本技術(shù)涉及電氣設(shè)備，尤其涉及一種殼體組件和電氣設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在相關(guān)技術(shù)中，為避免外界的灰塵、雨水、蟲蟻等異物從散熱孔進(jìn)入電氣設(shè)備內(nèi)部，殼體組件設(shè)置有傳感器、電機(jī)、活動(dòng)件等部件，活動(dòng)件可以受傳感器和電機(jī)控制在電氣設(shè)備停機(jī)時(shí)遮蔽散熱孔而在電氣設(shè)備運(yùn)行時(shí)開放散熱孔。然而，這樣的殼體組件零部件較多，需要布設(shè)電路，結(jié)構(gòu)冗余，占用空間較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N殼體組件和電氣設(shè)備。

2、本申請(qǐng)實(shí)施方式的殼體組件包括殼體和記憶合金件。其中，殼體形成有散熱孔，記憶合金件設(shè)置在殼體上，記憶合金件在自身溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)遮蓋散熱孔，記憶合金件在自身溫度大于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí)相對(duì)于殼體活動(dòng)以打開散熱孔。

3、本申請(qǐng)實(shí)施方式的殼體組件通過記憶合金件在溫度變化時(shí)產(chǎn)生變形或恢復(fù)變形，從而在電氣設(shè)備運(yùn)行溫度升高時(shí)開放散熱孔，而在電氣設(shè)備停止運(yùn)行溫度降低后遮蓋散熱孔，防止外界異物進(jìn)入。本申請(qǐng)實(shí)施方式的殼體組件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，節(jié)約了安裝空間，并且可以省去電機(jī)驅(qū)動(dòng)，節(jié)省了電氣設(shè)備的用電功耗，減少熱量積蓄。

4、在一些實(shí)施方式中，殼體包括內(nèi)表面和外表面，記憶合金件設(shè)置在殼體的內(nèi)表面。

5、如此，通過將記憶合金件設(shè)置在殼體的內(nèi)表面，減少外部風(fēng)雨塵土對(duì)記憶合金件的侵蝕，并可以進(jìn)一步節(jié)省空間。此外，記憶合金件設(shè)置在電氣設(shè)備內(nèi)部，從而記憶合金件在電氣設(shè)備運(yùn)行時(shí)可以及時(shí)吸熱，使得記憶合金件自身的溫度變化和形態(tài)變化與電氣設(shè)備的運(yùn)行、停機(jī)狀態(tài)同步性更好。

6、在一些實(shí)施方式中，記憶合金件在自身溫度大于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí)自驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生變形以打開散熱孔，或，記憶合金件在自身溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)自驅(qū)動(dòng)恢復(fù)變形以遮蓋散熱孔。

7、如此，通過記憶合金件在不同的溫度下自驅(qū)動(dòng)變形或恢復(fù)變形，使得殼體組件可以在不需要電機(jī)或其他外部驅(qū)動(dòng)裝置的情況下遮蓋或打開散熱孔，從而簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，節(jié)省安裝空間和功耗。

8、在一些實(shí)施方式中，散熱孔的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)散熱孔并列設(shè)置。

9、如此，通過多個(gè)散熱孔可以增大散熱面積，在保障散熱效果的同時(shí)單個(gè)散熱孔可以趨于小型化，降低異物進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)。

10、在一些實(shí)施方式中，記憶合金件的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)記憶合金件沿散熱孔排列的方向依次設(shè)置，和/或，多個(gè)記憶合金件沿垂直于散熱孔排列的方向依次設(shè)置。

11、如此，記憶合金件可以沿殼體的縱向或橫向依次設(shè)置，使得記憶合金件在低溫相形狀下可以充分遮擋散熱孔。

12、在一些實(shí)施方式中，每個(gè)記憶合金件包括相互連接的兩片活頁，全部記憶合金件中的兩片活頁在自身溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)展開以共同遮蓋散熱孔，記憶合金件中的兩片活頁在自身溫度大于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí)折疊以共同打開散熱孔。

13、如此，通過兩片活頁在低溫相狀態(tài)下展開，以及在高溫相狀態(tài)下折疊，使記憶合金件可以隨電氣設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)打開或遮蓋散熱孔。

14、在一些實(shí)施方式中，活頁展開時(shí)緊貼殼體，活頁折疊時(shí)與殼體形成一定的夾角。

15、如此，活頁展開時(shí)緊貼殼體，有效防止雨水、灰塵或蟲蟻等異物侵入殼體內(nèi)，活頁折疊時(shí)與殼體形成夾角，可以充分利用散熱孔的空面積進(jìn)行散熱。

16、在一些實(shí)施方式中，活頁與散熱孔一一對(duì)應(yīng)，活頁在自身溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)展開以遮蓋對(duì)應(yīng)的散熱孔。

17、如此，活頁與散熱孔一一對(duì)應(yīng)，保障在記憶合金件的溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)活頁可以完全遮蓋散熱孔。

18、在一些實(shí)施方式中，殼體組件還包括與殼體連接的固定件，固定件用于固定記憶合金件。

19、如此，通過固定件將記憶合金件固定在殼體上預(yù)設(shè)的位置，使得記憶合金件在自身形態(tài)變化后可以完整地遮蓋或打開散熱孔。

20、在一些實(shí)施方式中，記憶合金件包括安裝部，安裝部插入固定件中。

21、如此，通過安裝部插入固定件中將記憶合金件安裝固定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且穩(wěn)定。

22、本申請(qǐng)實(shí)施方式的電氣設(shè)備包括上述任一實(shí)施方式的殼體組件。

23、本申請(qǐng)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體包括內(nèi)表面和外表面，所述記憶合金件設(shè)置在所述殼體的內(nèi)表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述記憶合金件在自身溫度大于或等于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí)自驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生變形以打開所述散熱孔，或，所述記憶合金件在自身溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)自驅(qū)動(dòng)恢復(fù)變形以遮蓋所述散熱孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述散熱孔的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱孔并列設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述記憶合金件的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述記憶合金件沿所述散熱孔排列的方向依次設(shè)置，和/或，多個(gè)所述記憶合金件沿垂直于所述散熱孔排列的方向依次設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體組件，其特征在于，每個(gè)所述記憶合金件包括相互連接的兩片活頁，全部所述記憶合金件中的兩片所述活頁在自身溫度小于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí)展開以共同遮蓋所述散熱孔，所述記憶合金件中的兩片所述活頁在自身溫度大于或等于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí)折疊以共同打開所述散熱孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體組件，其特征在于，所述活頁展開時(shí)緊貼所述殼體，所述活頁折疊時(shí)與所述殼體形成一定的夾角。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體組件，其特征在于，所述活頁與所述散熱孔一一對(duì)應(yīng)，所述活頁在自身溫度小于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí)展開以遮蓋對(duì)應(yīng)的所述散熱孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件還包括與所述殼體連接的固定件，所述固定件用于固定所述記憶合金件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的殼體組件，其特征在于，所述記憶合金件包括安裝部，所述安裝部插入所述固定件中。

11.一種電氣設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的殼體組件。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種殼體組件和電氣設(shè)備。本申請(qǐng)實(shí)施方式的殼體組件包括殼體和記憶合金件。其中，殼體形成有散熱孔，記憶合金件設(shè)置在殼體上，記憶合金件在自身溫度小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)遮蓋散熱孔，記憶合金件在自身溫度大于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí)相對(duì)于殼體活動(dòng)以打開散熱孔。本申請(qǐng)實(shí)施方式的殼體組件通過記憶合金件在溫度變化時(shí)產(chǎn)生變形或恢復(fù)變形，從而在電氣設(shè)備運(yùn)行溫度升高時(shí)開放散熱孔，而在電氣設(shè)備停止運(yùn)行溫度降低后遮蓋散熱孔，防止外界異物進(jìn)入。本申請(qǐng)實(shí)施方式的殼體組件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，節(jié)約了安裝空間，并且可以省去電機(jī)驅(qū)動(dòng)，節(jié)省了電氣設(shè)備的用電功耗，減少熱量積蓄。

技術(shù)研發(fā)人員：陳漢東,孫中偉,周錦兵,譚東雄,朱奇君
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市華寶新能源股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240222
技術(shù)公布日：2024/11/14