有源標(biāo)簽?zāi)K及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別涉及一種有源標(biāo)簽?zāi)K及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，只能在IC的基板上把晶圓通過綁定的形式作出對應(yīng)的引腳，這樣，在硬件設(shè)計過程中，還需在線路板上對外圍電路(例如電容、電阻等)進(jìn)行布局，給硬件設(shè)計帶來了很大不便，降低了工作效率，同時，也影響了電路的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、集成度高、可提高工作效率和電路可靠性的有源標(biāo)簽?zāi)K及其制造方法。
[0004]為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個方面，提供了一種有源標(biāo)簽?zāi)K，包括電路板、外框、電子元件和黑膠層，其中，外框與電路板的上表面連接，外框上形成有通孔，電子元件位于通孔內(nèi)，且電子元件焊接在電路板上，黑膠層填充在通孔內(nèi)且位于電子元件的上方，電路板上形成有多個用于外接的引腳。
[0005]優(yōu)選地，電路板包括由上至下依次設(shè)置的第一油墨層、電器線路銅層、第一介質(zhì)層、第二銅層、第二介質(zhì)層、FR4材料層、第三介質(zhì)層、天線銅層和第二油墨層。
[0006]優(yōu)選地，外框包括由上至下依次設(shè)置的第一外框油墨層、第一外框銅層、外框FP4基材層、第二外框銅層和第二外框油墨層。
[0007]優(yōu)選地，電子元件包括IC晶圓和用作IC晶圓外圍電路的貼片器件，IC晶圓通過導(dǎo)線焊接在電路板上，貼片器件直接焊接在電路板的焊盤上。
[0008]優(yōu)選地，F(xiàn)R4材料層中形成有槽，槽內(nèi)設(shè)置有鐵氧體。
[0009]本發(fā)明還提供了一種有源標(biāo)簽?zāi)K的制造方法，包括:將外圍器件通過貼裝的方式焊接到電路板上；將IC晶圓綁定到所述電路板上；將外框焊接到所述電路板上，且使所述外圍器件和IC晶圓位于所述外框的通孔內(nèi)；將所述通孔內(nèi)用黑膠層填平。
[0010]優(yōu)選地，在所述電路板上形成多個用于外接的引腳。
[0011]本發(fā)明可將有源標(biāo)簽的芯片及其外圍電路通過電路板、外框和黑膠層封裝起來，使用時，用戶不必關(guān)心其具體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只需要利用電路板上的用于外接的引腳，即可將整個有源標(biāo)簽?zāi)K通過貼片的方式連接至應(yīng)用電路中去，從而大大簡化了硬件電路的設(shè)計，提高了電路的可靠性，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。
【附圖說明】
[0012]圖1示意性地示出了本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中附圖標(biāo)記:1、電路板；2、外框；3、黑膠層；4、通孔；5、第一油墨層；6、電器線路銅層；7、第一介質(zhì)層；8、第二銅層；9、第二介質(zhì)層；10、FR4材料層；11、第三介質(zhì)層；12、天線銅層；13、第二油墨層；14、第一外框油墨層；15、第一外框銅層；16、外框FP4基材層；17、第二外框銅層；18、第二外框油墨層；19、槽。
【具體實施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0015]請參考圖1，本發(fā)明提供了一種有源標(biāo)簽?zāi)K，包括電路板1、外框2、電子元件和黑膠層3，其中，外框2與電路板I的上表面連接，外框2上形成有通孔4，電子元件位于通孔4內(nèi)，且電子元件焊接在電路板I上，黑膠層3填充在通孔4內(nèi)且位于電子元件的上方，電路板I上形成有多個用于外接的引腳。
[0016]由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明可將有源標(biāo)簽的芯片及其外圍電路(即電子元件)通過電路板、外框和黑膠層封裝起來，使用時，用戶不必關(guān)心其具體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只需要利用電路板I上的用于外接的引腳，即可將整個有源標(biāo)簽?zāi)K通過貼片的方式連接至應(yīng)用電路中去，從而大大簡化了硬件電路的設(shè)計，提高了電路的可靠性，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。
[0017]本發(fā)明通過增加外框并用黑膠層填平器件的方式，可實現(xiàn)天線的方向性朝外，實現(xiàn)器件標(biāo)準(zhǔn)化，通過貼片(SMT)的方式進(jìn)行貼裝，有效地提高了后續(xù)的生產(chǎn)效率，且產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化后減少了后續(xù)調(diào)試天線的工作，實現(xiàn)產(chǎn)品移植硬件簡易化。
[0018]優(yōu)選地，電路板I包括由上至下依次設(shè)置的第一油墨層5、電器線路銅層6、第一介質(zhì)層7、第二銅層8、第二介質(zhì)層9、FR4材料層10、第三介質(zhì)層11、天線銅層12和第二油墨層13。優(yōu)選地，天線銅層12形成為蛇形線圈天線。顯然，電路板I也可以采用其他形式的層狀結(jié)構(gòu)。
[0019]優(yōu)選地，外框2包括由上至下依次設(shè)置的第一外框油墨層14、第一外框銅層15、夕卜框FP4基材層16、第二外框銅層17和第二外框油墨層18。顯然，外框2也可以采用其他形式的層狀結(jié)構(gòu)。
[0020]優(yōu)選地，電子元件包括IC晶圓和與所述IC晶圓配合的外圍電路，IC晶圓通過導(dǎo)線焊接在電路板I上，外圍電路通過貼片的方式焊接在所述電路板I上。外圍電路可以是貼片電容、貼片電阻等，這些貼片器件可以通過其自身的焊盤直接焊到電路板的焊盤上，而IC芯片則采用的是IC晶圓的形式，因此，通過導(dǎo)線將IC晶圓的引腳與電路板上的相應(yīng)焊盤焊接。
[0021]優(yōu)選地，F(xiàn)R4材料層10中形成有槽19，槽19內(nèi)設(shè)置有鐵氧體。把磁性體，例如鐵氧體等填入其中，可增加天線的電感值，減少天線與電路之間的相互干擾，天線的電感值增加可提尚天線的性能。
[0022]本發(fā)明中的黑膠層不僅保護(hù)了電子元件(包括IC晶圓及其外圍電路)，還起到了保護(hù)電路板及外框的作用，其熱脹冷縮率低，且可靠性高，耐高溫，易打磨。進(jìn)一步地，通過埋入鐵氧體，增加了天線的電感量，有利于天線性能的提高，且鐵氧體可有效的隔離射頻信號及電子電路的電器干擾。
[0023]本發(fā)明還提供了一種有源標(biāo)簽?zāi)K的制造方法，包括:將外圍器件通過貼裝的方式焊接到電路板I上；將IC晶圓綁定到所述電路板I上；將外框2焊接到所述電路板I上，且使所述外圍器件和IC晶圓位于所述外框2的通孔4內(nèi)；將所述通孔4內(nèi)用黑膠層3填平。其中，綁定是指直接用金屬導(dǎo)線的方式連接IC晶圓的引腳和電路板的引腳或焊盤等。優(yōu)選地，在所述電路板I上形成多個用于外接的引腳。
[0024]現(xiàn)有技術(shù)中的芯片封裝是把晶圓通過綁定的形式，連接到基板上，且基板相對簡單，只有導(dǎo)通和載體的功能。然而，本發(fā)明通過線路板封裝的方式，實現(xiàn)了芯片封裝不能達(dá)到的目的，既可實現(xiàn)復(fù)雜的電子電路走線，又可實現(xiàn)線路板功能開發(fā)。
[0025]本發(fā)明可減少調(diào)試天線的工作，讓整個模塊標(biāo)準(zhǔn)化，可快速實現(xiàn)功能生產(chǎn)，且本發(fā)明相比于傳統(tǒng)的標(biāo)簽來講，它具有面積小，讀卡效果良好(有源主動標(biāo)簽，傳統(tǒng)的為無源被動標(biāo)簽)，具有SPI開發(fā)接口(傳統(tǒng)的沒有)，可實現(xiàn)和產(chǎn)品主體結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化連接，進(jìn)行多種運用的開發(fā)。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種有源標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，包括電路板(I)、外框(2)、電子元件和黑膠層(3)，其中，所述外框(2)與所述電路板(I)的上表面連接，所述外框(2)上形成有通孔(4)，所述電子元件位于所述通孔(4)內(nèi)，且所述電子元件焊接在所述電路板(I)上，所述黑膠層(3)填充在所述通孔(4)內(nèi)且位于所述電子元件的上方，所述電路板(I)上形成有多個用于外接的引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述電路板(I)包括由上至下依次設(shè)置的第一油墨層(5)、電器線路銅層(6)、第一介質(zhì)層(7)、第二銅層(8)、第二介質(zhì)層(9)、FR4材料層(10)、第三介質(zhì)層(11)、天線銅層(12)和第二油墨層(13)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述外框(2)包括由上至下依次設(shè)置的第一外框油墨層(14)、第一外框銅層(15)、外框FP4基材層(16)、第二外框銅層(17)和第二外框油墨層(18)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述電子元件包括IC晶圓和與所述IC晶圓配合的外圍電路，所述IC晶圓通過導(dǎo)線焊接在所述電路板(I)上，所述外圍電路通過貼片的方式焊接在所述電路板(I)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的有源標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述FR4材料層(10)中形成有槽(19)，所述槽(19)內(nèi)設(shè)置有鐵氧體。6.一種有源標(biāo)簽?zāi)K的制造方法，其特征在于，包括: 將外圍器件通過貼裝的方式焊接到電路板(I)上； 將IC晶圓綁定到所述電路板(I)上； 將外框⑵焊接到所述電路板⑴上，且使所述外圍器件和IC晶圓位于所述外框(2)的通孔⑷內(nèi)； 將所述通孔(4)內(nèi)用黑膠層(3)填平。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有源標(biāo)簽?zāi)K的制造方法，其特征在于，在所述電路板(I)上形成多個用于外接的引腳。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種有源標(biāo)簽?zāi)K及其制造方法。該有源標(biāo)簽?zāi)K包括電路板、外框、電子元件和黑膠層，其中，外框與電路板的上表面連接，外框上形成有通孔，電子元件位于通孔內(nèi)，且電子元件焊接在電路板上，黑膠層填充在通孔內(nèi)且位于電子元件的上方，電路板上形成有多個用于外接的引腳。本發(fā)明可將有源標(biāo)簽的芯片及其外圍電路通過電路板、外框和黑膠層封裝起來，使用時，用戶不必關(guān)心其具體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只需要利用電路板上的用于外接的引腳，即可將整個有源標(biāo)簽?zāi)K通過貼片的方式連接至應(yīng)用電路中去，從而大大簡化了硬件電路的設(shè)計，提高了電路的可靠性，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。
【IPC分類】H01L23/31, H05K3/34, H05K1/18
【公開號】CN105163492
【申請?zhí)枴緾N201510638272
【發(fā)明人】陳敏, 吳江又, 朱錫強(qiáng), 蔣佳慧
【申請人】蔣石正
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月29日