形成用于鍍覆的圖案的方法及形成精細(xì)電路圖案的方法
【專利說(shuō)明】形成用于鍍覆的圖案的方法及形成精細(xì)電路圖案的方法
[0001]本申請(qǐng)要求于2014年10月21日提交的第10-2014-0142540號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容在此通過(guò)弓I用包含于本申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種形成用于鍍覆的圖案的方法及一種使用該方法形成精細(xì)電路的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]通常，通過(guò)在由各種熱固性樹(shù)脂制成的板的一側(cè)或者雙側(cè)布設(shè)銅線，形成印刷電路板之后，把集成電路或者電子組件固定在板上，并且，將集成電路或電子組件電連接并用絕緣材料進(jìn)行涂覆。
[0004]近來(lái)，由于電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)高功能性電子元件的需求已經(jīng)迅速增加，因此，需要用以裝備這些電子元件的印刷電路板以及大規(guī)模布線技術(shù)。
[0005]因此，已經(jīng)對(duì)制造印刷電路板的過(guò)程中形成電路布線的方法的開(kāi)展了積極的研究，尤其是關(guān)于形成能夠?qū)崿F(xiàn)精細(xì)電路圖案的電路的方法。
[0006][相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0007][專利文獻(xiàn)]
[0008]專利文獻(xiàn)I ??第10-0678860號(hào)韓國(guó)專利公開(kāi)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種形成用于鍍覆的圖案的方法，在形成用于電路圖案的鍍覆圖案過(guò)程中，并不一定需要如曝光和顯影等光刻法過(guò)程。
[0010]而且，本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種形成精細(xì)電路圖案的方法，該方法可利用通過(guò)不包含光刻法過(guò)程的干法蝕刻來(lái)形成鍍覆圖案的方法，形成高寬厚比和精細(xì)線寬的精細(xì)電路圖案
[0011]根據(jù)為實(shí)現(xiàn)所述目標(biāo)的本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種形成用于鍍覆的圖案的方法，當(dāng)為了形成具有高寬厚比和精細(xì)線寬的鍍覆圖案而形成鍍覆圖案時(shí)，所述方法能夠防止由于濕法顯影過(guò)程中的顯影劑導(dǎo)致的圖案膨脹現(xiàn)象造成的圖案變形或坍塌。
[0012]本發(fā)明提出了一種形成用于鍍覆的圖案的方法，所述方法不包含濕法顯影過(guò)程，即，使用不包含光刻法過(guò)程的干法蝕刻。
[0013]為此，利用不包含光活性復(fù)合物(PAC)的光致抗蝕劑作為用以形成鍍層用圖案的層，并且，通過(guò)如電感耦合等離子體(ICP)蝕刻等的干法蝕刻來(lái)蝕刻該層。
[0014]利用通過(guò)干法蝕刻(不包含光刻過(guò)程)形成用于鍍覆的圖案的方法來(lái)形成鍍覆圖案，并且提供一種形成具有高寬厚比和精細(xì)線寬的電路圖案的方法，可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另一個(gè)目的。
【附圖說(shuō)明】
[0015]根據(jù)以下參考附圖對(duì)實(shí)施例的描述，本主要發(fā)明構(gòu)思的這些和/或其他方面將變得清晰且易于領(lǐng)會(huì)，在附圖中:
[0016]圖1是利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的形成用于進(jìn)行鍍覆的圖案的方法來(lái)形成精細(xì)電路圖案的方法的過(guò)程的流程圖；
[0017]圖2至圖9是示出了形成精細(xì)電路圖案的方法的過(guò)程流程圖；
[0018]圖2是載體膜、非PAC PR層和掩模膜的截面圖；
[0019]圖3是將第一膜和第二膜層壓在一起的截面圖，所述第一膜由掩模膜形成在非PAC PR層上而形成，所述第二膜由種子層形成在基底上而形成；
[0020]圖4是第一膜和第二膜層壓在一起的狀態(tài)下在掩模膜上形成的PR圖案的截面圖；
[0021]圖5是形成掩模膜圖案的截面圖；
[0022]圖6是形成非PAC PR層圖案的截面圖；
[0023]圖7是形成鍍覆圖案的截面圖；
[0024]圖8是暴露鍍覆圖案和種子層的截面圖；
[0025]圖9是形成包括種子層圖案和鍍覆圖案的精細(xì)電路圖案的截面圖；
[0026]圖10是示出了形成在本發(fā)明的非PAC PR層圖案?jìng)?cè)壁的扇貝形狀的透射電子顯微鏡(TEM)照片；
[0027]圖11是示出了使用根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的形成用于鍍覆的圖案的方法來(lái)形成精細(xì)電路圖案的方法的過(guò)程的流程圖；以及
[0028]圖12是圖11中步驟S310的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]將參照附圖描述用以實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的本發(fā)明的實(shí)施例。在本描述中，相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同的元件，并且，省去了額外的重復(fù)描述或者本發(fā)明的含義的限制性解釋。
[0030]在本描述中，除了元件被描述成“直接地結(jié)合或連接到”或者“直接地設(shè)置在”其他元件中之外，當(dāng)一個(gè)元件被描述成“連接或結(jié)合到”或者“設(shè)置在”另一個(gè)元件中時(shí)，該元件可“直接地”連接或結(jié)合到其他元件或者“直接地”設(shè)置在其他元件中，或者通過(guò)介于兩者之間的另外的元件連接或結(jié)合到其他的元件或者設(shè)置在其他的元件中。
[0031]盡管在本說(shuō)明書(shū)中使用單數(shù)形式，但是，應(yīng)該注意的是，除非與發(fā)明構(gòu)思矛盾或者明確示出，否則，單數(shù)形式可用作代表復(fù)數(shù)形式的概念。應(yīng)該理解的是，如在這里使用的“具有”、“包含”和“包括”等術(shù)語(yǔ)并不排除存在或者添加一個(gè)或者更多其他元件或其組合。
[0032]提供說(shuō)明書(shū)中參考的圖作為示例，用以描述本發(fā)明的實(shí)施例，并且，為有效地描述技術(shù)特征，在圖中可放大形狀、尺寸以及厚度。
[0033]在下文中，參照?qǐng)D1至圖10，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的使用形成鍍層圖案的方法形成精細(xì)電路圖案的方法。
[0034]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的形成精細(xì)電路圖案的方法包括形成鍍覆圖案的方法；并且，因此，用形成精細(xì)電路圖案方法的描述代替形成鍍覆圖案的方法。
[0035]圖1是利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的形成用于鍍覆的圖案的方法來(lái)形成精細(xì)電路圖案的方法的過(guò)程的流程圖；圖2至圖9是示出了形成精細(xì)電路圖案的方法的過(guò)程流程圖，其中，圖2是載體膜、非PAC PR層和掩模膜的截面圖，圖3是將第一膜和第二膜層壓在一起的截面圖，所述第一膜由掩模膜形成在非PAC PR層上而形成，所述第二膜由種子層形成在基底上而形成，圖4是第一膜和第二膜層壓在一起的狀態(tài)下在掩模膜上形成的PR圖案的截面圖，圖5是形成掩模膜圖案的截面圖，圖6是形成非PAC PR層圖案的截面圖，圖7是形成鍍覆圖案的截面圖，圖8是暴露鍍覆圖案和種子層的截面圖，圖9是形成包括種子層圖案和鍍覆圖案的精細(xì)電路圖案的截面圖，圖10是示出了形成在本發(fā)明的非PAC PR層圖案?jìng)?cè)壁的扇貝形狀的透射電子顯微鏡(TEM)照片。
[0036]參照?qǐng)D1至圖2，在步驟S210，不包括任何光活性復(fù)合物(PAC)的光阻劑膜114和掩模層116依次形成在制備好的載體膜112上。
[0037]以下，把不包括任何PAC的光阻劑膜114稱為非PAC PR層。
[0038]本發(fā)明的非PAC PR層114由光致抗蝕劑組成，所述光致抗蝕劑不包含任何光活化的光活性復(fù)合物。
[0039]后面，非PAC PR層被用作用以進(jìn)行鍍覆以形成鍍覆圖案的圖案(參照?qǐng)D7的140)，并且，所述非PAC PR層是從最終結(jié)構(gòu)中移除的犧牲層。
[0040]一般光致抗蝕劑是高分子復(fù)合物，其特點(diǎn)是受光照改變，用于光刻，并且包括受光活化的光活性復(fù)合物。
[0041]包含在光致抗蝕劑中的光活性復(fù)合物相對(duì)較貴，且提高了光致抗蝕劑的生產(chǎn)成本。因此，在實(shí)施例中，把高成本的PAC從光致抗蝕劑中去除，以避免生產(chǎn)成本的增加。
[0042]作為示例，非PAC PR層114可由不包括PAC成分的酚醛樹(shù)脂形成，但是，本發(fā)明不限于此。
[0043]考慮到高寬厚比，可改變這些非PAC PR層114的厚度，高寬厚比被看作是形成電路圖案的鍍覆圖案的目標(biāo)，并且，非PAC PR層114的期望厚度是比目標(biāo)鍍覆圖案(參照?qǐng)D7中的140)的厚度厚I μπι至ΙΟμπι。
[0044]這里，如果非PAC PR層114比目標(biāo)鍍覆圖案厚的厚度小I μπι，那么當(dāng)為了形成鍍覆圖案而進(jìn)行鍍覆時(shí)，在相鄰鍍覆圖案間會(huì)發(fā)生電短路。另一方面，如果非PAC PR層114比目標(biāo)鍍覆圖案厚度的厚超過(guò)10 μπι，那么在用以形成鍍覆圖案的電漿過(guò)程可能難于進(jìn)行蝕刻過(guò)程，并且，可能制出有缺陷的圖案。
[0045]同時(shí)，當(dāng)應(yīng)用于多層印刷電路板時(shí)，由于與以上描述相同的原因，非PAC PR層114的期望厚度是比銅線路層的厚度厚I ym至ΙΟμπι。
[0046]而且，可期望把非PAC PR層114形成為預(yù)固化狀態(tài)，以在隨后的層壓過(guò)程容易地附著種子層。
[0047]在這種情況下，通過(guò)利用絲網(wǎng)印刷、旋轉(zhuǎn)涂覆和噴涂等工藝把不包括PAC的光致抗蝕劑涂覆在載體膜112的整個(gè)上表面，來(lái)使非PAC PR層114形成為預(yù)固化狀態(tài)。這里，涂覆過(guò)程并不局限于以上提到的方法，并且，也可應(yīng)用其他涂覆方法，而不受限制。
[0048]而且，非PAC PR層114不僅具有防止生產(chǎn)成本上升的優(yōu)點(diǎn)，而且，由于與后續(xù)過(guò)程形成的