本實(shí)用新型涉及錫焊加工烘烤裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于電路板焊錫機(jī)的量子烘烤裝置。

背景技術(shù)：

在PCB電路板加工過(guò)程中，于焊錫加工前，需要在PCB電路板的焊接位置添加助焊劑，且添加有助焊劑的PCB電路板需經(jīng)過(guò)烘烤處理后才可進(jìn)行焊錫加工。

需進(jìn)一步解釋，現(xiàn)有技術(shù)普遍采用波峰焊烘烤裝置來(lái)對(duì)PCB電路板進(jìn)行烘烤處理；然而，在實(shí)際的加工過(guò)程中，波峰焊烘烤裝置存在以下優(yōu)點(diǎn)，具體為：

1、裝置龐大，占地空間大，設(shè)備成本高；

2、用電量大，能耗高；

3、烘箱過(guò)程復(fù)雜，流程長(zhǎng)，易損傷產(chǎn)品；

4、維護(hù)成本高，維護(hù)困難，費(fèi)人費(fèi)時(shí)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種應(yīng)用于電路板焊錫機(jī)的量子烘烤裝置，該應(yīng)用于電路板焊錫機(jī)的量子烘烤裝置設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低、維護(hù)快速簡(jiǎn)單且維護(hù)成本低。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

一種應(yīng)用于電路板焊錫機(jī)的量子烘烤裝置，包括有呈水平橫向布置的底板，底板的上表面裝設(shè)有隔熱箱體，隔熱箱體的內(nèi)部成型有朝上開(kāi)口的送風(fēng)加熱腔室，隔熱箱體的上端部于送風(fēng)加熱腔室的上端開(kāi)口處裝設(shè)有箱體蓋板，箱體蓋板的中間位置開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿且與送風(fēng)加熱腔室連通的蓋板通孔，箱體蓋板的上表面于蓋板通孔的外圍裝設(shè)有用于放置PCB電路板的產(chǎn)品治具；

隔熱箱體的送風(fēng)加熱腔室內(nèi)嵌裝有呈鏤空形狀的發(fā)熱銅板，發(fā)熱銅板呈水平橫向布置且發(fā)熱銅板的內(nèi)部嵌裝有電加熱管；

隔熱箱體的下端部于發(fā)熱銅板的下端側(cè)開(kāi)設(shè)有與送風(fēng)加熱腔室連通且由風(fēng)機(jī)送風(fēng)的送風(fēng)口。

其中，所述箱體蓋板的下表面螺裝有頂針安裝塊，頂針安裝塊裝設(shè)有呈豎向布置且上端部伸入至所述蓋板通孔內(nèi)的產(chǎn)品頂針。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種應(yīng)用于電路板焊錫機(jī)的量子烘烤裝置，其包括有呈水平橫向布置的底板，底板的上表面裝設(shè)有隔熱箱體，隔熱箱體的內(nèi)部成型有朝上開(kāi)口的送風(fēng)加熱腔室，隔熱箱體的上端部于送風(fēng)加熱腔室的上端開(kāi)口處裝設(shè)有箱體蓋板，箱體蓋板的中間位置開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿且與送風(fēng)加熱腔室連通的蓋板通孔，箱體蓋板的上表面于蓋板通孔的外圍裝設(shè)有用于放置PCB電路板的產(chǎn)品治具；隔熱箱體的送風(fēng)加熱腔室內(nèi)嵌裝有呈鏤空形狀的發(fā)熱銅板，發(fā)熱銅板呈水平橫向布置且發(fā)熱銅板的內(nèi)部嵌裝有電加熱管；隔熱箱體的下端部于發(fā)熱銅板的下端側(cè)開(kāi)設(shè)有與送風(fēng)加熱腔室連通且由風(fēng)機(jī)送風(fēng)的送風(fēng)口。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低、維護(hù)快速簡(jiǎn)單且維護(hù)成本低的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的剖面示意圖。

在圖1和圖2中包括有：

1——底板 2——隔熱箱體

21——送風(fēng)加熱腔室 3——箱體蓋板

31——蓋板通孔 4——產(chǎn)品治具

5——發(fā)熱銅板 6——電加熱管

7——送風(fēng)口 8——頂針安裝塊

9——產(chǎn)品頂針。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，一種應(yīng)用于電路板焊錫機(jī)的量子烘烤裝置，包括有呈水平橫向布置的底板1，底板1的上表面裝設(shè)有隔熱箱體2，隔熱箱體2的內(nèi)部成型有朝上開(kāi)口的送風(fēng)加熱腔室21，隔熱箱體2的上端部于送風(fēng)加熱腔室21的上端開(kāi)口處裝設(shè)有箱體蓋板3，箱體蓋板3的中間位置開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿且與送風(fēng)加熱腔室21連通的蓋板通孔31，箱體蓋板3的上表面于蓋板通孔31的外圍裝設(shè)有用于放置PCB電路板的產(chǎn)品治具4。

進(jìn)一步的，隔熱箱體2的送風(fēng)加熱腔室21內(nèi)嵌裝有呈鏤空形狀的發(fā)熱銅板5，發(fā)熱銅板5呈水平橫向布置且發(fā)熱銅板5的內(nèi)部嵌裝有電加熱管6。

更進(jìn)一步的，隔熱箱體2的下端部于發(fā)熱銅板5的下端側(cè)開(kāi)設(shè)有與送風(fēng)加熱腔室21連通且由風(fēng)機(jī)送風(fēng)的送風(fēng)口7。

在本實(shí)用新型工作過(guò)程中，隔熱箱體2通過(guò)送風(fēng)口7將外界空氣引入至送風(fēng)加熱腔室21內(nèi)，且進(jìn)入至送風(fēng)加熱腔室21內(nèi)的空氣從下往上流動(dòng)；其中，電加熱管6對(duì)發(fā)熱銅板5進(jìn)行加熱，由于發(fā)熱銅板5設(shè)計(jì)成鏤空結(jié)構(gòu)，在氣流通過(guò)發(fā)熱銅板5的過(guò)程中，發(fā)熱銅板5對(duì)氣流進(jìn)行加熱，且經(jīng)發(fā)熱銅板5加熱后的空氣通過(guò)箱體蓋板3的蓋板通孔31而引送至放置于產(chǎn)品治具4的PCB電路板，熱空氣對(duì)PCB電路板進(jìn)行加熱烘烤處理，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)PCB電路板焊錫前助焊劑烘烤加工。

綜合上述情況可知，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低、維護(hù)快速簡(jiǎn)單且維護(hù)成本低的優(yōu)點(diǎn)。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，如圖1和圖2所示，為保證本實(shí)用新型能夠穩(wěn)定可靠地輔助支撐放置于產(chǎn)品治具4的PCB電路板，本實(shí)用新型采用下述輔助支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具體的：箱體蓋板3的下表面螺裝有頂針安裝塊8，頂針安裝塊8裝設(shè)有呈豎向布置且上端部伸入至蓋板通孔31內(nèi)的產(chǎn)品頂針9。在本實(shí)用新型工作過(guò)程中，待烘烤處理的PCB電路板放置于產(chǎn)品治具4，且產(chǎn)品頂針9頂持PCB電路板。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。