電路板拼板組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板拼板組，包括至少兩個(gè)電路板拼板，每個(gè)所述電路板拼板包括電路板、工藝邊以及連接所述電路板和所述工藝邊的連接筋，每個(gè)所述電路板拼板中的所述工藝邊的數(shù)量均與其它的所述電路板拼板中的所述工藝邊的數(shù)量不同。根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組能夠保證肉眼能夠分辨電路板拼板所對(duì)應(yīng)的BOM，在SMT生產(chǎn)前不產(chǎn)生混亂，從而提高SMT生產(chǎn)效率。
【專利說明】
電路板拼板組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路技術(shù)，尤其涉及一種電路板拼板組。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)單板尺寸越來越小，為了提高SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)效率，一般會(huì)將單個(gè)PCB板拼成多個(gè)，然后一起進(jìn)行SMT貼片。
[0003]相同的PCB拼板可能會(huì)對(duì)應(yīng)不同的B0M(Bill ofMaterial，材料清單)，在SMT貼裝過程中，表面貼裝設(shè)備根據(jù)不同的BOM對(duì)PCB拼板進(jìn)行貼裝，現(xiàn)有的PCB拼板難以從肉眼上判斷其所對(duì)應(yīng)的Β0Μ。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電路板拼板組，能夠保證肉眼能夠分辨電路板拼板所對(duì)應(yīng)的Β0Μ，在SMT生產(chǎn)前不產(chǎn)生混亂，從而提高SMT生產(chǎn)效率。
[0005]本發(fā)明提供一種電路板拼板組，包括至少兩個(gè)電路板拼板，每個(gè)所述電路板拼板包括電路板、工藝邊以及連接所述電路板和所述工藝邊的連接筋，每個(gè)所述電路板拼板中的所述工藝邊的數(shù)量均與其它的所述電路板拼板中的所述工藝邊的數(shù)量不同。
[0006]其中，所述電路板拼板的數(shù)量為三個(gè)，其中一個(gè)所述電路板拼板的所述工藝邊的數(shù)量為兩個(gè)，另兩個(gè)所述電路板拼板的所述工藝邊的數(shù)量分別為三個(gè)和四個(gè)。
[0007]其中，所述三個(gè)電路板拼板之一者之所述工藝邊為第一工藝邊，另兩個(gè)所述電路板拼板的工藝邊分別為第二工藝邊和第三工藝邊，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀相同。
[0008]其中，所述三個(gè)電路板拼板之一者之所述工藝邊為第一工藝邊，另兩個(gè)所述電路板拼板的工藝邊分別為第二工藝邊和第三工藝邊，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀不同。
[0009]其中，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀均為直線形。
[0010]其中，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀均為弧形。
[0011]其中，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀均為折線形。
[0012]其中，所述第一工藝邊為直線形，所述第二工藝邊為弧形，所述第三工藝邊為折線形。
[0013]其中，所述工藝邊設(shè)有定位孔。
[0014]其中，所述工藝邊設(shè)有標(biāo)記點(diǎn)。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組中的電路板拼板具有不同數(shù)量的工藝邊，工藝邊的數(shù)量與SMT貼裝中的BOM對(duì)應(yīng)，因而肉眼能夠判斷電路板拼板所對(duì)應(yīng)的BOM，從而在SMT生產(chǎn)前不會(huì)產(chǎn)生混亂，以提高SMT生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組中的第一電路板拼板的示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組中的第二電路板拼板的示意圖；
[0019]圖3是根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組中的第三電路板拼板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021 ]根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組提供至少兩個(gè)電路板拼板，這些電路板拼板均包括電路板和工藝邊，工藝邊通過連接筋與電路板拼板連接，每個(gè)電路板拼板中的工藝邊的數(shù)量均與其它的電路板拼板中的工藝邊的數(shù)量不同，工藝邊的數(shù)量與SMT貼裝中的BOM對(duì)應(yīng)，因而肉眼能夠判斷電路板拼板所對(duì)應(yīng)的Β0Μ，從而在SMT生產(chǎn)前不會(huì)產(chǎn)生混亂，以提高SMT生產(chǎn)效率。
[0022]此外，各工藝邊的形狀可以相同，也可以不同，例如均為直線形、弧形或折線形，或者其中一個(gè)電路板拼板的工藝邊為直線形，另一個(gè)電路板拼板的工藝邊為弧形等，其中，工藝邊的不同形狀也可以用于判斷電路板拼板所對(duì)應(yīng)的Β0Μ。
[0023]參照?qǐng)D1，示出本發(fā)明的電路板拼板組中的第一電路板拼板I的示意圖，該第一電路板拼板I包括電路板11、第一工藝邊102以及連接電路板1I和第一工藝邊102的連接筋103，其中電路板1I的數(shù)量為四個(gè)，第一電路板拼板I包括兩個(gè)第一工藝邊102。
[0024]進(jìn)一步地，第一電路板拼板I的第一工藝邊102上設(shè)有定位孔104，該定位孔104的作用是在SMT貼裝過程中，將第一電路板拼板I進(jìn)行固定就位，以便進(jìn)行SMT貼裝工作。
[0025]進(jìn)一步地，第一電路板拼板I的第一工藝邊102上設(shè)有標(biāo)記點(diǎn)(Mark點(diǎn))105，該標(biāo)記點(diǎn)105的作用是在SMT貼裝各種元器件的過程中，用作貼裝元器件的基準(zhǔn)點(diǎn)。
[0026]需要說明，第一工藝邊102的形狀為直線形、弧形或折線形等。
[0027]參照?qǐng)D2，示出本發(fā)明的電路板拼板組中的第二電路板拼板2的示意圖，該第二電路板拼板2包括電路板201、第二工藝邊202以及連接電路板201和第二工藝邊202的連接筋203，其中電路板201的數(shù)量為四個(gè)，第二電路板拼板2包括三個(gè)第二工藝邊202。
[0028]進(jìn)一步地，第二電路板拼板2的第二工藝邊202上設(shè)有定位孔204，該定位孔204的作用是在SMT貼裝過程中，將第二電路板拼板2進(jìn)行固定就位，以便進(jìn)行SMT貼裝工作。
[0029]需要說明，第二工藝邊202的形狀為直線形、弧形或折線形等。
[0030]參照?qǐng)D3，示出本發(fā)明的電路板拼板組中的第三電路板拼板3的示意圖，該第三電路板拼板3包括電路板301、第三工藝邊302以及連接電路板301和第三工藝邊302的連接筋303，其中電路板301的數(shù)量為四個(gè)，第三電路板拼板3包括四個(gè)第三工藝邊302。
[0031]進(jìn)一步地，第三電路板拼板3的第三工藝邊302上設(shè)有定位孔304，該定位孔304的作用是在SMT貼裝過程中，將第三電路板拼板3進(jìn)行固定就位，以便進(jìn)行SMT貼裝工作。
[0032]需要說明，第三工藝邊302的形狀為直線形、弧形或折線形等，并且第一工藝邊102、第二工藝邊202和第三工藝邊302的形狀可以相同，也可以不同，例如第一工藝邊102、第二工藝邊202和第三工藝邊302的形狀可以均為直線形、弧形或者折線形，或者第一工藝邊102的形狀為直線形，第二工藝邊202的形狀為弧形，同時(shí)第三工藝邊302的形狀為折線形。
[0033]以上僅示例性地示出電路板拼板組具有三個(gè)電路板拼板的情形，當(dāng)然，根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板組包括四個(gè)或更多電路板拼板，這些電路板拼板的工藝邊的數(shù)量不同，工藝邊的數(shù)量與SMT貼裝中的BOM對(duì)應(yīng)，因而肉眼能夠判斷電路板拼板所對(duì)應(yīng)的Β0Μ，從而在SMT生產(chǎn)前不會(huì)產(chǎn)生混亂，以提高SMT生產(chǎn)效率。并且這些電路板拼板的形狀可以相同，也可以不同。
[0034]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板拼板組，其特征在于，包括至少兩個(gè)電路板拼板，每個(gè)所述電路板拼板包括電路板、工藝邊以及連接所述電路板和所述工藝邊的連接筋，每個(gè)所述電路板拼板中的所述工藝邊的數(shù)量均與其它的所述電路板拼板中的所述工藝邊的數(shù)量不同。2.如權(quán)利要求1所述的電路板拼板組，其特征在于，所述電路板拼板的數(shù)量為三個(gè)，其中一個(gè)所述電路板拼板的所述工藝邊的數(shù)量為兩個(gè)，另兩個(gè)所述電路板拼板的所述工藝邊的數(shù)量分別為三個(gè)和四個(gè)。3.如權(quán)利要求2所述的電路板拼板組，其特征在于，所述三個(gè)電路板拼板之一者之所述工藝邊為第一工藝邊，另兩個(gè)所述電路板拼板的工藝邊分別為第二工藝邊和第三工藝邊，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀相同。4.如權(quán)利要求2所述的電路板拼板組，其特征在于，所述三個(gè)電路板拼板之一者之所述工藝邊為第一工藝邊，另兩個(gè)所述電路板拼板的工藝邊分別為第二工藝邊和第三工藝邊，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀不同。5.如權(quán)利要求3所述的電路板拼板組，其特征在于，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀均為直線形。6.如權(quán)利要求3所述的電路板拼板組，其特征在于，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀均為弧形。7.如權(quán)利要求3所述的電路板拼板組，其特征在于，所述第一工藝邊、所述第二工藝邊和所述第三工藝邊的形狀均為折線形。8.如權(quán)利要求4所述的電路板拼板組，其特征在于，所述第一工藝邊為直線形，所述第二工藝邊為弧形，所述第三工藝邊為折線形。9.如權(quán)利要求3至8任一項(xiàng)所述的電路板拼板組，其特征在于，所述工藝邊設(shè)有定位孔。10.如權(quán)利要求9所述的電路板拼板組，其特征在于，所述工藝邊設(shè)有標(biāo)記點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK105828527SQ201610380577
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年5月31日
【發(fā)明人】陳鑫鋒
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司