一種聲表面波濾波器封裝結構及制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種聲表面波濾波器封裝結構及制造方法，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]因聲表面波濾波器產品性能和設計功能需求，需要保證濾波芯片功能區(qū)域不能接觸任何物質，即空腔結構設計?，F(xiàn)有的聲表面波濾波器封裝結構如圖1，濾波芯片通過導電凸塊倒裝焊與陶瓷基板相連并完全嵌于基材腔體內，基板表面加金屬蓋保護。
[0003]上述現(xiàn)有結構存在以下缺點:
1、金屬蓋成本$父尚;
2、對陶瓷基板及金屬蓋平整度要求嚴苛，容易引起分層、金屬蓋表面平整度異常；
3、金屬材料與陶瓷基板結合力差，易造成分層問題，且金屬蓋使用前需特殊管控，防止表面劃傷、受損，避免因外觀問題報廢；
4、壓蓋前需要中間材料結合:一種是點膠；另一種是鍍錫。當金屬蓋使用點膠的話，固化前也會順流到凹槽內，造成線路短路，或溢到功能區(qū)域。當?shù)寡b使用錫，金屬蓋也使用鍍錫的話，當回流焊時，金屬蓋表面錫融化會順流到凹槽內，并且濾波芯片焊球重熔，易造成線路短路，或溢到功能區(qū)域。以上兩種情況都容易溢到空腔造成濾波芯片性能失效。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種聲表面波濾波器封裝結構及制造方法，它使用塑封材料密封保護空腔，有效地防止了塑封膠溢到濾波芯片表面的功能區(qū)域上，能夠解決傳統(tǒng)金屬蓋保護造成的功能失效的問題。
[0005]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術方案為:一種聲表面波濾波器封裝結構，它包括基板，所述基板背面設置有凹槽，所述凹槽內正裝或倒裝有濾波芯片，所述基板正面設置有一層塑封料，所述塑封料與凹槽之間形成一個保護空腔，所述塑封料與濾波芯片的芯片功能區(qū)不接觸。
[0006]—種聲表面波濾波器封裝結構的制造方法，所述方法包括以下步驟:
步驟一:提供一正面具有凹槽的基板；
步驟二:將濾波芯片正裝或倒裝于基板凹槽內；
步驟三:包封，先將基板背面真空吸附在塑封上模上，使基板倒置，然后上模與下模合模，通過上模將部分基板壓入下模內高溫下熔融的液體塑封料中，并且塑封料的上水平面低于濾波芯片功能區(qū)所在的水平面；
步驟四:固化后形成一個芯片功能區(qū)周圍具有空腔的一個封裝體結構。
[0007]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:
1、相較現(xiàn)有加金屬蓋封裝結構，本發(fā)明成本更低；
2、對基材表面平整度沒有要求，液態(tài)包封料可以完全覆蓋基材表面； 3、基材與包封料為封裝業(yè)界批量生產常用材料，結合力、密封性強，可通過預處理、高溫存貯、溫度循環(huán)、溫濕度等可靠性驗證；
4、包封料存貯于低溫低濕環(huán)境內，存貯方式簡單易控，未包封前不需要如金屬蓋其它特殊管控；
5、包封作業(yè)方式簡單，易控制，可以有效保護空腔內濾波芯片表面不被溢膠。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有的倒裝濾波芯片聲表面波濾波器封裝結構示意圖。
[0009]圖2a~2d為本發(fā)明一種聲表面波濾波器封裝結構實施例1的制造方法各工序示意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明一種聲表面波濾波器封裝結構實施例1的結構示意圖。
[0011]圖4為本發(fā)明一種聲表面波濾波器封裝結構實施例2的結構示意圖圖5為本發(fā)明一種聲表面波濾波器封裝結構實施例3的結構示意圖。
[0012]其中:
基板1 焊盤2
濾波芯片3 芯片功能區(qū)3a 導電凸塊4 上模5 塑封料6 下模7 凹槽8 真空孔9。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0014]實施例1:
如圖3所示，本實施例中的一種聲表面波濾波器封裝結構，它包括基板1，所述基板1正面設置有凹槽8，所述凹槽8內設置有焊盤2，所述焊盤2上通過導電凸塊4倒裝有濾波芯片3，所述基板1正面設置有一層塑封料6，所述塑封料6與凹槽8之間形成一個保護空腔，所述塑封料6與濾波芯片3的芯片功能區(qū)3a不接觸。
[0015]所述塑封料6為熱固性材料，在常溫狀態(tài)為粉末狀，在熔點狀態(tài)為液體形態(tài)，塑封料在高溫作用下以液態(tài)形式填充到基板凹槽部分一定高度后熱固成型。
[0016]其制造方法如下:
步驟一:參見圖2a，提供一正面具有凹槽的基板；
步驟二:參見圖2b，將濾波芯片倒裝于基板凹槽內，通過導電凸塊電性連接至基板上的焊墊上；
步驟三:參見圖2c，包封，先將基板背面真空吸附在塑封上模上，使基板倒置，然后上模和下模合模，通過上模將部分基板壓入下模內高溫下熔融的液體塑封料中，并且塑封料的上水平面低于濾波芯片功能區(qū)所在的水平面；
步驟四:參見圖2d，固化后形成一個芯片功能區(qū)周圍具有空腔的一個封裝體結構。
[0017]實施例2:
如圖4所示，本實施例中的一種聲表面波濾波器封裝結構，它包括基板1，所述基板1正面設置有凹槽8，所述凹槽8內設置有焊盤2，所述焊盤2內側區(qū)域通過導電或非導電膠正裝有濾波芯片3，所述濾波芯片3正面通過金屬線與焊盤2相連接，所述基板1正面設置有一層塑封料6，所述塑封料6與凹槽8之間形成一個保護空腔，所述塑封料6與濾波芯片3的芯片功能區(qū)3a不接觸。
[0018]實施例3:
如圖5所示，實施例3與實施例1的區(qū)別在于:所述濾波芯片3為TSV濾波芯片，所述濾波芯片3上設置有通孔，其正面與背面都需要保證空腔結構，所述塑封料6與濾波芯片3的芯片功能區(qū)3a不接觸。
[0019]除上述實施例外，本發(fā)明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發(fā)明權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種聲表面波濾波器封裝結構，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)背面設置有凹槽(8 )，所述凹槽(8 )內正裝或倒裝有濾波芯片(3 )，所述基板(I)正面設置有一層塑封料(6)，所述塑封料(6)與凹槽(8)之間形成一個保護空腔，所述塑封料(6)與濾波芯片(3)的芯片功能區(qū)(3a)不接觸。2.一種聲表面波濾波器封裝結構的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟: 步驟一:提供一正面具有凹槽的基板； 步驟二:將濾波芯片正裝或倒裝于基板凹槽內； 步驟三:包封，先將基板背面真空吸附在塑封上模上，使基板倒置，然后上模和下模合模，通過上模將部分基板壓入下模內高溫下熔融的液體塑封料中，并且塑封料的上水平面低于濾波芯片功能區(qū)所在的水平面； 步驟四:固化后形成一個芯片功能區(qū)周圍具有空腔的一個封裝體結構。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種聲表面波濾波器封裝結構及制造方法，屬于半導體封裝技術領域。所述結構包括基板（1），所述基板（1）背面設置有凹槽（8），所述凹槽（8）內正裝或倒裝有濾波芯片（3），所述基板（1）正面設置有一層塑封料（6），所述塑封料（6）與凹槽（8）之間形成一個保護空腔，所述塑封料（6）與濾波芯片（3）的芯片功能區(qū)（3a）不接觸。本發(fā)明一種聲表面波濾波器封裝結構及制造方法，它使用塑封材料密封保護空腔，有效地防止了塑封膠溢到濾波芯片表面的功能區(qū)域上，能夠解決傳統(tǒng)金屬蓋保護造成的功能失效的問題。
【IPC分類】H03H3/007, H03H9/64
【公開號】CN105281706
【申請?zhí)枴緾N201510748094
【發(fā)明人】吳現(xiàn)偉, 柳燕華, 張超
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月6日