一種電路板固定散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于電路保護設備領域，尤其是涉及一種保護電路板的散熱裝置。
【背景技術】
[0002]電路板在工作過程中，其上的元器件工作產(chǎn)生大量的熱量，如不能及時散去，會導致電路板上的各種芯片及元器件性能下降甚至燒毀。為了盡量減少外界環(huán)境對電路板的干擾，電氣設備的一般安裝在電氣設備的殼體內(nèi)部，設置被許多其他部件包圍，因此電路板上產(chǎn)生的熱量很難通過與周圍空氣的熱交換來實現(xiàn)散熱，因此需要在其上安放散熱裝置。
[0003]電路板上預設有用于固定散熱裝置的固定孔，現(xiàn)有的散熱裝置大多采用螺絲緊固的方式通過固定孔連接電路板，但由于電路板上的元器件排列緊密，且元器件之間通過內(nèi)嵌導線連接，螺絲在擰緊過程中會劃傷其周圍的元器件，而且金屬材質(zhì)的螺絲旋擰時散落的金屬屑有可能會使相鄰的元器件發(fā)生短路，造成電路板的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的問題是提供一種電路板固定散熱結構，既能保證電路板上充分散熱，又能防止由于散熱板的固定所造成的電路板損壞。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是:一種電路板固定散熱結構，包括散熱基板，所述散熱基板的底面上設置有與電路板上的固定孔相適應的定位凸起，所述散熱基板的頂面上設置有散熱片，所述散熱基板和所述散熱片連通形成散熱腔，所述散熱基板上相對的兩個邊緣設置有向下伸出的卡合部，所述卡合部卡設在電路板的外緣。
[0006]定位凸起對準電路板上的固定孔，起到定位作用，防止固定后的散熱裝置發(fā)生平面位移，卡合部則用于在定位凸起完成定位后連接散熱基板與電路板。使用定位凸起代替?zhèn)鹘y(tǒng)的螺釘，不僅依然能夠起到定位作用，還避免了螺釘旋擰時對電路板造成的損壞；通過卡合部來連接電路板和散熱裝置，既方便又穩(wěn)定。
[0007]其中，所述卡合部包括彈性區(qū)域和卡爪，所述彈性區(qū)域連接于所述卡爪和所述散熱基板之間，所述卡爪的下端設置有向內(nèi)的卡臺，所述卡臺與所述散熱基板的底面之間的夾距等于電路板的厚度。固定后，電路板卡合在相對的兩個卡合部之間。
[0008]進一步，所述卡合部設置為沿所述散熱基板的邊緣鋪設的條狀。條狀的卡合部可有效地將電路板的整個邊緣包覆，固定性能好。
[0009]進一步，所述卡合部設置為塊狀，多個卡合部沿所述散熱基板的邊緣相間鋪設。塊狀的卡合部則適用于多種尺寸的電路板，尤其針對小于散熱基板尺寸的電路板，可選擇其中的幾個卡合部卡住電路板即可，且卡合部之間的間隙也有利于散熱。
[0010]其中，所述散熱基板和散熱片采用陶瓷制成。
[0011]其中，所述散熱腔內(nèi)充滿導熱材料。
[0012]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:通過定位凸臺和卡合部的配合固定來取代傳統(tǒng)的螺釘固定方式，避免了傳動螺釘固定導致的電路板損壞；定位凸臺起到定位作用，而卡合部則起到卡緊連接作用，二者結合保證了電路板有效地卡緊于相對的兩個卡合部之間，且在定位凸臺的定位作用下不會發(fā)生晃動。本發(fā)明提供的散熱裝置不僅適用于電路板，還可用于LED燈等有可供卡合的邊緣的需散熱器件。
【附圖說明】
[0013]圖1是電路板的結構示意圖
[0014]圖2是本發(fā)明的結構示意圖
[0015]圖3是本發(fā)明的一種實施方式的結構示意圖
[0016]圖4是本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖
[0017]圖中:1-電路板,11-固定孔,2-散熱基板,3-定位凸起,4-散熱片,5-散熱腔，6-卡合部,61-彈性區(qū)域,62-卡爪,63-卡臺
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細說明。
[0019]圖1示出了電路板1的結構示意圖，其上預設有用于固定電路板的固定孔11。
[0020]如圖2所示，本電路板固定散熱結構，包括散熱基板2，所述散熱基板2的底面上設置有與電路板1上的固定孔11相適應的定位凸起3，所述散熱基板2的頂面上設置有散熱片4，所述散熱基板2和所述散熱片4連通形成散熱腔5，所述散熱基板2上相對的兩個邊緣設置有向下伸出的卡合部6，所述卡合部6卡設在電路板1的外緣。
[0021]定位凸起3對準電路板1上的固定孔11，起到定位作用，防止固定后的散熱裝置發(fā)生平面位移，卡合部6則用于在定位凸起3完成定位后連接散熱基板2與電路板1。使用定位凸起3代替?zhèn)鹘y(tǒng)的螺釘，不僅依然能夠起到定位作用，還避免了螺釘旋擰時對電路板1造成的損壞；通過卡合部6來連接電路板1和散熱裝置，既方便又穩(wěn)定。
[0022]圖2中示出了卡合部6的一種實施方式:所述卡合部6包括彈性區(qū)域61和卡爪62，所述彈性區(qū)域61連接于所述卡爪62和所述散熱基板2之間，所述卡爪62的下端設置有向內(nèi)的卡臺63，所述卡臺63與所述散熱基板2的底面之間的夾距等于電路板1的厚度。固定后，電路板1卡合在相對的兩個卡合部6之間。
[0023]如圖2所示，所述卡合部6設置為沿所述散熱基板2的邊緣鋪設的條狀。條狀的卡合部6可有效地將電路板1的整個邊緣包覆，固定性能好。
[0024]圖3中示出了卡合部的另一種實施方式:所述卡合部6設置為塊狀，多個卡合部6沿所述散熱基板2的邊緣相間鋪設。塊狀的卡合部6則適用于多種尺寸的電路板1，尤其針對小于散熱基板2尺寸的電路板1，可選擇其中的幾個卡合部6卡住電路板1即可，且卡合部6之間的間隙也有利于散熱。
[0025]本發(fā)明的一中實施方式中，所述散熱基板2和散熱片4采用陶瓷制成。
[0026]本發(fā)明的一中實施方式中，所述散熱腔5內(nèi)充滿導熱材料。
[0027]本發(fā)明的使用狀態(tài)如圖4所示，使用時，先將定位凸起3對準電路板1上的固定孔11，并將定位凸起3插入固定孔11中，用雙手分別向外拉動卡合部6上的卡爪62，在外力的作用下卡合部6的彈性區(qū)域61發(fā)生變形，卡爪62被拉到電路板1的邊緣外側，將電路板1的邊緣全部壓入相對的兩個卡合部6之間，松開雙手，卡爪62下端的卡臺63可順利地卡緊在電路板1的底面上。
[0028]以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種電路板固定散熱結構，其特征在于:包括散熱基板(2)，所述散熱基板(2)的底面上設置有與電路板(1)上的固定孔(11)相適應的定位凸起(3)，所述散熱基板(2)的頂面上設置有散熱片(4)，所述散熱基板(2)和所述散熱片(4)連通形成散熱腔(5)，所述散熱基板(2)上相對的兩個邊緣設置有向下伸出的卡合部￠)，所述卡合部(6)卡設在電路板(1)的外緣。2.根據(jù)權利要求1所述的電路板固定散熱結構，其特征在于:所述卡合部(6)包括彈性區(qū)域￠1)和卡爪(62)，所述彈性區(qū)域￠1)連接于所述卡爪￠2)和所述散熱基板(2)之間，所述卡爪(62)的下端設置有向內(nèi)的卡臺(63),所述卡臺(63)與所述散熱基板(2)的底面之間的夾距等于電路板(1)的厚度。3.根據(jù)權利要求1所述的電路板固定散熱結構，其特征在于:所述卡合部(6)設置為沿所述散熱基板(2)的邊緣鋪設的條狀。4.根據(jù)權利要求1所述的電路板固定散熱結構，其特征在于:所述卡合部(6)設置為塊狀，多個卡合部(6)沿所述散熱基板(2)的邊緣相間鋪設。5.根據(jù)權利要求1所述的電路板固定散熱結構，其特征在于:所述散熱基板(2)和散熱片(4)均采用陶瓷制成。6.根據(jù)權利要求1所述的電路板固定散熱結構，其特征在于:所述散熱腔(5)內(nèi)充滿導熱材料。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板固定散熱結構，包括散熱基板，所述散熱基板的底面上設置有與電路板上的固定孔相適應的定位凸起，所述散熱基板的頂面上設置有散熱片，所述散熱基板和所述散熱片連通形成散熱腔，所述散熱基板上相對的兩個邊緣設置有向下伸出的卡合部，所述卡合部卡設在電路板的外緣。通過定位凸臺和卡合部的配合固定來取代傳統(tǒng)的螺釘固定方式，避免了傳動螺釘固定導致的電路板損壞；定位凸臺起到定位作用，而卡合部則起到卡緊連接作用，二者結合保證了電路板有效地卡緊于相對的兩個卡合部之間，且在定位凸臺的定位作用下不會發(fā)生晃動。本發(fā)明提供的散熱裝置不僅適用于電路板，還可用于LED燈等有可供卡合的邊緣的器件。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105472860
【申請?zhí)枴緾N201410445849
【發(fā)明人】王鴻斌
【申請人】天津市方圓電氣設備有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年9月3日