本技術(shù)涉及功率放大，尤其涉及一種功率放大器集成電路和功率放大器裝置。

背景技術(shù)：

1、doherty架構(gòu)作為一種提高回退效率的方法被廣泛的應(yīng)用在無線通信基站功放領(lǐng)域。尤其近年來5g的快速發(fā)展進(jìn)一步提高了對射頻功放的技術(shù)指標(biāo)要求。

2、傳統(tǒng)的三路doherty架構(gòu)通常會將載波功率放大器和一個(gè)峰值功率放大器封裝在一個(gè)管殼中，將另外一個(gè)峰值功率放大器封裝在另外一個(gè)管殼中，這兩個(gè)管殼中的放大器的柵極因?yàn)殡妷旱燃壊煌?，需要各自?dú)立的直流供電源進(jìn)行供電，不利于整體電路的小型化。并且，在將各個(gè)管殼設(shè)置在pcb板上進(jìn)行外部電路設(shè)計(jì)時(shí)，需要綜合考慮各個(gè)管殼之間的連接關(guān)系，所以管殼外部電路設(shè)計(jì)復(fù)雜調(diào)試難度較大。如何降低管殼外部電路設(shè)計(jì)復(fù)雜程度，并提高電路的集成化程度成為亟需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種功率放大器集成電路和功率放大器裝置，以解決傳統(tǒng)的doherty架構(gòu)封裝管殼較多，外匹配電路設(shè)計(jì)復(fù)雜的技術(shù)問題。

2、根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種功率放大器集成電路，包括，載波功率放大器模塊、至少兩個(gè)峰值功率放大器模塊和管殼；所述載波功率放大器模塊和所述峰值功率放大器模塊封裝于所述管殼內(nèi)；

3、所述管殼上設(shè)置有第一端口；所述峰值功率放大器模塊包括峰值放大器，每個(gè)所述峰值功率放大器模塊中的所述峰值放大器的柵極均與所述第一端口電連接，所述第一端口用于連接第一直流電源。

4、可選地，所述載波功率放大器模塊包括載波放大器、第一輸入匹配電路和第一輸出匹配電路；

5、所述載波放大器的輸入端與所述第一輸入匹配電路的輸出端電連接，所述載波放大器的輸出端與所述第一輸出匹配電路的輸入端電連接；

6、所述管殼上還設(shè)置有第二端口，所述第二端口與所述載波放大器的柵極電連接，所述第二端口用于連接第二直流電源。

7、可選地，所述管殼上還設(shè)置有第三端口，所述第三端口與所述第一輸入匹配電路的輸入端電連接，所述第三端口用于為所述載波放大器輸入射頻信號。

8、可選地，所述管殼上還設(shè)置有第四端口，所述第四端口與所述第一輸出匹配電路的輸出端電連接，所述第四端口用于為所述載波放大器輸出射頻信號，所述第四端口還用于連接第三直流電源。

9、可選地，所述峰值功率放大器模塊還包括，第二輸入匹配電路和第二輸出匹配電路；

10、所述峰值放大器的輸入端與所述第二輸入匹配電路的輸出端電連接，所述峰值放大器的輸出端與所述第二輸出匹配電路的輸入端電連接；

11、所述管殼上還設(shè)置有第五端口，所述第五端口與所述峰值放大器的輸入端電連接，所述第五端口用于為所述峰值放大器輸入射頻信號。

12、可選地，所述功率放大器集成電路還包括第一輸入分路模塊，所述第一輸入分路封裝于所述管殼內(nèi)；

13、所述第一輸入分路模塊的輸入端與所述第五端口電連接，所述第一輸入分路模塊的輸出端與所述第二輸入匹配電路的輸入端電連接。

14、可選地，所述管殼上還設(shè)置有第六端口，所述第六端口與所述峰值放大器的輸出端電連接，所述第六端口用于為所述峰值放大器輸出射頻信號；所述第六端口用于連接第三直流電源。

15、可選地，所述功率放大器集成電路還包括第一輸出合路模塊，所述第一輸出合路模塊封裝于所述管殼內(nèi)；

16、所述第一輸出合路模塊的輸入端與所述第二輸出匹配電路的輸出端電連接，所述第一輸出合路模塊的輸出端與所述第六端口電連接。

17、根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種功率放大器裝置，包括第一方面所述的功率放大器集成電路。

18、可選地，所述功率放大器裝置還包括，第二輸入分路和/或第二輸出合路，

19、所述第二輸入分路輸出端與所述第三端口和所述第五端口電連接，所述第二輸入分路輸入端用于連接外部射頻信號；

20、所述第二輸出合路輸入端與所述第四端口和所述第六端口電連接，所述第二輸出合路輸出端用于輸出經(jīng)載波功率放大器模塊和峰值功率放大器模塊處理后的射頻信號。

21、本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案采用doherty架構(gòu)，將至少兩個(gè)峰值功率放大器模塊和一個(gè)載波功率放大器模塊封裝在管殼內(nèi)部，同時(shí)將多個(gè)峰值功率放大器模塊內(nèi)的峰值功率放大器的柵極共同連接至管殼上的第一端口。在供電時(shí)可以通過第一端口連接第一直流電源同時(shí)為管殼內(nèi)多個(gè)峰值功率放大器供電，降低了供電電源數(shù)量，有利于實(shí)現(xiàn)電路的小型化，顯著降低了封裝及開發(fā)成本。本實(shí)施例的技術(shù)方案將至少兩個(gè)峰值功率放大器模塊和一個(gè)載波功率放大器模塊封裝在管殼內(nèi)部，在將管殼設(shè)置在pcb板上進(jìn)行外電路設(shè)計(jì)時(shí)，相較于傳統(tǒng)方案中多個(gè)管殼設(shè)置在pcb板上設(shè)計(jì)外電路，顯著降低了調(diào)試難度和復(fù)雜程度，便于外圍電路板的布局。

22、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識本實(shí)用新型的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本實(shí)用新型的范圍。本實(shí)用新型的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種功率放大器集成電路，其特征在于，包括，載波功率放大器模塊、至少兩個(gè)峰值功率放大器模塊和管殼；所述載波功率放大器模塊和所述峰值功率放大器模塊封裝于所述管殼內(nèi)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述載波功率放大器模塊包括載波放大器、第一輸入匹配電路和第一輸出匹配電路；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述管殼上還設(shè)置有第三端口，所述第三端口與所述第一輸入匹配電路的輸入端電連接，所述第三端口用于為所述載波放大器輸入射頻信號。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述管殼上還設(shè)置有第四端口，所述第四端口與所述第一輸出匹配電路的輸出端電連接，所述第四端口用于為所述載波放大器輸出射頻信號，所述第四端口還用于連接第三直流電源。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述峰值功率放大器模塊還包括，第二輸入匹配電路和第二輸出匹配電路；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述功率放大器集成電路還包括第一輸入分路模塊，所述第一輸入分路封裝于所述管殼內(nèi)；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述管殼上還設(shè)置有第六端口，所述第六端口與所述峰值放大器的輸出端電連接，所述第六端口用于為所述峰值放大器輸出射頻信號；所述第六端口用于連接第三直流電源。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率放大器集成電路，其特征在于，所述功率放大器集成電路還包括第一輸出合路模塊，所述第一輸出合路模塊封裝于所述管殼內(nèi)；

9.一種功率放大器裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的功率放大器集成電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率放大器裝置，其特征在于，還包括第二輸入分路和/或第二輸出合路，

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種功率放大器集成電路和功率放大器裝置，該功率放大器集成電路包括載波功率放大器模塊、至少兩個(gè)峰值功率放大器模塊和管殼；載波功率放大器模塊和峰值功率放大器模塊封裝于管殼內(nèi)；管殼上設(shè)置有第一端口；峰值功率放大器模塊包括峰值放大器，峰值放大器的柵極與第一端口電連接，第一端口用于連接第一直流電源。本技術(shù)實(shí)施例提供的技術(shù)方案能夠降低供電電源數(shù)量，有利于實(shí)現(xiàn)電路的小型化，同時(shí)將載波功率放大器模塊和多個(gè)峰值功率放大器模塊封裝在同一管殼內(nèi)顯著降低了調(diào)試難度和復(fù)雜程度，便于外圍電路板的布局。

技術(shù)研發(fā)人員：張永勝,栗遠(yuǎn)波,彭越禹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2024/12/19