印刷電路板及印刷電路板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及印刷電路板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)集成電路板的集成度要求越來越高，普通的單面壓接無法滿足系統(tǒng)容量的需求，采用雙面壓接盲孔設(shè)計(jì)，即采用兩個(gè)子板疊加形成母板結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)兩面壓接，使背板容量擴(kuò)大。另外高速性能的需求使得壓接連接器的密度越來越小，相應(yīng)的印制電路板上的壓接盲孔間距越來越小。
[0003]在壓接子板形成母板或加工母板通孔時(shí)，需要對(duì)具有高密度盲孔的子板形成保護(hù)，從而防止制程中各類藥水或保護(hù)材料滲入子板對(duì)壓形成的壓接盲孔中。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中通過預(yù)先開窗的半固化片結(jié)合銅箔對(duì)子板的壓接盲孔進(jìn)行防滲入保護(hù)，半固化在高溫狀態(tài)下具有一定流動(dòng)性，因此，構(gòu)成半固化片的流體材料容易進(jìn)入盲孔內(nèi)部，對(duì)孔壁產(chǎn)生腐蝕，影響整個(gè)印刷電路板的電氣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]提供一種印刷電路板及印刷電路板制造方法，用于減少進(jìn)入印刷電路板的盲孔內(nèi)的流膠。
[0006]第一方面，提供了一種印刷電路板，所包括:
[0007]所述印刷電路板包括多塊子板，所述多個(gè)子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷電路板最外側(cè)；
[0008]所述第一子板上開設(shè)有一個(gè)第一通孔，所述第一通孔貫通第一子板的背鉆面和所述第一子板的壓接面，所述第一通孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層；
[0009]所述第一子板上背鉆有第一臺(tái)階孔，所述第一臺(tái)階孔與所述第一通孔相連通，所述第一臺(tái)階孔在所述第一子板的背鉆面的投影覆蓋所述第一通孔在所述第一子板的背鉆面的投影，所述第一臺(tái)階孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2，所述第一臺(tái)階孔與開設(shè)在所述第一子板上的所有其他孔相隔離。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，包括:
[0011]所述多個(gè)子板還包括第二子板，所述第二子板位于所述印刷電路板的另一個(gè)最外偵牝且所述第一子板的壓接面和所述第二子板的壓接面是相對(duì)的；
[0012]所述第二子板上開設(shè)有一個(gè)第二通孔，所述第二通孔貫通第二子板的背鉆面和所述第二子板的壓接面，所述第二通孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層；
[0013]所述第二子板上背鉆有第二臺(tái)階孔，所述第二臺(tái)階孔與所述第二通孔相連通，所述第二臺(tái)階孔在所述第二子板的背鉆面的投影覆蓋所述第二通孔在所述第二子板的背鉆面的投影，所述第二臺(tái)階孔的深度大于零且小于所述第二子板的厚度的1/2，所述第二臺(tái)階孔與開設(shè)在所述第二子板上的所有其他孔相隔離
[0014]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一臺(tái)階孔的半徑大于與所述第一通孔的半徑，所述第一臺(tái)階孔的直徑小于第一最小孔間距，所述第一最小孔間距是指所述第一子板上與所述第一通孔的孔間距最小的孔的軸線與所述第一通孔的軸線之間的距離。
[0015]結(jié)合第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中，包括:所述第一臺(tái)階孔的軸線和所述第一通孔的軸線是同一條直線。
[0016]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中的任一種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中，包括:
[0017]所述第一臺(tái)階孔的深度滿足第一連接器的引腳與所述第一通孔的導(dǎo)電金屬層相抵接，且滿足所述第一通孔對(duì)所述第一連接器的固定作用，所述第一連接器插接在所述第一通孔內(nèi)。
[0018]結(jié)合第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中任一種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種實(shí)現(xiàn)方式中，
[0019]所述第二臺(tái)階孔的半徑大于與所述第二通孔的半徑，所述第二臺(tái)階孔的直徑小于第二最小孔間距，所述第二最小孔間距是指所述第二子板上與所述第二通孔的孔間距最小的孔的軸線與所述第二通孔的軸線之間的距離。
[0020]結(jié)合第一方面的第五種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二臺(tái)階孔的軸線和所述第二通孔的軸線是同一條直線。
[0021]結(jié)合第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式中任一種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第七種實(shí)現(xiàn)方式中，包括:
[0022]所述第二臺(tái)階孔的深度滿足第二連接器的引腳與所述第二通孔的導(dǎo)電金屬層相抵接，且滿足所述第二通孔對(duì)所述第二連接器起到固定作用，所述第二連接器插接在所述第二通孔內(nèi)。
[0023]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第七種中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述開設(shè)在所述第一子板上的所有其他孔包括M個(gè)第三通孔，M為大于或者等于I的整數(shù)，
[0024]所述第一子板上還背鉆有M個(gè)第三臺(tái)階孔，每一所述第三通孔對(duì)應(yīng)一個(gè)所述第三臺(tái)階孔，且每一所述第三通孔與對(duì)應(yīng)的所述第三臺(tái)階孔相連通，M個(gè)所述第三臺(tái)階孔之間互相隔咼。
[0025]結(jié)合第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第八種實(shí)現(xiàn)方式中任一種實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第九種實(shí)現(xiàn)方式中，
[0026]所述開設(shè)在所述第二子板上的所有其他孔包括N個(gè)第四通孔，N為大于或者等于I的整數(shù)，
[0027]所述第二子板上還背鉆有N個(gè)第四臺(tái)階孔，每一所述第四通孔對(duì)應(yīng)一個(gè)所述第四臺(tái)階孔，且每一所述第四通孔與對(duì)應(yīng)的所述第四臺(tái)階孔相連通，M個(gè)所述第四臺(tái)階孔之間互相隔咼。
[0028]第二方面，提供了一種印刷電路板制造方法，包括:
[0029]在第一子板上開設(shè)一個(gè)第一通孔，所述第一通孔貫通所述第一子板的背鉆面和所述第一子板的壓接面；
[0030]自所述第一子板的背鉆面對(duì)所述第一通孔進(jìn)行背鉆處理，形成第一臺(tái)階孔，所述第一臺(tái)階孔與所述第一通孔相連通，所述第一臺(tái)階孔在所述第一子板背鉆面的投影覆蓋所述第一通孔在所述第一子板背鉆面的投影，所述第一臺(tái)階孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2，所述第一臺(tái)階孔與開設(shè)在所述第一子板上的所有其他孔相隔離；
[0031]在所述第一通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層；
[0032]在所述第一子板的背鉆面壓接第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層完全覆蓋所述第一子板背鉆面的壓接區(qū)域，所述第一保護(hù)層包括第一無流動(dòng)度半固化片和第一銅箔，所述第一無流動(dòng)度半固化片的一面與所述第一子板的背鉆面相貼合，所述第一無流動(dòng)度半固化片的另一面與所述第一銅箔相貼合；所述第一無流動(dòng)度半固化片上開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽的開口朝向所述第一子板的背鉆面，所述第一凹槽在所述第一子板背鉆面的投影覆蓋所述第一臺(tái)階孔在所述第一子板背鉆面的投影，且所述第一凹槽在所述第一子板背鉆面的投影小于或者等于所述第一子板背鉆面的壓接區(qū)域；
[0033]將多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板，所述第一子板位于所述印刷電路板最外側(cè)，所述第一通孔構(gòu)成所述印刷電路板的盲孔。
[0034]結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:
[0035]在第二子板上開設(shè)第二通孔，所述第二通孔貫通所述第二子板的背鉆面和所述第二子板的壓接面；
[0036]自所述第二子板的背鉆面對(duì)所述第二通孔進(jìn)行背鉆處理，形成第二臺(tái)階孔，所述第二臺(tái)階孔與所述第二通孔相連通，所述第二臺(tái)階孔在所述第二子板的背鉆面的投影覆蓋所述第二通孔在所述第二子板的背鉆面的投影，所述第二臺(tái)階孔的深度大于零且小于所述第二子板的厚度的1/2，所述第二臺(tái)階孔與設(shè)在所述第一子板上的所有其他孔相隔離；
[0037]在所述第二通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層；
[0038]在所述第二子板的背鉆面壓接第二保護(hù)層，所述第二保護(hù)層完全覆蓋所述第二子板背鉆面的壓接區(qū)域，所述第二保護(hù)層包括第二無流動(dòng)度半固化片和第二銅箔，所述第二無流動(dòng)度半固化片的一面與所述第二子板的背鉆面相貼合，所述第二無流動(dòng)度半固化片的另一面與所述第二銅箔相貼合；所述第二無流動(dòng)度半固化片上開設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽的開口朝向所述第二子板的背鉆面，所述第二凹槽在所述第二子板背鉆面的投影覆蓋所述第二臺(tái)階孔在所述第二子板背鉆面的投影，且所述第二凹槽在所述第二子板背鉆面的投影小于或者等于所述第二子板背鉆面的壓接區(qū)域；
[0039]所述將多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板，所述第一子板位于所述印刷電路板最外側(cè)，所述第一通孔構(gòu)成所述印刷電路板的盲孔，具體包括:
[0040]將所述多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷電路板的最外側(cè)，所述第二子板位于所述印刷電路板的另一個(gè)最外側(cè)，所述第一子板的壓接面和所述第二子板的壓接面相對(duì)設(shè)置，所述第一通孔和所述第二通孔構(gòu)成所述印刷電路板的盲孔。
[0041]結(jié)合第二方面或第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一臺(tái)階孔的半徑大于與所述第一通孔的半徑，所述第一臺(tái)階孔的直徑小于第一最小孔間距，所述第一最小孔間距是指所述第一子板上與所述第一通孔的孔間距最小的孔的軸線與所述第一通孔的軸線之間的距離。
[0042]結(jié)合第二方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一臺(tái)階孔的軸線和所述第一通孔的軸線是同一條直線。
[0043]結(jié)合第二方面或第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式至第二方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中任一種實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一臺(tái)階孔的深度滿足第一連接器的引腳與所述第一通孔的導(dǎo)電金屬層相抵接，且滿足所述第一通孔對(duì)所述第一連接器的固定作用，所述第一連接器插接在所述第一通孔內(nèi)。
[0044]結(jié)合第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式至第二方面