一種高信賴性雙面鋁基板及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是設(shè)及一種高信賴性雙面?zhèn)H基板及其生產(chǎn) 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著計算機、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對大功率和高集成化的高端印制電 路板的需求日益迫切。現(xiàn)有技術(shù)采用侶基板的特點：散熱系數(shù)高，為傳統(tǒng)玻纖樹脂基板 (FR-4)的五至二十倍；降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽 命；縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 基于W上特點，侶基板具有了一定的市場前景，侶基板裝上元器件后，主要應(yīng)用于工控，基 站設(shè)備的恒溫控制器，基板的設(shè)計對于散熱的均勻性、溫度的均勻性非常重要，其次，現(xiàn)有 侶基板的生產(chǎn)流程為侶基鉆孔-樹脂塞孔-機械粗化-壓合，流程復(fù)雜，是先用樹脂塞孔后 再壓合，且在壓合后會出現(xiàn)起泡分層等現(xiàn)象，效率低且成品合格率不高，生產(chǎn)所得的侶基板 信賴性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種散熱均勻、工序簡單的高信賴性 雙面?zhèn)H基板及其生產(chǎn)方法。
[0004] 本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種高信賴性雙面?zhèn)H基板，包括侶基層、絕緣膠層和線路 層，其特征在于；所述侶基層上設(shè)有若干通孔和兩條相鄰的長槽孔，所述侶基層雙面壓合有 開有對應(yīng)侶基層通孔的絕緣膠層，所述絕緣膠層為PP樹脂層，PP樹脂層填充在長槽孔內(nèi)， PP樹脂層上壓合有開有對應(yīng)通孔的銅巧層，銅巧層上蝕刻有線路層，線路層上設(shè)有阻焊綠 漆層，所述通孔內(nèi)壁電鍛有電鍛層。
[0005] 所述長槽孔為2. 0mmX50mm的長槽孔。
[0006] 所述侶基層上的通孔略大于絕緣膠層上的通孔。
[0007] 所述絕緣膠層為PP樹脂層，PP樹脂層為4層，PP樹脂含量充足，足W保證侶基鉆 孔所需的樹脂填充，W及侶基與銅巧結(jié)合所需的樹脂量，對基板的分層，侶基鉆孔在樹脂 填充時產(chǎn)生氣泡的改善起了很大的作用。
[0008] 所述侶基層采用1. 0mm厚的侶基板。
[0009] 一種高信賴性雙面?zhèn)H基板的生產(chǎn)方法，包括W下步驟： A、 開料；①將侶基切割成規(guī)定尺寸；②將PP膠和銅巧切割成與侶基板一樣的尺寸； B、 侶基鉆孔；①采用新鉆巧，設(shè)定侶基鉆孔數(shù)據(jù)；一本一疊，即采用廢墊板+侶片+侶 基+侶片疊在一起鉆，侶片厚度為0.1mm，侶基上下加墊侶片的主要作用是防止侶基鉆孔時 產(chǎn)生披鋒、毛刺，不能兩塊或多塊侶基疊在一起鉆；②鉆孔前先撕去侶基上的保護膜；⑨鉆 侶基時，需先在侶基四角鉆定位孔；④鉆通孔和長槽孔； C、 侶基打磨；采用打磨機去除侶基鉆孔后所產(chǎn)生的披鋒、毛刺； D、 侶基表面處理；采用化學(xué)藥水對其表面粗化，具體為；①侶基不過陽板氧化處理； ②用美格超粗化專用"AR-1210"藥水，濃度100%，溫度30 + 2%，微蝕量2-3ym，時間； 10-12min;⑨作業(yè)規(guī)范；板平泡入藥水槽浸沒搖動一水洗：l-2min-硝酸30%45秒一水洗 l-2min(純水）一烘干；120°CX5min;④烘干后組板壓合，不可延誤超過12小時； E、 壓合；①采用特殊的壓合程序?qū)P膠和銅巧同時壓合在侶基板上，設(shè)定好壓機溫 度、壓力自動升降程序，采用溫度與壓強先升后降的程序?qū)Π宀倪M行持續(xù)壓合，持續(xù)壓合時 間總共為220min;②壓合后退火；150CX2小時； F、 鉆通孔：采用新鉆巧，對原先通孔再進行鉆孔，將可能堵塞住通孔的PP膠鉆通； G、 電鍛；①鉆孔后退火；150°CX75min，電鍛不除去在通孔內(nèi)壁的膠，直接在PP膠層 上電鍛；②PTH前用膠封板邊及定位孔；鍛層厚度為36ym; H、 外層圖形制作；依次包括壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜，顯影前封板邊，測SF值再出 菲林。
[0010] 本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明通過W下幾點解決現(xiàn)有技術(shù)問題；1、通過在侶基上 設(shè)計了兩條2. 0*50MM的長槽孔，此種設(shè)計在基板裝上元器件后運行中，散熱的均勻性，溫 度的均勻性非常好，大大提高了設(shè)備的精度，品質(zhì)；2、通過采用較厚的PP膠直接壓合在侶 基板上，不需要再先經(jīng)過填充后壓合，節(jié)省了一道工序，提高了生產(chǎn)效率；3、采用特殊的壓 合程序，對壓合時產(chǎn)生分層、氣泡現(xiàn)象起到了很大的改善作用，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。
【附圖說明】
[0011] 圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明侶基層的平面示意圖； 圖3是本發(fā)明的生產(chǎn)流程圖； 圖4是本發(fā)明壓合程序的曲線圖。
[001引圖中，1-侶基層，2-PP樹脂層，3-電鍛層，4-線路層，101-通孔，102-長槽孔，S1-開料，S2-侶基鉆孔，S3-侶基打磨，S4-侶基表面處理，S5-壓合，S6-鉆通孔，S7-電鍛， S8-外形圖形制作，S9-外形檢查，S10-阻焊，S11-絲印，S12-掛錫，S13-電性檢測，S14-外 形加工，S15-終檢。
【具體實施方式】
[0013]W下將結(jié)合附圖及具體實施例詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案，W便更清楚、直觀地 理解本發(fā)明的發(fā)明實質(zhì)。
[0014] 如圖1、圖2所示，一種高信賴性雙面?zhèn)H基板，包括侶基層1、PP樹脂層2和線路層 3,所述侶基層1上設(shè)有若干通孔和兩條相鄰的長槽孔102,長槽孔102長50mm，寬2. 0mm， 侶基層1雙面壓合有開有對應(yīng)侶基層通孔的PP樹脂層2,PP樹脂層2的通孔略小于侶基層 上的通孔，PP樹脂層2為4層，PP樹脂層2填充在長槽孔102內(nèi)，PP樹脂層2上壓合有開 有對應(yīng)通孔的銅巧層，銅巧層上蝕刻有線路層4,線路層4上設(shè)有阻焊綠漆層，所述通孔101 內(nèi)壁電鍛有電鍛層3。
[0015] 侶基上設(shè)計了兩條長槽孔，此種設(shè)計在侶基板裝上元器件后運行中，散熱的均勻 性、溫度的均勻性非常好，大大提高了設(shè)備的精度，品質(zhì)。
[0016] 所述PP樹脂層厚度足W保證侶基鉆孔所需的樹脂填充，W及侶基與銅巧結(jié)合所 需的樹脂量.對基板的分層，侶基鉆孔在樹脂填充時產(chǎn)生氣泡的改善起了很大的作用。
[0017] 所述侶基層采用1. 0mm厚的侶基板。
[0018] 如圖3所示，本發(fā)明提供了一種高信賴性雙面?zhèn)H基板的生產(chǎn)方法，它包括W下步 驟： 開料S1 ;①采用1. 0mm厚的侶基板切割成規(guī)定尺寸；②將PP膠和銅巧切割成與侶基板 一樣的尺寸； 侶基鉆孔S2 ;①采用新鉆巧，設(shè)定侶基鉆孔數(shù)據(jù)；一本一疊，即采用廢墊板+侶片+侶 基+侶片疊在一起鉆，侶片厚度為0. 1mm，侶基上下加墊侶片的主要作用是防止侶基鉆孔 時產(chǎn)生披鋒、毛刺，不能兩塊或多塊侶基疊在一起鉆；②鉆孔前先撕去侶基板上的保護膜； ⑨鉆侶基板時，需先在四角鉆4個3. 05mm的孔，用于壓板后的鉆孔定位，④鉆通孔和長槽 孔； 侶基打磨S3 ;采用打磨機去除侶基鉆孔所產(chǎn)生的披鋒，毛刺； 侶基表面處理S4 ;化學(xué)藥水表面粗化；①侶基不過陽板氧化處理②用美格超粗化專 用"AR-1210"藥水，濃度100%，溫度30 + 2%，微蝕量2-3ym，時間；10-12min;⑨作業(yè)規(guī)范； 板平泡入藥水槽浸沒搖動一水洗：l-2min-硝酸30%45秒一水洗l-2min(純水）一烘干： 120°CX5min;④烘干后組板壓合，不可延誤超過12小時； 壓合S5 ;①采用特殊的壓合程序?qū)P膠和銅巧同時壓合在侶基板上，壓合程序如下 表：
【主權(quán)項】
1. 一種高信賴性雙面鋁基板，包括鋁基層、絕緣膠層和線路層，其特征在于：所述鋁基 層上設(shè)有若干通孔和兩條相鄰的長槽孔，所述鋁基層雙面壓合有開有對應(yīng)鋁基層通孔的絕 緣膠層，所述絕緣膠層為PP樹脂層，PP樹脂層填充在長槽孔內(nèi)，PP樹脂層上壓合有開有對 應(yīng)通孔的銅箔層，銅箔層上蝕刻有線路層，線路層上設(shè)有阻焊綠漆層，所述通孔內(nèi)壁電鍍有 電鍍層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高信賴性雙面鋁基板，其特征在于：所述長槽孔為 2. 0_X 50mm的長槽孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高信賴性雙面鋁基板，其特征在于：所述鋁基層上的通孔大 于絕緣膠層上的通孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高信賴性雙面鋁基板，其特征在于：所述絕緣膠層為PP樹脂 層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高信賴性雙面鋁基板，其特征在于：所述鋁基層厚度為 1.0 mm0
6. -種高信賴性雙面鋁基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：按照生產(chǎn)流程包括以下步驟： A、 開料：①將鋁基切割成規(guī)定尺寸；②將PP膠和銅箔切割成與鋁基板一樣的尺寸； B、 鋁基鉆孔：①采用新鉆咀，設(shè)定鋁基鉆孔數(shù)據(jù)；一本一疊：采用廢墊板+鋁片+鋁基 +鋁片疊在一起鉆；②鉆孔前先撕去鋁基上的保護膜；③鉆鋁基時，需先在鋁基四角鉆定位 孔；④鉆通孔和長槽孔； C、 鋁基打磨：采用打磨機去除鋁基鉆孔后所產(chǎn)生的披鋒、毛刺； D、 鋁基表面處理：采用化學(xué)藥水對其表面粗化； E、 壓合：①采用特殊的壓合程序?qū)P膠和銅箔同時壓合在鋁基板上，設(shè)定好壓機溫 度、壓力自動升降程序，采用溫度與壓強先升后降的程序?qū)Π宀倪M行持續(xù)壓合；②壓合后退 火； F、 鉆通孔：采用新鉆咀，對原先通孔再進行鉆孔； G、 電鍍：①鉆孔后退火：150°C X75min，電鍍不除去在通孔內(nèi)壁的膠，直接在PP膠層 上電鍍；②PTH前用膠封板邊及定位孔； H、 外層圖形制作：依次包括壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高信賴性雙面鋁基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述的鋁片 厚度為〇? Imm0
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高信賴性雙面鋁基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述的化學(xué) 藥水表面粗化流程為：①鋁基不過陽板氧化處理；②用美格超粗化專用"AR-1210"藥水，濃 度100%，溫度30±2%，微蝕量2-3ym，時間：10-12min;③作業(yè)規(guī)范：板平泡入藥水槽浸沒 搖動一水洗：l_2min -硝酸30%45秒一水洗l-2min (純水）一烘干：120°C X 5min ;④烘 干后組板壓合，不可延誤超過12小時。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高信賴性雙面鋁基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：持續(xù)壓合時 間總共為220min。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高信賴性雙面鋁基板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述電鍍鍍 層厚度為36 ym。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高信賴性雙面鋁基板，包括鋁基層、絕緣膠層和線路層，其特征在于：所述鋁基層上設(shè)有若干通孔和兩條相鄰的長槽孔，所述鋁基層雙面壓合有開有對應(yīng)鋁基層通孔的絕緣膠層，所述絕緣膠層為pp樹脂層，PP樹脂層填充在長槽孔內(nèi)，PP樹脂層上壓合有開有對應(yīng)通孔的銅箔層，銅箔層上蝕刻有線路層，線路層上設(shè)有阻焊綠漆層，所述通孔內(nèi)壁電鍍有電鍍層。本發(fā)明通過在鋁基上設(shè)計了兩條長槽孔，有效地提高了鋁基板的散熱均勻性和溫度均勻性，采用特殊的壓合程序以及足夠厚度的PP樹脂層，節(jié)省了工序，改善了壓合氣泡、分層現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。
【IPC分類】H05K1-05, H05K1-02, H05K3-00
【公開號】CN104812167
【申請?zhí)枴緾N201510091041
【發(fā)明人】官華章
【申請人】四會富士電子科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年3月1日