軌跡圖案生成設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】提出了一種用于生成將在轉(zhuǎn)印工序中使用的轉(zhuǎn)印圖案的設(shè)備。所述圖案在可為薄片基材、且承載有一個(gè)或多個(gè)溝槽的基材中產(chǎn)生。使用將被轉(zhuǎn)印的填料填充薄片基材中的溝槽。在完成填料填充溝槽時(shí)，基材、刮器和橡膠刷以同步運(yùn)動(dòng)從工作區(qū)域平移，使得在平移運(yùn)動(dòng)期間至少橡膠刷保持與基材完全接觸。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
軌跡圖案生成設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明的設(shè)備涉及在連續(xù)柔性基材上低成本、批量生成軌跡圖案(trackpattern)。
【背景技術(shù)】
[0002]最近，對(duì)制造印刷電子設(shè)備的可靠且經(jīng)濟(jì)的工藝產(chǎn)生了持續(xù)增長(zhǎng)的興趣。對(duì)在聚合物柔性基材上實(shí)現(xiàn)傳導(dǎo)或非傳導(dǎo)圖案生成的制造工藝，尤其是卷對(duì)卷(roll-to-roll)制造法，具有特殊的興趣。這些制造法允許用于現(xiàn)代電子設(shè)備、裝飾藝術(shù)和其它工業(yè)的各種微型金屬結(jié)構(gòu)的直接圖案化。存在著很多技術(shù)挑戰(zhàn)，其包括特征尺寸的控制(寬度和厚度這兩者)、小的可重復(fù)生成的特征的制造、以及與其它傳統(tǒng)電子設(shè)備加工工藝的結(jié)合。
[0003]不同的印刷方法包括細(xì)目絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷和膠版印刷，這些印刷方法已經(jīng)被測(cè)試且持續(xù)被測(cè)試以獲得更精細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)寬度。絲網(wǎng)印刷是這樣一種印刷方法，其中焊膏或油墨通過(guò)絲網(wǎng)上乳膠中的開(kāi)口擠壓到底層結(jié)構(gòu)(絲網(wǎng)框架)的一部分上。該方法的分辨率取決于絲網(wǎng)的開(kāi)口以及焊膏的特性。采用目數(shù)為325的絲網(wǎng)(即每英寸或40微米方孔325根導(dǎo)線(xiàn))和典型的焊膏，可獲得100微米的橫向分辨率。較細(xì)絲網(wǎng)的縱橫比仍會(huì)限制印制導(dǎo)線(xiàn)的高度，并且絲網(wǎng)目數(shù)的進(jìn)一步增加會(huì)不利地對(duì)絲網(wǎng)印制導(dǎo)線(xiàn)和其阻抗性產(chǎn)生影響。
[0004]印制電子設(shè)備的潛在應(yīng)用場(chǎng)合包括移動(dòng)電話(huà)天線(xiàn)、裝飾性和功能性汽車(chē)玻璃以及其他應(yīng)用場(chǎng)合?？色@得的導(dǎo)線(xiàn)寬度為進(jìn)一步的設(shè)備小型化提供保障并且增大封裝密度。
[0005]術(shù)語(yǔ)表
[0006]如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“溝槽(trench)”指代在基材中形成的凹口或凹部?？赏ㄟ^(guò)壓花、雕刻、蝕刻和其它方法形成溝槽。溝槽可具有任何形狀或尺寸，只要其能將形成臺(tái)肩的兩個(gè)相鄰單元分開(kāi)，一個(gè)臺(tái)肩位于溝槽的任一側(cè)上。典型地，溝槽的寬度小于其長(zhǎng)度。
[0007]如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“橡膠刷(squeegee)”指代具有標(biāo)準(zhǔn)硬度為65_90Durometer的軟葉片、并且用于將焊膏或液體涂敷在表面上或涂滿(mǎn)表面或從表面上擦去的工具。在絲網(wǎng)印刷中，橡膠刷刷過(guò)絲網(wǎng)架網(wǎng)眼并且使油墨或焊膏擠過(guò)網(wǎng)眼的開(kāi)口區(qū)域，將其沉積在基材表面上。橡膠刷可由橡膠、氯丁橡膠和聚氨酯制成。
[0008]如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“刮器(scraper)”指代用于從表面上刮去，特別是去除灰塵、涂料、膏或其它不需要的物質(zhì)的工具。在一些實(shí)施例中，刮器可具有相對(duì)軟的葉片，但要比橡膠刷葉片硬得多，通常超過(guò)95Durometer。刮器葉片甚至可由金屬或堅(jiān)硬的塑料材料制成。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]公開(kāi)了一種用于生成將在轉(zhuǎn)印工序中使用的轉(zhuǎn)印圖案的設(shè)備。在基材中生成所述圖案，所述基材可為薄片基材并且承載有一個(gè)或多個(gè)溝槽。制成帶轉(zhuǎn)印的填料以填充薄片基材中的溝槽。所述設(shè)備包括配置成容納具有一個(gè)或多個(gè)溝槽的薄片基材的一部分的支座、和配置成使用通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述薄片基材上的填料填充所述溝槽的橡膠刷。在完成填料填充溝槽時(shí)，所述基材和所述橡膠刷以同步運(yùn)動(dòng)從工作區(qū)域平移，使得在平移運(yùn)動(dòng)期間所述橡膠刷保持與所述基材完全接觸。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，刮器配置成跟隨所述橡膠刷、并且從所述薄片基材上去除偶爾沉積在所述溝槽周?chē)鷧^(qū)域上的過(guò)剩填料。在完成溝槽填充時(shí)，所述基材、所述橡膠刷和所述刮器以同步運(yùn)動(dòng)縮回(移開(kāi))。在縮回期間，至少所述刮器保持與所述基材完全接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，所述基材、所述橡膠刷和所述刮器以同步運(yùn)動(dòng)縮回(移開(kāi))。在縮回期間，所述刮器和所述橡膠刷保持與所述基材完全接觸。
[0011 ]所述設(shè)備進(jìn)一步包括通過(guò)所述刮器實(shí)現(xiàn)來(lái)自所述基材的過(guò)剩填料的收集和重復(fù)利用的機(jī)構(gòu)。刮器將從所述基材去除的過(guò)剩填料積聚在所述刮器前面的基材上以及所述刮器的面向所述橡膠刷的表面上。
[0012]為了從所述刮器的表面收集過(guò)剩填料，所述橡膠刷上升、朝著所述刮器移動(dòng)、使得刮器表面與過(guò)剩填料接觸、并且在收集沿著所述刮器的表面積聚的過(guò)剩填料的同時(shí)朝著所述基材降低。所述橡膠刷傳送從所述刮器的表面收集的過(guò)剩填料、并且使得所述過(guò)剩填料與通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述基材上的填料結(jié)合在一起(重復(fù)利用)。
[0013]所述設(shè)備進(jìn)一步包括各種輔助單元或裝置，如薄片基材移動(dòng)裝置、保持基材被固定住的真空裝置、以及設(shè)備運(yùn)行所需的其它裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為用于生成轉(zhuǎn)印掩模的設(shè)備的示例的方框圖，其實(shí)現(xiàn)寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)的轉(zhuǎn)?。?br>[0015]圖2為用于生成轉(zhuǎn)印掩模的設(shè)備的溝槽填充單元或裝置的示例的示意圖，其實(shí)現(xiàn)寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)的轉(zhuǎn)??；
[0016]圖3為根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的橡膠刷和基材縮回的示意圖；
[0017]圖4為填料進(jìn)入溝槽填充圖案的重復(fù)過(guò)程的示例的示意圖；
[0018]圖5A為基材的一段的頂視圖，其示出了在填料填充的溝槽側(cè)的偶爾殘留的填料斑占.V ，
[0019]圖5B至圖5C為溝槽圖案的其它示例的示意圖；
[0020]圖6為生成寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)的設(shè)備的單元和裝置的另一示例的示意圖；
[0021]圖7示出在溝槽填充步驟結(jié)尾時(shí)橡膠刷、刮器和基材相對(duì)位置的示例；
[0022]圖8為根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的橡膠刷、刮器和基材縮回的示意圖；
[0023]圖9A至圖9D為刮器收集的且從刮器去除的過(guò)剩填料、以及回收利用使去除的填料融入主填料塊的示例的示意圖；
[0024]圖10為填料進(jìn)入溝槽填充圖案的重復(fù)過(guò)程的示例的示意圖；以及
[0025]圖11為配置成將由填料填充的溝槽的圖案轉(zhuǎn)印到接收對(duì)象的轉(zhuǎn)印裝置的示例的示意圖。
[0026]圖12
【具體實(shí)施方式】
[0027]上文描述的各種印刷方法并不支持窄于75-100微米的導(dǎo)線(xiàn)或指狀線(xiàn)的印刷或生成?，F(xiàn)代的電子設(shè)備工藝也得益于窄于當(dāng)前能夠生產(chǎn)的導(dǎo)線(xiàn)。例如，RFID標(biāo)簽、條形碼能在與生產(chǎn)電子設(shè)備的剩余部分相同的設(shè)置時(shí)被生產(chǎn)。
[0028]圖1為用于生成寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)的設(shè)備的示例的方框圖。設(shè)備100包括配置成將可為連續(xù)薄片或切片形式且承載有溝槽圖案的基材輸送至設(shè)備100的另外單元或裝置的單元或裝置104、配置成通過(guò)導(dǎo)電膏填充溝槽的單元或裝置108、填充溝槽的導(dǎo)電膏被轉(zhuǎn)印到承印物的轉(zhuǎn)印單元或裝置112、和收集以及移除用過(guò)的基材的收集單元或裝置116。在一些實(shí)施例中，收集單元116能收集具有被填充的溝槽的基材以便進(jìn)一步使用并且傳送至另一位置。承印物可為硅基材或晶片、電子電路的陶瓷支承件、裝飾玻璃或其它基材。
[0029]圖2為用于生成寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)的轉(zhuǎn)印掩模的設(shè)備的單元或裝置108的一個(gè)示例的示意圖。裝置108包括填料傳送機(jī)構(gòu)(未示出)。填料可為通過(guò)傳送裝置、支座212和橡膠刷224輸送的導(dǎo)電膏或有機(jī)聚合物，其中傳送裝置配置成在薄片基材208上沉積填料204，支座212配置成將具有至少一個(gè)溝槽220或(多個(gè))溝槽的圖案的薄片基材208的區(qū)段216接收并保持在裝置108的工作區(qū)域中，橡膠刷224配置成使用通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在基材上的填料204填充溝槽。在圖5中詳細(xì)示出的溝槽可具有10-40微米的深度和10-60微米的寬度，并且典型地具有20-50微米的寬度。為了填充溝槽或溝槽圖案，橡膠刷224在箭頭228指示的方向上移動(dòng)。支座212連接到負(fù)壓源上，其可為真空栗(未示出)。與橡膠刷224在箭頭228所示方向上移動(dòng)同時(shí)發(fā)生的是，負(fù)壓源變成可運(yùn)行的并且如箭頭232示意性示出的那樣向支座212提供真空。負(fù)壓源通過(guò)在支座212面向基材208的表面中形成的一系列孔或通道提供真空。負(fù)壓使基材208的區(qū)段216貼在支座212表面上并且將基材區(qū)段216保持成剛性和靜態(tài)的形式。附圖標(biāo)記236表示基材208供應(yīng)輥，附圖標(biāo)記240表示基材208收集輥，附圖標(biāo)記244表不基材傳送裝置104的一部分。
[0030]在完成通過(guò)填料204填充基材208的區(qū)段216尤其是填充基材區(qū)段216中的溝槽時(shí)，釋放真空，并且如箭頭304所示的那樣(圖3)，通過(guò)支座212的相同真空開(kāi)口或孔供應(yīng)正壓以抬起薄片基材區(qū)段216，以至于實(shí)現(xiàn)薄片208的容易運(yùn)動(dòng)尤其是從工作區(qū)域108的縮回。為了避免填料204在基材208上的偶爾殘留或填料204的弄臟，在完成溝槽216填充時(shí)，薄片基材208(圖3)和橡膠刷224如箭頭312和316所示的那樣以同步運(yùn)動(dòng)從單元或裝置108的工作區(qū)域縮回(移開(kāi))，使得在縮回期間橡膠刷224保持與薄片基材208完全接觸。
[0031]當(dāng)相互接觸的橡膠刷224和基材208的同步縮回完成時(shí)，并且薄片基材208的具有至少一個(gè)溝槽220或溝槽圖案的下一區(qū)段216被傳送至配置成接收和保持薄片基材208的區(qū)段216的支座212且置于之上時(shí)，停止正壓的供給并且再次開(kāi)啟真空404，從而可開(kāi)始填料204對(duì)至少一個(gè)溝槽220或溝槽圖案的填充(圖4)。溝槽填充過(guò)程類(lèi)似于上文描述的與圖2相關(guān)的過(guò)程。橡膠刷224開(kāi)始在箭頭方向上平移并且移動(dòng)，從而涂布填料并且使用通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在基材208上的填料204填充溝槽。
[0032]在一些實(shí)施例中，在填料204填充溝槽220的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生過(guò)剩的填料204或偶爾在溝槽的臺(tái)肩512上產(chǎn)生形成填料斑點(diǎn)504的填料滴。圖5為區(qū)段216的頂視圖，其示出了在由導(dǎo)電膏或填料204填充的溝槽220的任一側(cè)上偶爾的殘余填料斑點(diǎn)504。溝槽220可具有10-40微米的深度和10-60微米的寬度，并且典型地具有20-25微米的寬度。溝槽220可被等距地間隔開(kāi)，或者它們之間的距離是可變的。橡膠刷224與基材208的同步縮回減少了偶爾形成的殘余填料斑點(diǎn)504的量，其中在該同步縮回期間橡膠刷228相對(duì)于基材20保持靜態(tài)并且維持與它的接觸。手動(dòng)移除殘余填料斑點(diǎn)504的方法通常被應(yīng)用于由填料填充的基材溝槽。
[0033]溝槽的圖案可為能定制的圖案。圖5B和圖5C提供了其它溝槽圖案的示例，其可采用現(xiàn)有的設(shè)備和方法被填充。圖5B為精密觸屏式導(dǎo)電圖案516的示例，圖5C為專(zhuān)門(mén)電子產(chǎn)品的示例，其示出了導(dǎo)體520-528。
[0034]圖6為用于生成寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)的設(shè)備的裝置或單元的另一示例的示意圖。裝置608包括與支座212類(lèi)似的支座，其配置成容納連續(xù)薄片基材208的具有至少一個(gè)溝槽220的區(qū)段216并且將其平移到工作區(qū)域中；橡膠刷224，其配置成用填料填充溝槽，其中填料為通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)(未示出)沉積在基材上的導(dǎo)電膏;和刮器612，其配置成跟隨橡膠刷224、并且從基材208尤其是從溝槽的周?chē)鷧^(qū)域(溝槽的臺(tái)肩)去除偶爾沉積在溝槽臺(tái)肩508上的過(guò)剩填料。
[0035]為了填充溝槽或溝槽的圖案，橡膠刷224在箭頭228所指示的方向上移動(dòng)。支座212連接到負(fù)壓源上，其可為真空栗(未示出)。與橡膠刷224在箭頭228所示方向上移動(dòng)同時(shí)發(fā)生的是，負(fù)壓源變成可運(yùn)行的并且如箭頭232示意性示出的那樣向支座212提供真空。負(fù)壓源通過(guò)在支座212面向基材208的表面中形成的一系列孔或通道提供真空。負(fù)壓使基材208的區(qū)段216貼在支座212表面上并且將基材區(qū)段216保持成剛性和靜態(tài)的形式。
[0036]跟隨橡膠刷的刮器612從基材上去除過(guò)剩填料和殘余斑點(diǎn)504、并且使從基材刮掉的過(guò)剩填料616(圖7)積聚在刮器612前面(橡膠刷和刮器之間)的基材208上以及刮器面向橡膠刷的表面上。
[0037]圖7為在溝槽填充步驟結(jié)尾時(shí)橡膠刷、刮器和基材相對(duì)位置的示例。橡膠刷和刮器已拂過(guò)溝槽的圖案。刮器612已從基材收集了過(guò)剩膏616并且從基材去除過(guò)剩填料，同時(shí)使從基材去除的過(guò)剩填料積聚在刮器前面(橡膠刷和刮器之間)的基材上以及刮器面向橡膠刷的表面上。
[0038]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在溝槽填充完成時(shí)，至少基材208和刮器612以同步運(yùn)動(dòng)從裝置608的工作區(qū)域縮回(平移)，并且在縮回期間刮器612保持與基材208的完全接觸。
[0039]根據(jù)另一實(shí)施例，在溝槽填充完成時(shí)，在縮回(移動(dòng))刮器和基材的同時(shí)，也使橡膠刷縮回(同時(shí)地縮回橡膠刷、刮器和基材)，并且在縮回期間保持至少基材和刮器之間的恒定空間關(guān)系。橡膠刷、刮器和基材在縮回期間維持基材、橡膠刷和刮器之間的恒定空間關(guān)系O
[0040]在基材208平移期間，除去/停止真空以釋放基材208，以至于方便基材在支座上的平移，并且通過(guò)真空孔產(chǎn)生正壓以進(jìn)一步方便基材208在支座212上的平移。圖8為根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的橡膠刷、刮器和支座縮回的示意圖。
[0041]圖9A至圖9D為刮器收集的且從刮器去除的過(guò)剩填料、以及回收利用融入主填料塊的示例的示意圖。在縮回完成時(shí)，橡膠刷224在基材208上方被抬起并且進(jìn)一步平移以接觸到刮器612面向橡膠刷的表面904并且收集在刮器面向橡膠刷的表面904上積聚的過(guò)剩填料616。
[0042]為了從刮器612的表面904收集過(guò)剩填料616，橡膠刷224如箭頭908所示的那樣升高(圖9A)，并且進(jìn)一步如箭頭912所示的那樣朝著刮器612平移(圖9B)。橡膠刷葉片與面向橡膠刷的刮器表面904接觸并且收集過(guò)剩填料(積聚的填料)。在此之后，橡膠刷224如箭頭920所示的那樣朝著基材208降低(圖9C)，同時(shí)收集沿著刮器的表面904積聚的過(guò)剩填料616。橡膠刷224平移、并且使從刮器的表面904收集的過(guò)剩填料616與通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在基材上的填料204塊結(jié)合在一起(重復(fù)利用)。換言之，橡膠刷通過(guò)傳送從刮器612的表面904收集的過(guò)剩填料616并且使其與通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在基材上的填料結(jié)合在一起而起到重復(fù)利用過(guò)剩填料616的作用。
[0043]在完成填料收集和重復(fù)利用之后，將開(kāi)始接下來(lái)的溝槽填充循環(huán)。
[0044]通常，在膏填充溝槽完成之后，帶有由填料204填充的溝槽圖案的基材208會(huì)被傳送到基材收集裝置116，尤其是輥240，在此處其被收集在盒或其它包裝中以便于運(yùn)輸和其它使用。
[0045]在一些實(shí)施例中，設(shè)備100可包括配置成將來(lái)自溝槽的填料轉(zhuǎn)印到承印物上的轉(zhuǎn)印單元或裝置。圖10為來(lái)自溝槽的填料到設(shè)備的承印物轉(zhuǎn)印裝置的示例的示意圖，該設(shè)備用于生成寬度約為20-25微米的導(dǎo)線(xiàn)。裝置1000包括配置成傳送和交換承印物1008的機(jī)構(gòu)1004、和配置成將來(lái)自溝槽的填料或溝槽的圖案轉(zhuǎn)印到承印物1008的機(jī)構(gòu)1016，其中承印物1008配置成接收填充溝槽的填料(轉(zhuǎn)印圖案)。
[0046]機(jī)構(gòu)1016可為熱轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)或其它配置成轉(zhuǎn)印來(lái)自寬度為20-25微米的溝槽的圖案的軌跡或?qū)Ь€(xiàn)的機(jī)構(gòu)?？赏ㄟ^(guò)掃描激光束實(shí)現(xiàn)熱轉(zhuǎn)印，該掃描激光束具有足夠?qū)拸亩采w溝槽的寬度或甚至大于溝槽的寬度的掃描光點(diǎn)。被轉(zhuǎn)印導(dǎo)線(xiàn)的寬度等于或小于溝槽的寬度，這是因?yàn)樵跍喜鄣母浇淮嬖谄渌鼈鲗?dǎo)材料或?qū)Ь€(xiàn)。在一些實(shí)施例中，可采用各種對(duì)準(zhǔn)方法和/或設(shè)備將轉(zhuǎn)印圖案與承印物對(duì)準(zhǔn)。
[0047]本發(fā)明也公開(kāi)了一種通過(guò)將填料填充進(jìn)薄片基材中的溝槽來(lái)產(chǎn)生轉(zhuǎn)印圖案的方法。所述方法包括將具有至少一個(gè)溝槽的基材208輸送進(jìn)工作區(qū)域(方塊1104)以及在填料204填充溝槽220期間利用真空(方塊1108)將基材208在支座212上保持成剛性和靜態(tài)的形式。利用橡膠刷224(方塊1112)以用填料填充溝槽220。填料可通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在基材208上，并且使用刮器612(方塊1116)，該刮器配置成跟隨橡膠刷224、并且從基材208去除偶爾沉積在溝槽220的周?chē)鷧^(qū)域512的過(guò)剩填料504。所述方法的特征在于在完成溝槽填充時(shí)，基材208、刮器612和橡膠刷224以同步運(yùn)動(dòng)從工作區(qū)域縮回(方塊1120)，并且進(jìn)一步的特征在于，在縮回期間，至少刮器612保持與基材208完全接觸。在一些實(shí)施例中，橡膠刷224、刮器612和基材208以同步運(yùn)動(dòng)縮回，并且進(jìn)一步的特征在于，在縮回期間，刮器612、橡膠刷224和基材208的空間位置沒(méi)有發(fā)生變化，并且它們?nèi)耘c基材208完全接觸。
[0048]根據(jù)所述方法，刮器612跟著橡膠刷224以從基材208去除過(guò)剩填料并且使過(guò)剩填料積聚在刮器612面向橡膠刷的表面904上(1124)。
[0049]在刮器612、橡膠刷224和基材208的縮回運(yùn)動(dòng)完成時(shí)，使橡膠刷進(jìn)一步移動(dòng)以去除積聚在刮器612面向橡膠刷的表面904上的過(guò)剩填料。為了從刮器612的表面904收集過(guò)剩填料，橡膠刷如箭頭908所示的那樣升高(方塊1128)，如箭頭912所示的那樣朝著刮器平移(方塊1132)，使刮器612的表面904與過(guò)剩填料接觸(方塊1136)，然后如箭頭924所示的那樣朝著基材208降低(方塊1140)，同時(shí)收集沿著刮器的表面904積聚的過(guò)剩填料。
[0050]填料可具有各種特性。譬如，可通過(guò)包含在配制金屬或碳黑顆粒中來(lái)調(diào)節(jié)填料的傳導(dǎo)性。通過(guò)在印刷過(guò)程中使用的溶液的黏度來(lái)限制材料的填充。可通過(guò)添加不同的導(dǎo)電性微粒獲得I O—14至12歐姆/每平方(ohms/square)的電阻率。
[0051]可使用加入填料的金屬微粒制備色帶，從而為了將信息編碼到檢測(cè)文件和其它可識(shí)別文件上而提供磁墨水字符識(shí)別(MICR)。
[0052]可使用轉(zhuǎn)印技術(shù)在各種各樣的基材上進(jìn)行印刷，如半導(dǎo)體、陶瓷、紙張、織物、PET、聚酰亞胺、聚丙烯、以及其它拓展產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造選項(xiàng)的合成薄膜。
[0053]可生產(chǎn)不同厚度的導(dǎo)電和非導(dǎo)電層，并將其加入到轉(zhuǎn)印掩模中。
[0054]熱轉(zhuǎn)移印刷具有提供均勻和恒定的行寬和厚度的固有特性。用于激光輔助印刷的激光印刷頭的分辨率支持行業(yè)中的最高分辨率和最低特性。
[0055]具有可變特征尺寸的轉(zhuǎn)印圖案的現(xiàn)場(chǎng)制作可簡(jiǎn)化以下的電子設(shè)備制品并降低其制造成本，如RFID天線(xiàn)、薄膜鍵盤(pán)、印制電路板、裝飾制品和其它印制電子設(shè)備，并且在使用熱轉(zhuǎn)移印刷工藝的條件下所有可能的應(yīng)用場(chǎng)合。
[0056]在已參照特定實(shí)施例詳細(xì)地示出和描述了設(shè)備和方法的同時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不脫離由所附權(quán)利要求限定的精神和范圍的前提下可進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種通過(guò)將填料填充進(jìn)薄片基材中的溝槽來(lái)生成轉(zhuǎn)印圖案的設(shè)備，包括: 支座，其配置成使具有至少一個(gè)溝槽的所述薄片基材的一段進(jìn)入所述設(shè)備的工作區(qū)域； 橡膠刷，其配置成利用由填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述薄片基材上的填料填充所述溝槽；以及 其中，在完成所述溝槽填充時(shí)，所述基材和所述橡膠刷以同步運(yùn)動(dòng)從所述工作區(qū)域平移，并且其中，在所述平移移動(dòng)期間，所述橡膠刷保持與所述基材完全接觸。2.—種通過(guò)將填料填充進(jìn)薄片基材中的溝槽來(lái)生成轉(zhuǎn)印印刷圖案的設(shè)備，包括: 支座，其配置成使具有至少一個(gè)溝槽的所述薄片基材的一段進(jìn)入所述設(shè)備的工作區(qū)域； 橡膠刷，其配置成利用由填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述薄片基材上的填料填充所述溝槽；刮器，其配置成跟隨所述橡膠刷、并且從所述薄片基材上去除偶爾沉積在所述溝槽周?chē)鷧^(qū)域上的過(guò)剩填料；以及 其中，在完成所述溝槽填充時(shí)，至少所述基材和所述刮器以同步運(yùn)動(dòng)從所述工作區(qū)域縮回(平移)，并且其中，在縮回期間，所述刮器保持與所述基材完全接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中:跟隨所述橡膠刷的所述刮器從所述基材去除所述過(guò)剩填料，并且將從所述基材去除的所述過(guò)剩填料積聚在所述刮器前面的基材上以及所述刮器面向所述橡膠刷的表面上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括:在縮回所述刮器和所述基材的同時(shí)使所述橡膠刷縮回，并且在縮回期間保持所述基材、所述橡膠刷和所述刮器之間的恒定空間關(guān)系。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中:在所述縮回完成時(shí)，進(jìn)一步平移所述橡膠刷以與所述刮器面向所述橡膠刷的表面接觸，并且收集聚集在所述刮器面向所述橡膠刷的表面上的所述過(guò)剩填料。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中:為了從所述刮器的所述表面收集過(guò)剩填料，所述橡膠刷升高、朝著所述刮器平移、使得所述刮器表面與所述過(guò)剩填料接觸、并且朝著所述基材下降，同時(shí)收集沿著所述刮器的所述表面聚集的所述過(guò)剩填料。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中:所述橡膠刷傳送從所述刮器的表面收集的所述過(guò)剩填料、并且使得所述過(guò)剩填料與通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述基材上的填料結(jié)合在一起(重復(fù)利用)。8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中:在至少所述溝槽被填料填充期間，真空將所述基材保持成剛性和靜態(tài)的形式。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中:在所述基材平移期間，真空釋放所述基材以便于所述基材在所述支座上的平移。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中:通過(guò)真空產(chǎn)生超壓以便于所述基材在所述支座上的平移。11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中:所述填料為導(dǎo)電膏。12.—種生成轉(zhuǎn)印圖案的方法，包括: 使具有至少一個(gè)溝槽的基材進(jìn)入工作區(qū)域并將所述基材保持成靜止的； 使用橡膠刷，該橡膠刷配置成利用通過(guò)填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述基材上的填料填充所述溝槽； 使用刮器，該刮器配置成跟隨所述橡膠刷、并且從所述基材上去除偶爾沉積在所述溝槽周?chē)鷧^(qū)域上的過(guò)剩填料;以及 在完成所述溝槽填充時(shí)，以同步運(yùn)動(dòng)使得至少所述基材和所述刮器從所述工作區(qū)域縮回，其中:在縮回期間，所述刮器保持與所述基材完全接觸。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中:還使用跟隨所述橡膠刷的所述刮器以從所述基材上去除所述過(guò)剩填料，并且使所述過(guò)剩填料聚積在所述刮器面向所述橡膠刷的表面。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進(jìn)一步包括:在縮回所述刮器和所述基材的同時(shí)，使所述橡膠刷縮回，并且在縮回期間保持至少所述橡膠刷和所述刮器之間的恒定空間關(guān)系。15.根據(jù)權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的方法，其中:在所述縮回完成時(shí)，進(jìn)一步平移所述橡膠刷以與所述刮器面向所述橡膠刷的表面接觸，并且收集聚集在所述刮器面向所述橡膠刷的表面上的所述過(guò)剩填料。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中:為了從所述刮器的所述表面收集過(guò)剩填料，所述橡膠刷升高、朝著所述刮器平移、使得所述刮器的表面與所述過(guò)剩填料接觸、并且朝著所述基材下降，同時(shí)收集沿著所述刮器的所述表面聚集的所述過(guò)剩填料。17.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中:在至少所述溝槽被填料填充期間，也使用真空將所述基材保持成剛性和靜態(tài)的形式。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中:在所述基材平移期間，也釋放真空以便于所述基材在所述支座上的平移。19.一種用于轉(zhuǎn)印印刷圖案的系統(tǒng)，包括: 傳送和平移單元，其配置成將承載有包括至少一個(gè)溝槽的圖案的基材傳送進(jìn)入工作區(qū)域并且從所述工作區(qū)域平移所述基材； 配置成用填料填充所述轉(zhuǎn)印圖案的單元，該單元包括: 支座，所述支座配置成接收被傳送進(jìn)所述工作區(qū)域、且具有至少一個(gè)溝槽的所述基材，并且將所述基材保持在所述工作區(qū)域中； 橡膠刷，所述橡膠刷配置成利用由填料傳送機(jī)構(gòu)沉積在所述基材上的填料填充所述溝槽;和刮器，所述刮器配置成跟隨所述橡膠刷、并且從所述基材上去除偶爾沉積在所述溝槽周?chē)鷧^(qū)域上的過(guò)剩填料；以及 其中，在完成所述溝槽填充時(shí)并且在所述基材被移位以將所述圖案轉(zhuǎn)印到承印物上之前，至少所述基材和所述刮器以同步運(yùn)動(dòng)從所述工作區(qū)域縮回(平移)，并且其中，在縮回期間，所述刮器保持與所述基材完全接觸。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括:用于傳送配置成接收填充所述溝槽的所述填料(轉(zhuǎn)印圖案)的承印物的單元;和將所述填料從所述溝槽轉(zhuǎn)印到所述承印物的機(jī)構(gòu)。21.根據(jù)權(quán)利要求19和20所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括:配置成至少控制所述基材傳送和平移單元的計(jì)算機(jī)，所述單元配置成通過(guò)所述填料填充所述轉(zhuǎn)印圖案，并且所述單元配置成傳送所述承印物。22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中:所述配置成將所述填料從所述溝槽轉(zhuǎn)印到所述承印物的單元為由電磁福射啟動(dòng)的熱轉(zhuǎn)印單元。
【文檔編號(hào)】H05K3/12GK106031311SQ201580010380
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年2月5日
【發(fā)明人】A·諾伊
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