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      屏蔽罩、pcb板和終端設(shè)備的制造方法

      文檔序號(hào):9492587閱讀:529來源:國知局
      屏蔽罩、pcb板和終端設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本公開涉及電子器件的屏蔽,尤其涉及一種屏蔽罩、使用該屏蔽罩的PCB板和使用該P(yáng)CB板的終端設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展,人們對(duì)手機(jī)等終端設(shè)備的性能的要求越來越高,隨之電子器件功耗相應(yīng)的也越來越大,散熱問題就成為各個(gè)廠商必須要面臨的問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題,本公開提供一種屏蔽罩、PCB板和終端設(shè)備。
      [0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面,提供一種屏蔽罩,該屏蔽罩包括相互連接的第一屏蔽罩體和第二屏蔽罩體,所述第一屏蔽罩體具有第一頂壁和第一側(cè)壁,所述第二屏蔽罩體具有第二頂壁和第二側(cè)壁,所述第二屏蔽罩體至少部分地罩設(shè)在該第一屏蔽罩體外側(cè),并且所述第一屏蔽罩體和所述第二屏蔽罩體之間容納有儲(chǔ)熱材料;
      [0005]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面,提供一種PCB板,包括板體和設(shè)置在板體上的發(fā)熱器件,所述發(fā)熱器件上罩設(shè)有本公開實(shí)施例中的屏蔽罩,所述屏蔽罩連接到所述板體上。或者,所述發(fā)熱器件上罩設(shè)有第一屏蔽罩體,該第一屏蔽罩體外側(cè)罩設(shè)有第二屏蔽罩體,所述第一屏蔽罩體和所述第二屏蔽罩體分別連接到所述板體上,并且所述第一屏蔽罩體和所述第二屏蔽罩體之間容納有儲(chǔ)熱材料。
      [0006]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面,提供一種終端設(shè)備,該終端設(shè)備內(nèi)設(shè)置有PCB板,所述PCB板為本公開實(shí)施例中的PCB板。
      [0007]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:通過容納在兩層屏蔽罩體中的儲(chǔ)熱材料,可以對(duì)由發(fā)熱器件散發(fā)的熱量進(jìn)行吸儲(chǔ),然后再逐漸散發(fā)而出。從而既可以實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)熱器件熱量的散發(fā),又可以避免所散發(fā)的大量熱量直接散發(fā)到終端設(shè)備外而影響用戶體驗(yàn)。另外,雙層結(jié)構(gòu)本身也具有較大吸收熱量的表面積,增強(qiáng)對(duì)熱量的控制效果。
      [0008]應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
      【附圖說明】
      [0009]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實(shí)施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
      [0010]圖1是根據(jù)第一示例性實(shí)施例示出的PCB板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0011]圖2是根據(jù)第二示例性實(shí)施例示出的PCB板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0012]圖3是根據(jù)第三示例性實(shí)施例示出的PCB板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖4是根據(jù)第一示例性實(shí)施例示出的屏蔽罩的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí),除非另有表示,不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反,它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
      [0015]在未作相反說明的情況下,使用的方位詞如“上、下、左、右”通常以相應(yīng)附圖的圖面方向?yàn)榛鶞?zhǔn),具體地可參考圖1至圖3所示的圖面方向,“內(nèi)、外”則是指相應(yīng)部件輪廓的內(nèi)和外。
      [0016]如圖1至圖3所示,本公開的示例性實(shí)施例提供了一種屏蔽罩、PCB板和終端設(shè)備,其中終端設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦等用戶經(jīng)常需要手持的設(shè)備。其中終端設(shè)備中的重要熱源為PCB板上的發(fā)熱器件5,例如主芯片。其中,此類發(fā)熱器件5在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的同時(shí)會(huì)釋放大量熱量,本公開的示例性實(shí)施例能夠有效控制發(fā)熱器件5的散熱對(duì)用戶體驗(yàn)的影響。
      [0017]為了改善終端設(shè)備的散熱性能,如圖1和圖2所示,在本公開第一、第二示例性實(shí)施例中,提供一種PCB板,包括板體4和設(shè)置在板體4上的發(fā)熱器件5,其中,可以在發(fā)熱器件5上罩設(shè)有屏蔽罩,屏蔽罩連接到板體4上,例如焊接到板體4上。其中屏蔽罩本身具有屏蔽高速運(yùn)轉(zhuǎn)元件如發(fā)熱器件5的輻射作用,以避免對(duì)其他元件的干擾,其材質(zhì)可以使用不銹鋼或洋白銅等具有屏蔽作用的材料制成。
      [0018]為了控制發(fā)熱器件5的散熱,本公開的各示例性實(shí)施例中的屏蔽罩包括相互連接的第一屏蔽罩體I和第二屏蔽罩體2,第一屏蔽罩體I具有第一頂壁11和第一側(cè)壁12,第二屏蔽罩體2具有第二頂壁21和第二側(cè)壁22,其中兩個(gè)屏蔽罩體2中的側(cè)壁可以從頂壁垂直向下延伸,也可以略帶角度傾斜延伸,以形成罩狀結(jié)構(gòu)。第二屏蔽罩體2至少部分地罩設(shè)在該第一屏蔽罩體I外側(cè),并且第一屏蔽罩體I和第二屏蔽罩體2之間容納有儲(chǔ)熱材料3。
      [0019]這樣,通過容納在兩層屏蔽罩體中的儲(chǔ)熱材料3,可以對(duì)由發(fā)熱器件5散發(fā)的熱量進(jìn)行吸儲(chǔ),然后再逐漸散發(fā)而出。從而既可以實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)熱器件5熱量的散發(fā),又可以避免所散發(fā)的大量熱量直接散發(fā)到終端設(shè)備外而影響用戶體驗(yàn)。另外,雙層結(jié)構(gòu)本身也具有較大吸收熱量的表面積,增強(qiáng)對(duì)熱量的控制效果。在其他可能的實(shí)施例中,屏蔽罩體還可以為更多層,這可以通過權(quán)衡終端設(shè)備的體積和控制熱量的效果而定。另外,在本公開的示例性實(shí)施例中,儲(chǔ)熱材料3可以采用導(dǎo)熱系數(shù)低的材料,例如低導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠材料制成。
      [0020]如圖1和圖4所不,在本公開第一不例性實(shí)施例中,第二屏蔽罩體2罩設(shè)在第一頂壁11外側(cè)。從而利用第一屏蔽罩體I中的面積較大的第一頂壁11來承載儲(chǔ)熱材料3,并且裝配到PCB板的板體4上的工藝簡(jiǎn)單,只需將第一側(cè)壁12的底部焊接到板體4上即可。其中,兩個(gè)屏蔽罩體可以分別沖壓而成然后在相互焊接,為了更好地連接兩個(gè)屏蔽罩體,第二屏蔽罩體2的橫截面積小于第一屏蔽罩體I的橫截面積,較小的第二屏蔽罩體2的第二側(cè)壁22的底端可以較為方便地焊接到第一屏蔽罩體I的第一頂壁11上。在其他可能的實(shí)施例中,兩個(gè)罩體的橫截面積可以相同。兩個(gè)罩體之間、以及與板體4之間也可以采用卡接、插接等可拆卸地方式相連。
      [0021]如圖2所示,在本公開的第二示例性實(shí)施例中,不同一如圖1中的第一實(shí)施例,第二屏蔽罩體2同時(shí)罩設(shè)在第一頂壁11和第二側(cè)壁12的外側(cè)。這樣,在發(fā)熱器件5工作時(shí),發(fā)熱器件5所散發(fā)的熱量不進(jìn)可以從頂部還可以從側(cè)壁得到吸儲(chǔ),從而控制終端設(shè)備的熱量。
      [0022]其
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