屏蔽罩的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子通信領(lǐng)域，尤其涉及移動(dòng)終端主板上設(shè)置的屏蔽罩。
【背景技術(shù)】
[0002]屏蔽罩，用于手機(jī)，GPS等電子設(shè)備中，是防止電磁干擾(EMI)、對(duì)PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。通常屏蔽罩包括罩體和支架兩個(gè)部件，支架固定在主板上且在支架上設(shè)置一些小孔，罩體的四周設(shè)有翻折部，在翻折部上設(shè)置一些與支架上的小孔尺寸及位置相配合的凸點(diǎn)，通過凸點(diǎn)和小孔的相互配合，使罩體可活動(dòng)的連接在支架上。如圖2所示，當(dāng)主板上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上屏蔽罩時(shí)，屏蔽罩的罩體之間的最小距離為0.5毫米；而罩體與支架重合部分的最小厚度為0.18毫米。這樣的結(jié)構(gòu)，存在以下缺陷:罩體的翻折部與支架重合，具有較高厚度，占用主板空間較大；在維修過程中，需要拆除屏蔽罩，由于凸點(diǎn)和小孔的結(jié)合，在拆卸時(shí)難免造成形變，影響屏蔽罩的形狀甚至屏蔽罩的后續(xù)使用。如圖3所示，現(xiàn)有技術(shù)中還有一種單件式的屏蔽罩，雖然僅包括罩體，其厚度較小，但當(dāng)主板中設(shè)置多個(gè)這種屏蔽罩時(shí)，各屏蔽罩之間的最小距離仍為0.5毫米，上述占用主板空間較大的缺陷仍存在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種更加節(jié)省空間的屏蔽罩。
[0004]本發(fā)明所提供的屏蔽罩，包括支架和罩體，所述支架的頂部設(shè)有孔；所述罩體設(shè)有本體和設(shè)置在本體邊緣的勾體，所述勾體沿罩體底部延伸出來且與所述孔形狀及位置相配入口 ο
[0005]所述孔為矩形，所述勾體包括第一彎折部和第二彎折部的，所述第一彎折部和第二彎折部形成“L”型結(jié)構(gòu)，所述第一彎折部與所述本體相平行，所述第一彎折部沿罩體長度方向的尺寸小于所述孔沿所述罩體長度方向的尺寸，所述勾體及孔的數(shù)量為4個(gè)
[0006]本發(fā)明所提供的屏蔽罩，解決傳統(tǒng)兩件式屏蔽罩設(shè)計(jì)中，凸點(diǎn)與小孔孔配合問題，造成屏蔽蓋很難拆卸，強(qiáng)行拆卸造成屏蔽蓋變形的，影響第二次使用的問題，有效降低PCB板的空間占用，可節(jié)省PCB板面積，降低電子設(shè)備的制造成本。
【附圖說明】
[0007]圖1至圖4為本發(fā)明實(shí)施例所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]其中:
[0009]圖1為支架示意圖；
[0010]圖2為罩體未裝配在支架上時(shí)的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為罩體與支架在裝配過程中的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4為罩體與支架裝配完成后的的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1至圖4所示，本實(shí)施例提供一種屏蔽罩，包括支架41和罩體，所述支架41的頂部設(shè)有孔43 ;所述罩體設(shè)有本體42和設(shè)置在本體42邊緣的勾體44，所述勾體44沿罩體底部延伸出來且與所述孔43形狀及位置相配合。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，由于罩體為薄金屬片狀結(jié)構(gòu)，其勾體44具有彈性，當(dāng)所述勾體44卡在所述孔43中時(shí)可實(shí)現(xiàn)罩體與支架41的連接，當(dāng)需要將罩體從支架41上拆卸下來時(shí)，只要使所述勾體44發(fā)生彈性形變就可以實(shí)現(xiàn)從孔43中取出，而無需像現(xiàn)有技術(shù)中的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)那樣，必須罩體本身發(fā)生形變才可實(shí)現(xiàn)凸點(diǎn)從小孔43中的取出。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以理解，由于孔43設(shè)置支架41的頂部且勾體44設(shè)置在罩體的底部，所述罩體無需再設(shè)置翻折部來與支架41配合，因而可降低屏蔽罩這部分結(jié)構(gòu)的厚度，降低屏蔽罩占用主板的空間。
[0016]所述孔43為矩形；
[0017]所述勾體44包括第一彎折部和第二彎折部的，所述第一彎折部和第二彎折部形成“L”型結(jié)構(gòu)；
[0018]所述第一彎折部與所述本體42相平行；這樣可保證罩體與支架41結(jié)合的穩(wěn)固性。
[0019]所述第一彎折部沿罩體長度方向的尺寸小于所述孔43沿所述罩體長度方向的尺寸。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，組裝所述罩體和支架41時(shí)，首先將罩體覆蓋在支架41頂部且所述勾體44沿孔43的一端深入到所述孔43內(nèi)，再將罩體沿其長度方向平移，使勾體44的第一彎折部深入到支架41的底部且卡住所述支架41，這樣就實(shí)現(xiàn)罩體與支架41的組裝；拆卸時(shí)只要沿反方向平移罩體就可以實(shí)現(xiàn)將罩體從支架41上拆除，罩體本體42不發(fā)生形變，避免因拆卸造成的無法后續(xù)使用、形變造成結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定等。
[0020]所述勾體44及孔43的數(shù)量為4個(gè)。
[0021]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種屏蔽罩，包括支架(41)和罩體，其特征在于:所述支架(41)的頂部設(shè)有孔(43);所述罩體設(shè)有本體(42)和設(shè)置在本體(42)邊緣的勾體(44)，所述勾體(44)沿罩體底部延伸出來且與所述孔(43)形狀及位置相配合。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述孔(43)為矩形。
3.如權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于:所述勾體(44)包括第一彎折部和第二彎折部的，所述第一彎折部和第二彎折部形成“L”型結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于:所述第一彎折部與所述本體(42)相平行。
5.如權(quán)利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于:所述第一彎折部沿罩體長度方向的尺寸小于所述孔(43)沿所述罩體長度方向的尺寸。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的屏蔽罩，其特征在于:所述勾體(44)及孔(43)的數(shù)量為4個(gè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種更加節(jié)省空間的屏蔽罩，包括支架和罩體，所述支架的頂部設(shè)有孔；所述罩體設(shè)有本體和設(shè)置在本體邊緣的勾體，所述勾體沿罩體底部延伸出來且與所述孔形狀及位置相配合。本發(fā)明所提供的屏蔽罩，解決傳統(tǒng)兩件式屏蔽罩設(shè)計(jì)中，凸點(diǎn)與小孔孔配合問題，造成屏蔽蓋很難拆卸，強(qiáng)行拆卸造成屏蔽蓋變形的，影響第二次使用的問題，有效降低PCB板的空間占用，可節(jié)省PCB板面積，降低電子設(shè)備的制造成本。
【IPC分類】H05K9-00
【公開號(hào)】CN104768358
【申請?zhí)枴緾N201410844252
【發(fā)明人】龐東
【申請人】上海摩軟通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年12月25日