專利名稱:Acf附著裝置和acf附著方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種向諸如液晶面板的板上安裝的電子組件附著各向異性導(dǎo)電膜帶 (ACF帶)的ACF附著裝置，更具體而言涉及一種在組件安裝裝置的預(yù)壓力接合階段中使用的ACF附著裝置。
背景技術(shù)：
常規(guī)上，已經(jīng)有了經(jīng)由各向異性導(dǎo)體向諸如液晶面板之類的板上安裝電子組件的液晶驅(qū)動器安裝方法。
圖12為示出了常規(guī)液晶驅(qū)動器安裝方法的各階段的參考圖。液晶驅(qū)動器安裝階段包括:ACF附著(attach)階段，在其中液晶安裝裝置將半導(dǎo)體組件接合(bond)到液晶面板的邊緣部分；預(yù)壓力接合階段，將諸如TCP之類的電子組件與液晶面板中形成的電極單元對準(zhǔn)并臨時對電極單元進(jìn)行壓力接合；全壓接合階段，用更高的壓力將電子組件完全壓力接合到液晶面板上；以及PCB壓力接合階段，將PCB壓力接合到電子組件的另一電極側(cè)。
此外，例如還披露了一種外部引線接合裝置，其中經(jīng)由各向異性導(dǎo)體將包括半導(dǎo)體組件的帶組件接合到液晶面板等上的一系列操作都得到完全自動化(例如，參見日本未審專利申請公開No. 4-352442)。
此外，作為向電子組件附著ACF的方法，公開了一種電子組件安裝裝置，其包括多個安裝頭和附著臺，安裝頭保持芯片并將其安裝到板子上，安裝頭設(shè)置拾取芯片的拾取臺，附著臺用于附著拾取臺上設(shè)置的各向異性導(dǎo)體(例如，參見日本未審專利申請公開 No.11-261214)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，例如在圖12中的常規(guī)液晶驅(qū)動器安裝階段中，需要在預(yù)壓力接合階段之前并在PCB附著階段之前在兩個位置上提供各向異性導(dǎo)電膜附著階段，事先附著將電子組件和板子的電極連接起來的各向異性導(dǎo)電膜。這需要用于附著各向異性導(dǎo)電膜的裝置，增大了整個液晶驅(qū)動器安裝裝置的尺寸并由于提供各向異性導(dǎo)電膜附著階段而增大了安裝節(jié)拍時間。
在常規(guī)的各向異性導(dǎo)電膜附著階段中，將各向異性導(dǎo)電膜集中附著到在液晶面板的源極側(cè)和柵極側(cè)上安裝電子組件的側(cè)表面，從而在實(shí)際不會使用各向異性導(dǎo)電膜的區(qū)域中使用了各向異性導(dǎo)電膜，因此需要為不必要地使用的各向異性導(dǎo)電膜承擔(dān)龐大的成本。
鑒于上述問題而做出本發(fā)明，本發(fā)明的一個目的是提供一種各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，其具有進(jìn)一步減小的尺寸并能夠降低液晶驅(qū)動器安裝階段中的安裝節(jié)拍時間和成本。
考慮到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置是一種將組件供應(yīng)單元供應(yīng)的各向異性導(dǎo)電膜附著到電子組件的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，包括吸取單元，其用于吸取從所述組件供應(yīng)單元供應(yīng)的所述電子組件；以及各向異性導(dǎo)電膜附著單元，其用于將所述各向異性導(dǎo)電膜同時附著到在由所述吸取單元吸取的所述電子組件的邊緣部分上形成的兩個相對端子表面。
此外，該各向異性導(dǎo)電膜附著裝置還包括各向異性導(dǎo)電膜供應(yīng)單元，其用于向所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元供應(yīng)所述各向異性導(dǎo)電膜；隔離物收集單元，其用于在所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元中將所述各向異性導(dǎo)電膜附著到所述電子組件之后收集隔離物；以及各向異性導(dǎo)電膜長度測量單元，其用于測量供應(yīng)給所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元的所述各向異性導(dǎo)電膜的長度，其中，根據(jù)所述電子組件的端子表面之間的空間，將兩組所述各向異性導(dǎo)電膜供應(yīng)單元、所述隔離物收集單元和所述各向異性導(dǎo)電膜長度測量單元分別設(shè)置于所述各向異性導(dǎo)電膜附著裝置的相對的兩個位置。
此外，該各向異性導(dǎo)電膜附著裝置還包括切割單元，其設(shè)置于緊靠所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元的前方，并用于根據(jù)在所述電子組件的邊緣部分上形成的所述端子表面的長度，從上方切割接合到所述隔離物的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述吸取單元用于從非所述端子表面的一側(cè)吸取所述電子組件，所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元用于以預(yù)定壓力降低所述吸取單元，從而在所述切割單元切割所述各向異性導(dǎo)電膜之后，附著供應(yīng)給在所述電子組件的邊緣部分上形成的所述相對端子表面的面向上方的各向異性導(dǎo)電膜。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，可以將本發(fā)明配置為包括配置各向異性導(dǎo)電膜附著裝置的特征階段的各向異性導(dǎo)電膜附著方法，包括該各向異性導(dǎo)電膜附著裝置的預(yù)壓力接合裝置、 允許計(jì)算機(jī)執(zhí)行該各向異性導(dǎo)電膜附著方法的各階段的程序，或包括該預(yù)壓力接合裝置的液晶驅(qū)動器安裝裝置。
在根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置中，可以在緊靠預(yù)壓力接合階段之前同時將各向異性導(dǎo)電膜同時附著到諸如TCP或COF之類的電子組件電路板側(cè)和液晶面板側(cè)兩側(cè)，從而可以在一個階段中完成各向異性導(dǎo)電膜到電子組件的附著。而且，可以省去常規(guī)液晶驅(qū)動器安裝裝置中提供的各向異性導(dǎo)電膜附著階段，由此減小了裝置的尺寸并改善了安裝節(jié)拍時間。
在根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置中，逐個將各向異性導(dǎo)電膜附著到電子組件的邊緣部分，從而和常規(guī)各向異性導(dǎo)電膜附著裝置中使用的集中附著相比，可以減少各向異性導(dǎo)電膜的使用量，從而降低成本，而不會降低生產(chǎn)能力。
本申請技術(shù)背景的其他信息
通過引用方式將2006年7月5日提交的日本專利申請No. 2006_1邪409的包括說明書、附圖和權(quán)利要求
的全部內(nèi)容并入本文中。


結(jié)合示出了本發(fā)明具體實(shí)施例的附圖，從本發(fā)明的以下描述中可以更加明了本發(fā)明的這些和其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特征。在附圖中
圖1為根據(jù)實(shí)施例的液晶驅(qū)動器安裝裝置的總體示圖；
圖2示出了在液晶驅(qū)動器安裝裝置的每個階段中壓力接合到液晶面板的電子組件；
圖3為根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置的透視圖；
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置的操作；
5[0022]圖5為流程圖，其示出了根據(jù)本發(fā)明的包括ACF附著裝置的液晶驅(qū)動器安裝裝置的工作流程；
圖6A示出了根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中包括的ACF切割器的工作流程；
圖6B示出了根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中包括的ACF切割器的工作流程；
圖7A示出了根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中使用的剝離輥的工作流程；
圖7B示出了根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中使用的剝離輥的工作流程；
圖7C示出了根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中使用的剝離輥的工作流程；
圖8為流程圖，其示出了根據(jù)本發(fā)明的圖6和7中所示的ACF附著裝置的工作流程；
圖9A為根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置的俯視圖；
圖9B為根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置的正視圖；
圖9C為根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置的側(cè)視圖；
圖10為包括ACF附著判別傳感器的ACF附著裝置范例的正視圖，該ACF附著判別傳感器用于檢查ACF是否附著到電子組件上；
圖11示出了本發(fā)明的ACF附著裝置中使用的吸嘴；以及
圖12為示出了常規(guī)液晶驅(qū)動器安裝方法的各階段的參考圖。
符號說明
100液晶驅(qū)動器安裝裝置
101 ACF附著裝置
102預(yù)壓力接合裝置
103全壓力接合裝置
104 PCB壓力接合裝置I
105 PCB壓力接合裝置II
301 ACF附著單元
302 ACF供應(yīng)單元
303 吸嘴
304隔離物收集單元
305預(yù)壓力接合單元
306液晶面板
401組件供應(yīng)單元
601 ACF 切割器
701剝離輥
902 ACF帶長測量單元
1001 ACF附著判別傳感器
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置。
(實(shí)施例)
圖1為根據(jù)實(shí)施例的液晶驅(qū)動器安裝裝置的總體示圖。[0056]所示的線型液晶驅(qū)動器安裝裝置包括預(yù)壓力接合裝置102，其包括供應(yīng)諸如 TCP之類的電子組件的電子組件供應(yīng)單元401 ；ACF附著裝置101，其將各向異性導(dǎo)電膜帶 (anisotropic conductive film tape，ACF帶)附著到電子組件上；以及預(yù)壓力接合單元 305，其將電子組件的一端置于液晶面板上并臨時將電子組件壓力接合到液晶面板；全壓力接合裝置103，其將電子組件完全壓力接合到液晶面板；以及PCB壓力接合裝置104和105， 其將壓力接合到液晶面板的電子組件另一端壓力接合到PCB。
預(yù)壓力接合裝置102包括組件供應(yīng)單元401，組件供應(yīng)單元401經(jīng)由托盤或TCP帶 (通過利用模具從帶上剪切)來供應(yīng)要安裝到液晶面板邊緣部分的電子組件。
預(yù)壓力接合裝置102具有四個以90度間隔置于旋轉(zhuǎn)軸周圍的分度頭。由安裝到每個分度頭的吸嘴吸取供應(yīng)給組件供應(yīng)單元401的組件，然后將分度頭旋轉(zhuǎn)90度，以將吸嘴吸取的電子組件從組件供應(yīng)單元401轉(zhuǎn)移到ACF附著裝置101。
當(dāng)將電子組件從組件供應(yīng)單元401轉(zhuǎn)移到ACF附著裝置101時，同時由稍后描述的ACF附著單元將ACF帶附著到電子組件的邊緣部分上形成的端子(terminal)表面上，亦即，板側(cè)面端子表面和PCB側(cè)面端子表面兩者。
然后，由旋轉(zhuǎn)軸將吸嘴旋轉(zhuǎn)90度，以將ACF附著到兩側(cè)的電子組件從ACF附著裝置101轉(zhuǎn)移到預(yù)壓力接合單元305。
另一方面，預(yù)壓力接合裝置102包括面板臺102a、支撐臺102b、XY臺102c等。注意，面板臺10 利用真空吸取、保持、旋轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)移和定位從加料器經(jīng)由轉(zhuǎn)移裝置106供應(yīng)的液晶面板，XY臺102c定位液晶面板，從而將液晶面板的邊緣部分放置在支撐臺102b上或翹曲校正單元上。然后，如圖3所示，在預(yù)壓力接合單元305中提供的支撐臺102b上，進(jìn)行預(yù)壓力接合處理，由吸附頭303將從ACF附著裝置101轉(zhuǎn)移的電子組件與液晶面板306的邊緣部分對準(zhǔn)，然后將電子組件安裝在液晶面板306中形成的電極上。
接下來，如圖1所示，轉(zhuǎn)移裝置106轉(zhuǎn)移液晶面板并將其傳輸?shù)饺珘毫雍涎b置 103中的面板臺103a，然后執(zhí)行全壓力接合階段，完全將電子組件壓力接合到液晶面板上。 全壓力接合裝置103包括面板臺103a、支撐臺103b、加壓頭103c等。
在全壓力接合裝置103中，面板臺103a利用真空吸取所接收的液晶面板，沿預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)和移動液晶面板，從而轉(zhuǎn)移液晶面板并在支撐臺10 上對齊進(jìn)行定位。然后，加壓頭103c對臨時壓力接合的電子組件加熱加壓，以便將電子組件完全壓力接合在支撐臺 103b上并連接到液晶面板的邊緣部分。在全壓力接合階段中，使用包括對電子組件集中加壓的加壓頭單元的集中加壓型裝置、或包括對電子組件逐個加壓的加壓頭單元的單獨(dú)加壓型裝置。
接下來，將液晶面板轉(zhuǎn)移到PCB壓力接合裝置I (104)，并經(jīng)由電子組件連接PCB和液晶面板，該P(yáng)CB構(gòu)成輔助板，已經(jīng)臨時壓力接合了電子組件的液晶面板構(gòu)成了主要板。注意，在本發(fā)明中，ACF附著裝置101提供于預(yù)壓力接合裝置102中，從而ACF已經(jīng)被附著到 PCB壓力接合裝置I (104)中的電子組件的PCB側(cè)面端子表面，由此允許省去常規(guī)裝置中那樣的ACF附著階段。
在圖1中，PCB壓力接合裝置I (104)負(fù)責(zé)將PCB壓力接合到液晶面板的源極側(cè)的階段，PCB壓力接合裝置II (105)負(fù)責(zé)將PCB壓力接合到液晶面板的柵極側(cè)的階段。
圖2示出了在包括根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置的液晶驅(qū)動器安裝裝置的各階段壓力接合到液晶面板的電子組件。
在預(yù)壓力接合階段，將電子組件20 和202b中的ACF附著到與ACF附著裝置中電子組件相對的端子表面的那個組件臨時壓力接合到供應(yīng)給液晶驅(qū)動器安裝裝置的液晶面板201的邊緣部分。
然后，將帶有電子組件20 和202b的液晶面板轉(zhuǎn)移到完全壓力接合階段，將電子組件20 和202b完全壓力接合到液晶面板201。然后，將帶有電子組件20 和202b的液晶面板轉(zhuǎn)移到PCB壓力接合階段I，將PCB 203a和20 作為輔助板壓力接合到與在預(yù)壓力接合階段中在ACF附著裝置中附著了 ACF并在預(yù)壓力接合階段中臨時壓力接合到液晶面板201的側(cè)面相對的側(cè)面。注意，在PCB壓力接合階段I中，經(jīng)由電子組件將PCB 203a壓力接合到液晶面板201的源極側(cè)，在PCB壓力接合階段II中，經(jīng)由電子組件將PCB 20 壓力接合到液晶面板201的柵極側(cè)。
圖5為流程圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的包括ACF附著裝置的液晶驅(qū)動器安裝裝置的工作流程。
首先，吸嘴從背表面吸取從組件供應(yīng)單元供應(yīng)的電子組件(S501)。
然后，將分度頭的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)90度以將吸嘴吸取的電子組件從組件供應(yīng)單元轉(zhuǎn)移到ACF附著裝置，同時將ACF附著到形成于電子組件的邊緣部分上的端子表面(S502)。
接下來，將分度頭的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)90度，以將吸嘴吸取的電子組件從ACF附著裝置轉(zhuǎn)移到預(yù)壓力接合單元，在預(yù)壓力接合單元中，在ACF附著裝置中兩側(cè)被附著了 ACF的電子組件被定位在液晶面板源極側(cè)或柵極側(cè)上的電極單元上并被臨時壓力接合(S503)。
然后，在全壓力接合裝置中，執(zhí)行利用更高壓力來壓力接合的全壓力接合，使得臨時壓力接合的電子組件和液晶面板的電極導(dǎo)通(S504)。接下來，在PCB壓力接合裝置中，將作為輔助板的PCB壓力接合到在S501中在ACF附著階段中附著了 ACF的電子組件的邊緣部分(S505)。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置102關(guān)鍵部分的透視圖。如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置102的特征在于包括組件供應(yīng)單元401和預(yù)壓力接合單元305之間的ACF附著裝置101。
圖11示出了本發(fā)明的ACF附著裝置101中所用的吸嘴1101。
如圖IlA和IlB所示，本發(fā)明的ACF附著裝置101中使用的吸嘴1101根據(jù)要吸取的電子組件1102的形狀或長度具有兩個吸取部分，并從背表面吸取(積聚)板側(cè)和PCB側(cè)兩側(cè)。利用這種吸嘴1101，可以通過吸嘴1101中形成的吸取部分從背表面可靠地吸取和保持電子組件的邊緣部分上形成的相對端子表面，并可以同時在ACF附著單元中將ACF附著到電子組件的兩側(cè)。
圖IlC和IlD示出了分別用在液晶面板源極側(cè)和柵極側(cè)上的電子組件范例1103 和1104。必需利用具有適合于每種不同類型電子組件的尺寸的吸嘴來執(zhí)行ACF預(yù)壓力接合處理。
如圖3所示，ACF附著裝置101包括ACF附著單元301，其同時將ACF附著到由吸嘴303從組件供應(yīng)單元401供應(yīng)的電子組件的板側(cè)端子表面和PCB側(cè)面端子表面兩側(cè)；ACF 帶供應(yīng)單元302，其供應(yīng)ACF帶；吸嘴303，其吸取和保持電子組件；隔離物(separator)收集單元304，其收集從ACF剝離的隔離物等。
8[0079]注意，如上所述，在本實(shí)施例中，以等圓周間隔提供四個分度頭并繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)它們，從而將電子組件臨時壓力接合到液晶面板，并在預(yù)壓力接合單元305前方90度的位置提供將ACF附著到電子組件的ACF附著裝置101。
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置102的操作。
由取出頭402通過路徑Ll和L2將從組件供應(yīng)單元401取出的電子組件傳輸?shù)?ACF附著裝置101，同時將ACF附著到電子組件的邊緣部分的兩側(cè)。然后，通過路徑L3將電子組件轉(zhuǎn)移到預(yù)壓力接合單元305，并將其臨時壓力接合到板子403邊緣部分上形成的電極上。
此外，如本實(shí)施例所示，在利用安裝到四個分度頭的吸嘴執(zhí)行預(yù)壓力接合的構(gòu)造中，該操作系列是在源極側(cè)和柵極側(cè)之間共享的。例如，在從左盤供應(yīng)組件進(jìn)行逆時針?biāo)饕龝r，可以將電子組件臨時壓力接合到液晶面板的源極側(cè)，在從右盤供應(yīng)組件進(jìn)行順時針?biāo)饕龝r，可以將電子組件臨時壓力接合到液晶面板的柵極側(cè)。
在這種情況下，根據(jù)要壓力接合到板上的電子組件類型或數(shù)量等條件，要將對應(yīng)于壓力接合到源極側(cè)的組件的吸嘴和對應(yīng)于壓力接合到柵極側(cè)的組件的吸嘴設(shè)置在分度頭的相對兩個位置或相鄰兩個位置。
圖9為根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置的俯視圖、正視圖和側(cè)視圖。
圖9A為ACF附著裝置的俯視圖。同時將ACF附著到形成于諸如由模具壓制出的 TCP 901的電子組件的邊緣部分上形成的端子表面，可以由剝離輥701從隔離物剝離ACF。
圖9B為ACF附著裝置的側(cè)視圖，該ACF附著裝置包括ACF附著單元301、ACF帶供應(yīng)單元302、吸取電子組件的吸嘴303、收集已用隔離物的隔離物收集單元304、測量已用 ACF長度的ACF長度測量單元902等。
注意，在ACF長度測量單元902中，測量用于每個電子組件的ACF的長度，從而能向ACF附著單元301供應(yīng)要附著到下一電子組件的ACF。
圖9C為根據(jù)電子組件寬度包括兩個ACF帶供應(yīng)單元302的ACF附著裝置的正視圖。由電動機(jī)903和904根據(jù)諸如TCP之類的電子組件的尺寸調(diào)節(jié)兩個ACF帶供應(yīng)單元 302之間的空間，以根據(jù)每個電子組件的類型同時將ACF附著到兩側(cè)。
圖6和7示出了根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中的ACF附著流程。
如圖6A所示，由未示出的給料單元將ACF帶供應(yīng)單元302中放置的ACF饋送預(yù)定長度，并在ACF附著單元301離開隔離物之前由ACF切割器601從上方對其進(jìn)行切割。
接下來，如圖6B所示，將ACF切割器601切割的ACF 602饋送到ACF附著單元301 中。
然后，如圖7A所示，在ACF附著單元301中，降低吸取電子組件的吸嘴303并以預(yù)定壓力將ACF壓力接合到邊緣部分上。
然后，如圖7B所示，將吸嘴303抬高預(yù)定量，這使得附著到電子組件端子表面的 ACF也被抬高。在ACF和隔離物之間橫向驅(qū)動圖7中所示的剝離輥701，由此能夠從隔離物適當(dāng)剝離ACF。
注意，根據(jù)ACF的類型，將ACF附著到電子組件并隨后抬高吸嘴303，以使ACF自然從隔離物剝離，因此在本實(shí)施例中的剝離輥701不一定是必需的。
圖8為流程圖，示出了根據(jù)本發(fā)明圖6和7中所示的ACF附著裝置的工作流程。[0096]首先，驅(qū)動隔離物收集單元304，根據(jù)電子組件兩側(cè)上端子表面的長度饋送 ACF(S801)。
然后，在ACF切割器601從上方切割A(yù)CF之后(S802)，驅(qū)動給料單元將ACF饋送到ACF附著單元301的附著位置(S803)。然后，降低從背表面吸取電子組件的吸嘴303，以預(yù)定壓力將ACF附著到電子組件的相對端子表面(S804)，然后抬高吸嘴303。然后，由剝離輥701從隔離物剝離ACF(S805)，針對要壓力接合到液晶面板的每個電子組件反復(fù)執(zhí)行該系列處理。
圖10示出了包括ACF附著判別傳感器1001的ACF附著裝置范例，該ACF附著判別傳感器用于檢查ACF附著到電子組件的情況。
例如，將ACF附著判別傳感器1001設(shè)置在緊靠ACF附著單元301之后的位置，并由ACF附著判別傳感器1001檢查由ACF附著單元301執(zhí)行的附著階段之后的隔離物，以判斷是否將ACF可靠地附著到電子組件上。
ACF附著判別傳感器1001例如通過檢查反射光的量來檢查隔離物上是否還留下 ACF。而且，在ACF附著階段之后立即檢查ACF的附著，由此能夠在不影響安裝節(jié)拍時間的情況下執(zhí)行判斷處理。
可以在將電子組件臨時或完全壓力接合到液晶面板之前檢查是否恰當(dāng)?shù)馗街?ACF,由此防止產(chǎn)生缺陷液晶面板。
如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的預(yù)壓力接合裝置中，在組件供應(yīng)單元和預(yù)壓力接合單元之間設(shè)置ACF附著裝置。在該ACF附著裝置中，可以在緊靠預(yù)壓力接合階段之前將ACF 同時附著到諸如TCP之類的電子組件的電路板側(cè)和液晶面板側(cè)兩側(cè)，于是可以在一個階段中完成ACF到電子組件的附著。而且，可以省去常規(guī)液晶驅(qū)動器安裝裝置中提供的ACF附著臺，由此減小了裝置的尺寸并增加了安裝節(jié)拍時間。
在根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置中，逐個將ACF附著到電子組件的邊緣部分，從而和常規(guī)ACF附著裝置中使用的集中附著相比，可以減少ACF的使用量，從而降低成本，而不會減少生產(chǎn)節(jié)拍時間。
盡管上文僅詳細(xì)描述了本發(fā)明的示范性實(shí)施例，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解， 在示范性實(shí)施例中，在不脫離本發(fā)明的新穎教導(dǎo)和優(yōu)點(diǎn)的前提下，很多修改都是可能的。因此，意在將所有這種修改包括在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
工業(yè)實(shí)用性
例如，可以將根據(jù)本發(fā)明的ACF附著裝置用于將電子組件安裝到液晶面板的液晶驅(qū)動器安裝階段中使用的預(yù)壓力接合裝置中。
權(quán)利要求
1.一種將各向異性導(dǎo)電膜附著到從組件供應(yīng)單元供應(yīng)的電子組件的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，所述各向異性導(dǎo)電膜附著裝置包括吸取單元，其用于吸取從所述組件供應(yīng)單元供應(yīng)的所述電子組件；以及各向異性導(dǎo)電膜附著單元，其用于將所述各向異性導(dǎo)電膜同時附著到在由所述吸取單元吸取的所述電子組件的邊緣部分上形成的兩個相對端子表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，還包括各向異性導(dǎo)電膜供應(yīng)單元，其用于向所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元供應(yīng)所述各向異性導(dǎo)電膜；隔離物收集單元，其用于在所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元中將所述各向異性導(dǎo)電膜附著到所述電子組件之后收集隔離物；以及各向異性導(dǎo)電膜長度測量單元，其用于測量供應(yīng)給所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元的所述各向異性導(dǎo)電膜的長度，其中，根據(jù)所述電子組件的端子表面之間的空間，將兩組所述各向異性導(dǎo)電膜供應(yīng)單元、所述隔離物收集單元和所述各向異性導(dǎo)電膜長度測量單元分別設(shè)置于所述各向異性導(dǎo)電膜附著裝置的相對的兩個位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，還包括切割單元，其設(shè)置于緊靠所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元的前方，并用于根據(jù)在所述電子組件的邊緣部分上形成的所述端子表面的長度，從上方切割接合到所述隔離物的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述吸取單元用于從非所述端子表面的一側(cè)吸取所述電子組件， 所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元用于以預(yù)定壓力降低所述吸取單元，從而在所述切割單元切割所述各向異性導(dǎo)電膜之后，附著面向上方的各向異性導(dǎo)電膜，所述面向上方的各向異性導(dǎo)電膜供應(yīng)給在所述電子組件的邊緣部分上形成的所述相對端子表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，其中，所述吸取單元具有至少兩個吸取口，所述吸取口用于根據(jù)在所述電子組件的邊緣部分上形成的所述相對端子表面之間的空間，從背表面吸取所述電子組件。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的各向異性導(dǎo)電膜附著裝置，還包括兩個支撐臺，根據(jù)在所述電子組件的邊緣部分上形成的所述相對端子表面之間的空間設(shè)置所述支撐臺，以便在由所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元附著所述各向異性導(dǎo)電膜期間， 所述支撐臺從下表面支撐所述各向異性導(dǎo)電膜和所述隔離物，其中，所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元以預(yù)定負(fù)荷將由所述吸取單元吸取的所述電子組件壓力接合到在所述支撐臺上設(shè)置的相對各向異性導(dǎo)電膜，從而將所述各向異性導(dǎo)電膜附著到在所述電子組件的邊緣部分上形成的端子表面。
6.一種在板子上定位電子組件并對所述電子組件進(jìn)行臨時壓力接合的預(yù)壓力接合裝置，包括吸取單元，其用于吸取從所述組件供應(yīng)單元供應(yīng)的所述電子組件； 各向異性導(dǎo)電膜附著單元，其用于將所述各向異性導(dǎo)電膜同時附著到在由所述吸取單元吸取的所述電子組件的邊緣部分上形成的兩個相對端子表面；剝離單元，其用于在所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元中將所述各向異性導(dǎo)電膜附著到所述電子組件之后剝離接合到所述各向異性導(dǎo)電膜的隔離物；以及預(yù)壓力接合單元，為了將電子組件臨時壓力接合到所述板子上的電極單元，在已定位和保持的所述板子上的所述電極單元上，所述預(yù)壓力接合單元定位所述電子組件的由所述各向異性導(dǎo)電膜附著單元附著了所述各向異性導(dǎo)電膜的一側(cè)，并且所述預(yù)壓力接合單元將所述電子組件臨時壓力接合到所述板子的邊緣部分。
7.一種液晶驅(qū)動器安裝裝置，包括根據(jù)權(quán)利要求
6所述的預(yù)壓力接合裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求
7所述的液晶驅(qū)動器安裝裝置，包括全壓力接合裝置，其將輔助板完全壓力接合到與電子組件的端子表面相對的端子表面，由所述預(yù)壓力接合單元將所述電子組件臨時壓力接合到所述板子的邊緣部分。
9.一種將各向異性導(dǎo)電膜附著到從組件供應(yīng)單元供應(yīng)的電子組件的各向異性導(dǎo)電膜附著方法，所述方法包括吸取從所述組件供應(yīng)單元供應(yīng)的所述電子組件；以及將所述各向異性導(dǎo)電膜同時附著到在所述吸取期間吸取的所述電子組件的邊緣部分上形成的兩個相對端子表面。
專利摘要
提供了一種將ACF附著到電子組件的ACF附著裝置，用于節(jié)省安裝空間、改善安裝節(jié)拍時間并降低液晶驅(qū)動器安裝階段中的成本。一種預(yù)壓力接合裝置(102)包括組件供應(yīng)單元(401)、ACF附著裝置(101)和預(yù)壓力接合單元(305)。該ACF附著裝置(101)包括同時將ACF附著到電子組件的面板側(cè)和PCB側(cè)兩側(cè)的ACF附著單元(301)、供應(yīng)ACF帶的ACF帶供應(yīng)單元(302)、吸取和保持電子組件的吸嘴(303)以及收集接合到ACF的隔離物的隔離物收集單元(304)。
文檔編號H05K13/02GKCN101485244 B發(fā)布類型授權(quán) 專利申請?zhí)朇N 200780025543
公開日2011年12月7日 申請日期2007年7月4日
發(fā)明者鬼塚安登 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan專利引用 (3),