導(dǎo)航信號(hào)接收器的制造方法
【專利說明】導(dǎo)航信號(hào)接收器
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)航信號(hào)的處理裝置，具體涉及一種導(dǎo)航信號(hào)接收器。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]隨著導(dǎo)航系統(tǒng)的廣泛使用，對(duì)導(dǎo)航信號(hào)接收器的性能要求越來越高，因此導(dǎo)航信號(hào)接收器內(nèi)置的系統(tǒng)集成度不斷增強(qiáng)，系統(tǒng)功耗不斷增大，而箱體體積不斷減小，導(dǎo)致控制電路板表面及內(nèi)部環(huán)境溫升加劇，直接影響產(chǎn)品各功能模塊的效能，從而導(dǎo)致導(dǎo)航信號(hào)接收器的性能、壽命和可靠性的降低。此外，溫度對(duì)控制電路板的精度影響比較大，當(dāng)溫度升高，參數(shù)漂移會(huì)增大，從而導(dǎo)致集成化的控制電路板的性能、壽命降低，最終將影響產(chǎn)品的性能和壽命，因此對(duì)控制電路板進(jìn)行散熱處理是產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)中急待解決的問題。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，有必要提供一種能夠進(jìn)行快速散熱且體積小的導(dǎo)航信號(hào)接收器。
[0007]—種導(dǎo)航信號(hào)接收器，其包括:
一殼體，所述殼體包括具有容納腔的底殼和與所述底殼配合卡接的上蓋；
豎直設(shè)置在所述底殼容納腔內(nèi)的控制電路板；以及，
用于將所述控制電路板產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散至殼體外部的散熱部件，
其中，所述散熱部件包括第一傳導(dǎo)部，和與所述第一傳導(dǎo)部連接、并卡接在所述底殼和所述上蓋之間的第二傳導(dǎo)部，所述第一傳導(dǎo)部具有一傳導(dǎo)端，所述傳導(dǎo)端伸入所述容納腔與所述控制電路板連接，所述第二傳導(dǎo)部具有一擴(kuò)散端，所述擴(kuò)散端穿過所述殼體并延伸至殼體外部。
[0008]本發(fā)明所述的導(dǎo)航信號(hào)接收器，通過設(shè)置一傳導(dǎo)端能夠伸入所述容納腔與所述控制電路板連接、擴(kuò)散端穿過所述殼體并延伸至殼體外部的散熱部件，通過傳導(dǎo)端將控制電路板產(chǎn)生的熱量自容納腔內(nèi)傳導(dǎo)出來，并通過擴(kuò)散端將熱量散發(fā)出去，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航信號(hào)接收器的內(nèi)部散熱。
[0009]
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明所述的導(dǎo)航信號(hào)接收器的剖視圖；
圖2為圖1沿A-A方向的剖視圖；
圖3為本發(fā)明所述的散熱部件的第一傳導(dǎo)部的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明所述的導(dǎo)航信號(hào)接收器的外部示意圖； 圖5為所述的散熱部件的第一傳導(dǎo)部的的俯視圖。
[0011]
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供一種導(dǎo)航信號(hào)接收器，所述導(dǎo)航信號(hào)接收器包括一殼體10、控制電路板20以及用于將所述控制電路板20產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散至殼體10外部的散熱部件30 ;所述殼體10包括具有容納腔101的底殼11和與所述底殼11配合卡接的上蓋12 ;所述控制電路板20豎直設(shè)置在所述底殼容納腔101內(nèi)。
[0014]所述散熱部件30包括第一傳導(dǎo)部33，和與所述第一傳導(dǎo)部33連接、并卡接在所述底殼11和上蓋12之間的第二傳導(dǎo)部34,所述第一傳導(dǎo)部33具有一傳導(dǎo)端31,所述傳導(dǎo)端31伸入所述容納腔101與所述控制電路板20連接，用于將所述容納腔101內(nèi)的熱量傳遞至散熱部件30上，所述第二傳導(dǎo)部34具有一擴(kuò)散端32，所述擴(kuò)散端32穿過所述殼體10并延伸至殼體10的外部，實(shí)現(xiàn)與殼體10外部的導(dǎo)通，用于將散熱部件30的熱量擴(kuò)散出去。
[0015]其中，所述第二傳導(dǎo)部34的下表面設(shè)有一凹槽341，所述第一傳導(dǎo)部33的另一與所述傳導(dǎo)端31相對(duì)的連接端35卡接在所述凹槽341內(nèi)，實(shí)現(xiàn)第一傳導(dǎo)部33和第二傳導(dǎo)部34的連接，將第一傳導(dǎo)部33的熱量傳遞至第二傳導(dǎo)部34。具體的，所述第一傳導(dǎo)部33為一豎直設(shè)置的導(dǎo)熱板，所述第二傳導(dǎo)部34為一水平設(shè)置的導(dǎo)熱板，且所述第二傳導(dǎo)部34的傳導(dǎo)面積大于第一傳導(dǎo)部件33的傳導(dǎo)面積。
[0016]由于導(dǎo)航信號(hào)接收器的體積較小，底殼容納腔101內(nèi)設(shè)置控制電路板20之后的空余空間非常有限，因此不能夠直接在散熱片或散熱風(fēng)扇直接設(shè)置在容納腔101內(nèi)，由此，本發(fā)明設(shè)置一傳導(dǎo)端31能夠伸入所述容納腔101與所述控制電路板20連接、且擴(kuò)散端32穿過所述殼體10并延伸至殼體10外部的散熱部件30，通過傳導(dǎo)端31將控制電路板20產(chǎn)生的熱量自容納腔101內(nèi)傳導(dǎo)出來，并由擴(kuò)散端32將熱量散發(fā)出去，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航信號(hào)接收器的內(nèi)部散熱。
[0017]所述控制電路板20包括均豎直設(shè)置在所述底殼容納腔內(nèi)101的一主體電路板21和多個(gè)分體電路板22，所述主體電路板21和多個(gè)分體電路板22在工作的時(shí)候均會(huì)產(chǎn)生熱量，因此，為更好的使主體電路板21和分體電路板22所產(chǎn)生的熱量更快速的傳導(dǎo)出去，所述分體電路板22環(huán)形分布在所述容納腔101內(nèi)，形成一環(huán)形散熱區(qū)，所述主體電路板21設(shè)置在所述環(huán)形散熱區(qū)的中心。
[0018]所述第一傳導(dǎo)部33的傳導(dǎo)端31與所述主體電路板21連接，第二傳導(dǎo)部34的擴(kuò)散端32穿過所述殼體10并延伸至殼體10的外部。通過將所述傳導(dǎo)端31設(shè)置在所述環(huán)形散熱區(qū)的中心，使分體電路板22產(chǎn)生的熱量以最短路徑傳遞至散熱部件30，同時(shí)由于主體電路板21產(chǎn)生的熱量大于分體電路板22產(chǎn)生的熱量，所以將主體電路板21與散熱部件30的傳導(dǎo)端31直接連接，使主體電路板21產(chǎn)生的熱量能夠最直接、最快速的由傳導(dǎo)端31經(jīng)擴(kuò)散端32傳導(dǎo)出去。
[0019]如圖3所示，所述散熱部件30還包括一連接部36，所述連接部36與所述第一傳導(dǎo)部33卡接在所述凹槽內(nèi)的一端一體成型設(shè)置，其橫向面積大于所述第一傳導(dǎo)部33的橫向面積，其中，所述連接部36和所述凹槽341內(nèi)相對(duì)設(shè)有螺孔，所述連接部36通過螺栓與所述第二傳導(dǎo)部34固定連接，使第一傳導(dǎo)部33與第二傳導(dǎo)部34之間的配合更加緊密，提高了散熱部件30的使用性能。
[0020]所述第二傳導(dǎo)部34的上端與所述殼體10的上蓋12內(nèi)切卡合，所述第二