印刷電路板組件中的熱隔離的制作方法
【專利說明】印刷電路板組件中的熱隔離
[0001]優(yōu)先權(quán)聲明
[0002]本專利申請要求于2013年3月10日提交的標(biāo)題為“Thermal Isolat1n inPrinted Circuit Board Assemblies”、并且被轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人的非臨時申請N0.13/792092的優(yōu)先權(quán)，并且由此通過引用的方式將該非臨時申請明確地并入本文，如下文以其整體并且出于所有可適用的目的而充分闡述的。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開內(nèi)容的方面總體上涉及印刷電路板組件，并且更具體地涉及將由位于印刷電路板組件內(nèi)的印刷電路板上的電路所產(chǎn)生的熱量熱隔離。
【背景技術(shù)】
[0004]印刷電路板包括與多個電介質(zhì)層交錯的多個導(dǎo)電層。每個導(dǎo)電層通常形成一個或多個徑路(被稱為跡線)來為電流提供路徑。電子部件附接到印刷電路板并且電連接到跡線，形成印刷電路板組件。
[0005]印刷電路板組件用于包括手持和非手持設(shè)備的寬范圍的電氣和電子裝備中。這些設(shè)備已經(jīng)用于監(jiān)測和/或測量針對生理、主觀和環(huán)境條件的多種參數(shù)。設(shè)備可以被配置為存儲與參數(shù)有關(guān)的數(shù)據(jù)和/或?qū)?shù)據(jù)有線或無線傳輸?shù)搅硪粋€設(shè)備。
[0006]在一個示例中，手持設(shè)備可以用于測量個人的血糖水平。手持設(shè)備可以包括測量血糖的模塊以及便于無線數(shù)據(jù)通信的電路。然而，由電路產(chǎn)生的熱量可以導(dǎo)致血糖測量中的溫度升高。血糖測量中的從環(huán)境溫度的任何溫度升高將導(dǎo)致血糖測量中的不準(zhǔn)確讀數(shù)，其可能對個人具有不利影響。因此，需要隔離由印刷電路板上的電路所產(chǎn)生的熱量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]下文呈現(xiàn)了本公開內(nèi)容的一個或多個方面的簡化的
【發(fā)明內(nèi)容】
，以提供對這種方面的基本理解。該
【發(fā)明內(nèi)容】
不是本公開內(nèi)容的所有預(yù)期特征的廣泛概述，并且不旨在本識別公開內(nèi)容的所有方面的關(guān)鍵或決定性的元素，也不旨在描述本公開內(nèi)容的任何或所有方面的范圍。其唯一目的是作為稍后呈現(xiàn)的更詳細(xì)描述的序言而以簡化的形式呈現(xiàn)本公開內(nèi)容的一個或多個方面的一些構(gòu)思。
[0008]在一個方面中，本公開內(nèi)容提供了用于降低由手持或非手持設(shè)備內(nèi)的電路所產(chǎn)生的熱量的影響的印刷電路板組件。印刷電路板組件可以包括印刷電路板，其具有多個導(dǎo)電層以及多個電介質(zhì)層，其中多個電介質(zhì)層中的每個電介質(zhì)層都設(shè)置在多個導(dǎo)電層中的導(dǎo)電層對之間，并且多個導(dǎo)電層中的每個導(dǎo)電層都包括由間隙隔開的第一部分和第二部分。交替的導(dǎo)電層中的間隙為非對準(zhǔn)的。在一個示例中，非對準(zhǔn)的間隙形成彎曲圖案。在另一示例中，非對準(zhǔn)的間隙形成由整體連接的直線段構(gòu)成的圖案。
[0009]導(dǎo)電層的第一部分可以與導(dǎo)電層的第二部分大體上熱隔離。此外，導(dǎo)電層的第一部分可以短于導(dǎo)電層的第二部分，并且多個導(dǎo)電層中的至少一些第一部分具有相同長度。
[0010]印刷電路板組件還可以包括:無線通信模塊，其整體連接到印刷電路板并且與之通信，無線通信模塊適用于建立與外部設(shè)備的無線通信鏈接；以及數(shù)據(jù)收集模塊，其整體連接到印刷電路板并且與之通信。
[0011]接地平面可以形成在印刷電路板的一層上，并且一個或多個RF電容器可以連接到接地平面，這允許RF頻率處的信號通過一個或多個RF電容器，以維持接地平面的連續(xù)性。金屬跡線可以連接到接地平面，以創(chuàng)建DC連接。
[0012]在另一個方面中，本公開內(nèi)容提供了制造印刷電路板組件的方法。該方法包括:提供印刷電路板；在印刷電路板上提供多個導(dǎo)電層，每個導(dǎo)電層都具有由間隙隔開的第一部分和第二部分，其中交替的導(dǎo)電層中的間隙為非對準(zhǔn)的；以及在印刷電路板上提供多個電介質(zhì)層，多個電介質(zhì)層中的每個電介質(zhì)層都設(shè)置在多個導(dǎo)電層中的導(dǎo)電層對之間。
[0013]該方法還可以包括:提供無線通信模塊，其整體連接到印刷電路板并且與之通信，無線通信模塊適用于建立與外部設(shè)備的無線通信鏈接；以及提供數(shù)據(jù)收集模塊，其整體連接到印刷電路板并且與之通信。
[0014]該方法還可以包括提供一個或多個RF電容器，其連接到接地平面，允許RF頻率處的信號通過一個或多個RF電容器，以維持接地平面的連續(xù)性?？梢蕴峁┙饘氽E線并且可以將其連接到接地平面，以創(chuàng)建DC連接。
[0015]在另一個方面中，本公開內(nèi)容提供印刷電路板組件。印刷電路板組件包括印刷電路板，其包括多個導(dǎo)電裝置以及多個電介質(zhì)裝置，多個電介質(zhì)裝置中的每個電介質(zhì)裝置都設(shè)置在多個導(dǎo)電裝置中的導(dǎo)電裝置對之間。多個導(dǎo)電裝置中的每個導(dǎo)電裝置都包括由間隙隔開的第一部分和第二部分；并且交替的導(dǎo)電裝置中的間隙為非對準(zhǔn)的。
[0016]印刷電路板還可以包括:無線通信裝置，其整體連接到印刷電路板并且與之通信，無線通信裝置適用于建立與外部設(shè)備的無線通信鏈接；以及數(shù)據(jù)收集裝置，其整體連接到印刷電路板并且與之通信。
[0017]接地平面可以形成在印刷電路板的一層上，并且一個或多個RF電容器可以連接到接地平面，允許RF頻率處的信號通過一個或多個RF電容器，以維持接地平面的連續(xù)性。金屬跡線可以連接到接地平面，以創(chuàng)建DC連接。
【附圖說明】
[0018]圖1示出了典型的印刷電路板組件的俯視圖。
[0019]圖2示出了典型的印刷電路板組件的橫截面圖。
[0020]圖3示出了根據(jù)一個示例的用于降低由位于印刷電路板上的電路所產(chǎn)生的熱量的影響的印刷電路板組件的橫截面圖。
[0021]圖4示出了根據(jù)一個示例的用于降低由位于印刷電路板上的電路所產(chǎn)生的熱量的影響的印刷電路板組件的橫截面圖。
[0022]圖5示出了顯示形成彎曲圖案的多個非對準(zhǔn)的間隙的印刷電路板組件的俯視圖。
[0023]圖6示出了根據(jù)一個示例的顯示形成由整體連接的直線段構(gòu)成的圖案的多個非對準(zhǔn)的間隙的印刷電路板組件的俯視圖。
[0024]圖7示出了根據(jù)一個示例的顯示形成由整體連接的直線段構(gòu)成的圖案的多個非對準(zhǔn)的間隙的印刷電路板組件的俯視圖。
[0025]圖8示出了根據(jù)一個示例的具有天線組件的印刷電路板組件的俯視圖。
[0026]圖9示出了根據(jù)一個示例的用于制造印刷電路板組件的流程圖，所述印刷電路板組件在導(dǎo)電層中具有用于降低由位于印刷電路板上的電路所產(chǎn)生的熱量的影響的間隙。
【具體實施方式】
[0027]下文結(jié)合附圖所闡述的【具體實施方式】旨在作為對各種構(gòu)造的描述，而不旨在代表其中可以實踐本文所描述的構(gòu)思的唯一構(gòu)造。【具體實施方式】包括用于提供對各種構(gòu)思的透徹理解的目的的具體細(xì)節(jié)。然而，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的是，可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實踐這些構(gòu)思。在一些實例中，以框圖的形式示出了公知的結(jié)構(gòu)和部件，以避免使這種構(gòu)思難以理解。
[0028]術(shù)語“手持設(shè)備”可以指無線設(shè)備、移動設(shè)備、移動電話、移動通信設(shè)備、用戶通信設(shè)備、個人數(shù)字助理、移動掌上電腦、膝上型電腦、遠(yuǎn)程控制和/或通常由個人攜帶的和/或具有某種形式的通信能力(例如，無線、紅外、短程無線電等)的其它類型的移動設(shè)備。術(shù)語“非手持設(shè)備”可以指包含印刷電路板的任何設(shè)備或裝備零件。
[0029]盡管主要關(guān)于將由印刷電路板的一個功能區(qū)中的電路所產(chǎn)生的熱量與印刷電路板中的其它功能區(qū)隔離來對本公開內(nèi)容進(jìn)行了描述，然而這只是通過示例的方式進(jìn)行。本公開內(nèi)容可以應(yīng)用并且適用于具有一個或多個印刷電路板的各種類型的手持和非手持設(shè)備。
[0030]在一個示例中，關(guān)于將由印刷電路板中的無線電路所產(chǎn)生的熱量與位于手持設(shè)備內(nèi)的印刷電路板上的諸如血糖模塊等的用于收集或測量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)收集模塊隔離來對本公開內(nèi)容進(jìn)行了描述。本公開內(nèi)容可以應(yīng)用于用于收集或測量數(shù)據(jù)的任何類型的數(shù)據(jù)收集模塊，其中數(shù)據(jù)將受到由于手持設(shè)備中的諸如無線通信模塊等的電路所產(chǎn)生的熱量所引起的溫度升高的影響。數(shù)據(jù)可以包括但不限于針對生理、主觀和環(huán)境條件的多種參數(shù)。而且，預(yù)期多個其它實施例具有本公開