光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光模塊，包括：光學(xué)次模塊和第一殼體；所述光學(xué)次模塊的第一表面為平整表面；所述光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)；所述第一殼體上開設(shè)有與所述第一凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一開孔。該光模塊通過改進(jìn)光模塊的結(jié)構(gòu)，使得光模塊的熱傳導(dǎo)效率大大提高。
【專利說明】
光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)，尤其涉及一種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]光模塊主要用于光電轉(zhuǎn)換，光模塊的發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸出去，光模塊的接收端將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。在進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的過程中，光模塊會(huì)不斷地產(chǎn)生熱量。光模塊所產(chǎn)生的熱量需要及時(shí)散掉，如果光模塊產(chǎn)生的熱量不及時(shí)散掉，會(huì)對(duì)光模塊的正常工作產(chǎn)生影響。
[0003]光模塊中發(fā)熱量最大的部件為光發(fā)射次模塊(TransmittingOptical Sub-Assembly，簡(jiǎn)稱T0SA)，現(xiàn)有技術(shù)中，光模塊的散熱方法主要為:在發(fā)射次模塊的上下表面設(shè)置導(dǎo)熱膠。在光模塊工作過程中，發(fā)射次模塊產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱膠傳遞到光模塊的外殼，再由光模塊的外殼傳遞到光模塊籠子，再由籠子和籠子上的散熱片來散熱。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊所使用的散熱方法，熱傳導(dǎo)效率低，當(dāng)光模塊長(zhǎng)期工作在高溫環(huán)境時(shí)，使用現(xiàn)有技術(shù)的光模塊會(huì)使得熱量無法及時(shí)散出，導(dǎo)致光模塊內(nèi)部電路迅速老化，進(jìn)而導(dǎo)致光模塊失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，用于解決現(xiàn)有光模塊熱傳導(dǎo)效率低的問題。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例第一方面提供一種光模塊，包括:
[0007]光學(xué)次模塊和第一殼體；
[0008]所述光學(xué)次模塊的第一表面為平整表面；
[0009]所述光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)；
[0010]所述第一殼體上開設(shè)有與所述第一凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一開孔，所述第一凸臺(tái)可以嵌入所述第一開孔中。
[0011]本發(fā)明實(shí)施例第二方面提供一種光模塊，包括:第一光學(xué)次模塊、第二光學(xué)次模塊和第一殼體；
[0012]所述第一光學(xué)次模塊的第一表面和所述第二光學(xué)次模塊的第一表面分別為平整表面；
[0013]所述第一光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)，所述第二光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第二凸臺(tái)；
[0014]所述第一殼體上開設(shè)有與所述第一凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一開孔，以及與所述第二凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第二開孔，所述第一凸臺(tái)可以嵌入所述第一開孔中，所述第二凸臺(tái)可以嵌入所述第二開孔中；
[0015]所述第一光學(xué)次模塊和所述第二光學(xué)次模塊卡扣連接。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊，在光學(xué)次模塊的平整平面上設(shè)置凸臺(tái)，使得凸臺(tái)與光學(xué)次模塊的接觸面積更大，當(dāng)光學(xué)次模塊發(fā)熱后，凸臺(tái)吸收的熱量更多，散熱效果更好。同時(shí)，在光模塊殼體的與凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的位置上開孔，可以使得凸臺(tái)可以嵌入開孔內(nèi)，與光模塊殼體的接觸面積也更大。當(dāng)光學(xué)次模塊發(fā)熱后，凸臺(tái)迅速吸收熱量，并快速將熱量傳遞到殼體上，再由殼體傳遞到外部的籠子上，從而實(shí)現(xiàn)將光模塊的熱量迅速散出。本發(fā)明實(shí)施例經(jīng)過改進(jìn)光模塊的結(jié)構(gòu)，使得光模塊的熱傳導(dǎo)效率大大提高，從而使得光模塊即使工作在惡劣環(huán)境下，也不會(huì)出現(xiàn)由于散熱不及時(shí)而造成的光模塊失效的問題。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的分解示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊實(shí)施例一的分解結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖3為光學(xué)次模塊和第二殼體各表面的示意圖；
[0021]圖4為第二種方式的示意圖；
[0022]圖5為第二種方式下光學(xué)次模塊的俯視圖；
[0023]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊實(shí)施例二的光發(fā)射次模塊和光接收次模塊的連接示意圖；
[0024]圖7為凸臺(tái)與殼體厚度對(duì)應(yīng)關(guān)系的側(cè)面示意圖；
[0025]圖8為該設(shè)置下第一光學(xué)次模塊和第二光學(xué)次模塊的示意圖；
[0026]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種光模塊的光學(xué)次模塊和第二殼體各表面的示意圖；
[0027]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊與外部籠子的組合示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的分解示意圖，如圖1所示，現(xiàn)有光模塊的結(jié)構(gòu)主體的上表面為封閉結(jié)構(gòu)，光模塊的結(jié)構(gòu)主體的下表面的外殼鈑金件也為封閉結(jié)構(gòu)，光模塊中的光學(xué)模塊的表面為弧形表面，在光學(xué)次模塊的弧形表面上設(shè)置導(dǎo)熱膠。光模塊工作過程中，導(dǎo)熱膠吸收光發(fā)射次模塊和光接收次模塊所產(chǎn)生的熱量，將熱量傳遞到光模塊結(jié)構(gòu)主體的上表面，再由結(jié)構(gòu)主體的上表面?zhèn)鬟f到光模塊所在的籠子。這樣的散熱方式一方面熱傳導(dǎo)效率較低，另一方面，所使用的導(dǎo)熱膠也容易出現(xiàn)滲油及老化失效問題，會(huì)使得光模塊的散熱效果不理想。隨著光傳輸技術(shù)的不斷發(fā)展，光模塊的應(yīng)用越來越廣泛，在很多應(yīng)用場(chǎng)合下，光模塊都需要長(zhǎng)期工作在室外或高溫等環(huán)境下，在這些環(huán)境下，如果使用現(xiàn)有光模塊，會(huì)容易造成光模塊因散熱不及時(shí)而產(chǎn)生的內(nèi)部電路老化加劇、光模塊失效的問題。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例基于上述問題，提出一種新的光模塊，通過改進(jìn)光模塊的結(jié)構(gòu)來提升光模塊的散熱效率，從而起到保護(hù)光模塊、延長(zhǎng)光模塊使用時(shí)間的作用。
[0031]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種光模塊實(shí)施例一的分解結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，該光模塊包括光學(xué)次模塊I以及第一殼體2。
[0032]第一殼體2為光模塊結(jié)構(gòu)主體上表面所在的部分。
[0033]光學(xué)次模塊I的第一表面為平整表面。
[0034]光學(xué)次模塊I的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)11。
[0035]第一殼體2上開設(shè)有與第一凸臺(tái)11對(duì)應(yīng)的第一開孔21，第一凸臺(tái)11可以嵌入第一開孔21中。
[0036]優(yōu)選地，第一開孔21的形狀與第一凸臺(tái)11相同，第一開孔21的尺寸與第一凸臺(tái)11匹配，這樣可以使得第一凸臺(tái)11與第一殼體2的接觸面積達(dá)到最大。
[0037]即在上述光模塊中，光學(xué)次模塊I的表面上各設(shè)置凸臺(tái)，在光模塊的殼體上與凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的位置上開孔，這樣在光模塊組裝時(shí)，凸臺(tái)可以卡在孔里。這樣的設(shè)計(jì)既不會(huì)增加光模塊的整體的高度、寬度等，即不會(huì)影響光模塊與外部設(shè)備的對(duì)接。同時(shí)，凸臺(tái)嵌在光模塊殼體內(nèi)，當(dāng)光學(xué)次模塊發(fā)熱后，凸臺(tái)會(huì)從光學(xué)次模塊上迅速地吸收這些熱量，之后，凸臺(tái)的多個(gè)面會(huì)同時(shí)將熱量快速地傳遞到光模塊殼體上，并由光模塊殼體傳遞到籠子，從而完成快速散熱的過程。
[0038]如前所述，凸臺(tái)的面積小于光學(xué)次模塊上下兩個(gè)表面的面積，在滿足這個(gè)要求的前提下，凸臺(tái)的面積設(shè)置的越大，散熱效果越好。
[0039]光學(xué)次模塊I可以是光發(fā)射次模塊、光接收次模塊或光發(fā)射接收次模塊。
[0040]本實(shí)施例中，在光學(xué)次模塊的平整表面上設(shè)置凸臺(tái)，在光模塊殼體的與凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的位置上開孔，以使凸臺(tái)可以嵌入開孔內(nèi)。由于凸臺(tái)設(shè)置在光學(xué)次模塊的平整表面上，因此凸臺(tái)與光學(xué)次模塊的接觸面積更大，當(dāng)光學(xué)次模塊發(fā)熱后，凸臺(tái)吸收的熱量更多，散熱效果更好。進(jìn)而，由于凸臺(tái)嵌在殼體的孔內(nèi)，即與殼體接觸的面積也很大，因此，很容易將熱量傳遞到殼體上，再由殼體傳遞到外部的籠子上，從而實(shí)現(xiàn)將光模塊的熱量迅速散出。本實(shí)施例經(jīng)過改進(jìn)光模塊的結(jié)構(gòu)，使得光模塊的熱傳導(dǎo)效率大大提高，從而使得光模塊即使工作在惡劣環(huán)境下，也不會(huì)出現(xiàn)由于散熱不及時(shí)造成光模塊失效的問題。進(jìn)一步地，凸臺(tái)嵌入到殼體內(nèi)后，會(huì)使得光模塊在上下方向形成金屬閉合空間，從而防止光模塊內(nèi)部的電磁波從光學(xué)次模塊的上下方向泄露出去。
[0041]另一實(shí)施例中，參照?qǐng)D1，光模塊還包括第二殼體3。
[0042]其中，第二殼體3為光模塊的結(jié)構(gòu)主體下表面以及側(cè)面所在的部分。即第一殼體2為光模塊上部的殼體，第二殼體3為光模塊下部的U形殼體，第一殼體2和第二殼體3在組裝之后緊密連接，將光模塊的部件包裹起來。
[0043]光學(xué)次模塊I的第二表面上設(shè)置有第二凸臺(tái)12。
[0044]其中，第一表面為光學(xué)次模塊I的上表面，第二表面為光學(xué)次模塊I的下表面。即光學(xué)次模塊的上下兩個(gè)表面上各設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)，凸臺(tái)的面積小于上下兩個(gè)表面的面積。
[0045]第二殼體3的第一表面上開設(shè)有與第二凸臺(tái)12對(duì)應(yīng)第二開孔31，第二凸臺(tái)12可以嵌入第二開孔31中。
[0046]優(yōu)選地，第二開孔31的形狀與第二凸臺(tái)12相同，第二開孔31的尺寸與第二凸臺(tái)12匹配。
[0047]第二殼體3的第二表面和光學(xué)次模塊I的第三表面卡扣連接。其中，第二殼體3的第二表面與第二殼體3的第一表面垂直連接，光學(xué)次模塊I的第三表面分別與光學(xué)次模塊的第一表面以及光學(xué)次模塊I的第二表面垂直連接。
[0048]如前所述，第二殼體3為光模塊的結(jié)構(gòu)主體下表面以及側(cè)面所在的部分，第二殼體3的第一表面為光模塊結(jié)構(gòu)主體下表面。本實(shí)施例中第二殼體3的第二表面即為光模塊結(jié)構(gòu)主體的兩個(gè)側(cè)面，而光學(xué)次模塊I的第三表面為與第二殼體3的第二表面接觸的兩個(gè)側(cè)面。圖3為光學(xué)次模塊和第二殼體各表面的示意圖。根據(jù)圖3的示意，光學(xué)次模塊I的兩個(gè)側(cè)面和第二殼體3的兩個(gè)側(cè)面形成卡扣連接，例如，可以通過凹槽凸起或者圓孔圓柱來形成卡扣連接。通過將光學(xué)次模塊的側(cè)面與殼體側(cè)面卡扣連接，可以使得光模塊在側(cè)面形成密閉的金屬壁皇，從而避免光模塊內(nèi)部的電磁波從光口端泄露。
[0049]需要說明的是，如果光模塊中的光學(xué)次模塊為光發(fā)射次模塊和光接收次模塊，則光學(xué)次模塊I的第三表面與第二殼體3的第二表面卡扣連接的具體為光發(fā)射次模塊中與第二殼體3接觸的一個(gè)側(cè)面，以及光接收次模塊中與第二殼體3接觸的一個(gè)側(cè)面。
[0050]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，光學(xué)次模塊和第二殼體之間通過凹槽和凸起形成卡扣連接。具體地，可以通過以下兩種方式的任意一種來實(shí)現(xiàn):
[0051](1)、第二殼體3的第二表面上設(shè)置凹槽，光學(xué)次模塊I的第三表面上設(shè)置與該凹槽匹配的凸起，以使第二殼體3的第二表面和光學(xué)次模塊I的第三表面卡扣連接。
[0052]優(yōu)選地，上述凹槽的長(zhǎng)度與第二殼體3的第二表面的高度一致，上述凸起的長(zhǎng)度與光學(xué)次模塊I的第三表面的高度一致。
[0053]另外，上述凹槽的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，上述凸起的數(shù)量?jī)?yōu)選也為兩個(gè)。
[0054](2)、第二殼體3的第二表面上設(shè)置凸起，光學(xué)次模塊I的第三表面上設(shè)置與該凸起匹配的凹槽，以使第二殼體3的第二表面和光學(xué)次模塊I的第三表面卡扣連接。
[0055]優(yōu)選地，上述凸起的長(zhǎng)度與第二殼體3的第二表面的高度一致，上述凹槽的長(zhǎng)度與光學(xué)次模塊I的第三表面的高度一致。
[0056]另外，上述凹槽的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，上述凸起的數(shù)量?jī)?yōu)選也為兩個(gè)。
[0057]進(jìn)一步地，第二殼體3的第二表面也可以一面為凸起，另一面為凹槽，對(duì)應(yīng)的光學(xué)次模塊I的第三表面可以為一面凹槽，另一面凸起?？傊?，只要能使第二殼體和光學(xué)次模塊形成卡扣連接即可，可以根據(jù)需要進(jìn)行靈活設(shè)置。
[0058]圖4為第二種方式的示意圖，圖5為第二種方式下光學(xué)次模塊的俯視圖，如圖4和圖5所示，光學(xué)次模塊I的第三表面上設(shè)置凹槽，第二殼體3的第二表面上設(shè)置凸起，凹槽和凸起的數(shù)量一致，尺寸匹配，從而在光模塊組裝后實(shí)現(xiàn)卡扣連接，使得光模塊側(cè)面形成密閉的金屬壁皇，避免光模塊內(nèi)部的電磁波從光口端泄露。
[0059]基于上述實(shí)施例，在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述光學(xué)次模塊1、第一凸臺(tái)11、第二凸臺(tái)12、第一開孔21、第二開孔31的形狀都為方形。
[0060]本實(shí)施例中，將光學(xué)次模塊的形狀設(shè)置為方形，與其他形狀的光學(xué)次模塊相比，方形的凸臺(tái)設(shè)置在方形的光學(xué)次模塊上時(shí)，與光學(xué)次模塊的接觸面積最大，因此散熱面積也最大。
[0061]另外，第一凸臺(tái)11、第二凸臺(tái)12、第一開孔21、第二開孔31也可以為其他形狀，例如圓形、橢圓等。
[0062]另一實(shí)施例中，上述第一凸臺(tái)11的厚度與第一殼體2的厚度相同，第二凸臺(tái)12的厚度與第二殼體3的厚度相同。圖6為凸臺(tái)與殼體厚度對(duì)應(yīng)關(guān)系的側(cè)面示意圖，如圖6所示，第一凸臺(tái)11嵌入第一殼體2的第一開孔21之后，光模塊的結(jié)構(gòu)主體上表面形成連續(xù)的平面，第二凸臺(tái)12嵌入第二殼體3的第二開孔31之后，光模塊結(jié)構(gòu)主體的下表面形成連續(xù)的平面。將第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)的厚度進(jìn)行上述設(shè)置，能夠使得第一凸臺(tái)與第一殼體接觸面積達(dá)到最大，第二凸臺(tái)與第二殼體接觸面積達(dá)到最大，從而使得熱傳導(dǎo)效果達(dá)到最好。進(jìn)一步地，光模塊的結(jié)構(gòu)主體上下表面形成連續(xù)平面，會(huì)使得光模塊與外部籠子的接觸面積達(dá)到最大，熱傳導(dǎo)效果也達(dá)到最好。
[0063]另一實(shí)施例中，上述光模塊中還包括光模塊標(biāo)簽，該光模塊標(biāo)簽的設(shè)置于光模塊的第二殼體3的第一表面的外側(cè)。即光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊結(jié)構(gòu)主體的下表面。
[0064]現(xiàn)有的光模塊中，一般會(huì)將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊上表面，由于光模塊標(biāo)簽一般都是由不具有熱傳導(dǎo)能力的材料制成，因此，如果將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊上表面，會(huì)影響光模塊上表面與外部籠子的接觸面積，進(jìn)而影響光模塊的散熱性能。而本實(shí)施例中，將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊的第二殼體的第一表面外側(cè)，即下表面外側(cè)，一方面，使得光模塊上表面可以和外部籠子充分接觸，增加散熱效率，另一方面，光模塊標(biāo)簽所在的下表面是整個(gè)光模塊產(chǎn)生熱量較小的區(qū)域，因此，將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在此處，不會(huì)影響散熱。因此，整體來看，將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊第二殼體的第一表面的外側(cè)，可以增加光模塊的熱傳導(dǎo)效率。
[0065]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種光模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，該光模塊包括第一光學(xué)次模塊4、第二光學(xué)次模塊5和第一殼體6。
[0066]第一光學(xué)次模塊4的第一表面和第二光學(xué)次模塊5的第一表面分別為平整表面。
[0067]第一光學(xué)次模塊4的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)41，第二光學(xué)次模塊5的第一表面上設(shè)置有第二凸臺(tái)51。
[0068]第一殼體6上開設(shè)有與第一凸臺(tái)41對(duì)應(yīng)的第一開孔61，以及與第二凸臺(tái)51對(duì)應(yīng)的第二開孔62，第一凸臺(tái)41可以嵌入第一開孔61中，第二凸臺(tái)51可以嵌入第二開孔62中。
[0069]優(yōu)選地，第一開孔61的形狀與第一凸臺(tái)41相同，第一開孔61的尺寸與第一凸臺(tái)41匹配，第二開孔62的形狀與第二凸臺(tái)51相同，第二開孔62的尺寸與第二凸臺(tái)51匹配。
[0070]第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5卡扣連接。
[0071]可選地，第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5可以分別為光發(fā)射次模塊和光接收次模塊。
[0072]本實(shí)施例中，光模塊中包括了第一光學(xué)次模塊和第二光學(xué)次模塊這兩個(gè)光學(xué)次模塊，每個(gè)光學(xué)次模塊的上表面都是平整表面，并且，每個(gè)光學(xué)次模塊上都設(shè)置一個(gè)凸臺(tái)，光模塊的第一殼體上與每個(gè)凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置開孔。一方面，凸臺(tái)設(shè)置在平整表面上與光模塊的接觸面積可以達(dá)到最大，從而使得散熱面積達(dá)到最大。另一方面，每個(gè)光學(xué)次模塊的凸臺(tái)都嵌在光模塊殼體內(nèi)，當(dāng)光學(xué)次模塊發(fā)熱后，凸臺(tái)會(huì)從光學(xué)次模塊上迅速地吸收這些熱量，之后，凸臺(tái)的多個(gè)面會(huì)同時(shí)將熱量快速地傳遞到光模塊殼體上，并由光模塊殼體傳遞到籠子，從而完成快速散熱的過程。另外，第一光學(xué)次模塊和第二光學(xué)次模塊卡扣連接之后，兩者之間形成緊密連接的整體，由于光模塊在工作過程中，光發(fā)射次模塊的發(fā)熱量是最大的，光接收次模塊的發(fā)熱量相對(duì)較小，將光發(fā)射次模塊和光接收次模塊卡扣連接在一起后，可以將光發(fā)射次模塊的一部分熱量傳遞到光接收次模塊上，再通過光接收次模塊傳遞出去，即為光發(fā)射次模塊增加了一種散熱渠道，從而使得光模塊的熱傳導(dǎo)效率得到進(jìn)一步提尚O
[0073]凸臺(tái)的面積小于光學(xué)次模塊上下兩個(gè)表面的面積，在滿足這個(gè)要求的前提下，凸臺(tái)的面積設(shè)置的越大，散熱效果越好。
[0074]另一實(shí)施例中，第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5卡扣連接具體可以通過凸起和凹槽的方式來實(shí)現(xiàn)。即:
[0075]第一光學(xué)次模塊4的第二表面上設(shè)置凸起，第二光學(xué)次模塊5的第二表面上設(shè)置凹槽，以使第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5卡扣連接。圖8為該設(shè)置下第一光學(xué)次模塊和第二光學(xué)次模塊的示意圖。
[0076]或者，第一光學(xué)次模塊4的第二表面上設(shè)置凹槽，第二光學(xué)次模塊5的第二表面上設(shè)置凸起，以使第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5卡扣連接。
[0077]需要說明的是，第二種光模塊中光學(xué)次模塊各表面的含義與第一種光模塊中光學(xué)次模塊各表面的含義并不相同。在第二種光模塊中，光學(xué)次模塊的第一表面為上表面，第二表面為兩個(gè)光學(xué)次模塊間互相接觸的側(cè)面，第三表面為下表面，第四表面為另一側(cè)面。
[0078]另一實(shí)施例中，參照?qǐng)D7，上述第二種光模塊還包括第二殼體7。
[0079]其中，第二殼體7為光模塊的結(jié)構(gòu)主體下表面以及側(cè)面所在的部分。
[0080]第一光學(xué)次模塊4的第三表面上設(shè)置第三凸臺(tái)(未示出)，第二光學(xué)次模塊5的第三表面上設(shè)置第四凸臺(tái)52。
[0081 ]第二殼體7上開設(shè)有與第三凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第三開孔71，以及與第四凸臺(tái)52對(duì)應(yīng)的第四開孔72，第三凸臺(tái)可以嵌入第三開孔71中，第四凸臺(tái)52可以嵌入第四開孔72中。
[0082]優(yōu)選地，第三開孔71的形狀與第三凸臺(tái)相同，第三開孔71的尺寸與第三凸臺(tái)匹配，第四開孔72的形狀與第四凸臺(tái)52相同，第四開孔72的尺寸與第四凸臺(tái)52匹配。
[0083]第二殼體7的第二表面與第一光學(xué)次模塊4的第四表面和第二光學(xué)次模塊5的第四表面分別卡扣連接。
[0084]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種光模塊的光學(xué)次模塊和第二殼體各表面的示意圖，其中，圖9中的光學(xué)次模塊以第一光學(xué)次模塊4為例來說明，第二光學(xué)次模塊5的各表面的劃分與第一光學(xué)次模塊4相同。
[0085]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，第二殼體7的第二表面與第一光學(xué)次模塊4的第四表面和第二光學(xué)次模塊5的第四表面之間可以通過凹槽和凸起形成卡扣連接。具體地，可以通過以下兩種方式的任意一種來實(shí)現(xiàn):
[0086](1)、第二殼體7的第二表面上設(shè)置凹槽，第一光學(xué)次模塊4的第四表面和第二光學(xué)次模塊5的第四表面上分別設(shè)置與該凹槽匹配的凸起，以使第二殼體7的第二表面和第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5分別卡扣連接。
[0087]優(yōu)選地，上述凹槽的長(zhǎng)度與第二殼體7的第二表面的高度一致，上述凸起的長(zhǎng)度與第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5的第四表面的高度一致。
[0088]另外，上述凹槽的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，上述凸起的數(shù)量?jī)?yōu)選也為兩個(gè)。
[0089](2)、第二殼體7的第二表面上設(shè)置凸起，第一光學(xué)次模塊4的第四表面和第二光學(xué)次模塊5的第四表面上分別設(shè)置與該凸起匹配的凹槽，以使第二殼體7的第二表面與第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊分別卡扣連接。
[0090]優(yōu)選地，上述凸起的長(zhǎng)度與第二殼體7的第二表面的高度一致，上述凹槽的長(zhǎng)度與第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5的第四表面的高度一致。
[0091]另外，上述凹槽的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，上述凸起的數(shù)量?jī)?yōu)選也為兩個(gè)。
[0092]進(jìn)一步地，第二殼體7的第二表面也可以一面為凸起，另一面為凹槽，對(duì)應(yīng)的第一光學(xué)次模塊4和第二光學(xué)次模塊5的第四表面分別為凹槽和凸起?？傊?，只要能使第二殼體和光學(xué)次模塊形成卡扣連接即可，可以根據(jù)需要進(jìn)行靈活設(shè)置。
[0093]進(jìn)一步地，前述的第一光學(xué)次模塊4、第二光學(xué)次模塊5、第一凸臺(tái)41、第二凸臺(tái)51、第三凸臺(tái)和第四凸臺(tái)52優(yōu)選地都為方形。與這些凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的殼體上的開孔也為方形。
[0094]本實(shí)施例中，將光學(xué)次模塊的形狀設(shè)置為方形，與其他形狀的光學(xué)次模塊相比，方形的凸臺(tái)設(shè)置在方形的光學(xué)次模塊上時(shí)，與光學(xué)次模塊的接觸面積最大，因此散熱面積也最大。
[0095]另外，上述凸臺(tái)和開孔也可以為其他形狀，例如圓形、橢圓等。
[0096]另一實(shí)施例中，上述第一凸臺(tái)41的厚度以及第二凸臺(tái)51的厚度分別與第一殼體6的厚度相同，第三凸臺(tái)的厚度以及第四凸臺(tái)52的厚度分別與第二殼體7的厚度相同。該方案使得第一凸臺(tái)41和第二凸臺(tái)51嵌入第一殼體6的第一開孔61和第二開孔62之后，光模塊的結(jié)構(gòu)主體上表面形成連續(xù)的平面，第三凸臺(tái)和第四凸臺(tái)52嵌入第二殼體7的第一開孔71和第二開孔72之后，光模塊結(jié)構(gòu)主體的下表面形成連續(xù)的平面。將凸臺(tái)的厚度進(jìn)行上述設(shè)置，能夠使得第凸臺(tái)與殼體接觸面積達(dá)到最大，從而使得熱傳導(dǎo)效果達(dá)到最好。進(jìn)一步地，光模塊的結(jié)構(gòu)主體上下表面形成連續(xù)平面，會(huì)使得光模塊與外部籠子的接觸面積達(dá)到最大，熱傳導(dǎo)效果也達(dá)到最好。
[0097]另一實(shí)施例中，上述第二種光模塊中還包括光模塊標(biāo)簽，該光模塊標(biāo)簽的設(shè)置于光模塊的第二殼體7的第一表面的外側(cè)。即光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊結(jié)構(gòu)主體的下表面。
[0098]現(xiàn)有的光模塊中，一般會(huì)將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊上表面，由于光模塊標(biāo)簽一般都是由不具有熱傳導(dǎo)能力的材料制成，因此，如果將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊上表面，會(huì)影響光模塊上表面與外部籠子的接觸面積，進(jìn)而影響光模塊的散熱性能。而本實(shí)施例中，將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊的第二殼體的第一表面外側(cè)，即下表面外側(cè)，一方面，使得光模塊上表面可以和外部籠子充分接觸，增加散熱效率，另一方面，光模塊標(biāo)簽所在的下表面是整個(gè)光模塊產(chǎn)生熱量較小的區(qū)域，因此，將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在此處，不會(huì)影響散熱。因此，整體來看，將光模塊標(biāo)簽設(shè)置在光模塊第二殼體的第一表面的外側(cè)，可以增加光模塊的熱傳導(dǎo)效率。
[0099]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊與外部籠子的組合示意圖，如圖9所示，以第二種光模塊為例，光模塊的結(jié)構(gòu)主體的上下表面都設(shè)置有開孔，當(dāng)插入外部的籠子中時(shí)，光學(xué)次模塊所產(chǎn)生的熱量通過嵌入開孔的凸臺(tái)傳遞到結(jié)構(gòu)主體的上下表面，外部的籠子的上表面也開孔，開孔上方為籠子的散熱片和導(dǎo)熱片，光模塊結(jié)構(gòu)主體上下表面所吸收到的熱量不經(jīng)過籠子，而是直接經(jīng)導(dǎo)熱片傳遞到籠子的散熱片，從而實(shí)現(xiàn)了光模塊的熱量的快速散出。
[0100]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光模塊，其特征在于，包括:光學(xué)次模塊和第一殼體； 所述光學(xué)次模塊的第一表面為平整表面； 所述光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)； 所述第一殼體上開設(shè)有與所述第一凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一開孔，所述第一凸臺(tái)可以嵌入所述第一開孔中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括第二殼體； 所述光學(xué)次模塊的第二表面上設(shè)置第二凸臺(tái)； 所述第二殼體的第一表面上開設(shè)有與所述第二凸臺(tái)對(duì)應(yīng)第二開孔，所述第二凸臺(tái)可以嵌入所述第二開孔中； 所述第二殼體的第二表面和所述光學(xué)次模塊的第三表面卡扣連接，所述第二殼體的第二表面與所述第二殼體的第一表面垂直連接，所述光學(xué)次模塊的第三表面分別與所述光學(xué)次模塊的第一表面以及所述光學(xué)次模塊的第二表面垂直連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第二殼體的第二表面上設(shè)置凹槽，所述光學(xué)次模塊的第三表面上設(shè)置與所述凹槽匹配的凸起，以使所述第二殼體的第二表面和所述光學(xué)次模塊的第三表面卡扣連接;或者 所述第二殼體的第二表面上設(shè)置凸起，所述光學(xué)次模塊的第三表面上設(shè)置與所述凸起匹配的凹槽，以使所述第二殼體的第二表面和所述光學(xué)次模塊的第三表面卡扣連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的光模塊，其特征在于，所述光學(xué)次模塊、所述第一凸臺(tái)以及所述第二凸臺(tái)分別為方形。5.一種光模塊，其特征在于，包括:第一光學(xué)次模塊、第二光學(xué)次模塊和第一殼體； 所述第一光學(xué)次模塊的第一表面和所述第二光學(xué)次模塊的第一表面分別為平整表面； 所述第一光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第一凸臺(tái)，所述第二光學(xué)次模塊的第一表面上設(shè)置有第二凸臺(tái)； 所述第一殼體上開設(shè)有與所述第一凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第一開孔，以及與所述第二凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第二開孔，所述第一凸臺(tái)可以嵌入所述第一開孔中，所述第二凸臺(tái)可以嵌入所述第二開孔中； 所述第一光學(xué)次模塊和所述第二光學(xué)次模塊卡扣連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述第一光學(xué)次模塊的第二表面上設(shè)置凸起，所述第二光學(xué)次模塊的第二表面上設(shè)置凹槽，以使所述第一光學(xué)次模塊和所述第二光學(xué)次模塊卡扣連接;或者， 所述第一光學(xué)次模塊的第二表面上設(shè)置凹槽，所述第二光學(xué)次模塊的第二表面上設(shè)置凸起，以使所述第一光學(xué)次模塊和所述第二光學(xué)次模塊卡扣連接。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括第二殼體； 所述第一光學(xué)次模塊的第三表面上設(shè)置第三凸臺(tái)，所述第二光學(xué)次模塊的第三表面上設(shè)置第四凸臺(tái)； 所述第二殼體上開設(shè)有與所述第三凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第三開孔，以及與所述第四凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的第四開孔，所述第三凸臺(tái)可以嵌入所述第三開孔中，所述第四凸臺(tái)可以嵌入所述第四開孔中； 所述第二殼體的第二表面與所述第一光學(xué)次模塊的第四表面和所述第二光學(xué)次模塊的第四表面分別卡扣連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述第二殼體的第二表面上設(shè)置凹槽，所述第一光學(xué)次模塊的第四表面和所述第二光學(xué)次模塊的第四表面上分別設(shè)置與所述凹槽匹配的凸起，以使所述第二殼體的第二表面與所述第一光學(xué)次模塊和所述第二光學(xué)次模塊分別卡扣連接;或者 所述第二殼體的第二表面上設(shè)置凸起，所述第一光學(xué)次模塊的第四表面和所述第二光學(xué)次模塊的第四表面上分別設(shè)置與所述凸起匹配的凹槽，以使所述第二殼體的第二表面與所述第一光學(xué)次模塊和所述第二光學(xué)次模塊分別卡扣連接。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述第一光學(xué)次模塊、所述第二光學(xué)次模塊、所述第一凸臺(tái)、所述第二凸臺(tái)、所述第三凸臺(tái)以及所述第四凸臺(tái)分別為方形。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述第一凸臺(tái)的厚度以及所述第二凸臺(tái)的厚度分別與所述第一殼體的厚度相同，所述第三凸臺(tái)的厚度以及所述第四凸臺(tái)的厚度分別與所述第二殼體的厚度相同。
【文檔編號(hào)】H04B10/27GK105934136SQ201610327238
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年5月17日
【發(fā)明人】陳彪, 楊柳蔭
【申請(qǐng)人】青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司