一種陶瓷電路基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣配件領(lǐng)域，特別是涉及一種陶瓷電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，作為功率晶體管模塊用基板和開關(guān)電源模塊用基板等的電路基板，在陶瓷基板上接合有銅板、鋁板、各種包覆板等金屬板的陶瓷電路基板得到了廣泛的應(yīng)用。另夕卜，作為上述陶瓷基板，一般使用廉價(jià)且通用性高的氧化鋁基板、具有電絕緣性而且熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的氮化鋁基板、或者高強(qiáng)度的氮化硅基板等。在這些陶瓷基板中，氧化鋁基板的優(yōu)點(diǎn)是廉價(jià)且通用性較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種陶瓷電路基板，其設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，解決了陶瓷電路基板上的結(jié)構(gòu)布局問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種陶瓷電路基板，包括氧化鋁基板、金屬電路板和有機(jī)絕緣涂層；所述金屬電路板通過粘結(jié)劑連接于所述氧化鋁基板上；在所述氧化鋁基板上還設(shè)有多個(gè)貫穿所述氧化鋁基板的孔隙；在所述孔隙的內(nèi)壁面上還設(shè)有凹陷的走線槽；所述氧化鋁基板上粘結(jié)金屬電路板的區(qū)域邊緣設(shè)有沿著氧化鋁基板厚度方向凸出的膨脹塊；所述氧化鋁基板的邊角處還設(shè)有六角形的定位孔；所述有機(jī)絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。
[0005]優(yōu)選的是，所述孔隙的個(gè)數(shù)為10~20個(gè)；所述金屬電路板為銅質(zhì)的電路板；所述氧化鋁基板的厚度為0.2-1.5_。
[0006]優(yōu)選的是，所述有機(jī)絕緣涂層的厚度為10~20μπι，金屬電路板的厚度為0.15—0.45mm0
[0007]本發(fā)明的有益效果是:提供一種陶瓷電路基板，穩(wěn)定性能好，可靠程度高，使用壽命長(zhǎng)；而且整體的耐高溫，耐腐蝕，耐候性以及耐紫外線能力方面都比較的優(yōu)異，尤其是在較為惡劣的工作環(huán)境下，依然能夠正常的工作。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種陶瓷電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、氧化鋁基板；2、金屬電路板；3、孔隙；4、走線槽；5、膨脹塊；6、定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請(qǐng)參閱附圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括: 一種陶瓷電路基板，包括氧化鋁基板1、金屬電路板2和有機(jī)絕緣涂層；所述金屬電路板2為銅質(zhì)的電路板；所述氧化鋁基板I的厚度為0.2-1.5mm。所述有機(jī)絕緣涂層的厚度為10~20 μ m，金屬電路板2的厚度為0.15-0.45mm。所述金屬電路板2通過粘結(jié)劑連接于所述氧化鋁基板I上；選用有機(jī)成分的粘結(jié)劑能夠具有較好的耐高溫能力。在所述氧化鋁基板I上還設(shè)有多個(gè)貫穿所述氧化鋁基板的孔隙3 ;所述孔隙3的個(gè)數(shù)為10~20個(gè)；在所述孔隙3的內(nèi)壁面上還設(shè)有凹陷的走線槽4 ;走線槽4確保了線路結(jié)構(gòu)的完整性，同時(shí)也保護(hù)了線路結(jié)構(gòu)，放置線路結(jié)構(gòu)受到損害。所述氧化鋁基板I上粘結(jié)金屬電路板的區(qū)域邊緣設(shè)有沿著氧化鋁基板厚度方向凸出的膨脹塊5 ;這些膨脹塊5不僅能夠防止金屬電路板被壓，而且起到了一定的限位作用。所述氧化鋁基板I的邊角處還設(shè)有六角形的定位孔6 ;所述有機(jī)絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。陶瓷電路基板穩(wěn)定性能好，可靠程度高，使用壽命長(zhǎng)；而且整體的耐高溫，耐腐蝕，耐候性以及耐紫外線能力方面都比較的優(yōu)異，尤其是在較為惡劣的工作環(huán)境下，依然能夠正常的工作。
[0011]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷電路基板，其特征在于:包括氧化鋁基板、金屬電路板和有機(jī)絕緣涂層；所述金屬電路板通過粘結(jié)劑連接于所述氧化鋁基板上；在所述氧化鋁基板上還設(shè)有多個(gè)貫穿所述氧化鋁基板的孔隙；在所述孔隙的內(nèi)壁面上還設(shè)有凹陷的走線槽；所述氧化鋁基板上粘結(jié)金屬電路板的區(qū)域邊緣設(shè)有沿著氧化鋁基板厚度方向凸出的膨脹塊；所述氧化鋁基板的邊角處還設(shè)有六角形的定位孔；所述有機(jī)絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷電路基板，其特征在于:所述孔隙的個(gè)數(shù)為10~20個(gè)；所述金屬電路板為銅質(zhì)的電路板；所述氧化鋁基板的厚度為0.2-1.5mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷電路基板，其特征在于:所述有機(jī)絕緣涂層的厚度為10~20 μπι，金屬電路板的厚度為0.15-0.45mm。
【專利摘要】本發(fā)明一種陶瓷電路基板，包括氧化鋁基板、金屬電路板和有機(jī)絕緣涂層；所述金屬電路板通過粘結(jié)劑連接于所述氧化鋁基板上；在所述氧化鋁基板上還設(shè)有多個(gè)貫穿所述氧化鋁基板的孔隙；在所述孔隙的內(nèi)壁面上還設(shè)有凹陷的走線槽；所述氧化鋁基板上粘結(jié)金屬電路板的區(qū)域邊緣設(shè)有沿著氧化鋁基板厚度方向凸出的膨脹塊；所述氧化鋁基板的邊角處還設(shè)有六角形的定位孔；所述有機(jī)絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。通過上述方式，提供一種陶瓷電路基板，穩(wěn)定性能好，可靠程度高，使用壽命長(zhǎng)；而且整體的耐高溫，耐腐蝕，耐候性以及耐紫外線能力方面都比較的優(yōu)異，尤其是在較為惡劣的工作環(huán)境下，依然能夠正常的工作。
【IPC分類】H05K1/03
【公開號(hào)】CN105163488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510548255
【發(fā)明人】喬金彪
【申請(qǐng)人】蘇州斯?fàn)柼匚㈦娮佑邢薰?br>【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月31日