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      一種防抄pcb板的加密處理工藝的制作方法

      文檔序號:9792642閱讀:542來源:國知局
      一種防抄pcb板的加密處理工藝的制作方法
      【技術領域】
      [0001 ]本發(fā)明涉及PCB板領域,具體是一種防抄PCB板的加密處理工藝。
      【背景技術】
      [0002]隨著PCB板抄板與拷貝技術的提高,精心設計的產(chǎn)品PCB板很容易被拷貝被克隆而遭到盜用,給公司和客戶造成巨大的損失。如圖1所示,現(xiàn)有的PCB板的制造技術中,過孔由過孔盤及孔組成,兩層間的連接孔內(nèi)為沉銅處理,即過孔內(nèi)有銅,從而連接連接上下層,這種結構的PCB板由于技術成熟,很容易被盜用。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的在于提供一種防抄PCB板的加密處理工藝,以解決上述【背景技術】中提出的問題。
      [0004]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:一種防抄PCB板的加密處理工藝,在原有的PCB板生產(chǎn)中,對PCB板進行布線設計,對過孔或焊盤做偽過孔加密處理,偽過孔由孔盤與過孔組成,不同層之間的過孔連接處進行打孔,過孔內(nèi)無鍍銅處理,上下層線路無物理連接關系。
      [0005]作為本發(fā)明進一步的方案:PCB板為兩層以上的線路板。
      [0006]與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明主要針對中大型的電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工企業(yè)防止第三方公司進行產(chǎn)品的防造抄襲,不增加原產(chǎn)品的制造成本,只對現(xiàn)有的PCB制板工藝進行改進調(diào)整,方案簡單可行,有效解決產(chǎn)品被克隆或抄襲的可能性,本發(fā)明加密方式簡單有效,隱蔽性高,適合批量生產(chǎn)的工藝及產(chǎn)品加密改進。
      【附圖說明】
      [0007]圖1為常規(guī)兩層之間的過孔連接示意圖。
      [0008]圖2和圖3為加密處理的偽過孔的連接示意圖。
      【具體實施方式】
      [0009]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例,基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
      實施例
      [0010]在原有的PCB板生產(chǎn)中(兩層板以上),在PCB設計布板時對過孔或焊盤,在做加密處理布線時,不同層之間過孔的連接處進行打孔但不做鍍銅處理,其它蓋油、塞油和外觀工藝一致,使其生產(chǎn)出來的PCB加密孔外觀看起來與有連接關系的PCB板過孔外觀一致,但實際兩層線路無物理連接關系,從而誤導抄襲抄板過程出現(xiàn)物理性連接錯誤,PCB板上多處加密處理后,抄襲者生產(chǎn)或調(diào)試過程失敗,大幅增加抄襲難度,從而放棄抄襲或大大延長抄襲過程。
      [0011]圖2、圖3為加密處理的偽過孔連接示意圖,但上下兩層之間實際無連接關系,其中的過孔為偽過孔,由孔盤與孔組成,兩層間連接孔為自由鉆孔,孔內(nèi)無銅處理,上下兩層間無實質(zhì)連接關系,PCB板上用防抄板工藝,在布線時增加偽過孔,從而造成抄襲者抄板及生產(chǎn)失敗。
      [0012]對于本領域技術人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明,因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi),不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
      【主權項】
      1.一種防抄PCB板的加密處理工藝,其特征在于,在原有的PCB板生產(chǎn)中,對PCB板進行布線設計,對過孔或焊盤做偽過孔加密處理,偽過孔由孔盤與過孔組成,不同層之間的過孔連接處進行打孔,過孔內(nèi)無鍍銅處理,上下層線路無物理連接關系。2.根據(jù)權利要求1所述的防抄PCB板的加密處理工藝,其特征在于,PCB板為兩層以上的線路板。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防抄PCB板的加密處理工藝,在原有的PCB板生產(chǎn)中,對PCB板進行布線設計,對過孔或焊盤做偽過孔加密處理,偽過孔由孔盤與過孔組成,不同層之間的過孔連接處進行打孔,過孔內(nèi)無鍍銅處理,上下層線路無物理連接關系,本發(fā)明主要針對中大型的電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工企業(yè)防止第三方公司進行產(chǎn)品的防造抄襲,不增加原產(chǎn)品的制造成本,只對現(xiàn)有的PCB制板工藝進行改進調(diào)整,方案簡單可行,有效解決產(chǎn)品被克隆或抄襲的可能性,本發(fā)明加密方式簡單有效,隱蔽性高,適合批量生產(chǎn)的工藝及產(chǎn)品加密改進。
      【IPC分類】H05K1/02
      【公開號】CN105555017
      【申請?zhí)枴緾N201610057850
      【發(fā)明人】胡亞洲
      【申請人】深圳市華思通科技有限公司
      【公開日】2016年5月4日
      【申請日】2016年1月28日
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