用于光模塊的印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種用于光模塊的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板是光模塊的重要構成部件之一。典型地，印刷電路板包括基板、發(fā)射端光組件接口、接收端光組件接口以及電氣接口，其中，電氣接口進一步包括發(fā)射端數(shù)據(jù)接口和接收端數(shù)據(jù)接口。印刷電路板的發(fā)射端光組件接口和接收端光組件接口布置在基板的一個表面上，其中，發(fā)射端光組件接口用于與光模塊中的發(fā)射端光組件連接，接收端光組件接口用于與光模塊中的接收端光組件連接。在現(xiàn)有技術中，由于光模塊中的發(fā)射端光組件和接收端光組件在模塊結構的X方向上采用左右并排的布置方式，因此發(fā)射端光組件接口和接收端光組件接口以左右并排的方式相應地布置在基板的表面上。印刷電路板的發(fā)射端數(shù)據(jù)接口和接收端數(shù)據(jù)接口也布置在基板的表面上，其中，發(fā)射端數(shù)據(jù)接口和接收端數(shù)據(jù)接口根據(jù)目前光模塊行業(yè)標準(如SFP、SFP+、QSFP+、CFP、CFP2、CFP4等)的規(guī)定設計成在基板上左右分開排列。請參考圖1，圖1是現(xiàn)有技術中QSFP+模塊中印刷電路板的電氣接口的定義圖。如圖所示，電氣接口采用38接點的設計形式，其中，電氣接口中的發(fā)射端數(shù)據(jù)接口布置在基板的上下兩個表面(下文分別稱為第一表面和第二表面)上，電氣接口中的接收端數(shù)據(jù)接口布置在基板的上下兩個表面上，并且發(fā)射端數(shù)據(jù)接口和接收端數(shù)據(jù)接口在基板上左右排列，即發(fā)射端數(shù)據(jù)接口中的部分接點位于基板的第一表面上而其余接點位于基板的第二表面上、并且第一表面上的接點和第二表面上的接點均位于基板的左側(或右側)，接收端數(shù)據(jù)接口中的部分接點位于基板的第一表面上而其余接點位于基板的第二表面上、并且第一表面上的接點和第二表面上的接點均位于基板的右側(或左側)。印刷電路板的發(fā)射端光組件接口和發(fā)射端數(shù)據(jù)接口之間通過電路板連線形成發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑，接收端光組件接口和接收端數(shù)據(jù)接口之間通過電路板連線形成接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑。
[0003]上述現(xiàn)有技術中的印刷電路板的不足之處在于:第一、由于發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑和接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑布置在印刷電路板的同一個表面上，因此，在發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑和接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑之間存在信號串擾的現(xiàn)象；第二、由于發(fā)射端光組件接口和接收端組件接口布置在印刷電路板的一個表面上，而發(fā)射端數(shù)據(jù)接口和接收端數(shù)據(jù)接口布置在印刷電路板的兩個表面上，因此在形成發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑和接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑時，部分電路板連線需要從印刷電路板的一個表面通過一個或多個過孔連接到印刷電路板的另一個表面，從而導致信號完整性變差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術中的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種用于光模塊的印刷電路板，包括基板、發(fā)射端光組件接口、接收端光組件接口、電氣接口、第一電路板連線以及第二電路板連線，所述電氣接口包括發(fā)射端數(shù)據(jù)接口和接收端數(shù)據(jù)接口，其中:
[0005]所述基板具有第一表面以及與該第一表面相對的第二表面；
[0006]所述發(fā)射端光組件接口和所述發(fā)射端數(shù)據(jù)接口布置在所述第一表面上并通過所述第一電路板連線連接形成發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑；
[0007]所述接收端光組件接口和所述接收端數(shù)據(jù)接口布置在所述第二表面上并通過所述第二電路板連線連接形成接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，該印刷電路板中，所述第一電路板連線布置在所述第一表面上，和/或所述第二電路板連線布置在所述第二表面上。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，該印刷電路板中，所述基板采用多層壓合疊層結構。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，該印刷電路板還包括:發(fā)射信號處理芯片，該發(fā)射信號處理芯片布置在所述第一表面上，其通過所述第一電路板連線分別與所述發(fā)射端光組件接口和所述發(fā)射端數(shù)據(jù)接口連接；和/或接收信號處理芯片，該接收信號處理芯片布置在所述第二表面上，其通過所述第二電路板連線分別與所述接收端光組件接口和所述接收端數(shù)據(jù)接口連接。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，該印刷電路板中，所述發(fā)射信號處理芯片是數(shù)據(jù)時鐘恢復芯片、激光驅動芯片和/或復用解復用芯片；所述接收信號處理芯片是數(shù)據(jù)時鐘恢復芯片、后置放大器芯片和/或復用解復用芯片。
[0012]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的用于光模塊的印刷電路板具有以下優(yōu)點:通過將發(fā)射端光組件連接口和電氣接口中的發(fā)射端數(shù)據(jù)接口布置在印刷電路板的一個表面并相應形成發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑、以及將接收端光組件連接口和電氣接口中的接收端數(shù)據(jù)接口布置在印刷電路板的另一個表面并相應形成接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑，使得發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑和接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑分別形成在印刷電路板的兩個表面上或分別形成在靠近兩個表面的信號層中，以保證發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑和接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑之間不會發(fā)生交叉，一方面可以有效減小甚至基本消除發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑和接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑之間的信號串擾，另一方面可以有效地減少印刷電路板上過孔的高度和個數(shù)，甚至消除過孔，極大地提高了信號的完整性。
【附圖說明】
[0013]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0014]圖1是現(xiàn)有技術中QSFP+模塊中印刷電路板的電氣接口定義圖；
[0015]圖2是根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的第一表面和第二表面的結構示意圖；
[0016]圖3是圖2所示印刷電路板的剖面示意圖；
[0017]圖4是根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的電氣接口定義圖；
[0018]圖5根據(jù)本發(fā)明一個具體實施例的印刷電路板的第一表面的結構不意圖；
[0019]圖6根據(jù)本發(fā)明一個具體實施例的印刷電路板的第二表面的結構示意圖；
[0020]圖7是圖5和圖6所示印刷電路板的剖面示意圖。
[0021]附圖中相同或相似的附圖標記代表相同或相似的部件。
【具體實施方式】
[0022]為了更好地理解和闡釋本發(fā)明，下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
[0023]本發(fā)明提供了一種用于光模塊的印刷電路板。請結合地參考圖2和圖3，其中，圖2是根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的第一表面和第二表面的結構示意圖，圖3是圖2所示印刷電路板的剖面示意圖。如圖所示，所述印刷電路板包括基板10、發(fā)射端光組件接口 110、接收端光組件接口 120、電氣接口 130、第一電路板連線20以及第二電路板連線30，所述電氣接口 130包括發(fā)射端數(shù)據(jù)接口 1301和接收端數(shù)據(jù)接口 1302，其中:
[0024]所述基板10具有第一表面101以及與該第一表面101相對的第二表面102 ；
[0025]所述發(fā)射端光組件接口 110和所述發(fā)射端數(shù)據(jù)接口 1301布置在所述第一表面101上并通過所述第一電路板連線20連接形成發(fā)射端數(shù)據(jù)傳輸路徑；
[0026]所述接收端光組件接口 120和所述接收端數(shù)據(jù)接口 1302布置在所述第二表面102上并通過所述第二電路板連線30連接形成接收端數(shù)據(jù)傳輸路徑。
[0027]具體地，如圖3所示，基板10采用多層壓合疊層結構。一般情況下，基板10中的層數(shù)為6層至10層。需要說明的是，基板10的具體結構是本領域技術人員所熟知的，為了簡明起見，在此不再對基板10中的每一層結構進行贅述。基板10具有相對的兩個表面，下文中分別用第一表面101和第二表面102表不。
[0028]發(fā)射端光組件接口 110用于與光模塊中的發(fā)射端光組件電連接，接收端光組件接口 120用于與光模塊中的接收端光組件電連接。其中，發(fā)射端光組件接口 110布置在基板10的第一表面101上，接收端光組件接口 120位于基板的第二表面上，并且發(fā)射端光組件接口110在基板10的第一表面101上的位置與接收端光組件接口 120在基板第二表面102上的位置相對應。在本實施例中，如圖2和圖3所示，發(fā)射端光組件接口 110布置在基板10第一表面101靠近邊緣(該邊緣位于基板10的一端，將其稱為第一邊緣，位于基板10另一端的邊緣相應稱為第二邊緣)的位置上，接收端光組件接口 120布置在基板10第二表面102靠近同一邊緣(即第一邊緣)的位置上。發(fā)射端光組件接口 110和接收端光組件接口 120均采用多接點的形式，至于接點的具體數(shù)目、每一接點的功能定義、接點的材料尺寸等需要根據(jù)實際需求進行設計，在此不做任何限定。
[0029]所述電氣接口 130包括發(fā)射端數(shù)據(jù)接口 1301和接收端數(shù)據(jù)接口 1302。其中，發(fā)射端數(shù)據(jù)接口 1301布置在基板10的第一表面101上，接收端數(shù)據(jù)接口 1302布置在基板的第二表面上，也