件W及主底板，運(yùn)將隨后抑制和/或拒絕下述低頻 噪聲/雜散信號(hào)，該低頻和高頻噪聲/雜散信號(hào)否則將會(huì)影響收發(fā)器/無(wú)線電級(jí)和/或系 統(tǒng)級(jí)上的射頻（R巧收發(fā)器-電池-充電器參數(shù)性能。連接片可W是垂片，電線、或者其它 導(dǎo)電元件（例如導(dǎo)線、抽頭、化及諸如彈黃針和分叉尖齒運(yùn)樣的互連結(jié)構(gòu)）?？蒞根據(jù)連接 片的幾何形狀來(lái)對(duì)PTH通孔的PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)的幾何形狀進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0021] 圖2A-2D是用于對(duì)根據(jù)一些實(shí)施例的如何形成PCB進(jìn)行說(shuō)明的進(jìn)一步示意圖。圖 2A示出了在PCB制造期間所創(chuàng)建的槽108W便PCB100準(zhǔn)備用于連接片的插入。圖2B示 出了插入到槽108之中的連接片202W使PCBlOO與例如機(jī)殼、蓋、電池單元組、或者電子部 件的收發(fā)器組件相連。
[0022] 圖2C示出了烙化焊料204通過(guò)一個(gè)PTH通孔104a而施加到槽108的其余部分之 中W創(chuàng)建焊料接頭并且確保與PCBlOO的連接片202。圓圈中的區(qū)域（即PTH通孔104a之 下的標(biāo)記為區(qū)域1的區(qū)域）對(duì)PCBlOO上的機(jī)殼部件保持可用。應(yīng)該注意的是圖2C示出了 PTH通孔鉆入進(jìn)僅頂層（即層1)和核屯、部分106上的位置運(yùn)樣的示例。 陽(yáng)02引 圖2D示出了通過(guò)兩個(gè)PTH通孔206 (-個(gè)PTH通孔，即鉆入進(jìn)PCB的頂層和核屯、 部分上的位置的PTH通孔206aW及另一PTH通孔，即鉆入進(jìn)PCB的相對(duì)層和核屯、部分上的 位置的PTH通孔206b)而施加的并且施加到槽108的其余部分之中W創(chuàng)建焊點(diǎn)并且確保與 PCBlOO的連接片208a和208b的烙化焊料204?？蒞在同一時(shí)間（即同時(shí)地）或在不同時(shí) 間通過(guò)PTH通孔206a和20化施加烙化焊料。如前所述，當(dāng)PCB通過(guò)PCB上的接片點(diǎn)焊到 電子部件上的觸點(diǎn)而與電子產(chǎn)品相連時(shí)，PCB上的每個(gè)連接片在PCB的一側(cè)上典型地需要 84mm2的空間W及在PCB的相對(duì)側(cè)上的預(yù)留空間W支持并且確保焊接的剛性。在實(shí)施例中， 槽108的直徑例如可W是比要將接片點(diǎn)焊到PCB上所需的W往84mm2少得多的6mm，從而降 低了要連接所需的PCBlOO上的空間。
[0024] 通過(guò)將PCBlOO上的空間從要將接片點(diǎn)焊到PCB上所需的W往84mm2降低到例如槽 108的6mm直徑，PCBlOO上的至少300mm2可W用于將產(chǎn)品組件容納和/或布局在PCBlOO上 而不是使PCBlOO與連接片相連并且保留用于下述相應(yīng)點(diǎn)焊接片間隙，所述相應(yīng)電焊接片 間隙導(dǎo)致了與接片未對(duì)準(zhǔn)的表面貼裝放置、接片外伸的接片互連容限、W及點(diǎn)焊支持夾具 容限。另外，在點(diǎn)焊期間PCB的相對(duì)側(cè)上所需的空間不必預(yù)留用于焊點(diǎn)，并且可進(jìn)一步用于 將產(chǎn)品組件容納/布局在PCBlOO上。在該示例中，焊點(diǎn)的相對(duì)側(cè)上的額外588mm2可W用 于將產(chǎn)品組件容納在PCBlOO上。為了消除或減少點(diǎn)焊接片，其相關(guān)的拾取、放置、W及回流 處理也降低了PCBlOO的成本。消除或減少點(diǎn)焊接片還導(dǎo)致節(jié)省了安裝焊機(jī)W及在得到焊 在PCB上的每個(gè)接片的兩個(gè)好的（最佳實(shí)施最小6磅力）焊核中所設(shè)及到的處理的時(shí)間。 因此，PCBlOO的實(shí)施例消除了與獲得焊在PCB上的每個(gè)接片的兩個(gè)好的焊核相關(guān)的所有點(diǎn) 焊核有關(guān)問(wèn)題并且顯著地改善了阻抗降低，因?yàn)殡娮韬附雍图す夂附拥姆椒óa(chǎn)生了附加阻 抗：i)在點(diǎn)焊上接片與表面貼裝接片之間的僅兩個(gè)烙核連接；ii)表面貼裝接片本身的阻 抗；化及iii)PCB板布局約束W便易于表面貼裝接片回流。PCBlOO的實(shí)施例還消除了對(duì)點(diǎn) 焊處理的剝離力的任何考慮并且與點(diǎn)焊相比導(dǎo)致更堅(jiān)固可靠地接口接頭。
[0025] 圖3是根據(jù)一些實(shí)施例所形成的PCB的另一實(shí)施例的框圖。在無(wú)線電收發(fā)器板W 及機(jī)械組件和結(jié)構(gòu)中，無(wú)線電負(fù)極接觸塊夾片通過(guò)螺絲和螺絲孔而接地布線并且此后布線 到無(wú)線電的底板或者從負(fù)極接觸塊夾片布線到無(wú)線電板外圍并且此后布線到底板。在圖3 中，可W將接地接觸指狀片302直接固定在無(wú)線電接觸塊組件之下并且通過(guò)無(wú)線電接片插 入304固定在PCBlOO之內(nèi)，從而便于從無(wú)線電負(fù)極觸夾直接地且"立即地"接地到無(wú)線電 底板。通過(guò)利用在無(wú)線電接觸組件負(fù)極引腳上直接互連到底板W提供立即且真正接地的路 徑，若干無(wú)線電電池RF和EMC系統(tǒng)問(wèn)題可W得到解決。
[00%] 因此，PCBlOO的實(shí)施例還對(duì)系統(tǒng)接地和噪聲消除增強(qiáng)（例如指狀片附連、屏蔽結(jié) 構(gòu)、或者EMI吸收劑的插入）提供了開(kāi)放的機(jī)會(huì)?？沙ズ附犹幚淼恼{(diào)準(zhǔn)夾。另外，PCB邊 緣可W用于插入適當(dāng)接觸系統(tǒng)的無(wú)線電接片。
[0027] 圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的在制造PCB期間所執(zhí)行的步驟的流程圖。在405,在一 側(cè)切割電鍛有導(dǎo)電材料的至少一個(gè)PCB部分。在410,將圖案蝕刻到所切部分。在415,使 PTH通孔鉆入進(jìn)PCB部分的預(yù)定特定位置。在420,使例如具有PTH通孔的第一PCB部分的 預(yù)浸底部分層壓到PCB核屯、部分的頂部分。在425,可選地使例如具有PTH通孔的第二PCB 部分的預(yù)浸頂部分層壓到PCB核屯、部分的底部分，其中PCB核屯、部分的長(zhǎng)度比第一和第二 PCB部分的長(zhǎng)度短。在430,當(dāng)?shù)谝缓偷诙CB部分層壓到核屯、部分上時(shí)創(chuàng)建開(kāi)口槽。在 435,執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)質(zhì)量控制測(cè)試。
[0028] 圖5A和5B示出了根據(jù)一些實(shí)施例所形成的PCB板的頂視圖。板500包括四行（行 1-4)，每行包括具有PCB100的五列（列1-5)。為便于說(shuō)明，僅標(biāo)記了在左上方PCBlOO上 的PTH通孔。在行1-4的每一個(gè)之間提供了透明格架（grill) 502 (即圖5A所示的透明格架 502a-502巧。在板500的構(gòu)造期間，示為透明格架502的每個(gè)部分包括具有與每個(gè)PCBlOO 上的每個(gè)PTH通孔（例如PTH通孔104a)相鄰的排出孔/槽506的材料504 (如圖5B所 示）。在每個(gè)部分中提供了排出孔/槽506W便用于將導(dǎo)電材料電鍛到PCBlOO上的電鍛液 體排出/放出PCBlOO并且形成每個(gè)PCBlOO的導(dǎo)電部分。換句話說(shuō)，與PTH通孔104相鄰 的排出孔/槽506可使電鍛材料從PCB流向透明格架502,其在上述處理中使506型排出 孔/槽的部分與相應(yīng)PCB(100)相結(jié)合W產(chǎn)生：（i)從頂視圖投影來(lái)看的U形通道；（ii)當(dāng) PTH通孔系統(tǒng)位于PCBlOO的反面時(shí)倒轉(zhuǎn)的U形通道；W及iii)當(dāng)考慮到圖2B中所述的實(shí) 施例時(shí)倒轉(zhuǎn)的且上挑（flipped)的"h"排出通路。為了使電鍛材料自由流動(dòng)，排出孔/槽 506最初用作氣流通道，運(yùn)意味著電鍛材料對(duì)滯留空氣沒(méi)有障礙并且否則電鍛碎屑形成。在 電鍛處理之后，磨掉具有排出孔/槽（即具有材料504和排出孔/槽506的部分）的部分， 運(yùn)留下透明格架502,如圖5A所示。
[0029] 圖5C是根據(jù)一些實(shí)施例的在電鍛處理之前的PCB的框圖。通過(guò)PTH通孔104進(jìn) 入的電鍛材料流過(guò)如箭頭所示的排出孔506。
[0030] 圖6是根據(jù)一些實(shí)施例所形成的PCB板的底視圖。板600是圖5A所示的板的相 對(duì)側(cè)并且包括四行（行1-4)，每行包括具有PCBlOO的五列（列1-5)。與圖5A和5B相似， 為便于說(shuō)明，僅標(biāo)記了在左上方PCBlOO上的部件
[0031] 圖7示出了對(duì)包括點(diǎn)焊接頭的W往PCB與根據(jù)各個(gè)實(shí)施例所形成的PCB的比較。 PCB710的頂側(cè)示出了可W點(diǎn)焊接片的PCB的部分。PCB710的底側(cè)示出了保留區(qū)。另一方 面，大小比PCB710小的PCB720示出了焊接在PCB720的頂側(cè)和底側(cè)上的接片的PTH通孔。 在PCB720中，在焊盤(pán)的下面不需要保留區(qū)。因此，焊盤(pán)的相對(duì)側(cè)上的空間可W用于產(chǎn)品放 置，運(yùn)可降低PCB720的大小。PCB720還除去了焊片，從而降低成本。PCB720中的焊盤(pán)的大 小比PCB710中的焊片的大小例如小一半，運(yùn)可降低PCB720的大小。在PCB720中，不存在 對(duì)錫的預(yù)電鍛并且互連具有非常低的阻抗。
[0032] 下表示出了在根據(jù)一些實(shí)施例所形成的PCB上所執(zhí)行的焊接強(qiáng)度測(cè)試的結(jié)果。
[0033]
[0034] 每個(gè)焊料接頭的拉力測(cè)試要求大于等于8磅。對(duì)30個(gè)樣本進(jìn)行測(cè)試并且所有30 個(gè)樣本通過(guò)了最小24磅的拉力測(cè)試（直到接片本身破裂）。在拉力測(cè)試期間，焊料接頭保 持完好并且當(dāng)接片破裂時(shí)停止拉力測(cè)試。
[0035] 在實(shí)施例中，兩層PCB包括插入槽，該插入槽消除了對(duì)焊片、焊點(diǎn)和相關(guān)處理、W 及用于確保點(diǎn)焊的隔片的需要。通過(guò)規(guī)則的機(jī)械板輪廓提供了例如44X34mm的板大小。 板大小包括足夠的空間W安裝例如電池PCB組件的80個(gè)部件并且便于使用公共板的概念。 其它大小W及部件的其它數(shù)量可從根據(jù)各個(gè)實(shí)施例所形成的PCB得到。在PCB仍能夠容納 大量產(chǎn)品部件的同時(shí)，已使PCB小型化。此外，在PCB子組件級(jí)上實(shí)現(xiàn)了與可靠性、穩(wěn)健性、