布線基板以及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及布線基板以及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在布線基板中，在絕緣基體的內(nèi)部或表面設(shè)置布線導(dǎo)體，另外從絕緣基體的側(cè)面到下表面設(shè)置缺口部，并在其內(nèi)面設(shè)置與布線導(dǎo)體連接的電極。在將包含這樣的布線基板的電子裝置與外部的電路基板接合的情況下，經(jīng)由釬焊料將布線基板的電極與外部的電路基板的電極焊盤等接合。
[0003]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:JP特開平5-183066號(hào)公報(bào)
[0006]發(fā)明的概要
[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]近年來(lái)，不斷推進(jìn)電子裝置的小型化，但為了抑制釬焊料所引起的相對(duì)于外部的電路基板的布線基板的接合強(qiáng)度的降低，例如要求相對(duì)于布線基板中的缺口部(電極)的深度而基板的邊方向的長(zhǎng)度(寬度)較大。
[0009]但是，在構(gòu)成布線基板的絕緣基體由陶瓷形成的情況下，在布線基板的制造時(shí)，例如在對(duì)陶瓷生片層疊體進(jìn)行層疊并加壓的情況下，存在頂視觀察下缺口部的中央部向缺口部的內(nèi)側(cè)方向突出那樣變形的情況，布線導(dǎo)體與電極之間會(huì)成為斷線或電阻異常，在電子部件為發(fā)光裝置的情況下，存在成為不是正常進(jìn)行發(fā)光的裝置的可能性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發(fā)明的布線基板具備:具有包含缺口部的側(cè)面的絕緣基體；設(shè)于所述缺口部的內(nèi)面的電極；和設(shè)于所述絕緣基體的內(nèi)部或表面、經(jīng)由連接導(dǎo)體與所述電極連接的布線導(dǎo)體，所述缺口部的寬度大于深度，所述連接導(dǎo)體在所述缺口部的寬度方向的端部與所述電極連接。
[0012]本發(fā)明的電子裝置包含:上述構(gòu)成的布線基板、和搭載于該布線基板的電子部件。
[0013]發(fā)明的效果
[0014]本發(fā)明的布線基板具備:具有包含缺口部的側(cè)面的絕緣基體；設(shè)于缺口部的內(nèi)面的電極；和設(shè)于絕緣基體的內(nèi)部或表面、經(jīng)由連接導(dǎo)體與電極連接的布線導(dǎo)體，缺口部的寬度大于深度，連接導(dǎo)體在缺口部的寬度方向的端部與電極連接，因此，即使在布線基板的制造時(shí)，在陶瓷生片層疊體中在頂視觀察下缺口部的中央部向缺口部的內(nèi)側(cè)方向突出那樣地變形，在變形小的部分即缺口部的寬度方向的端部也會(huì)將連接導(dǎo)體和電極連接，因此連接導(dǎo)體和電極難以切斷。因此，布線導(dǎo)體和電極不會(huì)成為斷線或電阻異常，在電子部件是發(fā)光裝置的情況下，能良好地進(jìn)行發(fā)光。
[0015]本發(fā)明的電子裝置通過(guò)具有上述構(gòu)成的布線基板而能提升電氣可靠性以及電氣特性。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1 (a)是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的電子裝置的頂視圖，(b)是(a)的底視圖。
[0017]圖2(a)是圖1(a)所示的電子裝置的A_A線的截面圖，(b)是圖1(a)所示的電子裝置的B-B線的截面圖。
[0018]圖3 (a)是表示圖1 (a)所示的布線基板的連接導(dǎo)體的頂視透視圖，(b)是(a)的A部的主要部分放大頂視透視圖。
[0019]圖4(a)以及(b)是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的其他示例布線基板中的缺口部的周圍的主要部分放大內(nèi)部頂視透視圖。
[0020]圖5(a)是表示本發(fā)明的第2的實(shí)施方式中的電子裝置的頂視圖，(b)是(a)的底視圖。
[0021]圖6(a)是圖5(a)所示的電子裝置的A_A線的截面圖，(b)是圖5(a)所示的電子裝置的B-B線的截面圖。
[0022]圖7 (a)是表示圖5 (a)所示的布線基板的連接導(dǎo)體的頂視透視圖，(b)是(a)的A部的主要部分放大頂視透視圖。
[0023]圖8(a)以及(b)是表示本發(fā)明的第2的實(shí)施方式的其他示例布線基板中的缺口部的周圍的主要部分放大頂視透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]參考附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的幾個(gè)例示性的實(shí)施方式。
[0025](第1實(shí)施方式)
[0026]本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的電子裝置如圖1以及圖2所示那樣，包含布線基板1、和設(shè)于布線基板1的上表面的電子部件2。電子裝置例如安裝在構(gòu)成電子部件模塊的電路基板上。
[0027]布線基板1包含:具有包含缺口部12的側(cè)面的絕緣基體11 ;設(shè)于缺口部12的內(nèi)面的電極13 ;和設(shè)于絕緣基體11的內(nèi)部或表面、經(jīng)由連接導(dǎo)體14與電極13連接的布線導(dǎo)體15。缺口部12的寬度大于深度，連接導(dǎo)體14在缺口部12的寬度方向的端部與電極13連接。在圖1?圖4以及后述的圖5?圖8中，將電子裝置安裝在假想的xyz空間中的xy平面。在圖1?圖4以及后述的圖5?圖8中，所謂上方向，是指假想的z軸的正方向。另夕卜，在圖1?圖4以及后述的圖5?圖8所示的示例中，所謂缺口部12的寬度方向，是頂視觀察下沿著設(shè)置缺口部12的絕緣基體11的外邊的方向(y方向)，所謂缺口部12的深度方向，是頂視觀察下與設(shè)置缺口部12的絕緣基體11的外邊正交的方向(X方向)。
[0028]絕緣基體11由多個(gè)絕緣層11a構(gòu)成，具有包含電子部件2的搭載區(qū)域的上表面，在頂視觀察下具有矩形的板狀的形狀。絕緣基體11作為用于支承電子部件2的支承體發(fā)揮功能，在上表面中央部的搭載區(qū)域上經(jīng)由低熔點(diǎn)釬焊料或?qū)щ娦詷渲鹊慕雍蟿㈦娮硬考?粘結(jié)、固定。
[0029]絕緣基體11例如能使用氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來(lái)石質(zhì)燒結(jié)體或玻璃陶瓷燒結(jié)體等陶瓷。
[0030]如果絕緣基體11例如由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，在氧化鋁、氧化硅、氧化鎂以及氧化鈣等的原料粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶劑等，并作出泥漿狀，將其用刮刀法或壓延輥(calender roll)法等成形為薄片狀，得到陶瓷生片，然后，對(duì)陶瓷生片施予適當(dāng)?shù)臎_孔加工并將其多片層疊，在高溫(約1600°C)下進(jìn)行燒成，由此制作該絕緣基體11。
[0031]缺口部12設(shè)置在絕緣基體11的側(cè)面。在圖1、圖3以及圖4所示的示例中，缺口部12在頂視觀察下形成為角部為圓弧狀的矩形狀。另外，缺口部12也可以在頂視觀察下為半橢圓形狀或半長(zhǎng)圓形狀，或者為有多個(gè)階梯的矩形狀。缺口部12沿著絕緣基體11的外邊方向較長(zhǎng)地形成，寬度大于深度。缺口部12既可以從絕緣基體11的一方主面設(shè)置到另一方主面，也可以如圖1?圖3所示的示例那樣，從絕緣基體11的側(cè)面的中途設(shè)置到主面。在絕緣基體11用的陶瓷生片的一些陶瓷生片用激光加工或用金屬模的沖孔加工等形成成為缺口部12的貫通孔，由此形成這樣的缺口部12。
[0032]電極13設(shè)置在缺口部12的內(nèi)面，與絕緣基體11的下表面的外部電極13a連接。另外，若將電極13設(shè)置在缺口部12的內(nèi)面當(dāng)中的端部，則即使在布線基板1的制造時(shí)，在陶瓷生片層疊體在頂視觀察下缺口部12的中央部向缺口部12的內(nèi)側(cè)方向突出那樣變形，也能在變形小的部分即缺口部12的寬度方向的端部將連接導(dǎo)體14和電極13可靠地連接，優(yōu)選。另外，電極13也可以在與連接導(dǎo)體14的連接部在頂視觀察下包圍缺口部12地延伸出0.05?0.1mm程度。布線導(dǎo)體15設(shè)置在絕緣基體11的表面以及內(nèi)部。布線導(dǎo)體15的一端部被導(dǎo)出在絕緣基體11的表面，布線導(dǎo)體15的另一端部經(jīng)由連接導(dǎo)體14與電極13電連接。電極13、外部電極13a、連接導(dǎo)體14以及布線導(dǎo)體15用于將搭載于布線基板1的電子部件2和外部的電路基板電連接。布線導(dǎo)體15包含設(shè)于絕緣基體11的表面或內(nèi)部的布線導(dǎo)體、和貫通構(gòu)成絕緣基體11的絕緣層11a來(lái)將位于上下的布線導(dǎo)體彼此電連接的貫通導(dǎo)體。
[0033]在電極13、外部電極13a、連接導(dǎo)體14以及布線導(dǎo)體15中能使用鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)或銅(Cu)等金屬材料。例如，如果絕緣基體11由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，預(yù)先用絲網(wǎng)印刷法將在W、Mo或Μη等高熔點(diǎn)金屬粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶媒等而得到的導(dǎo)體膏在成為絕緣基體11的陶瓷生片印刷涂布