本實(shí)用新型涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊。

背景技術(shù)：

I/O系統(tǒng)，英文全稱為“Input output system”，中文全稱為“輸入輸出系統(tǒng)”，由輸入輸出控制系統(tǒng)和外圍設(shè)備兩部分組成，是控制系統(tǒng)的重要組成部分。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，通常把處理器和主存儲器之外的部分稱為輸入輸出系統(tǒng)。其主要作用是管理和實(shí)現(xiàn)工業(yè)控制系統(tǒng)中的主機(jī)與外部進(jìn)行通信。

輸入輸出控制系統(tǒng)：在工業(yè)控制系統(tǒng)中對外圍設(shè)備實(shí)施控制的系統(tǒng)。主要功能是：向外圍設(shè)備發(fā)送動作命令、控制輸入輸出數(shù)據(jù)的傳送、檢測外圍設(shè)備的狀態(tài)。輸入輸出設(shè)備必須通過該系統(tǒng)同中央處理器和主存儲器交換數(shù)據(jù)。輸入輸出模塊控制又由通道控制方式和外圍處理機(jī)控制方式組成。

一般常見工業(yè)控制系統(tǒng)中I/O模塊多為水平或豎直固定放置，且多個通道集中在一塊電子線路板上，這樣的設(shè)計(jì)存在問題是I/O通道不獨(dú)立，相互關(guān)聯(lián)，不支持在線更換，不利于產(chǎn)品維護(hù)，這樣會導(dǎo)致模塊使用靈活性、可靠性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種通道獨(dú)立，同時散熱獨(dú)立、通暢，散熱性能優(yōu)異的具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，包括具有散熱孔的殼體，以及設(shè)置于該殼體內(nèi)的主板和通道卡，其中所述通道卡呈相互獨(dú)立并相互平行的斜向插接于所述主板。

優(yōu)選地，上述的具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，其中所述通道卡均包括面板和線路板，所述線路板上連接有電氣連接插頭，所述主板的一側(cè)對應(yīng)連接有與所述電氣連接插頭對應(yīng)插接的電氣連接插座，另一側(cè)設(shè)有向外延伸突出所述殼體的外置電氣連接插頭。

優(yōu)選地，上述的具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，其中所述殼體的一側(cè)開設(shè)有與所述通道卡一一對應(yīng)的并呈斜向布置的面板安裝孔和導(dǎo)軌，所述線路板由所述面板安裝孔穿入，并由所述導(dǎo)軌進(jìn)行導(dǎo)向和定位。

優(yōu)選地，上述的具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，其中所述通道卡相互大小、形狀一致，對應(yīng)的所述面板安裝孔也相互大小、形狀一致。

優(yōu)選地，上述的具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，其中所述殼體包括模塊殼體及與該模塊殼體相連接的模塊上蓋，所述面板安裝孔和所述導(dǎo)軌均設(shè)置于所述模塊上蓋上。

優(yōu)選地，上述的具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，其中所述通道卡包括低位點(diǎn)和高位點(diǎn)，所述殼體靠近所述低位點(diǎn)的一側(cè)的底側(cè)設(shè)有第一散熱孔，所述殼體靠近所述高位點(diǎn)的一側(cè)的頂部設(shè)有第二散熱孔。

較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：本技術(shù)方案中通道卡與通道卡之間相互獨(dú)立，不相互關(guān)聯(lián)，通道與通道之間不存在相互干擾，對于單板設(shè)計(jì)的I/O線路板而言，不會因?yàn)槠渲幸粋€電氣原件損壞，而導(dǎo)致整個輸入輸出模塊整體失效，并且報(bào)廢；然而，通道卡所散發(fā)的熱量容易被相互阻隔或相互疊加，I/O模塊同樣體積下發(fā)熱量不容易散發(fā)，因此本技術(shù)方案中通道卡相互平行并且斜向設(shè)置，使得熱量散熱通道獨(dú)立、通暢，確保整體的散熱性能。

附圖說明

圖1：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖3：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)主視圖；

圖4：本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖5：本實(shí)用新型面板安裝孔和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)示意圖。

下列各附圖標(biāo)示含義：1—?dú)んw，1.0—模塊殼體，1.1—模塊上蓋，2—散熱孔，3—通道卡，3.0—面板，3.1—線路板，3.2—電氣連接插頭，4—主板，5—電氣連接插座，6—外置電氣連接插頭，7—軌道，8—面板安裝孔；箭頭所示方向?yàn)闅饬髁鲃臃较颉?/p>

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

如圖1至圖5所示，一種具有散熱結(jié)構(gòu)的單點(diǎn)式I/O模塊，包括具有散熱孔2的殼體1，以及設(shè)置于該殼體1內(nèi)的主板4和通道卡3，通道卡3呈相互獨(dú)立并相互平行的斜向插接于主板4上。

通道卡3相互之間彼此獨(dú)立，不相互關(guān)聯(lián)，使得通道與通道之間不存在相互干擾，對于單板設(shè)計(jì)的I/O線路板而言，不會因?yàn)槠渲幸粋€電氣原件損壞，而導(dǎo)致整個輸入輸出模塊整體失效，并且報(bào)廢；然而，通道卡所散發(fā)的熱量容易被相互阻隔或相互疊加，I/O模塊同樣體積下發(fā)熱量不容易散發(fā)，因此本技術(shù)方案中通道卡3相互獨(dú)立且平行，同時斜向設(shè)置，因此，相互之間存在間隔，使得形成的熱量散熱通道也彼此獨(dú)立、通暢，確保整體的散熱性能。

如圖1、圖2和圖3所示，通道卡3分別包括面板3.0和線路板3.1，線路板3.1上連接有電氣連接插頭3.2，主板4的一側(cè)對應(yīng)連接有與電氣連接插頭3.2對應(yīng)插接的電氣連接插座5，另一側(cè)設(shè)有向外延伸突出殼體1的外置電氣連接插頭6。

在該技術(shù)方案中彼此獨(dú)立的通道卡3與主板4分體方式連接，易于拆卸和維護(hù)安裝。

如圖2和圖5所示，殼體1的一側(cè)開設(shè)有與通道卡3一一對應(yīng)的并呈斜向布置的面板安裝孔8和導(dǎo)軌7，線路板3.1由面板安裝孔8穿入，并由導(dǎo)軌7進(jìn)行導(dǎo)向和定位，其結(jié)構(gòu)布置簡單，能夠保證通道卡3安裝的精確性。

另外，在上述技術(shù)方案中，通道卡3相互大小、形狀一致，對應(yīng)的面板安裝孔8也相互大小、形狀一致，確保所有通道卡3的通用性和良好的互換性，所有通道卡3本身均支持在線熱插拔。

另外，如圖1所示，殼體1包括模塊殼體1.0及與該模塊殼體1.0相連接的模塊上蓋1.1，面板安裝孔8和導(dǎo)軌7均設(shè)置于模塊上蓋1.1上。當(dāng)然，殼體1也可以設(shè)計(jì)呈一體結(jié)構(gòu)式。

此外，通道卡3包括低位點(diǎn)和高位點(diǎn)，殼體1靠近低位點(diǎn)的一側(cè)的底側(cè)設(shè)有第一散熱孔(圖中未顯示)，殼體1靠近高位點(diǎn)的一側(cè)的頂部設(shè)有第二散熱孔2.0。如圖4所示，通道卡3從左到右斜向上設(shè)置，因此，殼體的左下角和右上角兩個區(qū)域分別對應(yīng)設(shè)有第一散熱孔和第二散熱孔2.0，這樣的設(shè)計(jì)將強(qiáng)制限定氣流在殼體1內(nèi)部的流動方向，冷空氣從殼體1的下部(即第一散熱孔)，進(jìn)入殼體1內(nèi)部，在殼體1內(nèi)部由于所有的通道卡3的線路板3.1都是斜線布置的，空氣在殼體1內(nèi)部的流動被線路板3.1所限制，所以空氣便順著線路板3.1的方向向殼體的右上方流動，從而帶走通道卡3上所散發(fā)的熱量。由于殼體側(cè)面除左側(cè)底部和右側(cè)頂部外，其余側(cè)面區(qū)域都是封閉的，空氣無法流出，且熱空氣由于密度更小，更輕，從而只能流向殼體的上面，而殼體上面只有右上角區(qū)域留有開孔(即第二散熱孔)，所以所有的熱量也都從右上角區(qū)域流出。

通過以上描述可以看出，本技術(shù)方案通道彼此相互獨(dú)立，同時散熱彼此獨(dú)立、通暢，散熱性能優(yōu)異，利用通道卡的線路板本身做空氣導(dǎo)流作用，散熱性能良好。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。