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      通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法

      文檔序號:9768351閱讀:730來源:國知局
      通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著金屬加工技術(shù)的發(fā)展,手機、平板電腦等移動通信設(shè)備,越來越傾向選用金屬外殼,尤其是大面積的金屬外殼,但是電磁波不能穿透金屬,為了達到良好的電信號效果,采用金屬外殼時需要在外殼上加工狹縫,并將天線設(shè)計在狹縫處。
      [0003]在現(xiàn)有技術(shù)中,金屬外殼在表面裝飾過程中存在容易產(chǎn)生氣泡或溝槽的問題,并且狹縫容易變形,從而在表面修飾后有明顯凹凸不平的問題,這些問題都會影響手機殼表面修飾的平整一致性和全金屬質(zhì)感。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的第一目的在于提供一種通訊設(shè)備金屬外殼,該通訊設(shè)備金屬外殼內(nèi)外表面平整,將其進一步用于表面裝飾過程中能夠避免產(chǎn)生溝槽和氣泡,且狹縫不發(fā)生變形,從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。
      [0005]本發(fā)明的第二目的在于提供一種通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法,通過本發(fā)明的通訊設(shè)備金屬外殼的的制備方法,能夠使金屬外殼在進一步的表面裝飾過程中避免產(chǎn)生溝槽和氣泡,且狹縫不發(fā)生變形,從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。
      [0006]為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過深入的研究發(fā)現(xiàn),通過在金屬外殼的狹縫涂布特定粘度的膠黏劑,并對該狹縫進行抽真空,使涂布的膠黏劑填充滿所述狹縫,從而能夠使得封膠后的金屬外殼在表面裝飾(電泳、微弧氧化、陽極氧化、硬質(zhì)陽極、噴涂等裝飾方法)過程中有效地避免產(chǎn)生溝槽和氣泡,且在封膠和表面裝飾過程中狹縫也不發(fā)生變形,由此能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。由此,提供了以下的發(fā)明。
      [0007]也即,本發(fā)明提供一種通訊設(shè)備金屬外殼,其中,所述通訊設(shè)備金屬外殼包括金屬底材、貫穿所述金屬底材的一條以上的狹縫,填充滿所述狹縫的填充件,其中,所述填充件由膠黏劑固化而得到。
      [0008]本發(fā)明還提供一種通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法,其中,該方法包括以下步驟:
      [0009]I)提供金屬外殼,所述金屬外殼上開設(shè)有一條以上的狹縫;
      [0010]2)在所述金屬外殼上開設(shè)的狹縫的外表面涂布膠黏劑,并對涂布有膠黏劑的金屬外殼進行抽真空,使涂布的膠黏劑填充滿所述狹縫;
      [0011 ] 3)使填充在所述狹縫中的所述膠黏劑固化;
      [0012]其中,所述膠黏劑在25°C下的粘度為12000-80000mPas。
      [0013]通過上述技術(shù)方案,能夠使得本發(fā)明的金屬外殼在進一步進行表面裝飾(電泳、微弧氧化、陽極氧化、硬質(zhì)陽極、噴涂等裝飾方法)過程中有效地避免產(chǎn)生溝槽和氣泡,且狹縫也不發(fā)生變形,從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性和全金屬質(zhì)感。
      [0014]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。
      【附圖說明】
      [0015]附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發(fā)明,但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
      [0016]圖1是本發(fā)明實施例1制備的通訊設(shè)備金屬外殼A12的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]圖2是本發(fā)明實施例1制備的具有裝飾層的金屬外殼A15的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0018]附圖標記說明
      [0019]I 狹縫
      [0020]2金屬外殼
      [0021]3填充件
      [0022]4塑料層
      [0023]5裝飾層
      【具體實施方式】
      [0024]以下對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細說明。應(yīng)當理解的是,此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
      [0025]本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼包括金屬底材、貫穿所述金屬底材的一條以上的狹縫,填充滿所述狹縫的填充件,其中,所述填充件由膠黏劑固化而得到。
      [0026]在本發(fā)明中,所述通訊設(shè)備例如可以為:手機、平板電腦、筆記本電腦或藍牙耳機等。
      [0027]在本發(fā)明中,所述金屬外殼的內(nèi)表面定義為將其用于通訊設(shè)備中時,金屬外殼朝向通訊設(shè)備內(nèi)部的表面??梢岳斫獾氖?,金屬外殼的外表面定義為將其用于通訊設(shè)備中時,金屬外殼朝向外界的表面。另外,用于制備金屬外殼的金屬底材的內(nèi)外表面也適用于上述定義。
      [0028]在本發(fā)明中,所述金屬底材的材質(zhì)可以為本領(lǐng)域通常用于通訊設(shè)備的各種金屬,例如可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金等。
      [0029]在本發(fā)明中,所述狹縫用于保證天線與外界的信號傳輸,實現(xiàn)通訊。對于上述狹縫,狹縫寬度可以為5-100 μm,優(yōu)選為10-50 μm,更優(yōu)選為25-50 μπι。
      [0030]優(yōu)選地,狹縫長度可以為0.l-500mm,優(yōu)選為10_150mm ;相鄰兩條縫隙之間的間距可以為0.1-10_,優(yōu)選為0.3-1.6_。另外,狹縫的條數(shù)沒有特別的限定,只要能夠?qū)崿F(xiàn)通訊即可,例如可以為1-200條,優(yōu)選為5-50條。
      [0031]對于上述縫隙的具體寬度、間距、長度和條數(shù),本領(lǐng)域技術(shù)人員可通過實際需要實現(xiàn)的通訊信號類別及頻率等條件在上述范圍內(nèi)進行調(diào)整,具體調(diào)整方法是本領(lǐng)域公知的,在本發(fā)明中不再贅述。
      [0032]根據(jù)本發(fā)明,優(yōu)選所述膠黏劑在25 °C下的粘度為9000-80000mPas,更優(yōu)選所述膠黏劑在25°C下的粘度為35000?73000mPas。通過使用上述粘度的膠黏劑,能夠顯著提高通訊設(shè)備金屬外殼的力學(xué)強度,有效地防止該通訊設(shè)備金屬外殼在后續(xù)的形成裝飾層的過程中產(chǎn)生狹縫變形。
      [0033]在本發(fā)明中,作為所述膠黏劑的粘度的測定方法采用GB2794-81膠黏劑粘度測定方法(旋轉(zhuǎn)粘度計法)進行測定。
      [0034]作為所述膠黏劑可以為光固化型膠黏劑,也可以是熱固化型膠黏劑。
      [0035]從固化的均勻性上來考慮,優(yōu)選為熱固化型膠黏劑。作為光固化型膠黏劑可以選用丙烯酸類膠黏劑和甲基丙烯酸酯類膠黏劑中的一種或多種;作為熱固化型膠黏劑可以選用丙烯酸類膠黏劑和環(huán)氧樹脂類膠黏劑中的一種或多種。它們中優(yōu)選為丙烯酸類膠黏劑和/或環(huán)氧樹脂類膠黏劑。
      [0036]根據(jù)本發(fā)明,優(yōu)選的情況下,該通訊設(shè)備金屬外殼還包括位于金屬底材外表面上的塑料層。
      [0037]根據(jù)本發(fā)明,形成所述塑料層的材料優(yōu)選為樹脂,所述樹脂可選自聚乙烯、聚丙烯、聚縮醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇之、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚鎂、聚碳酸酯、聚酰胺和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一種或多種。
      [0038]為了進一步提高得到的金屬外殼的力學(xué)強度,更優(yōu)選形成所述塑料層的材料為上述樹脂與玻璃纖維的混合物。進一步優(yōu)選地,上述混合物中,所述樹脂選自聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺中的一種;以所述混合物的重量為基準,所述玻璃纖維的含量為1-50重量%。
      [0039]此外,作為所述塑料層的形成方法,優(yōu)選通過在所述金屬底材的內(nèi)表面上注塑上述樹脂或上述樹脂與玻璃纖維的混合物而形成。
      [0040]根據(jù)本發(fā)明,優(yōu)選的情況下,所述通訊設(shè)備金屬外殼還包括位于金屬底材外表面上的裝飾層,所述裝飾層覆蓋所述狹縫和所述填充件。
      [0041]作為上述裝飾層可以為通過電泳、微弧氧化、陽極氧化、硬質(zhì)陽極和噴涂中的一種或多種形成的裝飾層。
      [0042]本發(fā)明還提供了一種通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法,其中,該方法包括以下步驟:
      [0043]I)提供金屬外殼,所述金屬外殼上開設(shè)有一條以上的狹縫;
      [0044]2)在所述金屬外殼上開設(shè)的狹縫的外表面涂布膠黏劑,并對所述狹縫進行抽真空,使涂布的膠黏劑填充滿所述狹縫;
      [0045]3)使填充在所述狹縫中的所述膠黏劑固化;
      [0046]其中,所述膠黏劑在25°C下的粘度為12000-80000mPas。
      [0047]本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼中,金屬殼體上具有狹縫,可有效的保證天線與外界的信號傳輸,實現(xiàn)通訊。對于上述狹縫,狹縫寬度可以為5-100 μm,優(yōu)選為10-50 μm,更優(yōu)選為20-50 μπι。
      [0048]優(yōu)選地,狹縫長度可以為0.l-500mm,優(yōu)選為10_150mm ;相鄰兩條縫隙之間的間距可以為0.1-10_,優(yōu)選為0.3-1.6_。另外,狹縫的條數(shù)沒有特別的限定,只要能夠?qū)崿F(xiàn)通訊即可,例如可以為1-200條,優(yōu)選為5-50條。
      [0049]對于上述縫隙的具體寬度、間距、長度和條數(shù),本領(lǐng)域技術(shù)人員可通過實際需要實現(xiàn)的通訊信號類別及頻率等條件在上述范圍內(nèi)進行調(diào)整,具體調(diào)整方法是本領(lǐng)域公知的,在本發(fā)明中不再贅述。
      [0050]作為這樣的金屬
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