一種取消pcba波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，具體步驟如下：1、選擇一種單針連接器；2、采用引腳浸錫膏通孔制程，鋼網(wǎng)對應(yīng)通孔開孔，并印刷錫膏，單針連接器貼裝到通孔，完成回流焊接；3、印制電路板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)制程制程后，在雙列直插式封裝插件過程中，將零件插入單針連接器中。本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了取消PCBA波峰焊制程，從而杜絕了液態(tài)助焊劑的污染，增加了印制電路板的可靠性，提升了產(chǎn)品的品質(zhì)和市場競爭力。
【專利說明】
一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種PCBA波峰焊工藝領(lǐng)域，具體地說是一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代社會(huì)，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。而優(yōu)化PCBA的生產(chǎn)流程和工藝，減少印制電路板的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，降低成本，將成為永恒的話題。
[0003]PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。
[0004]PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說PCB空板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)制程)(Surface Mount Technology的縮寫)表面貼裝技術(shù)上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA制程。
[0005]行業(yè)的PCBA生產(chǎn)，還存在波峰焊生產(chǎn)工藝，主要還是部分零件，如電解電容，連接器等無法過回流焊制程的零件。而印制電路板經(jīng)過波峰焊制程后，PCBA的表面多少存在液態(tài)助焊劑(Flux)的污染，這種污染對產(chǎn)品的可靠性是具有嚴(yán)重的影響，且印制電路板多經(jīng)歷一次加熱，增加了印制電路板的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法，具體步驟如下:
1、選擇一種單針連接器；
2、采用引腳浸錫膏通孔制程，鋼網(wǎng)對應(yīng)通孔開孔，并印刷錫膏，單針連接器貼裝到通孔，完成回流焊接；
3、印制電路板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)制程制程后，在雙列直插式封裝插件過程中，將零件插入單針連接器中。
[0008]優(yōu)選的，所述的單針連接器，一端為引腳針，用于和印制電路板通孔進(jìn)行焊接，采用引腳浸錫膏通孔制程工藝；另一端為針孔，用于和雙列直插式封裝零件的引腳進(jìn)行機(jī)械連接。
[0009]優(yōu)選的，在雙列直插式封裝插件過程中，采用自動(dòng)化插件機(jī)或人工插件的方式將不耐高溫的零件，插入單針連接器。
[0010]本發(fā)明的一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了取消PCBA波峰焊制程，從而杜絕了液態(tài)助焊劑的污染，增加了印制電路板的可靠性，提升了產(chǎn)品的品質(zhì)和市場競爭力。
【具體實(shí)施方式】
[0011]PIPCPin In Paste)，引腳浸錫膏通孔制程，引腳浸錫膏通孔制程即是使用表面貼裝技術(shù)制程網(wǎng)板，將錫膏印刷到印制電路板上面的DIP封裝零件引腳對應(yīng)的焊接位，之后使用貼片機(jī)將DIP零件貼裝到印制電路板對應(yīng)的焊接位上面，然后再通過回流焊爐將錫膏、焊接位銅層以及DIP零件引腳焊接在一起的流程和工藝。
[0012]SMT( Surface Mount Technolegy)表面貼裝技術(shù)制程是指在恰當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)的表面上，焊牢為數(shù)極多的表面貼裝電子零件(SMDs)的裝配技術(shù)。
[0013]PTH ( Plated Through Hole)鍍通孔(即金屬化孔)，PTH是線路板廠雙面以上的電路板必須做的一道工序，通俗叫化學(xué)沉銅。
[0014]DIP封裝(dual inline-pin package)，雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
[0015]—種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法，具體步驟如下:
1、選擇一種單針連接器；
2、采用引腳浸錫膏通孔制程，鋼網(wǎng)對應(yīng)通孔開孔，并印刷錫膏，單針連接器貼裝到通孔，完成回流焊接；
3、印制電路板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)制程制程后，在雙列直插式封裝插件過程中，將零件插入單針連接器中。
[0016]所述的單針連接器，一端為引腳針，用于和印制電路板通孔進(jìn)行焊接，采用引腳浸錫膏通孔制程工藝;另一端為針孔，用于和雙列直插式封裝零件的引腳進(jìn)行機(jī)械連接。
[0017]在雙列直插式封裝插件過程中，采用自動(dòng)化插件機(jī)或人工插件的方式將不耐高溫的零件，插入單針連接器。
[0018]所述的單針連接器材質(zhì)為耐溫高于280度的工程塑料。
[0019]實(shí)施例1:
本發(fā)明提出一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法。該方法的主要思想是:使用材質(zhì)耐溫高于280度的，可以經(jīng)過回流焊制程的單針連接器，在表面貼裝技術(shù)制程制程中，采用引腳浸錫膏通孔制程(Pin in Paste)先焊接到印制電路板上面，然后采用插件的方式，將不耐高溫的零件，插入這些單針連接器即可。
[0020]具體的設(shè)計(jì)方案:
單針連接器:
選擇一種單針連接器，一端為Pin針，用于和印制電路板通孔進(jìn)行焊接，采用Pin InPaste工藝;另一端為針孔，用于和DIP零件的Pin腳進(jìn)行機(jī)械連接。
[0021]表面貼裝技術(shù)制程PIP制程:
根據(jù)引腳浸錫膏通孔制程，鋼網(wǎng)對應(yīng)的通孔都開出來，并印刷錫膏，貼裝單針連接器。之后，過完Ref low焊接。
[0022]自動(dòng)插件或人工插件: PCB板過完表面貼裝技術(shù)制程后，在插件段將DIP零件插入單針連接器，方式可以采用自動(dòng)化設(shè)備或人工。
[0023]通過上面【具體實(shí)施方式】，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的幾種【具體實(shí)施方式】。在公開的實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實(shí)現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，具體步驟如下: 選擇一種單針連接器； 采用引腳浸錫膏通孔制程，鋼網(wǎng)對應(yīng)通孔開孔，并印刷錫膏，單針連接器貼裝到通孔，完成回流焊接； 印制電路板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)制程制程后，在雙列直插式封裝插件過程中，將零件插入單針連接器中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述的單針連接器，一端為引腳針，用于和印制電路板通孔進(jìn)行焊接，采用引腳浸錫膏通孔制程工藝;另一端為針孔，用于和雙列直插式封裝零件的引腳進(jìn)行機(jī)械連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種取消PCBA波峰焊制程的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，在雙列直插式封裝插件過程中，采用自動(dòng)化插件機(jī)或人工插件的方式將不耐高溫的零件，插入單針連接器。
【文檔編號】H05K3/34GK105899001SQ201610466251
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】姚翼文
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司