電子裝置與散熱板的制作方法【
技術領域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置與散熱板，且特別是涉及一種具有熱管的電子裝置及其散熱板?！?br>背景技術：
】[0002]近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達，資訊產(chǎn)品例如筆記型電腦(notebookcomputer)、平板電腦(tabletcomputer)與移動電話(mobilephone)等電子裝置已廣泛地被使用于日常生活中。電子裝置的型態(tài)與功能越來越多元，且便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及。[0003]電子裝置內(nèi)通常會設置一框架以提供電子裝置所需要的支撐力。為使框架具有足夠的強度，框架通常采用金屬材質(zhì)如不銹鋼來制作。另一方面，電子裝置中會配置有中央處理器(centralprocessingunit,CPU)、處理芯片或其他電子元件,而這些電子元件在運行時會產(chǎn)生熱能。框架除支撐功能外，更可傳導前述的熱能來幫助電子裝置散熱。然而，強度較強的不銹鋼卻存在熱傳導系數(shù)較小的問題，因此熱能無法有效的傳導并散逸，如此將嚴重影響電子裝置的運作效能?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，其具有良好的散熱。[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種散熱板，其可應用于電子裝置，以使電子裝置具有良好的散熱。[0006]為達上述目的，本發(fā)明的電子裝置包括框架或殼體、至少一發(fā)熱元件與熱管。熱管設置于框架或殼體，其中熱管于框架或殼體上的正投影與發(fā)熱兀件于框架或殼體上的正投影至少部分重疊。本發(fā)明的散熱板適用于電子裝置的電路板，其中電路板具有至少一發(fā)熱元件。散熱板包括框架與熱管。框架組裝電路板，且具有一開口或凹槽。熱管設置于框架，并嵌合于開口或凹槽，其中熱管于框架上的正投影與發(fā)熱元件于框架上的正投影至少部分重疊。[0007]基于上述，在本發(fā)明的電子裝置與散熱板中，熱管設置于框架或殼體上。由此，可讓發(fā)熱元件的熱通過熱管引導至低溫處，使電子裝置具有良好的散熱效果。[0008]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下。【附圖說明】[0009]圖1是本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的分解示意圖；[0010]圖2是圖1的散熱板的示意圖；[0011]圖3是圖2的熱管與發(fā)熱元件于框架的表面上的正投影圖；[0012]圖4是圖2的熱管與框架于分離狀態(tài)下的示意圖；[0013]圖5是本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的分解示意圖；[0014]圖6是本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖視圖。[0015]符號說明[0016]100、10a:電子裝置[0017]110:前蓋[0018]120:后蓋[0019]130a:散熱板[0020]130:框架[0021]132:表面[0022]134:開口[0023]140:電路板[0024]142:發(fā)熱元件[0025]142a:正投影[0026]150:熱管[0027]150a:正投影[0028]152:管狀部[0029]154:板狀部[0030]160:固定片[0031]170:導熱膠[0032]180:顯示模塊[0033]182:框架[0034]184:顯示面板[0035]190:觸控模塊[0036]230a:散熱板[0037]230:框架[0038]232:凹槽【具體實施方式】[0039]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的分解示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100包括前蓋110、后蓋120、框架130、電路板140與熱管150，其中框架130與熱管150的組合可構成一散熱板130a，且前蓋110與后蓋120可構成電子裝置100的殼體?？蚣?30組裝于前蓋110與后蓋120之間。電路板140組裝于框架130與后蓋120之間，且具有至少一發(fā)熱元件142。[0040]圖2是圖1的散熱板的示意圖。圖3是圖2的熱管與發(fā)熱元件于框架的表面上的正投影圖。需說明的是，為使視圖清楚，圖2的視角不同于圖1的視角。請參考圖1、圖2與圖3，熱管150設置于框架130上，其中熱管150于框架130的表面132上的正投影150a與發(fā)熱元件142于框架130的表面132上的正投影142a至少部分重疊。詳細地說，熱管150的正投影150a與發(fā)熱元件142的正投影142a重疊，也就表示熱管150的位置位于電路板140的發(fā)熱元件142配置路徑上。當電路板140的發(fā)熱元件142產(chǎn)生熱時，熱管150可以有效地將發(fā)熱元件142的熱引導至電子裝置100的低溫處而將熱散逸，使電子裝置100具有良好的散熱效果。[0041]圖4是圖2的熱管與框架于分離狀態(tài)下的示意圖。請參考圖2與圖4，本實施例的框架130具有開口134，可通過適當制作工藝而讓熱管150嵌合于框架130的開口134內(nèi)。舉例而言，在熱管150嵌入至框架130的開口134后，可通過焊接的焊料將熱管150與框架130結合在一起。另外，通過框架130具有開口134的設計，可減少框架130與熱管150結合后的整體厚度。由此，可以滿足電子裝置100薄型化的需求。此外，本實施例的開口134可依據(jù)電路板140的發(fā)熱元件142的位置設置。舉例而言，開口134可設置于框架130的中央或框架130的邊緣。[0042]本實施例的熱管150包括管狀部152與板狀部154。在熱管150嵌合于開口134后，板狀部154的部分貼附于框架130上，且管狀部152設置于開口134。此外，本實施例的熱管可為一微型熱管，且此微型熱管的厚度介于0.25mm至1.0Omm之間。[0043]請參考圖1與圖4，電子裝置100還可包括固定片160，其貼附于框架130與熱管150之間。熱管150可先預先組裝至固定片160，再將組裝于固定片160上的熱管150嵌合至開口134而與框架130結合。由此，可提高電子裝置100的組裝便利性。[0044]再者，電子裝置100還可包括導熱膠170，其配置于框架130與固定片160之間以及熱管150與固定片160之間。電路板140的發(fā)熱元件142的熱可當前第1頁1 2