本申請涉及均溫板，尤其涉及的是一種均溫板。

背景技術(shù)：

1、均溫板具有快速熱傳導(dǎo)及熱擴散的功能，廣泛應(yīng)用于電子元件的導(dǎo)熱上，均溫板一般呈規(guī)則的扁平板狀，均溫板內(nèi)部有一個規(guī)則的扁平狀的腔體，腔體內(nèi)部封閉有散熱介質(zhì)，散熱介質(zhì)在腔體內(nèi)部進(jìn)行蒸發(fā)及凝結(jié)循環(huán)動作，從而使電子元件的熱量，通過均溫板快速且均勻地被排出。

2、然而，由于受到電子元件尺寸大小以及內(nèi)部有效腔體大小的限制，均溫板內(nèi)部規(guī)則的扁平狀的腔體，無法在有限的腔體空間中增加蒸發(fā)面積。

3、因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷與不足，有待進(jìn)一步改進(jìn)與發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請的目的在于提供一種均溫板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中均溫板無法在有限腔體的空間中增加蒸發(fā)面積問題。

2、本申請解決技術(shù)問題所采用的一技術(shù)方案如下：一種均溫板，其包括：自上至下依次設(shè)置的下蓋板、毛細(xì)板和上蓋板；所述下蓋板沿縱向依次設(shè)置有入液沉槽和擴散沉槽，所述擴散沉槽沿橫向的尺寸小于所述入液沉槽沿橫向的尺寸，所述入液沉槽和擴散沉槽連通；所述上蓋板靠近所述下蓋板的端面設(shè)置有若干凸起，若干所述凸起用于支撐所述毛細(xì)板和所述下蓋板，所述上蓋板與下蓋板之間形成用于容置散熱介質(zhì)的容置腔，所述上蓋板背離所述毛細(xì)板的端面用于連接散熱結(jié)構(gòu)，所述下蓋板背離所述毛細(xì)板的端面用于連接熱源。

3、可選地，若干所述凸起均穿過所述毛細(xì)板，且若干所述凸起均與所述下蓋板抵接設(shè)置。

4、可選地，抵接在所述入液沉槽中的所述凸起的數(shù)量，小于所述擴散沉槽中的所述凸起的數(shù)量。

5、可選地，若干所述凸起均包括：

6、凸起本體，所述凸起本體的一端與所述上蓋板一體成型設(shè)置；

7、接觸部，所述接觸部設(shè)置于所述凸起本體朝向所述下蓋板的一端，所述接觸部用于抵接所述下蓋板。

8、可選地，所述接觸部設(shè)置為圓形或者星形。

9、可選地，所述毛細(xì)板包括：

10、毛細(xì)板本體，所述毛細(xì)板本體用于實現(xiàn)散熱介質(zhì)在所述容置腔的循環(huán)流動；

11、搭接部，所述搭接部環(huán)設(shè)于所述毛細(xì)板本體的外周，且所述毛細(xì)板本體一體成型；

12、若干離散孔，若干所述凸起均一一對應(yīng)穿過若干所述離散孔；

13、其中，所述入液沉槽和所述擴散沉槽的槽底的邊緣處均設(shè)置有搭接臺階，所述搭接部與所述搭接臺階搭接。

14、可選地，所述均溫板還包括：若干支撐件，若干所述支撐件均設(shè)置于若干所述凸起之間的間隙中。

15、可選地，若干所述支撐件的一端均與所述上蓋板抵接，若干所述支撐件的另一端均與所述毛細(xì)板抵接。

16、可選地，所述下蓋板還包括若干配合部，所述上蓋板還包括若干夾持部，若干所述夾持部與若干所述配合部用于一一對應(yīng)配合輔助裝配所述上蓋板和下蓋板。

17、可選地，所述均溫板還包括：

18、入液通道，所述入液通道設(shè)置于靠近所述入液沉槽的一側(cè)，所述入液通道與所述容置腔連通。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請?zhí)峁┝艘环N均溫板，所述均溫板通過在下蓋板上依次設(shè)置的入液沉槽和擴散沉槽，并且所述擴散沉槽的橫向尺寸小于所述入液沉槽的橫向尺寸，進(jìn)而在有限的容置腔內(nèi)，增加了散熱介質(zhì)的蒸發(fā)面積，從而提高了散熱介質(zhì)的蒸發(fā)效率，使得均溫板具有快速均溫的效果。

技術(shù)特征：

1.一種均溫板，其特征在于，包括：自上至下依次設(shè)置的下蓋板、毛細(xì)板和上蓋板；所述下蓋板沿縱向依次設(shè)置有入液沉槽和擴散沉槽，所述擴散沉槽沿橫向的尺寸小于所述入液沉槽沿橫向的尺寸，所述入液沉槽和擴散沉槽連通；所述上蓋板靠近所述下蓋板的端面設(shè)置有若干凸起，若干所述凸起用于支撐所述毛細(xì)板和所述下蓋板，所述上蓋板與下蓋板之間形成用于容置散熱介質(zhì)的容置腔，所述上蓋板背離所述毛細(xì)板的端面用于連接散熱結(jié)構(gòu)，所述下蓋板背離所述毛細(xì)板的端面用于連接熱源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，若干所述凸起均穿過所述毛細(xì)板，且若干所述凸起均與所述下蓋板抵接設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫板，其特征在于，抵接在所述入液沉槽中的所述凸起的數(shù)量，小于所述擴散沉槽中的所述凸起的數(shù)量。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫板，其特征在于，若干所述凸起均包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的均溫板，其特征在于，所述接觸部設(shè)置為圓形或者星形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)板包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述均溫板還包括：若干支撐件，若干所述支撐件均設(shè)置于若干所述凸起之間的間隙中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的均溫板，其特征在于，若干所述支撐件的一端均與所述上蓋板抵接，若干所述支撐件的另一端均與所述毛細(xì)板抵接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述下蓋板還包括若干配合部，所述上蓋板還包括若干夾持部，若干所述夾持部與若干所述配合部用于一一對應(yīng)配合輔助裝配所述上蓋板和下蓋板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述均溫板還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及均熱板技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種均溫板，均溫板包括自上至下依次設(shè)置的下蓋板、毛細(xì)板和上蓋板；所述下蓋板沿縱向依次設(shè)置有入液沉槽和擴散沉槽，所述擴散沉槽沿橫向的尺寸小于所述入液沉槽沿橫向的尺寸，所述入液沉槽和擴散沉槽連通；所述上蓋板靠近所述下蓋板的端面設(shè)置有若干凸起，若干所述凸起用于支撐所述毛細(xì)板和所述下蓋板，所述上蓋板與下蓋板之間形成用于容置散熱介質(zhì)的容置腔，所述上蓋板背離所述毛細(xì)板的端面用于連接散熱結(jié)構(gòu)，所述下蓋板背離所述毛細(xì)板的端面用于連接熱源。通過入液沉槽和擴散沉槽，在有限的容置腔內(nèi)，增加了散熱介質(zhì)的蒸發(fā)面積，進(jìn)而提高了散熱介質(zhì)的蒸發(fā)效率，使得均溫板具有快速均溫的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：王奇,王亦可,陳澤升,汪冀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240229
技術(shù)公布日：2024/11/14