電子裝置的制造方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種均熱板應(yīng)用于其中的電子裝置?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，信息產(chǎn)品例如筆記型電腦(notebookcomputer)、平板電腦(tabletcomputer)與移動(dòng)電話(mobilephone)等電子裝置已廣泛地被使用于日常生活中。電子裝置的型態(tài)與功能越來越多元，且便利性與實(shí)用性讓這些電子裝置更為普及。[0003]電子裝置內(nèi)通常會(huì)設(shè)置一框架以提供電子裝置所需要的支撐力。另一方面，電子裝置中會(huì)配置有中央處理器(centralprocessingunit，CPU)、處理芯片或其他電子元件，而這些電子元件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能。然而，隨著電子裝置的體積越來越小，電子元件的設(shè)置越來越密集，因此電子裝置內(nèi)的積熱問題越來越難以處理，常會(huì)引起電子裝置的熱當(dāng)機(jī)。因此，散熱的改良越來越重要?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種具有良好的散熱效果的電子裝置。[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種電子裝置，包括具有容置空間的殼體、設(shè)置于容置空間內(nèi)的電路板、設(shè)置于電路板上的發(fā)熱元件以及設(shè)置于電路板的一側(cè)且緊靠發(fā)熱元件的均熱板。均熱板包括上板、與上板組裝在一起的下板以形成腔體以及配置于腔體內(nèi)的工作流體。[0006]基于上述，本發(fā)明的電子裝置應(yīng)用了均熱板以有效地散逸電子裝置內(nèi)的積熱，進(jìn)而延長電子裝置的使用壽命。[0007]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下?！靖綀D說明】[0008]圖1為本發(fā)明電子裝置的分解示意圖；[0009]圖2為均熱板的示意圖；[0010]圖3為發(fā)熱元件、均熱板與電路板組裝在一起且均熱板內(nèi)部的工作流體流動(dòng)的示意圖；[0011]圖4為均熱板周圍有設(shè)置框架的示意圖；[0012]圖5為沿著圖4的A-A剖面線的均熱板設(shè)置于框架的貫孔中的示意圖；[0013]圖6為沿著圖4的A-A剖面線的均熱板設(shè)置于框架的盲孔中的示意圖。[0014]符號說明[0015]100:電子裝置[0016]110:前蓋[0017]120:殼體[0018]130:顯示模塊[0019]140:電路板[0020]150:發(fā)熱元件[0021]160:均熱板[0022]161:上板[0023]163:下板[0024]164:支撐件[0025]166:固定部[0026]167:工作流體[0027]168:框架[0028]168a:開口[0029]170:觸控模塊[0030]C:腔體[0031]H:孔洞[0032]S:容置空間【具體實(shí)施方式】[0033]圖1是本發(fā)明電子裝置的分解示意圖、圖2為均熱板的示意圖。請同時(shí)參考圖1及圖2，本實(shí)施例的電子裝置100例如是智能型手機(jī)或是平板電腦，其包括具有容置空間S的殼體120、設(shè)置于容置空間S內(nèi)的電路板140、設(shè)置于電路板140上的發(fā)熱元件150以及設(shè)置于電路板140的一側(cè)且緊靠發(fā)熱元件150之間的均熱板160。[0034]在本實(shí)施例中，殼體120例如為電子裝置100的后蓋，且電子裝置100可還包括與殼體120組裝在一起的前蓋110，且上述的電路板140、發(fā)熱元件150以及均熱板160被包覆在前蓋110以及殼體120之間。[0035]均熱板160至少包括上板161、與上板161組裝在一起的下板163，形成于上板161與下板163之間的腔體C以及配置于腔體C內(nèi)的工作流體167，且上板161及下板163的至少其中之一的內(nèi)表面設(shè)置有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，此毛細(xì)結(jié)構(gòu)可以是由燒結(jié)粉末或蝕刻制作工藝制成。此外，均熱板160可由剛性系數(shù)介于200HB和500HB之間，且熱傳系數(shù)介于15W/(m*K)和120W/(m*K)之間的材料制作而成，例如不銹鋼。而為了達(dá)到抗銹蝕的效果，因此在均熱板160內(nèi)的工作流體167除了純水之外，還添加了用以抗銹蝕的添加劑，其中純水與添加劑的比例為1:1至2:1，而添加劑例如為乙二醇(EthyleneGlycol)、二乙二醇(DiethyleneGlycol)、丙二醇(PropyleneGlycol)、硝酸鹽、硫酸鹽、甲基苯并三挫(tolytriazole)、聚三挫(polytriazole)或硫基苯(mercaptenbenzenthiazole)，可依照實(shí)際需求選用。在另一種實(shí)施方式中，均熱板160還可還包括環(huán)繞上板161及下板163的周圍以共構(gòu)形成腔體C的側(cè)板。[0036]圖3為發(fā)熱元件、均熱板與電路板組裝在一起且均熱板內(nèi)部的工作流體流動(dòng)的示意圖。請同時(shí)參考圖2及圖3，均熱板160可還包括多個(gè)支撐件164，這些支撐件164配置在腔體C內(nèi)并接觸上板161及下板163，以使上板161及下板163之間維持間隙。支撐件164可具有多個(gè)孔洞H，而工作流體167可經(jīng)由多個(gè)孔洞H穿過支撐件164在腔體C內(nèi)流動(dòng)。均熱板160還具有固定部166，而電路板140通過固定部166而以鎖附、鑲嵌、黏合、等方式與均熱板160組裝在一起。[0037]請同時(shí)參考圖2及圖3，本實(shí)施例的均熱板160設(shè)置為直接接觸發(fā)熱元件150，且均熱板160的面積大于發(fā)熱元件150的面積，因此發(fā)熱元件150于均熱板160的正投影完全位于均熱板160內(nèi)。然而，在其他的實(shí)施態(tài)樣中，發(fā)熱元件150也可以是與均熱板160僅有部分重疊，同樣也可以達(dá)到讓發(fā)熱元件150通過均熱板160散熱的目的，本發(fā)明不限于此。[0038]考慮到發(fā)熱元件150的高度不一定相同而造成均熱板160難以同時(shí)接觸到每一個(gè)發(fā)熱元件150，所以在其他的可能實(shí)施方式中，均熱板160也可以是設(shè)置為直接接觸電路板140以提供大面積的散熱途徑，因此同樣可以達(dá)到良好的散熱效果。[0039]在前述的實(shí)施態(tài)樣中，均熱板160的長與寬的尺寸接近于殼體120的長與寬的尺寸，且具有足夠的強(qiáng)度及剛性，因此其周圍可以不需要另外設(shè)置框架以輔助加強(qiáng)均熱板160的強(qiáng)度或剛性。[0040]請同時(shí)參考圖1、圖2及圖3，均熱板160的下板163接觸發(fā)熱元件150而均熱板160的上板161相對遠(yuǎn)離發(fā)熱元件150。當(dāng)使用當(dāng)前第1頁1 2