jìn)而使得柔性電路板沿著弧面的各個(gè)方向的應(yīng)力得到均勻釋放，更加有效地防止柔性電路板折彎組立時(shí)翹起。再有，開(kāi)孔31除了柱狀孔以外，還可以為其他形狀的開(kāi)孔，如錐形孔；各個(gè)開(kāi)孔31的形狀也可不同，各個(gè)開(kāi)孔31橫截面形狀還可以為圓形、方形、梯形等；各個(gè)直線上的開(kāi)孔31形狀也可以有規(guī)律設(shè)置，例如位于同一直線上的開(kāi)孔31的形狀相同，位于不同直線上的開(kāi)孔31的形狀不同；開(kāi)孔31可以貫穿覆蓋膜3也可以不貫穿覆蓋膜31。

參圖6所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，還提供了針對(duì)前述柔性電路板的制備方法，該方法具體包括如下步驟。

步驟101、在柔性電路板上確定出折彎區(qū)域。

在實(shí)際應(yīng)用中，柔性電路板的組成和形狀可以根據(jù)需求設(shè)定，例如可以包括覆蓋層、導(dǎo)電層和柔性基板，此并非本方案的重點(diǎn)，在此不做展開(kāi)贅述。

折彎區(qū)域可以是根據(jù)柔性電路板的折彎位置進(jìn)行設(shè)定的，可以是一個(gè)塊狀區(qū)域，也可以是一條折線。

步驟102、在所述折彎區(qū)域形成開(kāi)孔。

開(kāi)孔的形狀和尺寸可以根據(jù)需求進(jìn)行預(yù)設(shè)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，折彎區(qū)域可以位于覆蓋層，在折彎區(qū)域形成開(kāi)孔即為在覆蓋層形成開(kāi)孔。在本實(shí)施例中，可以通過(guò)例如激光工藝在折彎區(qū)域形成開(kāi)孔，開(kāi)孔可以位于覆蓋層，也可以從覆蓋層延伸至導(dǎo)電層，還可以進(jìn)一步延伸至柔性基板來(lái)貫通這三個(gè)層。

在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，還可以通過(guò)層壓工具層壓所述折彎區(qū)域，利用層壓工具末端形狀，在折彎區(qū)域形成初階開(kāi)孔，再通過(guò)對(duì)初階開(kāi)孔的固化形成形狀和尺寸復(fù)合需求的開(kāi)孔。進(jìn)一步的，還可以通過(guò)具有預(yù)設(shè)開(kāi)孔的掩膜版對(duì)覆蓋層進(jìn)行圖形化刻蝕，直接形成具有相應(yīng)開(kāi)孔的覆蓋層。如果要對(duì)開(kāi)孔的深度進(jìn)行調(diào)整，還可以利用例如激光工藝來(lái)加深處理開(kāi)孔，使得開(kāi)孔可以延伸至導(dǎo)電層或柔性基板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，所制備的柔性電路板的折彎區(qū)域形成開(kāi)孔，使得柔性電路板在應(yīng)用時(shí)，能夠很好的彎折而不翹起。

參圖6所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，還提供了針對(duì)前述柔性電路板的制備方法，該方法具體包括如下步驟。

步驟201、在柔性電路板上確定出折彎區(qū)域。

步驟202、在所述折彎區(qū)域形成開(kāi)孔。

步驟201和202可參考前述步驟101和102內(nèi)容，在此不作展開(kāi)敘述。

步驟203、形成覆蓋所述開(kāi)孔的挺性膜。

挺性膜覆蓋開(kāi)孔，同時(shí)也覆蓋至折彎區(qū)域或進(jìn)一步超出延伸區(qū)域，保證柔性電路板的挺性，可防止柔性電路板因打孔而在存儲(chǔ)、運(yùn)輸過(guò)程中變形甚至損壞，進(jìn)而確保柔性電路板的后續(xù)正常使用。

以上所述的具體實(shí)例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。