包括防翹曲構(gòu)件的帶狀水平基板及其制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】包括防翹曲構(gòu)件的帶狀水平基板及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年11 月 29 日提交的題為“Strip Level Substrate IncludingWarpage Preventing Member and Method of Manufacturing the Same，，的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)序號(hào)10-2013-0147341的外國(guó)優(yōu)先權(quán)權(quán)益，通過(guò)引用方式將其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于本申請(qǐng)中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及一種帶狀水平基板(strip level substrate),而且更具體地,涉及一種具有改善的翹曲特性的帶狀水平基板。
【背景技術(shù)】
[0004]通常，印刷電路板(PCB)是其中使用銅箔將配線(xiàn)形成在由各種熱固性合成樹(shù)脂制成的板的一個(gè)表面或兩個(gè)表面上，半導(dǎo)體芯片等布置并且固定到板上，并且電配線(xiàn)實(shí)施在半導(dǎo)體芯片與該板之間的一種產(chǎn)品。根據(jù)電子組件朝向小型化、密度化、變薄化等趨勢(shì)，已積極進(jìn)行對(duì)印刷電路板變薄和多功能化的研究。
[0005]最近，為了增加每單位時(shí)間的生產(chǎn)數(shù)量和配線(xiàn)密度，已經(jīng)開(kāi)始使用利用載體構(gòu)件(carrier member)的無(wú)芯制造工藝。S卩，包括多個(gè)配線(xiàn)層的基板通過(guò)疊壓處理(build-upprocess)而形成于載體構(gòu)件的兩個(gè)表面上并且最終與載體構(gòu)件分離(韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)第10-2013-0001015 號(hào))。
[0006]在這種情況下，在形成多個(gè)電路層的過(guò)程中，可引起諸如翹曲的基板變形。如上所述的基板翹曲導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片與基板之間的粘結(jié)缺陷等，這使得后續(xù)處理困難而劣化產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)率。
[0007]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0008]【專(zhuān)利文獻(xiàn)】
[0009](專(zhuān)利文獻(xiàn)I)韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)第10-2013-0001015號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種帶狀水平基板，其能夠通過(guò)包括防翹曲構(gòu)件防止在執(zhí)行無(wú)芯方法時(shí)可能發(fā)生的翹曲。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式,提供了一種具有由單位鋸線(xiàn)(unit saw lines)分割的多個(gè)單位水平基板區(qū)域的帶狀水平基板，該帶狀水平基板包括:交替堆疊的多個(gè)配線(xiàn)層和多個(gè)絕緣層；以及布置在多個(gè)絕緣層中的與載體構(gòu)件粘結(jié)的絕緣層的單位鋸線(xiàn)區(qū)域中的防翹曲構(gòu)件。
[0012]防翹曲構(gòu)件可被埋入與載體構(gòu)件相粘結(jié)的表面中。
[0013]防翹曲構(gòu)件可選自由銅(Cu)、銀(Ag)、鋁(Al)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、鐵(Fe)、鎢(W)、鑰(Mo)、鋁(Al)、不脹鋼、和科瓦鐵鎳鈷合金組成的組中的至少一種制成。
[0014]防翹曲構(gòu)件可由與配線(xiàn)層的材料相同的金屬材料制成。
[0015]防翅曲構(gòu)件可與最下方(lowermost)的配線(xiàn)層具有相同的厚度。
[0016]防翹曲構(gòu)件可被布置為覆蓋整個(gè)單位鋸線(xiàn)區(qū)域。
[0017]防翹曲構(gòu)件具有的寬度可小于單位鋸線(xiàn)區(qū)域的寬度。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種制造帶狀水平基板的方法，該方法包括:制備具有由單位鋸線(xiàn)分割的多個(gè)單位水平基板區(qū)域的帶狀水平載體構(gòu)件；在載體構(gòu)件的單位鋸線(xiàn)區(qū)域中形成防翹曲構(gòu)件；在載體構(gòu)件的兩個(gè)表面上形成帶狀水平基板；并且從載體構(gòu)件分離帶狀水平基板。
[0019]在帶狀水平基板的形成過(guò)程中，可重復(fù)執(zhí)行在單位水平基板區(qū)域中形成配線(xiàn)層的步驟和堆疊絕緣層以覆蓋包括單位水平基板區(qū)域和單位鋸線(xiàn)區(qū)域的整個(gè)區(qū)域的步驟。
[0020]在配線(xiàn)層的形成過(guò)程中，在防翹曲構(gòu)件形成過(guò)程中粘結(jié)至載體構(gòu)件的配線(xiàn)層可以與防翹曲構(gòu)件一起形成。
[0021]該方法可進(jìn)一步包括，在分離帶狀水平基板之后，在帶狀水平基板的上部和下部上堆疊疊壓層。
[0022]載體構(gòu)件可具有其中第一和第二金屬板與置于其間的各個(gè)脫模層堆疊在核心絕緣層的上部和下部上的結(jié)構(gòu)，在分離帶狀水平基板的過(guò)程中，可移除脫模層。
[0023]該方法可進(jìn)一步包括，在分離帶狀水平基板之后，蝕刻粘結(jié)至帶狀水平基板的外層的第一金屬板。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的帶狀水平基板的平面圖；
[0025]圖2是示出了沿著圖1的線(xiàn)Ι-Γ截取的截面圖；
[0026]圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的單位水平基板區(qū)域的放大圖；
[0027]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的帶狀水平基板的下表面的底視圖；
[0028]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的防翹曲構(gòu)件的變形實(shí)施例的視圖；
[0029]圖6至圖11是順序示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的制造帶狀水平基板的方法的過(guò)程的視圖；以及
[0030]圖12是示出了用于描述根據(jù)不包括防翹曲構(gòu)件的現(xiàn)有技術(shù)的帶狀水平基板中的翹曲狀況的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]參考附圖，通過(guò)示例性實(shí)施方式的以下說(shuō)明，本發(fā)明的各種優(yōu)點(diǎn)和特征以及實(shí)現(xiàn)其的方法將變得明顯。然而，本發(fā)明可以多種不同的形式修改，并且本發(fā)明不應(yīng)局限于本文中所闡述的示例性實(shí)施方式?？商峁┻@些示例性實(shí)施方式使得本公開(kāi)將是透徹且完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本發(fā)明的范圍。
[0032]同時(shí)，在本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)被用于說(shuō)明實(shí)施方式而不是限制本發(fā)明。除非另有相反地明確說(shuō)明，否則本說(shuō)明書(shū)中的單數(shù)形式也包括復(fù)數(shù)形式。詞語(yǔ)“包括(comprise)”以及如“包含(comprises) ”或“含有(comprising) ”等變體應(yīng)理解為表示包括所述的構(gòu)成、步驟、操作和/或元件，但并不表示排除任何其他構(gòu)成、步驟、操作和/或元件。
[0033]在下文中，將參照附圖更為詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的構(gòu)造和作用效果O
[0034]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的帶狀水平基板的平面圖；并且圖2是沿著圖1的線(xiàn)1-1’截取的截面圖。此外，在附圖中示出的組件不一定按比例示出。例如，在附圖中示出的一些組件的尺寸與其他組件相比可被放大，以便幫助理解本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。同時(shí)，貫穿附圖，相同的參考標(biāo)號(hào)將用于描述相同的組件。為求說(shuō)明的簡(jiǎn)要和清楚，將在附圖中示出一般的構(gòu)造方案，并且將省略本領(lǐng)域中熟知的特征和技術(shù)的詳細(xì)描述，以避免本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的討論變得不必要的晦澀。
[0035]參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的具有由單位鋸線(xiàn)A劃分的多個(gè)單位水平基板區(qū)域B的帶狀水平基板100，可以是具有多層結(jié)構(gòu)的基板，其中交替堆疊配線(xiàn)層和絕緣層110。
[0036]考慮到絕緣性質(zhì)、耐熱性、防潮性等，可適當(dāng)?shù)剡x擇配置絕緣層110的樹(shù)脂材料。例如，作為配置絕緣層110的最佳聚合物材料，可以使用環(huán)氧樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、或其中諸如玻璃纖維或無(wú)機(jī)填充物的加強(qiáng)材料被浸潰在這些聚合物樹(shù)脂中的半固化片(prepreg)。
[0037]單位水平基板區(qū)域B是其中設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體芯片和用于電連接至這些半導(dǎo)體芯片的配線(xiàn)層的區(qū)域并且隨后可能被分割且作為一個(gè)基板被操作。即，雖然單位水平基板區(qū)域B已在圖2中被簡(jiǎn)單示出為一層，以求僅清晰地示出本發(fā)明的主要特征，但是，參照作為一個(gè)單位水平基板區(qū)域B的放大圖的圖3，單位水平基板區(qū)域B根據(jù)其用途可包括多個(gè)配線(xiàn)層120，例如形成接地區(qū)域的接地配線(xiàn)、成為電源單元的電源配線(xiàn)、以及用作電路經(jīng)的信號(hào)配線(xiàn)等，用于互連這些配線(xiàn)層120的通孔121等等。雖然具有三層結(jié)構(gòu)的配線(xiàn)層120已通過(guò)示例在圖3中示出，但是如果需要，配線(xiàn)層120可以包括兩層或三層或更多層。
[0038]單位水平基板區(qū)域B可通過(guò)水平的和垂直的單位鋸線(xiàn)A排列成矩陣形狀，并且可能隨后在鋸切處理中被沿著單位鋸線(xiàn)A移動(dòng)的刀片分割。
[0039]如上所述，用作單位水平基板區(qū)域B的預(yù)定劃分位置并且在鋸切處理中誘導(dǎo)刀片移動(dòng)的單位鋸線(xiàn)A可具有刀片能在其中穿過(guò)的寬度。因此，在下文中，術(shù)語(yǔ)“單位鋸線(xiàn)A區(qū)域”指示由具有預(yù)定寬度的單位鋸線(xiàn)A形成的區(qū)域。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的具有上述所提到的結(jié)構(gòu)的帶狀水平基板100其特征在于在單位鋸線(xiàn)A區(qū)域中布置有防翹曲構(gòu)件130。
[0041]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的帶狀水平基板的下表面的底視圖。在制造具有多層結(jié)構(gòu)的絕緣層110的過(guò)程中，防翹曲構(gòu)件130可布置于與載體構(gòu)件粘結(jié)的絕緣層110的單位鋸線(xiàn)A區(qū)域中，S卩，最下方的絕緣層110。
[0042]更具體地，防翹曲構(gòu)件130可以以下方式布置在模板中:將防翹曲構(gòu)件埋入與載體構(gòu)件相粘結(jié)的表面中，即，最下方的絕緣層110的外部暴露表面。防翹曲構(gòu)件130的部署根據(jù)在無(wú)芯方案中制造基板時(shí)出現(xiàn)的基板的翹曲的方向。將在下面描述的根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的制造帶狀水平基板的方法中將進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0043]防翹曲構(gòu)件130可由選自由由于低熱膨脹系數(shù)(CTE)而適于提高防翹曲性能的銅(Cu)、銀(Ag)、鋁(Al)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、鐵(Fe)、鎢(W)、鑰(Mo)、鋁(Al)、不脹鋼(invar)、和科瓦鐵鎳鈷合金(kovar)組成的組中的至少一種制成。
[0044]由于這些金屬材料通常具有約140至150