印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板，尤其涉及一種具有虛設(shè)焊盤(pán)的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板焊接制程中，印刷電路板可通過(guò)專(zhuān)用的焊接設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)板面上的表面貼裝器件(SMD)進(jìn)行自動(dòng)化焊接，然而，對(duì)于一些表面貼裝器件由于其相鄰引腳間的間距過(guò)小而導(dǎo)致其在焊接制程中較容易出現(xiàn)空焊、短路等不良現(xiàn)象。因此，如何設(shè)計(jì)出一種印刷電路板來(lái)克服上述問(wèn)題則是一大挑戰(zhàn)，也成為當(dāng)前業(yè)界急需改進(jìn)的目標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種印刷電路板，能降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
[0004]本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種印刷電路板，包含有焊接面，所述焊接面上設(shè)有用于焊接表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)組。所述焊盤(pán)組的其中一外側(cè)焊盤(pán)還增設(shè)有突起部，所述突起部的朝向與所述印刷電路板焊接時(shí)的傳輸方向相反。
[0005]優(yōu)選地，所述突起部為三角形突起。
[0006]優(yōu)選地，還包括至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)，設(shè)置于所述增設(shè)有突起部的外側(cè)焊盤(pán)的一側(cè)，用于聚集所述表面貼裝器件引腳在焊接過(guò)程中接觸過(guò)的多余熔融焊錫。
[0007]優(yōu)選地，當(dāng)所述印刷電路板包括多個(gè)所述虛設(shè)焊盤(pán)時(shí)，相鄰的兩個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)的間隙等于所述增設(shè)有突起部的外側(cè)焊盤(pán)與其相鄰的虛設(shè)焊盤(pán)的間隙。
[0008]優(yōu)選地，所述虛設(shè)焊盤(pán)呈長(zhǎng)條形，且與所述表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)組的焊盤(pán)平行設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述虛設(shè)焊盤(pán)由兩條弧形短邊與兩條平行直線長(zhǎng)邊圍成，所述兩個(gè)弧形邊的開(kāi)口相對(duì)。
[0010]優(yōu)選地，每一虛設(shè)焊盤(pán)的中心點(diǎn)與所述表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)的中心點(diǎn)位于一條直線上。
[0011]本發(fā)明通過(guò)在焊盤(pán)組的其中一外側(cè)焊盤(pán)增設(shè)突起部及在該突起部的一側(cè)增設(shè)至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)來(lái)吸收多余的熔融焊錫，增強(qiáng)了焊盤(pán)組的托錫能力，延長(zhǎng)了表面貼裝器件的過(guò)錫時(shí)間，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明印刷電路板一實(shí)施方式中的立體示意圖。
[0013]圖2為圖1中的印刷電路板一實(shí)施方式中的部分焊接面的平面示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明印刷電路板另一實(shí)施方式中的部分焊接面的平面示意圖。
[0015]圖4為本發(fā)明印刷電路板又一實(shí)施方式中的部分焊接面的平面示意圖。
[0016]圖5為圖2中的印刷電路板的部分焊接面的尺寸示意圖。
[0017]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0018]印刷電路板100
[0019]焊接面10a
[0020]表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3
[0021]焊盤(pán)組1、2、3
[0022]引腳10a、10b、1c
[0023]虛設(shè)焊盤(pán)20a、20b
[0024]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0025]圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式中印刷電路板100的立體圖。在本實(shí)施方式中，印刷電路板100在焊接時(shí)是沿著箭頭X所示的方向傳送，在印刷電路板100的焊接面10a上設(shè)有多個(gè)焊盤(pán)組1、2、3，多個(gè)焊盤(pán)組1、2、3用于焊接多個(gè)表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3。在本實(shí)施方式中，表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的形狀為矩形，每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3在其兩個(gè)長(zhǎng)邊側(cè)都有一組伸出的引腳10a、1bUOc (在本實(shí)施方式中，僅以三個(gè)為例，但是不以三個(gè)為限，可以包含少于或多于三個(gè)引腳)，故每一焊盤(pán)組1、2、3所包含的焊盤(pán)為6個(gè)。三個(gè)引腳10a、1bUOc均通過(guò)相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)焊接至印刷電路板100的焊接面10a上。每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳10a，1b對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為長(zhǎng)條形，引腳10a，1b對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的形狀、尺寸均相同。每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)與其余引腳10a，1b對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的形狀不同。引腳1c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為突起焊盤(pán)，突起焊盤(pán)包括與引腳1a對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)相同的長(zhǎng)條形部，及在長(zhǎng)條形部一側(cè)邊還增設(shè)有突起部，突起部的朝向與印刷電路板100焊接時(shí)的傳輸方向X相反。引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)增強(qiáng)了焊盤(pán)組1、2、3的拖錫能力，延長(zhǎng)每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的過(guò)錫時(shí)間，有效避免印刷電路板100在焊接制程中出現(xiàn)虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
[0026]每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的一側(cè)還設(shè)有至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)20a，虛設(shè)焊盤(pán)20a用于聚集對(duì)應(yīng)的的引腳10a、1bUOc在焊接過(guò)程中接觸過(guò)的多余熔融焊料，從而來(lái)避免印刷電路板100在焊接制程中出現(xiàn)虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
[0027]需要注意的是，虛設(shè)焊盤(pán)20a的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際的焊接效果來(lái)確定。在本實(shí)施方式中，每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)有一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)20a，每一焊盤(pán)組1、2、3相鄰兩個(gè)焊盤(pán)的間隙等于引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)與虛設(shè)焊盤(pán)20a的間隙。在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，若在印刷電路板100中存在不同型號(hào)的表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3，每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3所包含的虛設(shè)焊盤(pán)20a數(shù)量也可以不相同。
[0028]需要注意的是，由于在本實(shí)施方式中，印刷電路板100的傳輸方向X是遠(yuǎn)離表面貼裝器件SMDl、SMD2、SMD3的引腳1c的方向，故，每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為突起焊盤(pán)，且每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)20a。在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，若印刷電路板100的傳輸方向X是遠(yuǎn)離表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1a的方向，則每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1a對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為突起焊盤(pán)，且每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1a對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)20a。
[0029]圖2為圖1中印刷電路板100在焊接制程前的部分焊接面10a的平面圖。在本實(shí)施方式中，引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的突起部為三角形突起部，三角形突起部的朝向與印刷電路板100的傳輸方向X相反。在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的突起部也可以是其他幾何形狀。
[0030]在本實(shí)施方式中，虛設(shè)焊盤(pán)20a為長(zhǎng)條形焊盤(pán)，虛設(shè)焊盤(pán)20a由兩條弧形短邊與兩條平行直線長(zhǎng)邊圍成，兩條弧形短邊的開(kāi)口相對(duì)。虛設(shè)焊盤(pán)20a與焊盤(pán)組1、2、3的焊盤(pán)平行設(shè)置，且虛設(shè)焊盤(pán)20a的高度與焊盤(pán)組1、2、3所包含的焊盤(pán)的高度相等。
[0031 ] 當(dāng)印刷電路板100沿傳輸方向X傳送，表面貼裝器件SMDl、SMD2、SMD3的引腳10a、1bUOc依次被焊接，由于虛設(shè)焊盤(pán)20a設(shè)置于引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的后部，從而使得虛設(shè)焊盤(pán)20a能夠?qū)](méi)有焊接到引腳10a、10b、10c上的多余熔融焊錫吸收，同時(shí)由于引腳1c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為突起焊盤(pán)，增強(qiáng)了焊盤(pán)組1、2、3的拖錫能力，亦延長(zhǎng)了表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的過(guò)錫時(shí)間，有效避免引腳10a、10b、1c的虛焊、短路等現(xiàn)象。
[0032]圖3為本發(fā)明一實(shí)施方式中印刷電路板100在焊接制程前的部分焊接面10a的平面圖。在本實(shí)施方式中，每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3的引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)有兩個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)20a、20b。虛設(shè)焊盤(pán)20a、20b之間的間隙等于虛設(shè)焊盤(pán)20a與其相鄰的焊盤(pán)組的焊盤(pán)的間隙，亦即虛設(shè)焊盤(pán)20a、20b之間的間隙等于虛設(shè)焊盤(pán)20a與引腳1c對(duì)應(yīng)的突起焊盤(pán)的間隙。虛設(shè)焊盤(pán)20a、20b將沒(méi)有焊接到引腳10a、10b、1c上的多余熔融焊錫吸收。
[0033]圖4為本發(fā)明一實(shí)施方式中印刷電路板100在焊接制程前的部分焊接面10a的平面圖。在本實(shí)施方式中，每一表面貼裝器件SMD1、SMD2、SMD3在其兩個(gè)長(zhǎng)邊側(cè)都包括四個(gè)伸出引腳。其工作原理與圖2所示的印刷電路板100基本相同，故此不再詳述。
[0034]圖5為圖2中的印刷電路板100的尺寸示意圖。在本實(shí)施方式中，引腳10a，1b對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的寬度為0.45mm，引腳1c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的寬度為1.2mm，第一虛設(shè)焊盤(pán)20a的寬度為0.75mm,焊盤(pán)組1、2、3相鄰的兩個(gè)焊盤(pán)的間距為0.50mm,第一虛設(shè)焊盤(pán)20a與引腳1c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的間距為0.50mm。然而，本發(fā)明不限定以上尺寸，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，上述各部件也可具有其它尺寸。
[0035]本發(fā)明通過(guò)在焊盤(pán)組的其中一外側(cè)焊盤(pán)增設(shè)突起部及在該突起部的一側(cè)增設(shè)至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)來(lái)吸收多余的熔融焊錫，增強(qiáng)了焊盤(pán)組的托錫能力，延長(zhǎng)了表面貼裝器件的過(guò)錫時(shí)間，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，包含有焊接面，所述焊接面上設(shè)有用于焊接表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)組，其特征在于，所述焊盤(pán)組的其中一外側(cè)焊盤(pán)還增設(shè)有突起部，所述突起部的朝向與所述印刷電路板焊接時(shí)的傳輸方向相反。2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述突起部為三角形突起。3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，還包括至少一個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)，設(shè)置于所述增設(shè)有突起部的外側(cè)焊盤(pán)的一側(cè)，用于聚集所述表面貼裝器件引腳在焊接過(guò)程中接觸過(guò)的多余熔融焊錫。4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，當(dāng)所述印刷電路板包括多個(gè)所述虛設(shè)焊盤(pán)時(shí)，相鄰的兩個(gè)虛設(shè)焊盤(pán)的間隙等于所述增設(shè)有突起部的外側(cè)焊盤(pán)與其相鄰的虛設(shè)焊盤(pán)的間隙。5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述虛設(shè)焊盤(pán)呈長(zhǎng)條形，且與所述表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)組的焊盤(pán)平行設(shè)置。6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述虛設(shè)焊盤(pán)由兩條弧形短邊與兩條平行直線長(zhǎng)邊圍成，所述兩個(gè)弧形邊的開(kāi)口相對(duì)。7.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，每一虛設(shè)焊盤(pán)的中心點(diǎn)與所述表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)的中心點(diǎn)位于一條直線上。
【專(zhuān)利摘要】一種印刷電路板包含有焊接面，所述焊接面上設(shè)有用于焊接表面貼裝器件引腳的焊盤(pán)組。所述焊盤(pán)組的其中一外側(cè)焊盤(pán)還增設(shè)有突起部，所述突起部的朝向與所述印刷電路板焊接時(shí)的傳輸方向相反。上述印刷電路板通過(guò)在焊盤(pán)組的其中一外側(cè)焊盤(pán)增設(shè)突起部，增強(qiáng)了焊盤(pán)組的托錫能力，延長(zhǎng)了表面貼裝器件的過(guò)錫時(shí)間，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
【IPC分類(lèi)】H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN104918408
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410085176
【發(fā)明人】賈幼萍, 朱輝
【申請(qǐng)人】國(guó)鈺電子(北海)有限公司, 寰永科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2014年3月10日