專利名稱:多層印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種雙面或多層印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著小尺寸電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，高密度封裝技術(shù)必須符合這些需求。印刷電路板為承載電子產(chǎn)品的主要裝置，因此需要能制作輕薄的印刷電路板，并具有細(xì)線寬、微孔，以及高密度設(shè)計(jì)的制造技術(shù)。制造印刷電路板的公知程序包括壓制金屬薄膜在基板上，通過旋涂涂布光阻層，然后執(zhí)行以下的步驟遮罩曝光、顯影、蝕刻、鉆孔與烘烤，迭層與鍍膜，等等。整個(gè)制造程序需要反復(fù)的測試與修補(bǔ)，非常復(fù)雜。
第6,195,883號美國專利披露一種制造多層印刷電路板的方法，其特征是利用全加成工藝方式來制造具有高密度導(dǎo)線的電路板。在以銅包覆的基板上鉆孔，然后把基板沉浸在鈀/錫(Pd/Sn)觸媒中。然后即進(jìn)行化學(xué)鍍膜或電鍍，直到該基板到達(dá)某個(gè)厚度。然后再涂布光阻材料，以保護(hù)上述通孔及所制成的電路圖案。接著則進(jìn)行蝕刻工藝以移除該光阻。
美國專利申請公告號2002/0083586披露一種制造多層印刷電路板的方法，其特征是將銅箔附著到樹脂基板的兩面上，然后涂布樹脂在其上，并通過激光鉆孔形成小通孔。最外部的鉆孔大小會(huì)大于盲孔，上述孔洞通過后續(xù)的化學(xué)鍍膜處理而完成。
第5,502,893號美國專利披露一種通過通孔在金屬板上進(jìn)行涂布的方法。特別指明，第一金屬層經(jīng)由電鍍處理形成在金屬板上的微型孔上。然后第二金屬層經(jīng)由電鍍形成在該第一金屬層上。該第二金屬層經(jīng)黑化以形成一層非導(dǎo)電有機(jī)材料。最后在該非導(dǎo)電有機(jī)材料上形成內(nèi)接電路。
在1987年于E.I.DuPont的專利中，首先提出通過化學(xué)鍍膜經(jīng)由印刷觸媒而產(chǎn)生金屬線的制造過程。經(jīng)由化學(xué)鍍膜在該基板上形成金屬薄膜的既有問題為金屬粘結(jié)性不良。該問題可通過物理研磨或化學(xué)蝕刻來增加基板粗糙度的方式解決。但是，這些蝕刻處理并無法適用于所有種類的基板。
在2000年時(shí)，Rubner披露一種在基板上成整數(shù)層的自組裝薄膜的方法。其以多電解質(zhì)聚合物溶液自組裝于該基板上，然后將該基板沉浸在觸媒溶液中。該自組裝薄膜材料與該觸媒之間的作用會(huì)產(chǎn)生鈀復(fù)合物，最后即進(jìn)行化學(xué)鎳鍍膜。在2001年，Yang Yang提供一種類似的方法來制造垂直多層積體電路，其披露于名為“透過自組裝的聚電解、噴墨印刷及無電金屬鍍膜處理之結(jié)合的垂直積體電子電路”(″Vertically IntegratedElectronic Circuits via a Combination of Self-Assembled Polyelectrolytes，Ink-Jet Printing，and Electroless Metal Plating Processes″)的論文，可見于期刊Langmuir 2002，第18卷，8142-8147頁。公開號為2005/0120550的美國專利中披露一種改良的技術(shù)，其為將觸媒電路噴灑及印刷到由數(shù)層自組裝薄膜所覆蓋的基板上。在該觸媒與該薄膜之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，由此形成具催化活性的鈀復(fù)合物。經(jīng)由化學(xué)鍍膜可形成具有金屬電路的單一層板。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種通過噴墨印刷技術(shù)制造雙面或多層印刷電路板的方法。本發(fā)明提供一種制造雙面或多層印刷電路板的方法，由此降低制造成本，并滿足市場上多樣化的需求。
在一具體實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種通過噴墨印刷制造雙面或多層印刷電路板的方法，其中包括提供基板，在該基板的至少一側(cè)面上形成第一自組裝薄膜，在該第一自組裝薄膜上形成非粘結(jié)性薄膜，在該基板中形成至少一微型孔，在該微孔的表面上形成第二自組裝薄膜，在該基板的至少一側(cè)面上及該微型孔的表面上提供觸媒粒子，并在該基板上形成觸媒電路圖案。
在另一具體實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種制造多層印刷電路板的方法，其中包括提供基板，在該基板的每一側(cè)面上形成自組裝薄膜，在該自組裝薄膜上形成非粘結(jié)性薄膜，在該基板中形成至少一微型孔，在該微型孔的表面上形成自組裝薄膜，施加觸媒粒子在該基板的至少一側(cè)面上及該微型孔的表面上，通過觸媒微分配與沉浸在催化劑溶液中，在該基板上形成觸媒電路圖案，并且將該基板沉浸到電解質(zhì)中，以在該基板上及該微型孔中一金屬薄膜上形成金屬電路。
本發(fā)明也提供一種雙面印刷電路板，其包括基板，定義了至少一微型孔，自組裝薄膜，其形成在該基板的至少一側(cè)面上，觸媒層，其形成在該基板上的微型孔表面上的觸媒層，金屬薄膜，其形成在該微型孔的表面上并具有該觸媒層，以及第一電路，其形成在自組裝薄膜上。
關(guān)于另一具體實(shí)施例，本發(fā)明提供一種多層印刷電路板，其中包括第一基板，其定義至少一微型孔，第一自組裝薄膜，其形成在該第一基板的每一側(cè)面上，第一觸媒層，其形成在該第一基板上的微型孔表面上，第一金屬薄膜，其形成在該微型孔的表面上，并在其間具有該第一觸媒層，第一電路，其形成在該第一基板的一側(cè)面上，并在其間具有該第一自組裝薄膜，以及第二電路，其形成在該第一基板的另一側(cè)面上，并在其間具有該第一自組裝薄膜。
在下文的說明中將部份提出本發(fā)明的其他特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)，而且從該說明中將了解本發(fā)明其中一部份，或者通過實(shí)施本發(fā)明也可推及。通過隨附的權(quán)利要求
中特別列出的元件與組合將可了解且達(dá)成本發(fā)明的特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)該了解的是，上文的摘要說明以及下文的詳細(xì)說明都僅供作例示與解釋，其并未限制本文所主張的發(fā)明。
本說明書中所并入且構(gòu)成本說明書其中一部份的附圖所圖解的為本發(fā)明的其中一具體實(shí)施例，其連同本說明可用來解釋本發(fā)明的原理。
現(xiàn)將詳細(xì)參照于本發(fā)明具體實(shí)施例，其實(shí)施例圖解于附圖之中。盡其可能，所有附圖中將依相同元件符號以代表相同或類似的部件。
圖1A到圖1B為根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例中通過噴墨印刷制造雙面印刷電路板的方法的橫截面圖；以及圖2A到圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一具體實(shí)施例中通過噴墨印刷制造多層印刷電路板的方法的橫截面圖。
主要元件標(biāo)記說明100 基板103 自組裝薄膜105 非粘結(jié)薄膜107 微型孔109 觸媒粒子110 黑灰觸媒電路圖案112 靜電吸收膜120 觸媒電路圖案200 雙面印刷電路板203 自組裝薄膜205 非粘結(jié)薄膜206 微型孔207 微型孔208 微型孔209 觸媒粒子210 黑灰觸媒電路圖案212 靜電吸收膜220 觸媒電路圖案
240 絕緣層1091 金屬薄膜1101 金屬電路1201 金屬電路2061 盲孔2071 埋入孔2081 通孔2091 金屬薄膜2101 金屬電路2201 金屬電路具體實(shí)施方式
為達(dá)解釋目的，本詳細(xì)說明中提出各種特定的細(xì)節(jié)以便更徹底地了解本發(fā)明的具體實(shí)施例。不過，所屬技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員將會(huì)發(fā)現(xiàn)，沒有上述特定細(xì)節(jié)也可實(shí)施本發(fā)明的具體實(shí)施例。在其它實(shí)例中，會(huì)以框圖的形式來顯示各結(jié)構(gòu)與裝置。緊接著，所屬技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員便可輕易地明白本文中敘述與實(shí)施方法的特定順序僅供解釋之用，本發(fā)明也涵蓋各種變化順序，而且仍然落在本發(fā)明具體實(shí)施例的精神與范疇之中。
圖1A及圖1B為根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例通過噴墨印刷制造雙面印刷電路板的方法的橫截面圖。請參照圖1A，步驟1提供了基板100，其包括已知的基板構(gòu)成的群組中的成員，其中包括塑膠基板、陶瓷基板、金屬板、紙板、玻璃基板、PET基板、FR-4基板、彈性FR-4基板、聚酰胺基板、環(huán)氧樹脂、或其任何組合。
在步驟2中，使用一表面處理程序以在基板100的至少一主要表面或是側(cè)面上形成自組裝薄膜(self-assembly membrane，SAM)103。該表面處理程序包括將基板100沉浸在陰離子或陽離子聚電解質(zhì)溶液中。然后將基板100沉浸在陰離子或陽離子聚電解質(zhì)溶液中，其與先前的聚電解質(zhì)溶液具有相反的電荷。換句話說，如果先將基板100沉浸在陰離子聚電解質(zhì)溶液中，然后再將基板100沉浸在陽離子聚電解溶液中；反之亦然。這兩個(gè)步驟視該制程的最后需要而重復(fù)進(jìn)行。然后再將基板100沉浸在具有與第一步驟的表面處理程序相同電荷的聚電解質(zhì)溶液中。用于本發(fā)明的表面處理程序的陰離子聚電解質(zhì)溶液可為聚丙烯酸(polyacrylic acid，PAA)、聚甲基丙烯酸(polymethacrylic acid，PMA)、聚苯乙烯磺酸(poly-styrene sulfonate，PSS)、聚(3-噻吩基乙酸)(poly(3-thiopheneacetic acid)，PTAA)或其任何組合。該陽極聚電解溶液可為聚酰丙基胺鹽酸鹽(polyallylamine hydrochloride，PAH)、聚乙烯醇(polyvinylalcohol，PVA)、聚乙烯基咪唑(polyvinylimidazole，PVI+)、聚(乙烯基吡咯烷酮)(poly(vinylpyrrolidone)，PVP+)、聚苯胺(polyaniline，PAN)或其任何組合。
請參照圖1A，自組裝薄膜103為多層薄膜結(jié)構(gòu)，且基板100的表面性質(zhì)可經(jīng)由自組裝薄膜103改變。例如，可以增進(jìn)該金屬化學(xué)鍍膜的材料的粘結(jié)性，以及該材料的潤滑性與抗腐蝕性。該材料的電性與光學(xué)特性也可加以改善，或是可以形成用于多種光學(xué)及電子感應(yīng)器的電活層(electro-active layer)。該分子的自組裝可以經(jīng)由特殊的功能基(例如氫鍵)、或是相反充電的非離子聚合物、或是在水溶液中陰離子、陽離子聚合物，可利用自發(fā)性層對層的方式被吸收到該材料表面上。該選擇性吸收的聚合物可形成雙層結(jié)構(gòu)，由此形成多層自組裝結(jié)構(gòu)。
陰離子聚電解聚合物/陽離子聚電解聚合物的多層薄膜為自組裝薄膜的較佳具體實(shí)施例，其形成在許多基板上，例如用于一般的電路板的玻璃基板、PET基板、BT基板、及FR-4或PI基板。制造多層薄膜的方法說明如下。首先，將該基板沉浸在陰離子聚電解聚合物溶液中數(shù)分鐘，并沉浸在水中以清洗。然后將該基板沉浸在陽離子聚電解聚合物溶液中數(shù)分鐘，然后利用水做清洗。這些沉浸、吸收及清洗步驟會(huì)重復(fù)進(jìn)行，直到形成所想要的迭層數(shù)目。各層為由陰離子聚電解聚合物與陽離子聚電解聚合物所形成。最后，該多層薄膜可由例如空氣槍來吹干，然后即可儲(chǔ)存在一般環(huán)境中。
當(dāng)自組裝薄膜130形成在基板100的每一側(cè)面之后，即在每個(gè)自組裝薄膜103上覆蓋非粘結(jié)性薄膜105。非粘結(jié)薄膜105的材料可為靜電吸收膜、親水性吸收膜、聚合物多層薄膜的吸收膜、或其任何組合。請?jiān)俅螀⒄請D1A，于步驟3中，在基板100上鉆孔以形成至少一微型孔107?；迳系奈圹E在鉆孔期間可視需要而移除。在步驟4中，再次于基板100上進(jìn)行上述的表面處理程序，以在微型孔107與非粘結(jié)薄膜105的表面上形成自組裝薄膜103。
現(xiàn)在請參考圖1B，將基板100沉浸在觸媒溶液中，然后于步驟5中沉浸在催化劑溶液中以在基板100的側(cè)面與微型孔107的表面中至少一個(gè)表面上形成觸媒粒子109。舉例來說，該觸媒可為含金屬鹽的觸媒。在一例子中，該含金屬鹽的觸媒中的鹽可為鈀鹽觸媒或鉑鹽觸媒。該鈀鹽觸媒可為水性Pd(NH3)4Cl2溶液或水性Na2PdCl4溶液。該催化劑溶液包含二甲基胺硼烷(dimethylamine borane，DMAB)及甲醛。
在步驟6中，將該非粘結(jié)薄膜105由基板100的側(cè)表面上剝除，而僅留觸媒粒子109在微型孔107的表面上。于步驟7中，透過微分配噴灑觸媒在基板100上，然后將基板100沉浸在催化劑溶液中以形成黑灰觸媒電路圖案110。如果基板100的兩個(gè)表面需要不同的觸媒電路圖案，可覆蓋靜電吸收膜112到觸媒電路圖案110上做為保護(hù)。
在步驟8中，利用相同的步驟在基板100的其它側(cè)面上形成觸媒電路圖案120。微型孔107可在結(jié)構(gòu)的上方呈現(xiàn)圓形輪廓。然后，在步驟9中剝除靜電吸收膜112。同時(shí)，基板100的兩個(gè)側(cè)面具有兩個(gè)不同的觸媒電路圖案110及120，及微型孔107的表面具有觸媒粒子109。
在步驟10中，將基板100沉浸在電解質(zhì)中以形成在基板100上的金屬電路1101及1201，及微型孔107中的金屬薄膜1091。由此即形成了雙面印刷電路板。金屬電路1101與1201的材料可由銅、鎳、銀、金或其任何組合所組成的群組中選出。在一范例中，金屬電路1101與1201的材料為銅，所使用的電解質(zhì)可為化學(xué)銅電鍍?nèi)芤?，且其化學(xué)式為所屬技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員所熟知。關(guān)于化學(xué)銅電鍍的形成的進(jìn)一步信息可參考F.A.Lowenheim所著的″Modern Electroplating″，第三版，Wiley，New York，1974；N.V.Mandich，G.A.Krulik所著的″Plating and Surface Finishing″80(1993)68；C.A.Deckert所著的″Plating and Surface Finishing″82(2)(1995)48；以及″Plating and Surface Finishing″82(3)(1995)58。
在去離子水中溶解所有的試劑，然后攪拌數(shù)分鐘。緊接著，為了增進(jìn)溶液的穩(wěn)定性，可以在該電鍍槽中安裝泡沫產(chǎn)生器，用來使用空氣中的氧來避免在該電鍍?nèi)芤褐挟a(chǎn)生銅粒子，因而可以防止電鍍?nèi)芤旱娜セ罨?br> 在化學(xué)鍍膜試驗(yàn)中，該電鍍?nèi)芤旱碾婂儠r(shí)間與溫度為控制導(dǎo)線厚度的重要因素。為了得到高均勻性的微型孔，攪拌可協(xié)助增加電鍍?nèi)芤簼舛鹊木鶆蛐?，并可提供空氣攪拌來促進(jìn)該電鍍?nèi)芤旱姆€(wěn)定性。
圖2A及圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一具體實(shí)施例中通過噴墨印刷制造多層印刷電路板的方法的橫截面圖。請參照圖2A，在步驟21中，先提供雙面印刷電路板200。如果稍后制造的多層印刷電路板需要埋入孔，即提供已經(jīng)鉆有微型孔207的雙面印刷電路板200。在步驟22中，粘結(jié)絕緣層240到雙面印刷電路板200的至少一側(cè)面。在一具體實(shí)施例中，同時(shí)在雙面印刷電路板200的主要表面上提供該絕緣層240。該絕緣層可為塑膠基板、陶瓷基板、金屬板、紙板、玻璃基板、PET基板、FR-4基板、彈性FR-4基板、聚酰胺基板、環(huán)氧樹脂或其任何組合。
形成該雙面印刷電路板的步驟需重復(fù)至少一次，其中包括步驟23，其先進(jìn)行表面處理程序來在每個(gè)絕緣層240上形成自組裝薄膜203。覆蓋非粘結(jié)薄膜205到自組裝薄膜203上。在步驟24中，在雙面印刷電路板200以及絕緣層240上鉆孔以形成微型孔206與208。
請?jiān)俅螀⒄請D2B，在步驟25中，對于雙面印刷電路板200以及絕緣層240進(jìn)行表面處理程序，以在微型孔206與208的表面上形成自組裝薄膜203。將雙面印刷電路板200以及絕緣層240沉浸在觸媒溶液中，接著沉浸在催化劑溶液中，以產(chǎn)生觸媒粒子209。在步驟26中，剝離該非粘結(jié)薄膜205，且僅留觸媒粒子209在微型孔206與208的表面上。通過微分配噴灑觸媒到絕緣層240上，再將雙面印刷電路板200以及絕緣層240沉浸在催化劑溶液中以形成黑灰觸媒電路圖案210。如果在雙面印刷電路板200的兩個(gè)側(cè)面上的絕緣層240需要不同的觸媒電路圖案，可將靜電吸收膜212覆蓋在觸媒電路圖案210上以做為保護(hù)。
在步驟27中，通過相同的步驟以在雙面印刷電路板200的其它側(cè)面上的絕緣層240上形成觸媒電路圖案220，然后再剝除該靜電吸收膜212。在雙面印刷電路板200的兩側(cè)上的絕緣層240具有不同的觸媒電路圖案210與220，而微型孔206與208的表面具有觸媒粒子209。
在步驟28中，將雙面印刷電路板200與絕緣層240沉浸在電解質(zhì)中，以在雙面印刷電路板200的兩側(cè)上的絕緣層240與微型孔206與208中的金屬薄膜2091上形成金屬電路2101與2201。因此，形成了具有盲孔2061、埋入孔2071及通孔2081的多層印刷電路板。該微型孔為多層印刷電路板的埋入孔、盲孔或通孔，由鉆孔方式來決定。
本發(fā)明中通過噴墨印刷制造雙面或多層印刷電路板的方法并不需要公知的曝光、顯影光阻、蝕刻或鍍膜的步驟，也不需要公知制造程序所需要的昂貴設(shè)備與裝置。因此，印刷電路板制造程序的裝置成本與制造時(shí)間可以顯著地降低。此外，本發(fā)明的鉆孔步驟可以視需要而決定該微型孔要成為該多層印刷電路板的埋入孔、盲孔或通孔。通過本發(fā)明可以減少使用昂貴的觸媒、遮罩制造過程、以及光阻蝕刻廢料的產(chǎn)生，除了成本效益之外，也可滿足環(huán)境保護(hù)需求。
有關(guān)本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例的前揭內(nèi)容，為舉例及說明的目的。并非毫無遺漏或欲限制本發(fā)明為所披露的精確形式?；谝陨系呐秲?nèi)容，本文所述具體實(shí)施例的許多變化及修飾對于所屬技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員而言是顯然可知的。
權(quán)利要求
1.一種制造印刷電路板的方法，其特征是包含提供基板；在該基板的至少一側(cè)面上形成第一自組裝薄膜；在該第一自組裝薄膜上形成非粘結(jié)薄膜；在該基板中形成至少一微型孔；在該微型孔的表面上形成第二自組裝薄膜；在該基板的至少一側(cè)面及該微型孔的表面上提供觸媒粒子；以及在該基板上形成觸媒電路圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的方法，其特征是還包含將該基板沉浸在觸媒中，以在該基板及該微型孔中金屬薄膜上形成金屬電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的方法，其特征是還包含將該基板沉浸在催化劑溶液中。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的方法，其特征是形成該自組裝薄膜的步驟包含將該基板沉浸在第一聚電解質(zhì)溶液中；將該基板沉浸到第二聚電解質(zhì)溶液中，該第二聚電解質(zhì)溶液具有與該第一聚電解質(zhì)溶液相反的電荷；以及將該基板沉浸到第三聚電解質(zhì)溶液中，該第三聚電解質(zhì)溶液具有與該第一聚電解質(zhì)溶液相同的電荷。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的方法，其特征是形成該微型孔的步驟包含在該基板上鉆孔以形成該微型孔。
6.一種制造多層印刷電路板的方法，其特征是包含提供基板；在該基板的每一側(cè)面上形成第一自組裝薄膜；在該自組裝薄膜上形成非粘結(jié)薄膜；在該基板中形成至少一微型孔；在該微型孔的表面上形成該自組裝薄膜；在該基板的至少一側(cè)面及該微型孔的表面上施加觸媒粒子；通過觸媒微分配與沉浸在催化劑溶液中，在該基板上形成觸媒電路圖案；以及將該基板沉浸在電解質(zhì)中以在該基板與該微型孔中金屬薄膜上形成金屬電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求
6所述的方法，其特征是還包含粘結(jié)絕緣層在該雙面印刷電路板的至少一側(cè)面上；以及重復(fù)上述步驟以形成多層印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求
6所述的制造多層印刷電路板的方法，其特征是該形成微型孔的步驟包含在該基板鉆孔以形成該微型孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求
8所述的制造多層印刷電路板的方法，其特征是該鉆孔步驟形成該多層印刷電路板的埋入孔、盲孔或通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求
6所述的制造多層印刷電路板的方法，其特征是形成該自組裝薄膜的步驟包含導(dǎo)電表面處理程序，其包括將該基板沉浸在第一聚電解質(zhì)溶液中；將該基板沉浸到第二聚電解質(zhì)溶液中，該第二聚電解質(zhì)溶液具有與該第一聚電解質(zhì)溶液相反的電荷；以及將該基板沉浸到第三聚電解質(zhì)溶液中，該第三聚電解質(zhì)溶液具有與該第一聚電解質(zhì)溶液相同的電荷。
11.根據(jù)權(quán)利要求
6所述的制造多層印刷電路板的方法，其特征是該觸媒包含鈀鹽觸媒或鉑鹽觸媒。
12.一種雙層印刷電路板，其特征是包含基板，其具有至少一微型孔；自組裝薄膜，其形成在該基板的至少一側(cè)面上；觸媒層，其形成在該基板上該微型孔的表面上；金屬薄膜，其形成在具有該觸媒層的微型孔的表面上；以及第一電路，其形成在該自組裝薄膜上。
13.根據(jù)權(quán)利要求
12所述的雙面印刷電路板，其特征是該自組裝薄膜還包含由陰離子與陽離子聚電解質(zhì)溶液所形成的迭層。
14.根據(jù)權(quán)利要求
13所述的雙面印刷電路板，其特征是該陰離子聚電解質(zhì)溶液由聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚苯乙烯磺酸、聚(3-噻吩基乙酸)或其任何組合所構(gòu)成的群組中選出。
15.根據(jù)權(quán)利要求
13所述的雙面印刷電路板，其特征是該陽極聚電解質(zhì)溶液可由聚酰丙基胺鹽酸鹽、聚乙烯醇、聚乙烯基咪唑、聚乙烯基吡咯烷酮、聚苯胺或其任何組合構(gòu)成的群組中選出。
16.根據(jù)權(quán)利要求
12所述的雙面印刷電路板，其特征是該觸媒包含含金屬鹽觸媒。
17.根據(jù)權(quán)利要求
12所述的雙面印刷電路板，其特征是還包含在該第一電路上的靜電吸收膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求
12所述的雙面印刷電路板，其特征是該第一電路包含觸媒電路。
19.一種多層印刷電路板，其特征是包含第一基板，其具有至少一微型孔；第一自組裝薄膜，其形成在該第一基板的每一側(cè)面上；第一觸媒層，其形成在該第一基板上該微型孔的表面上；第一金屬薄膜，其在其間形成具有該第一觸媒層的微型孔的表面上；第一電路，其在其間形成具有該第一自組裝薄膜的第一基板的至少一側(cè)面上；以及第二電路，其形成在該第一基板的另一側(cè)面上。
20.根據(jù)權(quán)利要求
19所述的多層印刷電路板，其特征是還包含第二基板，其粘結(jié)在該第一基板的側(cè)面上，該第二基板具有至少一微型孔；第二自組裝薄膜，其形成在該第二基板的側(cè)面上；第二觸媒層，其形成在該第二基板上該微型孔的表面上；第二金屬薄膜，其形成在該第二基板上的該微型孔的表面上。
21.根據(jù)權(quán)利要求
20所述的多層印刷電路板，其特征是還包含第三電路，其形成在該第二基板的該側(cè)面，其中該第二自組裝薄膜位于該第三電路與第二基板之間。
22.根據(jù)權(quán)利要求
20所述的多層印刷電路板，其特征是該第一與第二自組裝薄膜各自皆還包含由陰離子與陽離子聚電解質(zhì)溶液所形成的迭層。
23.根據(jù)權(quán)利要求
19所述的多層印刷電路板，其特征是該微型孔為埋入孔。
24.根據(jù)權(quán)利要求
19所述的多層印刷電路板，其特征是該微型孔為盲孔。
25.根據(jù)權(quán)利要求
19所述的多層印刷電路板，其特征是該微型孔為通孔。
專利摘要
本發(fā)明提供一種通過噴墨印刷制造雙面或多層印刷電路板(printed circuit board，PCB)的方法，其中包括提供基板，在該基板的至少一側(cè)面上形成第一自組裝薄膜(self－assembly membrane，SAM)，在該第一自組裝薄膜上形成非粘結(jié)性薄膜，在該基板中形成至少一微型孔，在該微型孔的表面上形成第二自組裝薄膜，在該基板的至少一側(cè)面上及該微型孔的表面上提供觸媒粒子，并在該基板上形成觸媒電路圖案。
文檔編號H05K1/02GK1993025SQ200610168058
公開日2007年7月4日 申請日期2006年12月22日
發(fā)明者楊明桓, 王仲偉, 吳嘉琪, 鄭兆凱, 曾子章, 李長明, 余丞博, 余丞宏 申請人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院, 欣興電子股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan