電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板加工時，有時會用到孔中孔結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的孔中空結(jié)構(gòu)一般是在PCB板上先鉆一個大孔，再進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，電鍍后在孔內(nèi)塞上樹脂，最后在樹脂上再鉆孔形成孔中孔。這種結(jié)構(gòu)和加工方法，首先對鉆孔機(jī)精度要求較高;其次，第二次加工孔時，對第一次孔的處理要求較高，且成本高昂；再其次，電鍍第二次孔前的預(yù)處理要求較高，且成本高昂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)及其加工方法，解決了現(xiàn)有孔中空結(jié)構(gòu)加工工藝繁瑣、生產(chǎn)效率低以及成本高等問題。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有第一通孔，該第一通孔的孔壁設(shè)有第一銅層，該第一銅層內(nèi)表面電泳形成電泳漆層，該電泳漆層內(nèi)表面設(shè)有第二銅層。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一通孔孔徑大于0.2_。
[0006]本發(fā)明還提供一種如上所述的電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)的加工方法，包括以下步驟:
[0007]①在PCB基板上機(jī)械鉆孔，形成第一通孔，然后在該第一通孔的孔壁鍍上一層銅，形成第一銅層；
[0008]②在所述第一銅層表面電泳，在該第一銅層表面形成一層電泳漆層；
[0009]③在所述電泳漆層表面再鍍上一層銅，形成第二銅層。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一銅層和第二銅層通過電鍍形成。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:①通過電鍍工藝成孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的二次孔的孔壁粗糙問題;②電泳漆厚度可以做到很薄，且無需考慮傳統(tǒng)工藝的孔位偏差，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的需要空間較大的問題;③二次孔與一次孔位置偏差僅受電泳漆厚度均勻性影響，解決了二次孔孔位一致性差的問題，為后續(xù)圖形制作提供了極大便利;④降低了成本，提高了生產(chǎn)效率;⑤本發(fā)明適用于成品孔徑0.2mm以上的PCB，尤其是在0.2mm-0.5mm的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0014]I——PCB基板2——第一通孔
[0015]3——第一銅層4——電泳漆層
[0016]5——第二銅層
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明的一個較佳實施例作詳細(xì)說明。但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0018]如圖1所示，一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)，包括PCB基板I，該P(yáng)CB基板上設(shè)有第一通孔2，該第一通孔的孔壁設(shè)有第一銅層3，該第一銅層內(nèi)表面電泳形成電泳漆層4，該電泳漆層內(nèi)表面設(shè)有第二銅層5。其中，所述第一通孔孔徑大于0.2mm。
[0019]一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)的加工方法，包括以下步驟:
[0020]①在PCB基板I上機(jī)械鉆孔，形成第一通孔2，然后在該第一通孔2的孔壁鍍上一層銅，形成第一銅層3;
[0021]②在所述第一銅層表面電泳，在該第一銅層表面形成一層電泳漆層4;
[0022]其中，所述第一銅層和第二銅層通過電鍍形成。
[0023]該電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)及加工方法①通過電鍍工藝成孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的二次孔的孔壁粗糙問題;②電泳漆厚度可以做到很薄，且無需考慮傳統(tǒng)工藝的孔位偏差，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的需要空間較大的問題;③二次孔與一次孔位置偏差僅受電泳漆厚度均勻性影響，解決了二次孔孔位一致性差的問題，為后續(xù)圖形制作提供了極大便利;④降低了成本，提高了生產(chǎn)效率;⑤本發(fā)明適用于成品孔徑0.2mm以上的PCB，尤其是在0.2mm-0.5mm的加工上擁有明顯優(yōu)勢。
【主權(quán)項】
1.一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)，包括PCB基板(I)，其特征在于:所述PCB基板上設(shè)有第一通孔(2)，該第一通孔的孔壁設(shè)有第一銅層(3)，該第一銅層內(nèi)表面電泳形成電泳漆層(4)，該電泳漆層內(nèi)表面設(shè)有第二銅層(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一通孔孔徑大于0.2mmo3.一種如權(quán)利要求1或2所述的電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: ①在PCB基板(I)上機(jī)械鉆孔，形成第一通孔(2)，然后在該第一通孔(2)的孔壁鍍上一層銅，形成第一銅層(3); ②在所述第一銅層表面電泳，在該第一銅層表面形成一層電泳漆層(4); ③在所述電泳漆層表面再鍍上一層銅，形成第二銅層(5)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于:所述第一銅層和第二銅層通過電鍍形成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)及其加工方法，在PCB基板上機(jī)械鉆孔，形成第一通孔，然后在該第一通孔的孔壁鍍上一層銅，形成第一銅層；在第一銅層表面電泳，在第一銅層表面形成一層電泳漆層；在電泳漆層表面再鍍上一層銅，形成第二銅層，形成電泳式孔孔中孔結(jié)構(gòu)。該電泳式孔中孔結(jié)構(gòu)及其加工方法通過電鍍工藝成孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的二次孔的孔壁粗糙問題；電泳漆厚度可以做到很薄，且無需考慮傳統(tǒng)工藝的孔位偏差，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的需要空間較大的問題；二次孔與一次孔位置偏差僅受電泳漆厚度均勻性影響，解決了二次孔孔位一致性差的問題，為后續(xù)圖形制作提供了極大便利；降低了成本，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/42
【公開號】CN105611727
【申請?zhí)枴緾N201610136265
【發(fā)明人】馬洪偉, 楊飛
【申請人】江蘇普諾威電子股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年3月10日