于可反復利用印刷版，故可以低價格且高效地制造多層印刷電路板。
【附圖說明】
[0037]圖1為表示本發(fā)明的一個實施例的多層印刷電路板的制造方法的流程的一部分的示意圖，圖1(a)為表示電路基材的圖，圖1(b)為表示在電路基材中形成導通用孔的狀態(tài)的圖，圖1(c)為表示在導通用孔的內(nèi)部填充了導電性膏的狀態(tài)的圖；
[0038]圖2為表示本發(fā)明的一個實施例的多層印刷電路板的制造方法的流程的一部分的示意圖，圖2(a)為表示電路基材的圖，圖2(b)為表示在電路基材中形成導通用孔的狀態(tài)的圖，圖2(c)為表示在導通用孔的內(nèi)部填充了導電性膏的狀態(tài)的圖；
[0039]圖3為表示本發(fā)明的一個實施例的多層印刷電路板的制造方法的流程的一部分的示意圖，圖3(a)為表示將通過圖1(c)而獲得的電路基材與通過圖2(c)而獲得的電路基材粘接之前的狀態(tài)的圖，圖3(b)為表示將電路基材層疊的狀態(tài)的圖，圖3(c)為表示在電路基材的兩個面上形成布圖的狀態(tài)的圖；
[0040]圖4為表示本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法所采用的印刷版的圖，圖4 (a)為表示印刷版的俯視圖，圖4(b)為表示沿圖4(a)中的IV — IV線的剖視圖；
[0041]圖5為表示本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法所采用的印刷版的變形例的圖，圖5(a)為表示印刷版的俯視圖，圖5(b)為表示沿圖5(a)中的V— V線的剖視圖；
[0042]圖6為表示印刷步驟的示意圖，圖6 (a)為表示將印刷版裝載于電路基材上的狀態(tài)的圖，圖6(b)為表示通過印刷涂刷器均勻涂敷導電性膏之前的狀態(tài)的圖，圖6(c)為表示通過印刷涂刷器均勻涂敷導電性膏的狀態(tài)的圖，圖6(d)為表示收集剩余的導電性膏的狀態(tài)的圖；
[0043]圖7為表示過去的多層印刷電路板的制造方法所采用的印刷版的圖，圖7(a)為印刷版的俯視圖，圖7(b)為沿圖7(a)中的VIIB — VIIB線的剖視圖，圖7(c)為圖7(b)中的VIC部的放大圖；
[0044]圖8為表示現(xiàn)有的多層印刷電路板的制造方法所采用的印刷版的圖，圖8 (a)為印刷版的俯視圖，圖8(b)為沿圖8(a)中的VIIIB — VIIIB線的剖視圖，圖8(c)為沿圖8(a)中的VIIIC — VIIIC線的剖視圖。
【具體實施方式】
[0045]本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法以實現(xiàn)低價格而有效地制造多層印刷電路板為目的，該方法包括印刷步驟，在該印刷步驟中，通過印刷版覆蓋電路基材的周緣，通過印刷涂刷器在電路基材上均勻涂敷導電性膏，將導電性膏填充于電路基材的導通用孔中，該多層印刷電路板的制造方法通過下述方式實現(xiàn)，該方式為，印刷版包括:框體部，該框體部具有俯視看大于電路基材的大開口部；樹脂制的周邊部，該周邊部具有俯視看小于電路基材的小開口部，設(shè)置于大開口部的下方周緣，印刷步驟包括:按照小開口部覆蓋電路基材的周緣的方式將框體部定位而裝載于電路基材上的步驟；經(jīng)由小開口部，將導電性膏均勻涂敷于電路基材上，將膏填充于導通用孔中的步驟；在大開口部內(nèi)部，將剩余的導電性膏收集至周邊部上的步驟。
[0046](實施例)
[0047]下面根據(jù)附圖，對本發(fā)明的一個實施例的多層印刷電路板的制造方法進行說明。
[0048]首先，準備一對電路基材10、20。一個電路基材10像圖1(a)所示的那樣，包括:柔性絕緣基材11 ;覆蓋柔性絕緣基材11的一側(cè)表面的銅箔12 ;覆蓋柔性絕緣基材11的另一側(cè)表面的層疊用粘接材料13和掩膜14。
[0049]柔性絕緣基材11由厚度為50μπι的LCP制成。另外，銅箔12的厚度設(shè)定為12μπι。此外，層疊用粘接材料13為厚度為15 μm的環(huán)氧類粘接材料。掩膜14由厚度為20 μπι的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制成。掩膜14在形成后述的導通用孔15時，在導通用孔15的上部形成使導電性膏透過的孔，用作印刷步驟中的印刷掩膜。
[0050]接著，像圖1(b)所示的那樣，對電路基材10進行激光加工、去鉆污處理，形成導通用孔15。激光加工優(yōu)選采用比如生產(chǎn)性高的二氧化碳氣體激光器。
[0051]然后，像圖1(c)所示的那樣，經(jīng)過采用后述的印刷版的印刷步驟，將導電性膏P填充于導通用孔15的內(nèi)部。在這里，導電性膏P在環(huán)氧類等的樹脂粘合劑中，混合銅顆粒、銀顆粒等的金屬顆粒。通過由掩膜14覆蓋電路基材10的表面，可避免在層疊用粘接材料13的表面上附著構(gòu)成短路不良的主要原因的導電性膏P的情況，可將導電性膏P填充于導通用孔15的內(nèi)部。
[0052]另一電路基材20像圖2(a)所示的那樣，包括:柔性絕緣基材21 ;覆蓋柔性絕緣基材21的一側(cè)表面的銅箔22 ;覆蓋柔性絕緣基材21的另一側(cè)表面的掩膜23。柔性絕緣基材21與上述的柔性絕緣基材11相同，銅箔22與上述的銅箔12相同。
[0053]掩膜23由厚度為18 μ m的PET制成，經(jīng)由厚度為7 μ m的在圖中沒有示出的具有容易剝離性的粘接材料，粘接于柔性絕緣基材21上。掩膜23在形成后述的導通用孔24時，在導通用孔15的上部形成使導電性膏透過的孔，用作印刷步驟中的印刷掩膜。
[0054]接著，像圖2 (b)所示的那樣，對電路基材20進行激光加工、去鉆污處理，形成導通用孔24。激光加工優(yōu)選采用比如生產(chǎn)性高的二氧化碳氣體激光器。
[0055]然后，像圖2 (c)所示的那樣，經(jīng)過采用后述的印刷版的印刷步驟，將導電性膏P填充于導通用孔24的內(nèi)部。
[0056]另外，上述的柔性絕緣基材11、21可對應(yīng)于用途適當?shù)馗淖兒穸?、材料。比如，考慮選擇厚度為12 μπι的聚酰亞胺制成用于薄型基板的柔性基材。
[0057]此外，銅箔12、22的厚度并不限于上述的厚度，還可對應(yīng)于銅布線的布圖寬度，選擇小于比如9 μπι等的厚度。
[0058]此外，層疊用粘接材料13的厚度可依據(jù)用途而改變，在比如用于薄型基板的層疊用粘接材料中，可選擇厚度為10 μm等的較薄的類型。
[0059]此外，掩膜14、23的厚度可根據(jù)用途而改變，由于影響到在印刷后所形成的鉚釘(rivet)高度，在抑制層疊后的導電性膏P的流出的場合，為了降低鉚釘高度，可選擇厚度為16 μ m等的較薄的類型。
[0060]在將一對電路基材10、20層疊時，首先去除掩膜14、23。由此，將殘留于掩膜14、23上的導電性膏P剝離，抑制導電性膏P附著于層疊用粘接材13上的情況。
[0061]接著，像圖3(a)所示的那樣，按照膏Pl、2的鉚釘面對的方式將電路基材10、20定位。然后，像圖3(b)所示的那樣，一對電路基材10、20經(jīng)由層疊用粘接材料13，通過真空沖壓等方式而固定，由此獲得多層電路基材30。接著，像圖3(c)所示的那樣，在多層電路基材30的兩個面上，通過普通的光刻制造方法而形成布圖pa。然后，根據(jù)需要，對基板表面進行鍍焊錫、鍍鎳、鍍金等的表面處理，進行感光性阻焊劑層的形成，外形加工，由此，獲得多層印刷電路板。
[0062]然后，對印刷步驟所采用的印刷版進行說明。在下面，以電路基材10為例子而進行說明，顯然電路基材20也是同樣的。
[0063]像圖4(a)、圖4(b)所示的那樣，印刷版100包括:具有大開口部110a的框體部110、與設(shè)置于開口部110a的下方周緣的周邊部120。
[0064]框體部110包括:版框111、與形成有大開口部110a的金屬板112。
[0065]大開口部110a以俯視看大于電路基板10的程度而形成。在本實施例中，大開口部110a按照寬度為340mm，長度為390mm的尺寸設(shè)定。
[0066]金屬板112的厚度優(yōu)選設(shè)定在0.5mm以上，在本實施例中設(shè)定為2mm。由此，可既確保大開口部110a的尺寸，又抑制金屬板112的彎曲。金屬板112的材質(zhì)具有在形成大開口部110a的狀態(tài)下不產(chǎn)生彎曲的程度的剛性即可，比如優(yōu)選為不銹鋼、鋁等。在本實施例中，金屬板112由不銹鋼制成。另外，金屬板112的厚度、材質(zhì)分別不限定于2mm、不銹鋼，在抑制金屬板112的彎曲的范圍內(nèi)，對應(yīng)于版框111、開口部110a的尺寸可適當選擇。
[0067]周邊部120具有俯視看小于電路基材