一種多層半孔pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：制作塞孔模板，準(zhǔn)備塞孔油墨，塞孔，油墨烘烤固化，一次成型，退油，二次成型。所制得半孔PCB板的半孔表面光滑，沒有殘留物。該方法設(shè)計(jì)合理，操作方便，具有極高的實(shí)用性。
【專利說明】
一種多層半孔PCB板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明專利涉及一種多層半孔PCB板的制作方法，屬于印刷電路板沖型板加工領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB半孔板主要是用著載板或模組板，其特別點(diǎn)是薄、小，與專用母板配合貼裝完成功能。其側(cè)面的半孔主要是用來爬錫之用，完成與母板的功能連接。但此半孔在制作過程中，如果因半孔內(nèi)殘銅可能造成此處焊接不牢、虛焊、嚴(yán)重的可能會導(dǎo)致短路。
[0003]PCB板半孔技術(shù)在PCB行業(yè)是比較成熟的一項(xiàng)技術(shù)，但都是以正片(圖電)方式+二鉆或成型方式制作；如果是用負(fù)片(酸性蝕刻)方式，還沒有比較成熟的方式。
[0004]但是目前所采用的方法在制作半孔時(shí)在半孔處會產(chǎn)生毛刺現(xiàn)象，目前常用的方法是:
[0005]可以用正片方式(圖電)+二鉆或成型方式制作，但有的工廠沒有圖電線，對此問題比較難控制。(此方案適合距片工廠)；
[0006]負(fù)片方式(酸性蝕刻流程)正常流程至成型前加二鉆，再成型。但此種方法存在一些問題是:一是，二鉆本身又會導(dǎo)致殘銅產(chǎn)生，不易徹底解決問題，而且比較占用鉆孔的產(chǎn)能；二是在成型后會有基材毛刺產(chǎn)生，需要人工方法去處理，此方法僅僅適合做樣品，不適合做大批量的板。(此方案適合負(fù)片工廠做樣品板)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明專利的目的在于提供一種半孔沒有毛刺，表面光滑，且可以大規(guī)模工廠化生產(chǎn)的半孔PCB板的制作方法。
[0008]本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
[0009]步驟一，選用PCB板和制作塞孔模板:
[0010]所述PCB板包括金屬基板，兩絕緣層和兩導(dǎo)電層，所述兩導(dǎo)電層分別位于金屬基板的上下兩側(cè)，兩絕緣層分別位于金屬基板和導(dǎo)電層之間；
[0011]所述的塞孔模板選用鋁板，厚度為0.15-0.2mm，該鋁板鋁板上具有通孔，該通孔的孔徑和PCB板所需的半孔孔徑大小一致，所述鋁板的長度和寬度分別大于半孔PCB板4-10_，將所制得的鋁板的一面粘貼網(wǎng)紗，同時(shí)將對應(yīng)于鋁板通孔部位的網(wǎng)紗去除，既得塞孔模板。
[0012]步驟二，準(zhǔn)備塞孔油墨:
[0013]所述塞孔油墨選用PCB通用的選化油墨，該油墨的粘度> 250pas。
[0014]步驟三，塞孔:
[0015]將步驟二中所述的塞孔油墨通過刮刀填充至塞孔模板的通孔中，使得被塞孔中充滿油墨。
[0016]步驟四，油墨烘烤固化:
[0017]將步驟三中所述的塞孔的油墨分階段固化，固化的烘烤參數(shù)為:
[0018]第一階段，在55_65°C下烘烤 5_15min，
[0019]第二階段，在75_85°C下烘烤 10_20min
[0020]第三階段，在95-105°C下烘烤35-45min ；
[0021]步驟五，一次成型:
[0022]將步驟四中油墨固化的塞孔模板和PCB板重疊后置于墊板上，并放置于銑刀下，通過銑刀鑼出具有半孔的部分，制得具有半孔的雙層板，該銑刀的直徑為0.6mm，距離塞孔的距離為 4-7cm，銑刀的銑削速度(m/min)為(10*L+0.12) *102-(10*L+0.25)*102，L 為 PCB板的厚度(單位是m)。
[0023]步驟六,退油
[0024]在45_55°C下，將堿性溶液放置于步驟五中所制得的具有半孔的雙層板的孔洞中，去除未銑削的固化油墨，所述固化油墨可溶于該堿性溶液，放置時(shí)間為5-20min，去除塞孔模板，既得具有半孔的PCB板。
[0025]步驟七，二次成型
[0026]將步驟六中所制得的具有半孔的PCB板加工成所需要的尺寸，并封裝。所制得半孔PCB板的半孔表面光滑，沒有殘留物。
[0027]所述鋁板的長度和寬度分別大于半孔PCB板5mm。長度和寬度大，為了方便和半孔板結(jié)合，并且便于后期的去除改板
[0028]步驟二中油墨的粘度為370_500pas，優(yōu)選480pas。
[0029]步驟三中所述的刮刀的具體參數(shù)如下所示:刮刀硬度:65-75°，刮刀和塞孔版的角度為60-80度，優(yōu)選72度(經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)證實(shí)掛到采用該角度可以使得塞孔內(nèi)的油墨沒有氣泡，并且均勻)；刮刀壓力為3.5KG/cm2 ;刮刀速度為0.5m/min ;刮刀采用上述參數(shù)有助于油墨填滿塞孔，并且飽滿，并防止油墨中存在空泡。
[0030]步驟四中的烘烤參數(shù)為:
[0031]第一階段，在63°C下烘烤12min，
[0032]第二階段，在82°C下烘烤17min
[0033]第三階段，在103°C下烘烤42min ;烘烤后油墨的硬度可以達(dá)到2H。經(jīng)過上述的烘烤溫度和烘烤時(shí)間可以使得該油墨的硬度正好達(dá)到2H，特別有助于后期銑刀銑削，并且銑削后的半孔表面光滑。
[0034]步驟五中所述的墊板為酚醛墊板；銑刀距離塞孔的距離優(yōu)選5.5cm，所述銑刀的銑削速度為19.26m/min。經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)本申請所采用的酚醛墊板的硬度合適，并且銑削速度和銑刀的距離正好有效防止銑削半孔部分的銅向下或向上卷形成銅絲。
[0035]步驟六中所述的堿性溶液為濃度是3-5%的NaOH溶液，退油溫度為49°C，油墨的溶解速度為1.8m/min。所采用的退油溫度使得油墨的快速退干凈，并且孔內(nèi)無殘留。
[0036]步驟一中所述金屬基板選自鋁板，鋼板或者銅板；所述絕緣層的材質(zhì)為絕緣樹脂，單層絕緣層的厚度為0.28mm ;所述導(dǎo)電層的材質(zhì)選自銅。
[0037]有益效果:
[0038]可以協(xié)助無圖電工序的工廠進(jìn)行半孔制作，而且半孔的質(zhì)量效果都非常不錯(cuò)，半孔邊沿光滑，無毛刺，沒有殘銅或者銅絲，而且在不增加設(shè)備的基礎(chǔ)上，可以通過本工廠現(xiàn)有設(shè)備及技術(shù)完成。以減少工廠的外發(fā)時(shí)間，或者減少毛刺問題的修理時(shí)間，非常主動(dòng)的撐握生產(chǎn)時(shí)間。該方法設(shè)計(jì)合理，操作方便，具有極高的實(shí)用性。
[0039]本發(fā)明通過了大量的實(shí)驗(yàn)證實(shí):油墨塞孔的刮刀各項(xiàng)參數(shù)為刮刀和塞孔版的角度為72度，刮刀壓力為3.5KG/cm2 ;刮刀速度為0.5m/min時(shí)，所得到的模板孔洞被塞滿，并且飽滿無空泡。后通過三個(gè)階段的固化:
[0040]第一階段，在63°C下烘烤12min，
[0041]第二階段，在82°C下烘烤17min
[0042]第三階段，在103°C下烘烤42min ;后所得到的塞孔油墨的硬度可以達(dá)到2H，特別有助于后期銑刀銑削，并且銑削后的半孔表面光滑；
[0043]最后采用銑刀銑削，所選用的銑刀的直徑為0.6mm，距離塞孔的距離為4_7cm，銑刀的銑削速度(m/min)為(10*L+0.12)*102-(10*L+0.25)*102，L 為 PCB 板的厚度(單位是m)，當(dāng)該銑刀達(dá)到上述速度后，對于上面所述硬度的油墨所銑出的孔洞最光滑，并且無殘留。本發(fā)明通過油墨塞孔-固化-銑削等環(huán)環(huán)相扣的方式使得半孔邊沿光滑，無毛刺，沒有殘銅或者銅絲。
【附圖說明】
[0044]下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0045]圖1為本專利的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]下面結(jié)合具體實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0047]一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
[0048]步驟一,選用PCB板和制作塞孔模板:
[0049]所述PCB板包括金屬基板(I),兩絕緣層⑵和兩導(dǎo)電層(3),所述兩導(dǎo)電層(3)分別位于金屬基板(I)的上下兩側(cè)，兩絕緣層(2)分別位于金屬基板(I)和導(dǎo)電層(3)之間；
[0050]所述的塞孔模板選用鋁板，厚度為0.15-0.2mm,該鋁板鋁板上具有通孔，該通孔的孔徑和PCB板所需的半孔孔徑大小一致，所述鋁板的長度和寬度分別大于半孔PCB板4-10_，將所制得的鋁板的一面粘貼網(wǎng)紗，同時(shí)將對應(yīng)于鋁板通孔部位的網(wǎng)紗去除，既得塞孔模板。
[0051]步驟二，準(zhǔn)備塞孔油墨:
[0052]所述塞孔油墨選用PCB通用的選化油墨,該油墨的粘度> 250pas。
[0053]步驟三，塞孔:
[0054]將步驟二中所述的塞孔油墨通過刮刀填充至塞孔模板的通孔中，使得被塞孔中充滿油墨。
[0055]步驟四，油墨烘烤固化:
[0056]將步驟三中所述的塞孔的油墨分階段固化，固化的烘烤參數(shù)為:
[0057]第一階段,在55_65°C下烘烤 5_15min,
[0058]第二階段，在75_85°C下烘烤 10_20min
[0059]第三階段，在95-105°C下烘烤35_45min ；
[0060]選化油墨在固化時(shí),還可以加入固化劑,質(zhì)量比,選化油墨:固化劑=6: 3.5,所選用的選化油墨為市售產(chǎn)品，所選擇的固化劑也是市售的，并且能夠固化選化油墨的固化劑即可；
[0061]步驟五，一次成型:
[0062]將步驟四中油墨固化的塞孔模板和PCB板重疊后置于墊板上，并放置于銑刀下，通過銑刀鑼出具有半孔的部分，制得具有半孔的雙層板，該銑刀的直徑為0.6mm，距離塞孔的距離為 4-7cm，銑刀的銑削速度(m/min)為(10*L+0.12) *102-(10*L+0.25)*102，L 為 PCB板的厚度(單位是m)。PCB板的厚度為l-10mm。
[0063]步驟六,退油
[0064]在45_55°C下，將堿性溶液放置于步驟五中所制得的具有半孔的雙層板的孔洞中，去除未銑削的固化油墨，所述固化油墨可溶于該堿性溶液，放置時(shí)間為5-20min，去除塞孔模板，既得具有半孔的PCB板。
[0065]步驟七，二次成型
[0066]將步驟六中所制得的具有半孔的PCB板加工成所需要的尺寸，并封裝。所制得半孔PCB板的半孔表面光滑，沒有殘留物。
[0067]所述鋁板的長度和寬度分別大于半孔PCB板5mm。長度和寬度大，為了方便和半孔板結(jié)合，并且便于后期的去除改板
[0068]步驟二中油墨的粘度為370_500pas，優(yōu)選480pas。
[0069]步驟三中所述的刮刀的具體參數(shù)如下所示:刮刀硬度:65-75°，刮刀和塞孔版的角度為60-80度，優(yōu)選72度(經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)證實(shí)掛到采用該角度可以使得塞孔內(nèi)的油墨沒有氣泡，并且均勻)；刮刀壓力為3.5KG/cm2 ;刮刀速度為0.5m/min ;刮刀采用上述參數(shù)有助于油墨填滿塞孔，并且飽滿，并防止油墨中存在空泡。
[0070]步驟四中的烘烤參數(shù)為:
[0071]第一階段，在63°C下烘烤12min，
[0072]第二階段，在82°C下烘烤17min
[0073]第三階段，在103°C下烘烤42min ;烘烤后油墨的硬度可以達(dá)到2H(HRB)。經(jīng)過上述的烘烤溫度和烘烤時(shí)間可以使得該油墨的硬度正好達(dá)到2H，特別有助于后期銑刀銑削，并且銑削后的半孔表面光滑；
[0074]步驟五中所述的墊板為酚醛墊板；銑刀距離塞孔的距離優(yōu)選5.5cm，所述銑刀的銑削速度為19.26m/min。經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)本申請所采用的酚醛墊板的硬度合適，并且銑削速度和銑刀的距離正好有效防止銑削半孔部分的銅向下或向上卷形成銅絲。
[0075]步驟六中所述的堿性溶液為濃度是3-5%的NaOH溶液，退油溫度為49°C，油墨的溶解速度為1.8m/min。所采用的退油溫度使得油墨的快速退干凈，并且孔內(nèi)無殘留。
[0076]步驟一中所述金屬基板選自鋁板，鋼板或者銅板；所述絕緣層的材質(zhì)為絕緣樹脂，單層絕緣層的厚度為0.28mm ;所述導(dǎo)電層的材質(zhì)選自銅。
[0077]應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: 步驟一，選用PCB板和制作塞孔模板:所述PCB板包括金屬基板(I)，兩絕緣層(2)和兩導(dǎo)電層(3)，所述兩導(dǎo)電層(3)分別位于金屬基板(I)的上下兩側(cè)，兩絕緣層(2)分別位于金屬基板(I)和導(dǎo)電層(3)之間；所述的塞孔模板選用鋁板，厚度為0.15-0.2_，該鋁板鋁板上具有通孔，該通孔的孔徑和PCB板所需的半孔孔徑大小一致，所述鋁板的長度和寬度分別大于半孔PCB板4-10mm，將所制得的鋁板的一面粘貼網(wǎng)紗，同時(shí)將對應(yīng)于鋁板通孔部位的網(wǎng)紗去除，既得塞孔模板。步驟二，準(zhǔn)備塞孔油墨: 所述塞孔油墨選用PCB通用的選化油墨，該油墨的粘度> 250pas。 步驟三，塞孔: 將步驟二中所述的塞孔油墨通過刮刀填充至塞孔模板的通孔中，使得被塞孔中充滿油m■?、- O 步驟四，油墨烘烤固化: 將步驟三中所述塞孔的油墨分階段固化； 步驟五，一次成型: 將步驟四中油墨固化的塞孔模板和PCB板重疊后置于墊板上，并放置于銑刀下，通過銑刀鑼出具有半孔的部分，制得具有半孔的雙層板，該銑刀的直徑為0.6mm，距離塞孔的距離為 4-7cm，銑刀的銑削速度(m/min)為(10*L+0.12)*102-(10*L+0.25)*102，L 為 PCB 板的厚度(單位是m)。 步驟六，退油 在45-55°C下，將堿性溶液放置于步驟五中所制得的具有半孔的雙層板的孔洞中，去除未銑削的固化油墨，所述固化油墨可溶于該堿性溶液，放置時(shí)間為5-20min，去除塞孔模板，既得具有半孔的PCB板。 步驟七，二次成型 將步驟六中所制得的具有半孔的PCB板加工成所需要的尺寸，并封裝。2.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟四中油墨分階段固化，固化的烘烤參數(shù)為: 第一階段，在55-65°C下烘烤5-15min， 第二階段，在75-85°C下烘烤10-20min 第三階段，在95-105°C下烘烤35-45min。3.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟一中所述鋁板的長度和寬度分別大于半孔PCB板5_。4.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟二中油墨的粘度為 370-500pas，優(yōu)選 480pas。5.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟三中所述的刮刀的具體參數(shù)如下所示:刮刀硬度:65-75°，刮刀和塞孔模板的角度為60-80度，優(yōu)選72度；刮刀壓力為3.5KG/cm2 ;刮刀速度為0.5m/min。6.如權(quán)利要求2所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟四中的烘烤參數(shù)為: 第一階段，在63°C下烘烤12min， 第二階段，在82°C下烘烤17min 第三階段，在103°C下烘烤42min ;烘烤后油墨的硬度可以達(dá)到2H。7.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟五中所述的墊板為酚醛墊板；銑刀距離塞孔的距離優(yōu)選5.5cm。8.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟六中所述的堿性溶液為濃度是3-5%的NaOH溶液，退油溫度為49°C，油墨的溶解速度為1.8m/min。9.如權(quán)利要求1所述的一種多層半孔PCB板的制作方法，其特征在于步驟一中所述金屬基板選自鋁板，鋼板或者銅板；所述絕緣層的材質(zhì)為絕緣樹脂，單層絕緣層的厚度為.0.28mm ;所述導(dǎo)電層的材質(zhì)選自銅。
【文檔編號】H05K3/40GK105899005SQ201410190916
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年5月6日
【發(fā)明人】闕民輝, 胡思健
【申請人】江蘇統(tǒng)信電子科技有限公司