具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，出現(xiàn)了一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板，該種電路板支持多樣化的焊接方式，適用于封裝具有更多引腳的電子元件如芯片等。
[0003]該種電路板的制作方法為:先鉆槽，然后沉銅，電鍍加厚，做圖形電鍍，將槽的內(nèi)壁金屬化，最后通過(guò)銑外形工藝將金屬化槽銑掉一半，從而形成側(cè)壁金屬化槽，制得具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板。
[0004]實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，上述方法具有如下缺陷:在銑外形時(shí)，因?yàn)殂姷稄慕饘倩劢?jīng)過(guò)，會(huì)導(dǎo)致槽的金屬化內(nèi)壁(孔銅)拉結(jié)成絲，形成毛刺殘留在金屬化槽上，影響可靠性和外觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法，以解決現(xiàn)有的電路板側(cè)面金屬化工藝存在上述缺陷。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，包括:
[0007]提供電路基板，所述電路基板包括至少一個(gè)電路板單元；在至少一個(gè)所述電路板單元的周邊區(qū)域的的至少一條邊界線上加工至少一組通孔，所述一組通孔具體包括兩個(gè)通孔；在所述電路基板上加工位于所述電路板單元區(qū)域內(nèi)、且鄰近所述邊界線的邊槽，所述邊槽的兩端分別與所述兩個(gè)通孔鄰接，但所述邊槽與所述兩個(gè)通孔不連通；在所述兩個(gè)通孔內(nèi)填充樹脂或者金屬漿料并固化；將所述邊槽的內(nèi)壁金屬化，形成所述電路板單元的金屬化側(cè)壁；對(duì)所述電路基板進(jìn)行切割，切割的路徑經(jīng)過(guò)所述兩個(gè)通孔以及所述邊槽與所述兩個(gè)通孔的鄰接處；通過(guò)鉆孔去除所述邊槽與所述兩個(gè)通孔的鄰接處。
[0008]本發(fā)明第二方面提供一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板，所述電路板具有位于側(cè)面的邊槽，所述邊槽的側(cè)壁已被金屬化，所述邊槽的兩端分別具有一個(gè)凹槽，所述凹槽中鑲嵌有樹脂或金屬漿料固體塊。
[0009]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用在電路基板上加工通孔及邊槽，在通孔中填充樹脂或者金屬漿料，然后對(duì)邊槽進(jìn)行金屬化，再切割銑外形，并且切割之后，通過(guò)鉆孔將邊槽與通孔的連接處去除的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0010]由于切割的路徑經(jīng)過(guò)兩個(gè)通孔而不經(jīng)過(guò)邊槽的內(nèi)壁，且兩個(gè)通孔因填充有樹脂或金屬漿料而未被金屬化，因而切割過(guò)程中可以減少或避免形成毛刺；對(duì)于邊槽與通孔的鄰接處可能形成的毛刺，會(huì)在最后的鉆孔步驟中去除；
[0011]可見，本發(fā)明實(shí)施例方法解決了現(xiàn)有的電路板側(cè)面金屬化工藝存在的會(huì)在電路板側(cè)面形成毛刺的缺陷，進(jìn)而改善了產(chǎn)品外觀，提高了產(chǎn)品可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0013]圖1是是本發(fā)明實(shí)施例提供的具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法的流程圖；
[0014]圖2a是在電路基板上加工通孔的示意圖；
[0015]圖2b是在電路基板上加工邊槽的示意圖；
[0016]圖2c是在電路基板上邊槽與通孔的局部示意圖；
[0017]圖2d是在向通孔中填充樹脂或金屬漿料的示意圖；
[0018]圖2e是在電路基板上形成外層線路的不意圖；
[0019]圖2f是電路基板的切割路徑的不意圖；
[0020]圖2g是切割得到的電路板單元的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，以解決現(xiàn)有的電路板側(cè)面金屬化工藝存在上述多種缺陷。本發(fā)明還提供側(cè)面具有金屬結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)，以解決側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)具有毛刺而嚴(yán)重影響電路板外觀和可靠性的技術(shù)難題。
[0022]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例一、
[0025]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有側(cè)面金屬結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，可包括:
[0026]110、提供電路基板，所述電路基板包括至少一個(gè)電路板單元；在至少一個(gè)所述電路板單元的周邊區(qū)域的的至少一條邊界線上加工至少一組通孔，所述一組通孔具體包括兩個(gè)通孔；以及，在電路基板上加工位于電路板單元區(qū)域內(nèi)、且鄰近所述邊界線的邊槽，邊槽的兩端分別與兩個(gè)通孔鄰接，但邊槽與兩個(gè)通孔不連通。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例中，所說(shuō)的電路基板可以是覆銅板或基于覆銅板層壓而成的多層板，覆銅板可以是單面覆銅板或雙面覆銅板。本實(shí)施例以電路基板為多層板為例，該多層基板可包括一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層線路層，以及位于多層基板兩面的兩個(gè)表層金屬層。所說(shuō)的電路基板可包括一個(gè)以上電路板單元，后續(xù)加工完畢后可將每個(gè)電路板單元切割出來(lái)成為獨(dú)立的電路板。
[0028]本步驟加工通孔和邊槽的操作可在層壓之后執(zhí)行。
[0029]如圖2a所示，本步驟在電路基板200上加工通孔201。其中，電路基板200包括至少一個(gè)電路板單元210。通孔201的數(shù)量為偶數(shù)且至少為兩個(gè)，其中每?jī)蓚€(gè)通孔201為一組，每一組的兩個(gè)通孔201位于一個(gè)電路板單元的一條邊界線202上，一條邊界線202上可包括一組以上通孔201。通孔201的直徑以0.3-0.5mm為宜。
[0030]如圖2b所示，本步驟還在電路基板200上加工邊槽203。該邊槽201可為貫穿電路基板200的通槽。其中，邊槽203的數(shù)量可與通孔201的組數(shù)相同，每一組通孔201對(duì)應(yīng)于一個(gè)邊槽203。邊槽203可以是一個(gè)長(zhǎng)槽，例如半月形的長(zhǎng)槽，該邊槽203可全部位于電路板單元210區(qū)域內(nèi)，但靠近電路板單元210的邊界線202。邊槽203的兩端分別與一組的兩個(gè)通孔201鄰接，但邊槽203與通孔201并不連通。從圖中可以看出，通孔201與邊槽203的鄰接處是一個(gè)非常窄的區(qū)域，本實(shí)施例中，該鄰接處的最小寬度甚至可以達(dá)到0.02_，該鄰接處的最大寬度以不大于0.2mm為宜。
[0031]—種實(shí)施方式中，如圖2c所不,一組的兩個(gè)通孔201的圓心可以位于一條邊界線202上，邊槽203可以是一個(gè)橢圓的一部分，該橢圓的長(zhǎng)軸與邊界線202重合，且橢圓長(zhǎng)軸的兩端可以分別是兩個(gè)通孔201的圓心。邊槽203為半月形，其弧形邊203a與橢圓重合，其直邊203b可與邊界線202平行，其直邊203b與邊界線202的垂直距離應(yīng)大于或等于通孔201的半徑。
[0032]本步驟中，可采用機(jī)械鉆工藝加工通孔201，可采用控深銑工藝加工邊槽203 ;本步驟中，還可采用機(jī)械鉆工藝加工其它類型的鉆孔。
[0033]120、在所述兩個(gè)通孔內(nèi)填充樹脂或者金屬漿料并固化。
[0034]如圖2d所示，本步驟中在通孔201內(nèi)填充樹脂或者金屬漿料205，并固化。本實(shí)施例中，所說(shuō)的樹脂可以是導(dǎo)電或不導(dǎo)電樹脂。所說(shuō)的金屬漿料是指將微小的金屬顆?；蚍勰┩度氲揭簯B(tài)樹脂等載體中形成的混合物，該混合物中還可以包括有粘合劑或稀釋劑等以提高其粘合性或流動(dòng)性等性能。本實(shí)施例中，所述的金屬漿料具體可以是銅漿。
[0035]本步驟在通孔中填充樹脂或金屬漿料并固化的操作具體可包括:
[0036]1201、在所述電路基板200的一面貼保護(hù)膜；所述保護(hù)膜具體可以是高溫?zé)o硫紙或者其它耐高溫材料，用于將通孔201的一端開口封堵住。
[0037]1202、采用絲網(wǎng)印刷工藝從所述電路基板200的另一面(通孔201在該表面的開口沒有被封堵)向所述通孔201中填充樹脂或金屬漿料205。
[0038]1203、采用逐步升溫固化工藝使所述樹脂或金屬漿料205固化。逐步升溫固化工藝可以將樹脂或金屬漿料205內(nèi)的氣泡或者可能存在的粘合劑或稀釋劑等驅(qū)除。一種實(shí)施方式中，所述的逐步升溫固化工藝是指按照每半小時(shí)升溫2