軟硬結合板及終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設備領域，尤其涉及一種軟硬結合板及終端。
【背景技術】
[0002]目前軟硬結合板的應用越來越廣泛，目前軟硬結合板的結構是在柔性基材層兩側設置硬質絕緣層，然后在硬質絕緣層上設置線路層，并在線路層上覆蓋防焊油墨層，從而實現(xiàn)軟硬結合板的硬性線路板結構，然而目前軟硬結合板經常需要在硬性線路結構上焊接電子元件，因而需要在防焊油墨層上設置焊接孔，將電子元件焊接于焊接孔內，以電連接線路層。由于電子元件的數(shù)量通常較多，這些電子元件分布于所述線路層上，使得所述硬質絕緣層承受了所述電子元件的焊接應力，減小硬質絕緣層承受其它外置部件的應力，從而降低了所述軟硬結合板在硬性線路結構上的裝配強度。

【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種提高硬性裝配強度的軟硬結合板及終端。
[0004]本發(fā)明提供一種軟硬結合板，其中，所述軟硬結合板包括柔性基材層和硬性線路基板，所述柔性基材層包括第一區(qū)，所述硬性線路基板包括硬質絕緣層、線路層、防焊油墨層、補強層和多個焊接元件，所述硬質絕緣層固定于所述柔性基材層上，并在所述柔性基材層上的正投影區(qū)域與所述第一區(qū)相重合，所述線路層排布于所述硬質絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置多個焊接孔，多個所述焊接元件分別焊接于多個所述焊接孔內，并電連接所述線路層，所述補強層固定于所述防焊油墨層上，并圍合于多個所述焊接元件的周側。
[0005]其中，所述軟硬結合板還包括銅箔層，所述銅箔層排布于所述柔性基材層上，并層疊于所述柔性基材層和所述硬質絕緣層之間。
[0006]其中，所述硬質絕緣層設置通孔，所述通孔內設置電連接所述銅箔層和所述線路層的導電體。
[0007]其中，所述軟硬結合板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別排布于所述柔性基材層相背的兩側。
[0008]其中，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的信號過孔，所述信號過孔內設置連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的信號導體。
[0009]其中，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的接地過孔，所述接地過孔內設置連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的接地導體。
[0010]其中，所述柔性基材層還包括連接于所述第一區(qū)邊緣的第二區(qū)，所述軟硬結合板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜分別貼合于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上，并在所述柔性基材層上的正投影區(qū)域與所述第二區(qū)相重合。
[0011]其中，所述軟硬結合板包括兩個所述硬性線路基板，兩個所述硬性線路基板分別固定于所述柔性基材層兩側。
[0012]其中，所述補強層為鋼補強。
[0013]本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及上述任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。本發(fā)明的軟硬結合板及終端，通過在所述防焊油墨層上固定所述補強層，利用所述補強層圍合于多個所述焊接元件的周側，使得所述軟硬結合板在所述第一區(qū)處的強度增大，進而提高了所述軟硬結合板的硬性裝配強度。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結合板的截面示意圖；
[0016]圖2是圖1的軟硬結合板的俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0018]請參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種軟硬結合板100，所述軟硬結合板100包括柔性基材層10和硬性線路基板20，所述柔性基材層10包括第一區(qū)10a，所述硬性線路基板20包括硬質絕緣層21、線路層22、防焊油墨層23、補強層24和多個焊接元件25。所述硬質絕緣層21固定于所述柔性基材層10上，并在所述柔性基材層10上的正投影區(qū)域與所述第一區(qū)1a相重合。所述線路層22排布于所述硬質絕緣層21上。所述防焊油墨層23覆蓋所述線路層22，所述防焊油墨層23設置多個焊接孔231。多個所述焊接元件25分別焊接于多個所述焊接孔231內，并電連接所述線路層22。所述補強層24呈環(huán)狀，所述補強層24固定于所述防焊油墨層23上，并圍合于多個所述焊接元件25的周側?？梢岳斫獾氖牵鲕浻步Y合板100應用于終端中，該終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結合板100負責終端中的電子元件之間的導電
[0019]通過在所述防焊油墨層23上固定所述補強層24，利用所述補強層24圍合于多個所述焊接元件25的周側，使得所述軟硬結合板100在所述第一區(qū)1a處的強度增大，進而提高了所述軟硬結合板100的硬性裝配強度。
[0020]本實施方式中，所述柔性基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材層10上設置銅箔走線，并且所述柔性基材層10能夠為銅箔走線提供絕緣環(huán)境，，以便于在該銅箔走線分成信號走線和接地走線。優(yōu)選地，所述柔性基材層10的厚度可為20μπι。所述柔性基材層10可以設置第一區(qū)1a和第二區(qū)10b，所述第二區(qū)1b用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結合板100產生形變，進而方便所述軟硬結合板100連接外置器件，所述第一區(qū)1a可以固定硬質板件，從而提高所述軟性結合板100的剛性，從而方便所述軟性結合板100裝配于終端中。
[0021]本實施方式中，所述硬質絕緣層21采用聚乙烯材質，所述硬質絕緣層21具有絕緣性特性，使得所述線路層22和所述柔性基材層10上的銅箔走線相互隔絕，從而方便所述軟硬結合板100的線路排布多樣化。所述硬質絕緣層21的層數(shù)可以為兩層，也可以設置單層，兩層所述硬質絕緣層21分別貼合于所述柔性基材層10的兩側，并對應于所述柔性基材層10的第一區(qū)10a。利用所述硬質絕緣層21的硬性，使得所述軟硬結合板100在所述第一區(qū)1a上的強度增加，使得所述軟硬結合板100在所述第一區(qū)1a不易折彎，從而方便所述軟硬結合板100可以穩(wěn)固裝配于終端中，例如在所述硬質絕緣層21鉆出螺釘孔。同時，所述硬質絕緣層21對所述柔性基材層10在第一區(qū)1a處的銅箔走線進行保護，增加所述軟硬結合板100的結構穩(wěn)固性。本實施方式中，所述線路層22可以是銅箔經蝕刻工藝成型。所述線路層22的層數(shù)可以兩層或者單層，兩層所述線路層22分別貼合于兩層所述硬質絕緣層21上。兩層所述線路層22均可以是設置線路，從而增加所述軟硬結合板100的電路排布。
[0022]本實施方式中，所述防焊油墨層23對所述線路層22上的線路進行保護，防止所述線路層22上的線路短路，并且防止所述線路層22上的線路磨損，從而避免所述線路層22的線路斷開。
[0023]本實施方式中，所述補強層24可以是鋼補強。所述補強層24呈矩形環(huán)狀，所述補強層24貼合于所述防焊油墨層23上。所述補強層24不易變形，具有較高的強度，因而所述補強層24使得所述軟硬結合板100在第一區(qū)1a的強度增加，從而使得軟硬結合板100更加容易裝配于終端上，并且可以承受較大的附著力。在其他實施方式中，所述補強層24還可以是聚酯補強、或者玻璃纖維補強、或者是鋁鉑補強。
[0024]所述焊接元件25可以是電阻、電容或者二極管等電子元件。多個所述焊接元件25均穿過所述防焊油墨層23，多個所述焊接元件25之間存在間距。利用多個所述焊接元件25位于所述補強層24內側，使得多個所述補強層24可以獲得較大的布局面積，從而使得所述補強層24的支撐作用增大，從而進一步地提高所述軟硬結合板100的裝配強度。由于多個所述焊接元件25位于所述補強層24內側，使得多個所述焊接元件25對所述硬質絕緣層21的作用力較集中，而所述補強層24可以對所述硬質絕緣層21在受力處周圍區(qū)域進行支撐，從而使得硬質絕緣層21不易變形，加強所述軟硬結合板100在第一區(qū)1a的強度。
[0025]進一步地，所述軟硬結合板100還包括銅箔層30，所述銅箔層30排布于所述柔性基材層10上，并層疊于所述柔性基材層10和所述硬質絕緣層21之間。
[0026]本實施方式中，所述銅箔層30為膠片上設置銅箔的板件，所述銅箔層30上可以設置接地走線和信號走線，該接地走線和信號走線均為銅箔按照預定布線結構經刻蝕工藝而成。所述銅箔層30上的接地走線和信號走線可以是一體設置，所述銅箔層30上的信號走線實現(xiàn)電器元件之間的導電，所述銅箔層30上的接地走線進行接地。利用所述銅箔層30蝕刻于所述柔性基材層10上，所述銅箔層30與所述線路層22相背設置，從而使得所述軟硬結合板100可以提供多種線路結構。
[0027]進一步地，所述硬質絕緣層21設置通孔211，所述通孔211內設置電連接所述銅箔層30和所述線路層22的導電體212。所述到電體212穿過所述硬質絕緣層21。利用所述導電體212導通所述線路層22的信號走線和所述銅箔層30的接地走線，從而方便為所述線路層22上的線路進行接地，從而使得所述軟硬結合板100結構簡單，提高導電性能，或者還可以是實現(xiàn)所述線路層22的信號走線與所述銅箔層30的信號走線相導通，從而實現(xiàn)所述軟硬結合板100的多種線路結構。在其他實施方式中，所述通孔211的數(shù)目可以是多個，從而實現(xiàn)所述線路層22