整流橋器件合封的led驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)及照明系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及燈具領(lǐng)域，具體涉及一種整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的照明系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED燈具走進(jìn)千家萬戶，對燈具效率和成本的要求也越來越高。目前市面的LED電源存在零件多、體積大等缺點(diǎn)。圖3為現(xiàn)有的降壓型恒流結(jié)構(gòu)電路的電路圖，所述電路結(jié)構(gòu)包括:主控芯片401、整流橋組402、輸入過流保護(hù)電阻403、電流檢測電阻404、負(fù)載LED燈組405、負(fù)載LED燈組406、負(fù)載LED燈組407和負(fù)載LED燈組408。整流橋組402的負(fù)輸出端與電流檢測電阻404的一端和主控芯片401的基準(zhǔn)地相連接，電流檢測電阻404的另一端與主控芯片401的電流檢測端相連接；整流橋組402的正輸出端和輸入過流保護(hù)電阻403的一端相連接，輸入過流保護(hù)電阻403的另一端和負(fù)載LED燈組405正端相連接；負(fù)載LED燈組405的負(fù)端與主控芯片401的第一段恒流控制端和負(fù)載LED燈組406的正端相連接；負(fù)載LED燈組406的負(fù)端與主控芯片401的第二段恒流控制端和負(fù)載LED燈組407的正端相連接；負(fù)載LED燈組407的負(fù)端與主控芯片401的第三段恒流控制端和負(fù)載LED燈組408的正端相連接；負(fù)載LED燈組408的負(fù)端與主控芯片401的第四段恒流控制端相連接。其中降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片為通用的線性降壓恒流主控芯片，其主要是隨著輸入電壓的變化階段性的控制電流檢測電阻404上的壓降來達(dá)到恒流的效果。但是，如果所述主控芯片采用上述封裝結(jié)構(gòu)，其還需要外圍整流橋402、輸入過流保護(hù)電阻403和電流檢測電阻404的配合才能最終實(shí)現(xiàn)其恒流驅(qū)動(dòng)功能，如此會(huì)造成最終的產(chǎn)品體積較大、生產(chǎn)成本高等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:本發(fā)明旨在克服上述缺陷而提出了一種新型的整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)的照明系統(tǒng)。
[0004]技術(shù)方案:一種整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)，包括主控芯片、整流橋；所述主控芯片包括檢流電阻；所述整流橋包括輸入過流保護(hù)電阻；所述主控芯片、整流橋封裝在上述封裝結(jié)構(gòu)中。
[0005]—種整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)，包括:主控芯片和整流橋；所述主控芯片包括:基島一，所述基島一上設(shè)有降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片；基島二，所述基島二通過檢流電阻和基島一相連接，檢流電阻一端通過導(dǎo)電膠與基島二相連接接，另一端通過導(dǎo)電膠與所述基島一相連接接；基島三，所述基島三通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片；基島四，所述基島四通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片；基島五，所述基島五通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片；基島六，所述基島六通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片;
[0006]所述整流橋包括:基島七，所述基島七通過導(dǎo)電膠和整流二極管一的N極相連接，基島七通過導(dǎo)電膠和整流二極管二的N極相連接；基島八，所述基島八通過輸入過流保護(hù)電阻和基島七相連接；基島九，所述基島九通過導(dǎo)電膠和整流二極管三的N極相連接，所述基島九通過金屬線與整流二極管一的P極相連接；基島十，所述基島十通過大片底層金屬和基島一相連接，所述基島十通過金屬線分別與整流二極管三和整流二極管四的P極相連接；基島十一，所述基島十一通過導(dǎo)電膠和整流二極管四的N極相連接，所述基島十一通過金屬線與整流二極管二的P極相連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述基島三通過連接孔和底部的第三金屬引腳相連接，作為第一段恒流控制腳0UT1，所述基島三通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片的芯片供電和第一段恒流控制腳；所述基島四通過連接孔和底部的第四金屬引腳相連接，作為第二段恒流控制腳0UT2，所述基島四通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片的第二段恒流控制腳；所述基島五通過連接孔和底部的第五金屬引腳相連接，作為第三段恒流控制腳0UT3，所述基島五通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片的第三段恒流控制腳；所述基島六通過連接孔和底部的第六金屬引腳相連接，作為第四段恒流控制腳0UT4，所述基島六通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片的第四段恒流控制腳；所述降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片的恒流檢測腳通過金屬線和基島二相連接；所述基島一通過連接孔和大片底層金屬相連接，作為所述主控芯片和整流橋的基準(zhǔn)地GND，所述基島一通過金屬線和降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片的接地腳相連接。
[0008]進(jìn)一步地，所述的基島九通過連接孔和底部的第一金屬引腳相連接，作為交流電壓的第一輸入端口 AC+，所述的基島九通過金屬線連接整流二極管一的P極，所述的基島九通過導(dǎo)電膠連接整流二極管的三的N極；所述的基島七通過導(dǎo)電膠分別連接整流二極管一的N極和整流二極管二的N極；所述的基島八通過連接孔和底部的第二金屬引腳相連接，作為輸入交流電壓整流后的第一輸出端口 VSTR，通過輸入過流保護(hù)電阻連接基島七；所述的基島十作為輸入交流電壓整流后的第二輸出端口，通過連接孔和大片底層金屬相連接，作為整流橋的基準(zhǔn)地GND，同時(shí)基島十通過金屬線連接整流二極管三的P極；所述的基島i^一通過連接孔和底部的第七金屬引腳相連接，作為交流電壓第二輸入端AC-，通過導(dǎo)電膠連接整流二極管四的N極，整流二極管四的P極通過金屬線連接基島十，基島^--通過金屬線連接整流二極管二的P極。
[0009]本發(fā)明還提供一種LED照明系統(tǒng)，包括外部電路和如上所述的整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)；所述外部電路包括:第一 LED燈組、第二 LED燈組、第三LED燈組及第四LED燈組；所述整流橋?qū)涣鬏斎腚妷盒盘栠M(jìn)行整流后通過第二金屬引腳和大片底層金屬輸出，第二金屬引腳連接第一 LED燈組的正端，第一 LED燈組的負(fù)端連接第二 LED燈組的正端和第三金屬引腳，第二 LED燈組的負(fù)端連接第三LED燈組的正端和第四金屬引腳，第三LED燈組的負(fù)端連接第四LED燈組的正端和第五金屬引腳，第四LED燈組的負(fù)端連接第六金屬引腳；第一金屬引腳和第七金屬引腳用于輸入交流電。
[0010]有益效果:本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)通過對元件進(jìn)行合理的布局，使得主控芯片除了能夠封裝降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片和整流橋之外，還封裝有輸入過流保護(hù)電阻和電流檢測電阻，從而使得最終產(chǎn)品體積縮小，生產(chǎn)成本降低。
【附圖說明】
[0011 ] 圖1為本發(fā)明照明系統(tǒng)的電路圖；
[0012]圖2為圖1中所示的整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖3為現(xiàn)有的降壓型恒流結(jié)構(gòu)電路的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，現(xiàn)結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式:
[0015]本發(fā)明整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)明構(gòu)思如下:本發(fā)明整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)是基于現(xiàn)有的降壓型恒流電路開發(fā)的。如圖3所示，圖3為現(xiàn)有的降壓型恒流電路的電路圖，圖中的主控芯片內(nèi)封裝有降壓型恒流主芯片，整流橋二極管、輸入過流保護(hù)電阻和檢流電阻均外置。
[0016]圖1為具有整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)的照明系統(tǒng)的電路圖，圖中包括:第一段負(fù)載LED燈組301、第二段負(fù)載LED燈組302、第三段負(fù)載LED燈組303、第四段負(fù)載LED燈組304和整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)310 ;所述交流輸入電壓信號經(jīng)過整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)310后，經(jīng)過第一段負(fù)載LED燈組301后，連接至整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)310的引腳3 ;引腳3通過第二段負(fù)載LED燈組302連接至引腳4 ;引腳4通過第三段負(fù)載LED燈組303連接至引腳5 ;引腳5通過第四段負(fù)載LED燈組304連接至引腳6。引腳3提供主芯片的供電并控制第一段負(fù)載LED燈組301的工作電流；引腳4控制第二段負(fù)載LED燈組302的工作電流；引腳5控制第三段負(fù)載LED燈組303的工作電流；引腳6控制第四段負(fù)載LED燈組304的工作電流。隨著輸入交流電經(jīng)過整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)310整流后的輸出電壓的升高，第一段負(fù)載LED燈組301、第二段負(fù)載LED燈組302、第三段負(fù)載LED燈組303及第四段負(fù)載LED燈組304依次點(diǎn)亮；隨著輸入交流電經(jīng)過整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)310整流后的輸出電壓的降低，第一段負(fù)載LED燈組301、第二段負(fù)載LED燈組302、第三段負(fù)載LED燈組303及第四段負(fù)載LED燈組304依次熄滅。
[0017]本發(fā)明的照明系統(tǒng)根據(jù)電壓來進(jìn)行LED燈組亮或者熄滅的控制，例如將電壓控制在合適的范圍可以控制第一段負(fù)載LED燈組301點(diǎn)亮，第二、三、四段負(fù)載LED燈組不亮；設(shè)定在另外一個(gè)合適的范圍可以控制第一段負(fù)載LED燈組301和第二段負(fù)載LED燈組302點(diǎn)亮，第三、四段負(fù)載LED燈組不亮；再設(shè)定在另外一個(gè)合適的范圍可以控制第一段負(fù)載LED燈組301、第二段負(fù)載LED燈組302和第二段負(fù)載LED燈組303點(diǎn)亮，第四段負(fù)載LED燈組不亮。當(dāng)電壓高于一個(gè)設(shè)定值后，可以控制第一段負(fù)載LED燈組301、第二段負(fù)載LED燈組302、第二段負(fù)載LED燈組303和第四段負(fù)載LED燈組點(diǎn)亮。
[0018]圖2為圖1中所示整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖。圖2中所示整流橋器件合封的LED驅(qū)動(dòng)電路封裝結(jié)構(gòu)包括主控芯片110和整流橋210。所述的主控芯片110內(nèi)部包括:基島一 111，所述基島一 111作為主控芯片110的基準(zhǔn)地GND，設(shè)有降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片112 ;基島二 113，所述基島二 113和降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片112作為電流檢測端，通過檢流電阻114和基島一 111相連接；基島三115，作為第一段恒流控制腳位0UT1，通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片112 ;基島四116，作為第二段恒流控制腳位0UT2，通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片112 ;基島五117，作為第三段恒流控制腳位0UT3，通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片112 ;基島六118，作為第四段恒流控制腳位0UT4，通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動(dòng)主芯片112。
[0019]所述整流橋210包括:基島七211，所述基島七211通過導(dǎo)電膠和整流二極管一212的下極相連接，基島七211通過導(dǎo)電膠和整流二極管二 213的下極相連接；基島八214，作為整流橋整流輸出正端VSTR，基島八214通過輸入過流保護(hù)電阻215和基島七211相連接；基島九216，作為交流電