插件并過波峰焊的方法及印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域，特別是涉及一種插件并過波峰焊的方法，還涉及一種印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于勞動力成本上升，越來越多的產(chǎn)品采用自動插件方式進(jìn)行插件。但在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，自動插件并進(jìn)行波峰焊接后，部分焊接的元器件會出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，為了解決自動插件并過波峰焊后，部分焊接的元器件會焊接不良的問題，有必要提供一種插件并過波峰焊的方法。
[0004]一種插件并過波峰焊的方法，包括下列步驟:提供一基板；在所述基板上鉆孔以形成至少一組焊接孔，每組焊接孔包括一橢圓孔和一圓形孔；在每個焊接孔周圍的基板上形成包圍焊接孔的焊盤，包圍所述橢圓孔的焊盤為橢圓形環(huán)狀；進(jìn)行插件以將電路元件插進(jìn)所述焊接孔，所述電路元件包括兩根引腳和橫截面為圓形的元件主體，兩根引腳分別插入一組焊接孔的所述橢圓孔和圓形孔中，所述元件主體為直立插設(shè)、且元件主體一端抵近所述橢圓孔；插件完成后對所述引腳進(jìn)行剪腳，并將引腳從焊接孔穿出的部分折彎以對所述電路元件進(jìn)行固定；過波峰焊。
[0005]在其中一個實(shí)施例中，所述橢圓形環(huán)為無開口的閉合環(huán)。
[0006]在其中一個實(shí)施例中，所述橢圓孔的長軸長度為短軸的兩倍。
[0007]在其中一個實(shí)施例中，所述進(jìn)行插件以將電路元件插進(jìn)所述焊接孔的步驟之前，還包括以下步驟:在所述基板上形成銅箔；在所述銅箔表面形成綠油層；形成白油區(qū)域，通過白油區(qū)域?qū)⑺鲆唤M焊接孔的兩個焊盤隔開。
[0008]還有必要提供一種印刷電路板。
[0009]一種印刷電路板，包括:基板，所述基板經(jīng)鉆孔形成至少一組焊接孔，每組焊接孔包括一橢圓孔和一圓形孔；焊盤，形成于每個焊接孔周圍的基板上，包圍所述焊接孔；包圍所述橢圓孔的焊盤為橢圓形環(huán)狀。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，所述橢圓形環(huán)為無開口的閉合環(huán)。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，所述橢圓孔的長軸長度為短軸的兩倍。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，所述印刷電路板還包括形成于所述基板上的銅箔，形成于所述銅箔表面的綠油層，以及將所述一組焊接孔的兩個焊盤隔開的白油區(qū)域。
[0013]上述印刷電路板和插件并過波峰焊的方法，將傳統(tǒng)技術(shù)的圓形焊接孔改成橢圓孔，這樣即使元件本體和橢圓孔密接觸，由于橢圓孔的長軸長度大于元件本體的直徑，橢圓孔中的空氣可以從孔兩側(cè)的上方溢出，焊接面就不易因空氣從下方溢出而被破壞，從而保證了焊接質(zhì)量。
【附圖說明】
[0014]圖1是自動插件完成后對引腳進(jìn)行剪腳并折彎的示意圖；
[0015]圖2是電阻的插入方式的示意圖；
[0016]圖3是一實(shí)施例中印刷電路板的局部示意圖；
[0017]圖4是一實(shí)施例中插件并過波峰焊的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0019]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0020]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0022]發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，造成自動插件并波峰焊后出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象的原因是:自動插件完成后，接著會進(jìn)行剪腳，然后將被剪腳后的引腳折彎成一定角度，如圖1所示，其中CA為引腳與基板的夾角、CL為引腳彎折部分的長度。這樣做的目的是為了固定元器件。但折彎這個過程會使元器件受到一定的下拉力，以使元器件和印刷電路板(PCB)結(jié)合得更緊密。由于元器件引腳被折彎，那么在過波峰焊時，元器件將不能浮動。對于元器件本體和印刷電路板在插入方向上垂直的元器件，元器件本體會將焊接孔完全覆蓋住，而插件孔內(nèi)殘留有空氣，這些空氣在受熱后，由于上方被元器件本體堵住，只能向下溢出(即從焊接面溢出)，那么就會破壞焊接面，出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。
[0023]上述焊接不良多見于圖2所示類型的電阻(其中L為元件本體長度、D為元件本體直徑、d為引腳直徑)和柱狀電容等元件，這是因?yàn)檫@些元件的元件本體橫截面為圓形，且大小與焊接孔相仿，會將焊接孔堵得很嚴(yán)實(shí)。
[0024]本發(fā)明提供一種印刷電路板，圖3是一實(shí)施例中印刷電路板的局部不意圖，基板10經(jīng)鉆孔形成至少一組焊接孔20，每組焊接孔20包括一橢圓孔22和一圓形孔24。焊盤30形成于每個焊接孔20周圍的基板10上，包圍焊接孔20。在本實(shí)施例中，焊接孔20包括包圍橢圓孔22的第一焊盤32以及包圍圓形孔24的第二焊盤34，其中第一焊盤32為橢圓形環(huán)狀。可以理解的，橢圓孔22不一定是標(biāo)準(zhǔn)的可以用x2/a2+y2/b2=l來表示的形狀，也可以是類似的形狀，例如由一個圓形移動一定距離后形成的軌跡的形狀(也就是圖3中橢圓孔22的形狀)，或者一個橢圓沿短軸方向移動一定距離后形成的軌跡的形狀等。在本實(shí)施例中，第一焊盤32的橢圓形環(huán)為無開口的閉合環(huán)。
[0025]上述印刷電路板，將傳統(tǒng)技術(shù)(與采用圖2所示插件方式的元件本體相接觸)的圓孔改成橢圓孔22，這樣即使元件本體和橢圓孔22緊密接觸，由于橢圓孔22的長軸長度大于元件本體的直徑，橢圓孔22中的空氣可以從孔兩側(cè)的上方溢出，焊接面就不易因空氣從下方溢出而被破壞，從而保證了焊接質(zhì)量。在優(yōu)選的實(shí)施