用于重定向經(jīng)過電子組裝件的氣流的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】用于重定向氣流的系統(tǒng)，包含多個(gè)彼此相鄰布置的電子組裝件。每個(gè)電子組裝件包含基板，所述基板具有實(shí)質(zhì)上平坦的第一表面和相反的實(shí)質(zhì)上平坦的第二表面。電子器件被聯(lián)接到所述第一表面和所述第二表面中的每一個(gè)。每個(gè)表面還聯(lián)接有一個(gè)或多個(gè)凸片，其中每個(gè)凸片配置為重定向經(jīng)過所述至少一個(gè)電子器件的氣流。
【專利說明】
用于重定向經(jīng)過電子組裝件的氣流的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本公開總體上涉及用于電子器件的冷卻系統(tǒng)，更具體地，涉及用于重定向經(jīng)過具有電子器件的電子組裝件的氣流的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子器件(例如處理器或存儲(chǔ)器)在運(yùn)行中產(chǎn)生熱量。如果任其發(fā)展，該熱量可能降低系統(tǒng)性能，甚至導(dǎo)致部分的或完全的系統(tǒng)故障。因此，許多現(xiàn)有技術(shù)嘗試通過使用熱沉(heat sink)、冷卻風(fēng)扇等來移除或耗散熱量。
[0003]盡管這些技術(shù)對(duì)于冷卻不接近其他熱源的單個(gè)電子部件可能是有效的，但當(dāng)涉及包含多個(gè)發(fā)熱源的更復(fù)雜的系統(tǒng)(例如服務(wù)器機(jī)架和存儲(chǔ)陣列等)時(shí)，這些技術(shù)存在不足。一些存儲(chǔ)陣列(例如那些包含多個(gè)固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)的存儲(chǔ)陣列)，在運(yùn)行期間產(chǎn)生大量的熱量。
[0004]用于這些系統(tǒng)的現(xiàn)有冷卻系統(tǒng)典型地包含多個(gè)高速風(fēng)扇。這些高速風(fēng)扇是吵鬧的、給系統(tǒng)增加大量的費(fèi)用、增加這些系統(tǒng)的總能量消耗、并降低系統(tǒng)效率。此外，現(xiàn)有冷卻系統(tǒng)通常不能緩解形成在系統(tǒng)內(nèi)的局部熱點(diǎn)，這進(jìn)而縮短了系統(tǒng)內(nèi)的單獨(dú)部件的壽命。
[0005]鑒于這些和其他的問題，期望提供一種更有效地冷卻電子部件的系統(tǒng)和方法，尤其是對(duì)于包含多個(gè)發(fā)熱部件的更大的系統(tǒng)中的部件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]根據(jù)一些實(shí)施例，提供一種系統(tǒng)，用于重定向經(jīng)過一個(gè)或多個(gè)電子組裝件中的氣流。每個(gè)電子組裝件包含具有實(shí)質(zhì)上平坦的第一表面和相反的實(shí)質(zhì)上平坦的第二表面的基板(例如印刷電路板)、至少一個(gè)電子器件以及聯(lián)接到該電子組裝件的至少一個(gè)第一凸片。該至少一個(gè)第一凸片配置為為重定向經(jīng)過該至少一個(gè)電子器件的氣流。該凸片可以具有任意合適的形狀(例如L形、T形，或者I形)，并可以具有固定的角度或者相對(duì)于基板和氣流可調(diào)整的角度。
[0007]根據(jù)一些實(shí)施例，該電子組裝件還包含聯(lián)接到第二表面的至少一個(gè)第二凸片，其中該至少一個(gè)第二凸片配置為重定向經(jīng)過該電子組裝件的氣流。在一些實(shí)施例中，通過焊接或膠粘至基板的方式將凸片聯(lián)接到基板的表面。在其他實(shí)施例中，凸片被聯(lián)接到電子器件的表面。
[0008]凸片重定向氣流，有時(shí)形成湍流和旋渦，以更好地分配冷卻氣流經(jīng)過電子器件，以及更好地重定向被加熱的氣流離開電子器件。這些系統(tǒng)和方法更加有效地冷卻電子器件，從而使形成在這樣的系統(tǒng)內(nèi)的局部熱點(diǎn)最小化。這些系統(tǒng)更加安靜、運(yùn)行和維護(hù)花費(fèi)更少、而且更加高效。
[0009]本說明書中描述的主題的一個(gè)或更多實(shí)施方式的細(xì)節(jié)在下面的附圖和說明中陳述。主題的其他特征、方面和優(yōu)點(diǎn)通過說明書、附圖和權(quán)利要求而變得顯而易見。
【附圖說明】
[0010]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的存儲(chǔ)陣列系統(tǒng)的示意圖。
[0011]圖2A和2B分別是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電子組裝件的側(cè)視圖和主視圖。
[0012]圖2C是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的不同電子組裝件的側(cè)視圖。
[0013]圖3A-3D示出了本發(fā)明的各種不同實(shí)施例中使用的各種不同凸片的各個(gè)視圖。
[0014]圖4A示出了本發(fā)明的實(shí)施例中使用的另一凸片的各個(gè)視圖。
[0015]圖4B是當(dāng)與圖4A中所示的凸片結(jié)合使用時(shí)，圖2A-2C中的電子組裝件的一部分的俯視圖。
[0016]圖4C是可以與圖4A-4B或圖5A-5D中所示的實(shí)施例一起使用的推動(dòng)銷(pushpin)的透視圖。
[0017]圖5A_f5D示出了本發(fā)明其他實(shí)施例中使用的另一凸片。
[0018]在整個(gè)附圖中，相似的附圖標(biāo)記指代相對(duì)應(yīng)的部件。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如上文所述，難以有效且高效地冷卻大而復(fù)雜的電子器件(例如服務(wù)器機(jī)架或存儲(chǔ)陣列)中的所有電子部件。圖1示出了一個(gè)這樣的系統(tǒng):固態(tài)驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)陣列系統(tǒng)102。固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)存儲(chǔ)系統(tǒng)102包含機(jī)柜112，機(jī)柜112含有多個(gè)(例如，多行或多列)SSD存儲(chǔ)陣列104(a)-104(n)。這些陣列104的每一個(gè)進(jìn)而含有多個(gè)固態(tài)驅(qū)動(dòng)器110，示出為在每個(gè)陣列104中彼此平行布置。每個(gè)固態(tài)驅(qū)動(dòng)器110包含基板(例如印刷電路板)、多個(gè)固態(tài)存儲(chǔ)器設(shè)備、控制器，和其他電路。
[0020]在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)陣列系統(tǒng)102包含安裝在機(jī)柜112中或以其他方式與機(jī)柜112流體聯(lián)接的一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇106、108。在一些實(shí)施例中，一些風(fēng)扇(例如風(fēng)扇108)抽吸冷卻空氣進(jìn)入機(jī)柜112，并強(qiáng)制空氣通過固態(tài)驅(qū)動(dòng)器110。在一些實(shí)施例中，一些風(fēng)扇(例如風(fēng)扇106)使被加熱的空氣從機(jī)柜112排出。
[0021]盡管圖1示出了存儲(chǔ)陣列系統(tǒng)102，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，本文描述的實(shí)施例可以應(yīng)用于任意需要冷卻多個(gè)電子部件的系統(tǒng)(例如臺(tái)式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器，或者類似物)，并且當(dāng)氣流(自然發(fā)生的或者強(qiáng)制流通的空氣)經(jīng)過具有多個(gè)發(fā)熱的部件的電子組裝件時(shí)，效果尤其良好。
[0022]圖2A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電子組裝件200的側(cè)視圖。圖2B示出了電子組裝件200的側(cè)視圖。在一些實(shí)施例中，該電子組裝件代表圖1的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器110中的一個(gè)。電子組裝件200配置為設(shè)置在氣流(以開口箭頭代表)中，從而空氣流經(jīng)該電子組裝件。
[0023]電子組裝件200包含基板210(例如印刷電路板)，基板210具有實(shí)質(zhì)上平坦的第一表面201和相反的實(shí)質(zhì)上平坦的第二表面203。電子組裝件200還包含至少一個(gè)電子器件(例如存儲(chǔ)裝置204(a)-(h)、控制器202，和其他電路206(l)-(d))。在一些實(shí)施例中，第一側(cè)面201和第二側(cè)面203中的每一個(gè)包含多個(gè)電子器件。在一些實(shí)施例中，第一側(cè)面201和第二側(cè)面203中的每一個(gè)包含相同的電子器件。
[0024]在一些實(shí)施例中，電子器件被安裝在基板210的側(cè)面上，而在其他的實(shí)施例中，電子器件被集成到基板210中(例如在基板的相對(duì)的表面之間)。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)散熱裝置(例如帶有鰭片的(多個(gè))熱沉214)被熱耦合到一個(gè)或多個(gè)電子器件。
[0025]在一些實(shí)施例中，電子組裝件200包含連接器(例如邊緣卡連接器212)，用于將該電子組裝件電氣地(和/或機(jī)械地)聯(lián)接到更大的系統(tǒng)。
[0026]電子組裝件200還包含一個(gè)或多個(gè)凸片208(a)_208(d)。在圖2A和圖2B所示的實(shí)施例中，凸片208(a)-208(d)被設(shè)置在基板210的前邊緣的列中，即在基板的首先暴露于進(jìn)入的氣流的一側(cè)。然而應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，這些凸片可以被設(shè)置在如下文所描述的任意的便利的位置。
[0027]在一些實(shí)施例中，這些凸片直接安裝在基板210的第一表面201和/或第二表面203上。在一些實(shí)施例中，凸片被膠粘至電子組裝件200，而在其他實(shí)施例中，凸片被焊接至電子組裝件200。在一些實(shí)施例中，凸片的基部被“鍍錫”處理，以有助于焊接到專門設(shè)置在基板210上的凸片接收墊。下文關(guān)于圖4和圖5示出和描述了其他用于安裝凸片的機(jī)構(gòu)。
[0028]在一些實(shí)施例中，凸片208(a)_208(d)與基板一體形成，即基板和凸片形成為單個(gè)的部件。例如，基板和凸片可以注射模制為單個(gè)的部件。
[0029]在一些實(shí)施例中，凸片208(a)_208(d)由金屬材料構(gòu)成，而在其他實(shí)施例中，它們由ESD(靜電放電)塑料構(gòu)成。使用ESD塑料是因?yàn)榻?jīng)過凸片的氣流可能產(chǎn)生靜電，如果不適當(dāng)?shù)胤烹娍赡苓M(jìn)而損壞電子部件。在一些實(shí)施例中，凸片被接地。在一些實(shí)施例中，凸片(例如金屬片)從基板210傳導(dǎo)走熱量。在一些實(shí)施例中，凸片被熱耦合到發(fā)熱器件(例如經(jīng)由跡線、通孔、導(dǎo)熱膠、基板中或基板上的導(dǎo)熱層，或類似物)。
[0030]如下面更詳細(xì)描述的，每個(gè)凸片208(a)_208(d)設(shè)置為相對(duì)于氣流成一定角度，從而重定向通過電子組裝件的氣流。在一些實(shí)施例中，凸片將氣流混合以產(chǎn)生經(jīng)過PCB的湍流氣流。在一些實(shí)施例中，凸片將氣流混合以在氣流中產(chǎn)生旋渦。由凸片產(chǎn)生的氣流提供經(jīng)過電子組裝件的均勻的氣流，從而避免形成局部熱點(diǎn)。
[0031]在一些實(shí)施例中，當(dāng)凸片被聯(lián)接到電子組裝件200時(shí)，每個(gè)凸片的取向在拾取與放置時(shí)間(Pick-and-place time)被決定。PCB上的每個(gè)旋禍凸片的角度被選擇以改變電子組裝件200的不同區(qū)域的氣流。例如，凸片可以被定向以重定向經(jīng)過部件的氣流，或者凸片可以被定向以重定向氣流進(jìn)入彼此來產(chǎn)生瑞流。
[0032]在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)(例如圖1的存儲(chǔ)陣列系統(tǒng))包含至少兩個(gè)電子組裝件，該兩個(gè)電子組裝件彼此相鄰設(shè)置，從而氣流可以在電子組裝件之間通過。在這種配置中，兩個(gè)電子組裝件的凸片也可以將來自一個(gè)電子組裝件的氣流重定向至相鄰的電子組裝件，從而進(jìn)一步增強(qiáng)湍流并增強(qiáng)兩個(gè)組裝件上的部件的冷卻。
[0033]圖2C是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的不同的電子組裝件220的側(cè)視圖。在該實(shí)施例中，額外的凸片208(e)-(h)被設(shè)置在電子組裝件200上的其他位置。在圖2A-C的任一實(shí)施例中，根據(jù)發(fā)熱部件的位置、電子組裝件的冷卻要求、現(xiàn)有的氣流(無論自然的或強(qiáng)制對(duì)流的空氣)、基板210上的可用空間、凸片的尺寸和類型、周圍的電子組裝件等，來選取凸片的位置。凸片相對(duì)于氣流的角度(迎角)被用于控制或?qū)蚩諝庖圆煌姆较蚪?jīng)過電子組裝件。
[0034]雖然凸片208(a)_(h)可以具有任意合適的形狀和尺寸來處理氣流的速度和電子組裝件的其他規(guī)格，下面的說明描述了合適的凸片設(shè)置的子集。在一些實(shí)施例中，凸片為2至IJ8毫米高X 4-8毫米長(zhǎng)X 2-6毫米寬，或者不超出產(chǎn)業(yè)委員會(huì)所提出和備案的應(yīng)用的形狀因數(shù)限制的任意其他配置。
[0035]圖3A示出了L形凸片的斜視圖300和側(cè)視圖302。L形凸片具有聯(lián)接到凸起304的基部306。在一些實(shí)施例中，凸起304正交于基部306。在一些實(shí)施例中，該基部配置為如上文所述的聯(lián)接到基板210(圖2A-C)。凸起304配置為設(shè)置在氣流中以重定向氣流。在一些實(shí)施例中，L形凸片的邊緣(例如邊緣308)被倒角。
[0036]圖3B示出了I形凸片的斜視圖310和側(cè)視圖312。該I形凸片具有聯(lián)接到腹板(web)320的基部凸緣318，腹板320進(jìn)而聯(lián)接到頂部凸緣316。在一些實(shí)施例中，腹板320正交于法蘭318、316。在一些實(shí)施例中，基部凸緣如上文所述的配置為聯(lián)接到基板210(圖2A-C)。腹板320和頂部凸緣316配置為重定向氣流。在一些實(shí)施例中，I形凸片的邊緣(例如邊緣322)被倒角。
[0037]圖3C示出了改進(jìn)的L形凸片的斜視圖和側(cè)視圖。該改進(jìn)的L形凸片具有聯(lián)接到凸起334的基部336凸起。在一些實(shí)施例中，凸起334正交于基部336。在一些實(shí)施例中，基部如上文所述的配置為聯(lián)接到基板210(圖2A-C)。凸起334配置為設(shè)置在氣流中以重定向氣流。在一些實(shí)施例中，該改進(jìn)的L形凸片的邊緣(例如邊緣338)被倒角。在一些實(shí)施例中，基部336具有減小的足印(footprint)，以減少基板上安裝面積(在該安裝面積處焊接到基板)，從而減少將凸片安裝到基板所需的焊料的量。在一些實(shí)施例中，基部具有三角形面積，且在一些實(shí)施例中，三角形面積的頂點(diǎn)被截平，以進(jìn)一步減少足印。
[0038]圖3D示出了一倒T形凸片的斜視圖340和側(cè)視圖342。該T形凸片具有聯(lián)接到凸起346的基部344。在一些實(shí)施例中，凸起346正交于基部344。在一些實(shí)施例中，基部344如上文所述的配置為聯(lián)接到基板210(圖2A-C)。凸起344配置為重定向氣流。在一些實(shí)施例中，該I形凸片的邊緣(例如邊緣348)被倒角。
[0039]上述涉及圖3A-D的任一凸片可以被擠壓或注射模制，且可能需要額外的機(jī)械加工。在一些實(shí)施例中，凸片延伸進(jìn)入氣流中的高度顯著地高于周圍部件。
[0040]圖4A不出了用于本發(fā)明的實(shí)施例的另一凸片的第一斜視圖402和第二斜視圖403。該凸片具有與圖3D的倒T形凸片相似的形狀，但基部406上具有圓形的邊緣，在凸起404上具有圓形和錐形的側(cè)面，以及穿孔釘408，當(dāng)穿孔釘408延伸離開基部406時(shí)略帶錐度。在一些實(shí)施例中，該凸片具有翼形形狀。穿孔釘408配置為插入電子組裝件200或220上的相應(yīng)的孔(例如基板210中形成的穿孔)。
[0041 ]圖4B是當(dāng)與圖4A中所示的凸片結(jié)合使用時(shí)，圖2A-2C的電子組裝件200或220的一部分的俯視圖。在一些實(shí)施例中，圖4B是圖2A-2C的電子組裝件200或220的基板210的俯視圖。該圖的上部示出了第一實(shí)施例420，其中基板210包含形成在其中的孔424和若干尾部孔426、434、436。在一些實(shí)施例中，這些孔424、426、434、436形成為至少部分地通過基板210，而在其他實(shí)施例中，這些孔形成為從第一側(cè)面201(圖2A)到第二側(cè)面203(圖2A)完全穿過基板。在氣流中，引導(dǎo)孔424設(shè)置在尾部孔426、434、436(設(shè)置在引導(dǎo)孔424的下風(fēng)向，更接近凸片的尾部邊緣)的上風(fēng)向(更接近凸片的引導(dǎo)邊緣)。
[0042]在使用中，圖4A的凸片的其中一個(gè)釘408被設(shè)置在引導(dǎo)孔424內(nèi)，而另一個(gè)釘408被設(shè)置在尾部孔426、434、436中的一個(gè)內(nèi)。以這種方式，凸片對(duì)氣流的迎角可以根據(jù)需要被調(diào)整。虛線428、430和432示出了當(dāng)被設(shè)置在基板210上的三個(gè)位置之一時(shí)，圖4A的凸片的基部406的輪廓。
[0043]圖4B的下部示出了第二實(shí)施例422，其中基板210包含兩組孔440，其每一個(gè)含有各自的引導(dǎo)孔和尾部孔，即引導(dǎo)孔未如第一實(shí)施例424的情況被重復(fù)使用。在使用中，凸片被設(shè)置在任一組孔440中。
[0044]可以通過將基部或釘膠粘就位、通過焊接、或通過任何其它合適的方式將凸片固定到位。此外，可以在電子組裝件(或基板)中設(shè)置任意數(shù)量的孔，以將每個(gè)凸片設(shè)置為所需的迎角。根據(jù)所需的氣流的特性(例如方向、速度、湍流、失速等)來選擇所需的迎角。
[0045]在一些實(shí)施例中，釘408(圖2A)被替換為圖4C中所示的安裝或固定推動(dòng)銷450。通過簡(jiǎn)單地將銷450推動(dòng)通過形成為通過基板的孔，這些銷450允許凸片被固定在基板210(圖2A-2C)上。
[0046]每個(gè)銷450包含軸452和頭部453，軸452具有第一直徑，頭部453具有比軸更大的直徑。頭部453包含被通道458分隔的分段454，且由彈性材料或彈力材料來制造，該彈性材料允許分段在被推動(dòng)通過小于頭部但大于軸的孔時(shí)能夠彎曲入通道，但隨后當(dāng)離開孔的另一側(cè)時(shí)可以彈性地回到其正常偏置的位置。在使用中，每個(gè)凸片的銷450被推動(dòng)通過基板中的孔，以將凸片鎖定到基板。在其他實(shí)施例中，可以使用任意其他合適的固定銷或鎖定銷。
[0047]圖5A-5D示出了本發(fā)明的其他實(shí)施例中使用的另一凸片500。一旦安裝在電子組裝件上，該凸片500可以被安裝者或使用者在任意時(shí)候重定向。凸片500包含兩部分，即凸片部分502和基部部分504。在一些實(shí)施例中，凸片500由金屬材料構(gòu)成，而在其他實(shí)施例中由ESD塑料構(gòu)成。此外，在一些實(shí)施例中，凸片500被膠粘或焊接到該電子組裝件。在其他實(shí)施例中，如圖f5D所示，通過將基部部分504的推動(dòng)銷450(參考圖4C所描述)壓合通過基板210中形成的孔530將凸片500安裝到基板210。這將凸片500附接至基板210。
[0048]回到圖5A-5C，凸片部分502包含配置為設(shè)置在電子組裝件(例如基板210)的表面上的基部506。凸片508實(shí)質(zhì)上正交于基部506延伸。如圖所示，推動(dòng)銷450從基部450的底部延伸。凸片508配置為以一定的迎角設(shè)置在氣流中?；?06還包含若干小凸起(或棘爪)452。
[0049]基部部分504包含實(shí)質(zhì)上平坦的基部520，基部520具有通過其形成的孔524。孔524的直徑稍微大于推動(dòng)銷450的直徑，因此推動(dòng)銷450可以被推動(dòng)通過基部520中的孔524，以將凸片部分502固定到基部部分504?；?20還包含若干小凸起(或棘爪)452，其配置為與棘爪(或凸起)526配合，以防止凸片部分502被氣流旋轉(zhuǎn)，但仍允許使用者相對(duì)于基部部分504旋轉(zhuǎn)凸片部分502，以調(diào)整凸片508的迎角?？商娲?，凸起526僅是摩擦凸塊，以幫助凸片在氣流中保持正確的位置。
[0050]最終，如圖5D所示，基部部分包含凸起(或棘爪)522，其配置為與形成在電子組裝件(例如基板210)中的相對(duì)應(yīng)的棘爪(或凸起)532相配合。這些棘爪在主安裝孔的任一側(cè)起引導(dǎo)孔的作用，以對(duì)齊基部部分，并在一旦彼此聯(lián)接后，阻止基部部分相對(duì)于電子組裝件(例如基板210)轉(zhuǎn)動(dòng)。角度標(biāo)記也可以被模制或印刷在基部或基板上，以指示板級(jí)或機(jī)柜級(jí)構(gòu)造的角度分配。
[0051]可調(diào)整的凸片402、403、500的主要優(yōu)點(diǎn)之一是可以使用同樣的零件來組裝電路板，并可以在組裝后設(shè)置氣流的角度(迎角)。還可能根據(jù)系統(tǒng)的特定配置來調(diào)整每個(gè)凸片的角度。
[0052]應(yīng)該理解的是，上述操作的特定順序僅是示范性的，而非意在表示該描述的順序是該操作可執(zhí)行的唯一順序。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到重新排列本文描述的操作的多種方式。
[0053]為了解釋目的，已參考特定的實(shí)施例描述了前述說明。然而，以上說明性的討論無意窮舉或?qū)⒈景l(fā)明限定為所公開的精確形式。鑒于上文的教導(dǎo)，許多修改和變化是可能的。所選擇和描述的實(shí)施例是為了最佳地解釋本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域技術(shù)人員最佳地利用本發(fā)明和具有各種修改的各種實(shí)施例，以適合于所設(shè)想的特定用途。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于重定向經(jīng)過電子組裝件的氣流的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包含: 電子組裝件，配置為暴露至氣流，所述電子組裝件包含: 基板； 聯(lián)接到所述基板的至少一個(gè)電子器件；以及 聯(lián)接到所述電子組裝件的至少一個(gè)第一凸片，其中所述至少一個(gè)第一凸片配置為重定向經(jīng)過所述至少一個(gè)電子器件的氣流。2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述基板具有實(shí)質(zhì)上平坦的第一表面和相反的實(shí)質(zhì)上平坦的第二表面，其中所述第一凸片被聯(lián)接到所述基板的第一表面。3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述電子組裝件還包含聯(lián)接到所述基板的第二表面的至少一個(gè)第二凸片，其中所述至少一個(gè)第二凸片配置為重定向經(jīng)過所述電子組裝件的氣流。4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述第一凸片和所述第二凸片被焊接到所述基板。5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述基板是印刷電路板。6.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述第一凸片和所述第二凸片中的每一個(gè)包含至少一個(gè)凸起，其中每個(gè)所述凸起配置為與所述基板中的孔相配合。7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中每個(gè)所述凸起是推動(dòng)銷，所述推動(dòng)銷一旦被插入通過所述基板中的其相應(yīng)的孔，即偏置鎖定就位。8.如權(quán)利要求3-7任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述第一凸片和所述第二凸片定向?yàn)閷?dǎo)致湍流氣流。9.如權(quán)利要求3-5任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中多個(gè)第一凸片以相對(duì)于彼此的兩個(gè)或更多個(gè)不同的角度被附接到所述第一表面，且多個(gè)第二凸片以相對(duì)于彼此的兩個(gè)或更多個(gè)不同的角度被附接到所述第二表面。10.如權(quán)利要求3-9任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)第一凸片設(shè)置為實(shí)質(zhì)上垂直于所述第一表面，且所述至少一個(gè)第二凸片設(shè)置為實(shí)質(zhì)上垂直于所述第二表面。11.如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)包含多個(gè)設(shè)置為彼此相鄰且平行的電子組裝件。12.如權(quán)利要求1-11任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)電子器件包含多個(gè)集成電路存儲(chǔ)器裝置。13.如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中多個(gè)電子器件被聯(lián)接到所述基板的第一表面和第二表面中的每一個(gè)。14.如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中多個(gè)電子器件被設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面之間。15.如權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，還包含氣流的源。16.如權(quán)利要求1-15任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述第一凸片是L形、T形、或I形。17.如權(quán)利要求1-16任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述第一凸片的角度配置為被調(diào)整的。18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中通過相對(duì)于所述基板旋轉(zhuǎn)所述凸片并將所述凸片的銷插入形成在所述基板中的相對(duì)應(yīng)的孔中以調(diào)整所述角度。19.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中所述凸片包含可旋轉(zhuǎn)地聯(lián)接到基部部分的凸片部分，其中所述基部部分被附接到所述基板，且通過相對(duì)于所述基部部分和所述基板旋轉(zhuǎn)所述凸片部分以調(diào)整所述凸片部分的角度。20.—種用于重定向經(jīng)過基板的氣流的系統(tǒng): 基板，包含聯(lián)接至其的至少一個(gè)電子器件，其中所述基板配置為接收經(jīng)過所述至少一個(gè)電子器件的氣流；以及 多個(gè)凸片，附接到所述基板，其中所述多個(gè)凸片配置為重定向經(jīng)過該電子器件的氣流。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK105917750SQ201580003480
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2015年2月5日
【發(fā)明人】R.W.埃利斯, D.迪安
【申請(qǐng)人】桑迪士克科技有限責(zé)任公司