一種觸控按鍵單元及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及控制領(lǐng)域，尤其涉及一種觸控按鍵單元及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子設(shè)備通常采用觸摸的形式進(jìn)行操作控制，而針對(duì)電子設(shè)備上的功能鍵，如:home鍵、返回鍵及菜單鍵，通常設(shè)置在電子設(shè)備屏幕顯示區(qū)域的底部，然而，將上述功能鍵顯示在電子設(shè)備屏幕顯示區(qū)域的底部占用了一定的顯示區(qū)域，降低了屏占比。
[0003]而為了解決上述問(wèn)題，目前，通常將上述功能鍵設(shè)置在手機(jī)底部的油墨絲印區(qū)域，需要單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)通道層，由可撓性印刷電路板FPC或蓋板絲印導(dǎo)電線路層與FPC共同實(shí)現(xiàn)，如圖1所示，這就導(dǎo)致了按鍵FPC與液晶顯示模塊LCM的IC端子之間的距離過(guò)短，容易出現(xiàn)由于對(duì)LCM的IC端子擠壓導(dǎo)致IC端子裂開(kāi)影響使用的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種觸控按鍵單元及裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中按鍵FPC與LCM的IC端子之間距離過(guò)短，容易出現(xiàn)由于對(duì)LCM的IC端子擠壓導(dǎo)致IC端子裂開(kāi)影響使用的問(wèn)題，其具體方案如下:
[0005]—種觸控按鍵單元，應(yīng)用于電子設(shè)備，包括:蓋板，導(dǎo)電薄膜及液晶顯示模組LCM，其中:
[0006]所述導(dǎo)電薄膜貼合于所述蓋板，所述液晶顯示模組LCM包括液晶顯示模組LCM本體和集成電路IC端子，所述集成電路IC端子位于所述液晶顯示模組LCM本體和所述導(dǎo)電薄膜之間；
[0007]所述導(dǎo)電薄膜上設(shè)置有導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案與所述電子設(shè)備上的功能鍵相連。
[0008]進(jìn)一步的，還包括:依次設(shè)置于所述液晶顯示模組LCM本體與所述導(dǎo)電薄膜之間的玻璃片，偏光片和光學(xué)膠；
[0009]所述光學(xué)膠用于將所述偏光片與所述導(dǎo)電薄膜貼合。
[0010]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電圖案與所述電子設(shè)備上的功能鍵相連，具體為:
[0011]所述導(dǎo)電圖案一端與所述電子設(shè)備上的功能鍵相連，另一端搭接在所述電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)。
[0012]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電薄膜針對(duì)每一個(gè)功能鍵的導(dǎo)電圖案設(shè)置有多個(gè)與所述電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)進(jìn)行搭接的導(dǎo)電點(diǎn)。
[0013]—種觸控按鍵裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備，包括:觸控按鍵單元及功能鍵，所述觸控按鍵單元包括:蓋板，導(dǎo)電薄膜及液晶顯示模組LCM，其中:
[0014]所述導(dǎo)電薄膜貼合于所述蓋板，所述液晶顯示模組LCM包括液晶顯示模組LCM本體和集成電路IC端子，所述集成電路IC端子位于所述液晶顯示模組LCM本體和所述導(dǎo)電薄膜之間；
[0015]所述導(dǎo)電薄膜上設(shè)置有導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案與所述電子設(shè)備上的功能鍵相連。
[0016]進(jìn)一步的，還包括:依次設(shè)置于所述液晶顯示模組LCM本體與所述導(dǎo)電薄膜之間的玻璃片偏光片和光學(xué)膠；
[0017]所述光學(xué)膠用于將所述偏光片與所述導(dǎo)電薄膜貼合。
[0018]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電圖案與所述電子設(shè)備上的功能鍵相連，具體為:
[0019]所述導(dǎo)電圖案一端與所述電子設(shè)備上的功能鍵相連，另一端搭接在所述電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)。
[0020]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電薄膜針對(duì)每一個(gè)功能鍵的導(dǎo)電圖案設(shè)置有多個(gè)與所述電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)進(jìn)行搭接的導(dǎo)電點(diǎn)。
[0021]從上述技術(shù)方案可以看出，本申請(qǐng)公開(kāi)的觸控按鍵單元及裝置，包括:蓋板，導(dǎo)電薄膜及液晶顯示模組LCM，其中，導(dǎo)電薄膜貼合于蓋板，液晶顯示模組LCM包括液晶顯示模組LCM本體和集成電路IC端子，集成電路IC端子位于液晶顯示模組本體和導(dǎo)電薄膜之間，使集成電路IC端子不被擠壓。本方案通過(guò)采用導(dǎo)電薄膜完全貼合于蓋板，避免了使用按鍵FPC導(dǎo)致的按鍵FPC與集成電路IC端子之間的距離過(guò)短的問(wèn)題，避免了由于對(duì)集成電路IC端子的擠壓導(dǎo)致集成電路IC端子裂開(kāi)影響使用的問(wèn)題，同時(shí)，避免使用按鍵FPC，減少了電子器件，簡(jiǎn)化了電路，使得制作過(guò)程更簡(jiǎn)單。
【附圖說(shuō)明】
[0022]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種觸控按鍵單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種觸控按鍵單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種觸控按鍵單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種導(dǎo)電薄膜的圖案與功能鍵項(xiàng)鏈的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控按鍵單元，應(yīng)用于電子設(shè)備，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，包括:
[0029]蓋板21，導(dǎo)電薄膜22及液晶顯示模組LCM23。
[0030]其中，液晶顯示模組LCM23包括:液晶顯示模組LCM本體以及集成電路IC端子231。
[0031]導(dǎo)電薄膜22貼合于蓋板21，集成電路IC端子231位于液晶顯示模組LCM本體和導(dǎo)電薄膜之間，距離導(dǎo)電薄膜達(dá)到預(yù)定距離。其中，該預(yù)定距離用于解決集成電路IC端子與蓋板之間的空間局限問(wèn)題，避免IC端子因擠壓導(dǎo)致的顯示不良的問(wèn)題。
[0032]導(dǎo)電薄膜上設(shè)置有導(dǎo)電圖案，導(dǎo)電圖案與電子設(shè)備上的功能鍵相連，以使得功能鍵能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)應(yīng)的功能。
[0033]本方案中去掉了按鍵FPC，避免了現(xiàn)有技術(shù)中由于按鍵FPC導(dǎo)致的IC端子與按鍵FPC之間距離過(guò)短，容易導(dǎo)致的IC端子受到擠壓而破裂的問(wèn)題。
[0034]另外，貼導(dǎo)電薄膜的蓋板與液晶顯示模組LCM之間完全獨(dú)立，不需要任何電性連接，減少了連接FPC或絲印線路，無(wú)需絲印線路及將柔性線路板同其他導(dǎo)電線路熱壓形成通路的制程，制作過(guò)程更簡(jiǎn)單。
[0035]同時(shí)，導(dǎo)電薄膜22的大小與蓋板21完全相同，即蓋板21內(nèi)表面完全被導(dǎo)電薄膜22覆蓋，采用導(dǎo)電薄膜，導(dǎo)電薄膜具有邊沿防爆膜的功能，解決了蓋板邊沿破碎的問(wèn)題。
[0036]本實(shí)施例公開(kāi)的觸控按鍵單元，包括:蓋板，導(dǎo)電薄膜及液晶顯示模組LCM，其中，導(dǎo)電薄膜貼合于蓋板，液晶顯示模組LCM包括液晶顯示模組LCM本體和集成電路IC端子，集成電路IC端子位于液晶顯示模組本體和導(dǎo)電薄膜之間，使集成電路IC端子不被擠壓。本方案通過(guò)采用導(dǎo)電薄膜完全貼合于蓋板，避免了使用按鍵FPC導(dǎo)致的按鍵FPC與集成電路IC端子之間的距離過(guò)短的問(wèn)題，避免了由于對(duì)集成電路IC端子的擠壓導(dǎo)致集成電路IC端子裂開(kāi)影響使用的問(wèn)題，同時(shí)，避免使用按鍵FPC，減少了電子器件，簡(jiǎn)化了電路，使得制作過(guò)程更簡(jiǎn)單。
[0037]本實(shí)施例公開(kāi)了一種觸控按鍵單元，應(yīng)用于電子設(shè)備，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示，包括:
[0038]蓋板31，導(dǎo)電薄膜32及液晶顯示模組LCM33。
[0039 ] 其中，液晶顯示模組LCM33包括:液晶顯示模組LCM本體331及集成電路IC端子。
[0040]觸控按鍵單元還包括:依次設(shè)置于液晶顯示模組LCM本體331與導(dǎo)電薄膜32之間的玻璃片333，偏光片334，及光學(xué)膠0CA335，其中，光學(xué)膠用于將偏光片與導(dǎo)電薄膜貼合。
[0041]導(dǎo)電薄膜32貼合于蓋板31，集成電路IC端子332距離導(dǎo)電薄膜達(dá)到預(yù)定距離。其中，該預(yù)定距離用于解決集成電路IC端子與蓋板之間的空間局限問(wèn)題，避免集成電路IC端子因擠壓導(dǎo)致的顯示不良的問(wèn)題。
[0042]其中，預(yù)定距離具體為:玻璃片333的厚度、偏光片334的厚度及光學(xué)膠335的厚度的和減去集成電路IC端子332的厚度所得的差，那么，該預(yù)定距離較現(xiàn)有技術(shù)中集成電路IC端子與按鍵FPC之間的距離要多一個(gè)按鍵FPC的厚度。
[0043]導(dǎo)電薄膜上設(shè)置有導(dǎo)電圖案，導(dǎo)電圖案的一端與電子設(shè)備上的功能鍵相連，另一端搭接在電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)的邊緣。其中，導(dǎo)電薄膜針對(duì)每一個(gè)功能鍵的導(dǎo)電圖案設(shè)置有多個(gè)與電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)進(jìn)行搭接的導(dǎo)電點(diǎn)。如圖4所示，為導(dǎo)電薄膜的圖案與功能鍵相連的示意圖。
[0044]若中間的鍵為home鍵，左邊的鍵為菜單menu鍵，右邊的鍵為返回back鍵。導(dǎo)電薄膜上，在home鍵位置設(shè)置圖案，與home鍵位置設(shè)置的圖案相連的是A點(diǎn)、B點(diǎn)及C點(diǎn)，其中，A點(diǎn)、B點(diǎn)及C點(diǎn)是繪制在電子設(shè)備屏幕的VA可視區(qū)的邊緣上的導(dǎo)電點(diǎn)，該導(dǎo)電薄膜上有3處圖案，分別為與home鍵對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案、與menu鍵對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案以及與back鍵對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案。
[0045]以home鍵為例，當(dāng)觸控功能鍵home鍵時(shí)，電荷變化，傳導(dǎo)到A點(diǎn)、B點(diǎn)及C點(diǎn)，只有當(dāng)A點(diǎn)、B點(diǎn)及C點(diǎn)同時(shí)接收到電荷變化時(shí)，才會(huì)傳導(dǎo)至IC端子，對(duì)該電荷變化的位置進(jìn)行識(shí)別，識(shí)別為home功能，進(jìn)行上報(bào)和響應(yīng)，實(shí)現(xiàn)按鍵功能。
[0046]本方案中去掉了按鍵FPC，避免了現(xiàn)有技術(shù)中由于按鍵FPC導(dǎo)致的集成電路IC端子與按鍵FPC之間距離過(guò)短，容易導(dǎo)致的集成電路IC端子受到擠壓而破裂的問(wèn)題。
[0047]另外，貼導(dǎo)電薄膜的蓋板與液晶顯示模組LCM之間完全獨(dú)立，不需要任何電性連接，減少了連接FPC或絲印線路，無(wú)需絲印線路及將柔性線路板同其他導(dǎo)電線路熱壓形成通路的制程，制作過(guò)程更簡(jiǎn)單。
[0048]同時(shí)，導(dǎo)電薄膜32的大小與蓋板31完全相同，即蓋板31內(nèi)表面完全被導(dǎo)電薄膜32覆蓋，采用導(dǎo)電薄膜，導(dǎo)電薄膜具有邊沿防爆膜的功能，解決了蓋板邊沿破碎的問(wèn)題。
[0049]本實(shí)施例公開(kāi)的觸控按鍵單元，包括:蓋板，導(dǎo)電薄膜及液晶顯示模組LCM，其中，導(dǎo)電薄膜貼合于蓋板，液晶顯示模組LCM包括液晶顯示模組LCM本體和集成電路IC端子，集成電路IC端子位于液晶顯示模組本體和導(dǎo)電薄膜之間，使集成電路IC端子不被擠壓。本方案通過(guò)采用導(dǎo)電薄膜完全貼合于蓋板，避免了使用按鍵FPC導(dǎo)致的按鍵FPC與集成電路IC端子之間的距離過(guò)短的問(wèn)題，避免了由于對(duì)集成電路IC端子的擠壓導(dǎo)致集成電路IC端子裂開(kāi)影響使用的問(wèn)題，同時(shí)，避免使用按鍵FPC