一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，包括以下步驟：A、子母板卡位設(shè)計(jì)，采用大小圓角匹配設(shè)計(jì)，母板銑槽圓角半徑大于子板外形圓角半徑，圓角半徑的尺寸以子板邊緣與母板間隔0.1～0.15mm進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整；B、混壓部位流膠槽設(shè)計(jì)，在母板的混壓部位添加寬度為0.5mm的流膠槽；C、線路加工，3.將子板和母板按工程文件的樣式進(jìn)行外形和線路加工；D、壓合成型，使用“鋁片+離型膜+PCB+離型膜+鋁片”的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合。本發(fā)明的降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝具有可靠性高、工藝可控性強(qiáng)、品質(zhì)穩(wěn)定性高和成本低廉的特點(diǎn)。
【專利說明】
一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的局部混壓PCB加工流程為:母板制作—銑槽—棕化—放置子板—疊層—壓合—磨板—后工序制作。
[0003]這種加工方式看起來似乎很順利，但實(shí)際上其板面的溢膠控制效果并不會(huì)非常理想。一方面，對(duì)于不同疊層結(jié)構(gòu)，其板面溢膠差異很大，溢膠過多會(huì)導(dǎo)致后續(xù)磨板困難甚至報(bào)廢，而溢膠過少則影響產(chǎn)品可靠性。另一方面，為了兼顧子板邊緣與母板之間有充分的流膠結(jié)合，子板通常會(huì)比母板小一圈，但這又會(huì)導(dǎo)致子板放入母板內(nèi)部時(shí)有很大機(jī)率產(chǎn)生偏移，偏移的存在將導(dǎo)致子板邊緣溢膠的不均勻，從而影響PCB的可靠性及后續(xù)的加工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，具有可靠性尚、工藝可控性強(qiáng)、品質(zhì)穩(wěn)定性尚和成本低廉的特點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
本發(fā)明公開了一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，包括以下步驟:
A、子母板卡位設(shè)計(jì)，采用大小圓角匹配的方式，母板銑槽圓角半徑大于子板外形圓角半徑，圓角半徑的尺寸以子板邊緣與母板間隔0.1?0.15mm進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。通過這樣的設(shè)計(jì)使得子板可卡在母板的槽內(nèi)，不會(huì)隨便偏移，同時(shí)子板邊緣與母板之間有足夠的空間讓流膠填補(bǔ)。
[0006]B、混壓部位流膠槽設(shè)計(jì)，在母板的混壓部位添加寬度為0.5mm的流膠槽，使多余溢膠流向槽內(nèi)，避免板面溢膠過度。
[0007]C、線路加工，將子板和母板按工程文件的樣式進(jìn)行外形和線路加工；
D、壓合成型，使用“鋁片+離型膜+PCB+離型膜+鋁片”的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合。
[0008]進(jìn)一步地，A步所述子母板卡位設(shè)計(jì)中，母板的外形文件工程資料在銑槽部位設(shè)計(jì)銑刀加工的圓角，所述圓角的半徑大于等于0.5mm。子板為了滿足卡位要求，其外形尺寸會(huì)比母板銑槽尺寸單邊縮小0.1?0.15_。而子板的圓角半徑適當(dāng)小于母板半徑，但子母板圓角之間的間隙預(yù)留0.03mm?0.05mm。
[0009]進(jìn)一步地，B步所述混壓部位流膠槽設(shè)計(jì)中，在對(duì)母板線路制作時(shí)完成混壓部位的銅面蝕刻，后續(xù)通過銑槽的方式掏空混壓部位，從而實(shí)現(xiàn)流膠槽的制作。
[0010]進(jìn)一步地，D步所述壓合成型前需要先把母板各層次按順序疊好，并鉚合固定板邊，再把母板被掏空槽孔的一面朝上。然后將子板按疊層設(shè)計(jì)的面向塞入母板的槽孔內(nèi)，并與母板表面平齊，此時(shí)子板被預(yù)固定在母板上內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步地，D步所述使用的鋁片和離型膜，其厚度均不超過0.2mm，且尺寸長(zhǎng)度比PCB大。準(zhǔn)備好相應(yīng)尺寸的鋁片和離型膜后，按“鋁片+離型膜+PCB+離型膜+鋁片”的疊層結(jié)構(gòu)將子母板PCB擺放到壓機(jī)上等待壓合。
[0012]進(jìn)一步地，D步所述壓合成型后的離型膜和鋁片在完成PCB完成壓合取出，并繼續(xù)對(duì)PCB進(jìn)行后工序的正常加工。
[0013]本發(fā)明一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，具有如下的有益效果:第一、可靠性高，子母板卡位設(shè)計(jì)可提升子板鑲嵌在母板的對(duì)準(zhǔn)度，使得子板偏移不超過50um，且子板邊緣流膠均勻，子母板結(jié)合力得到保證；
第二、工藝可控性強(qiáng)，流膠槽的添加可使板面溢膠沿槽內(nèi)分布，避免溢膠過度，溢膠厚度控制在0.2_以下，增強(qiáng)了溢膠可控性；
第三、品質(zhì)穩(wěn)定性好，取代以往硅膠墊壓合，采用“鋁片+離型膜+PCB+離型膜+鋁片”的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，能提供一定的緩沖使子板與母板均勻受壓結(jié)合，不產(chǎn)生壓印，而且還可有效避免溢膠過度；
第四、成本低廉，工藝步驟簡(jiǎn)單，具有較強(qiáng)的可操作性降低了工藝成本，加之減少了流膠現(xiàn)象的產(chǎn)生，有效提高了材料的利用率節(jié)約了材料成本。
【附圖說明】
[0014]附圖1本發(fā)明一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝外形文件設(shè)計(jì)子板和母板位置關(guān)系結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2本發(fā)明一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝混壓部位流膠槽設(shè)計(jì)圖；
附圖3本發(fā)明一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝壓合成型疊構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]本發(fā)明公開了一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，包括以下步驟:
A、外形文件設(shè)計(jì)，母板的外形文件工程資料在銑槽部位設(shè)計(jì)可以滿足銑刀加工的圓角，要求半徑大于等于0.5mm;然后子板外形文件工程資料在銑外框部位調(diào)整邊緣的圓角比母板銑槽圓角稍小，使子板邊緣與母板之間的間隔為0.1mm?0.15mm為宜，其具體結(jié)構(gòu)如圖1所示。
[0017]B、混壓部位流膠槽設(shè)計(jì)，母板最外層線路工程文件設(shè)計(jì)時(shí)，在母板銑槽部位添加寬度為0.5mm的流膠槽，其具體結(jié)構(gòu)如圖2所示。
[0018]C、線路加工，將子板和母板按工程文件的樣式進(jìn)行外形和線路加工。
[0019]D、壓合成型，將母板按壓合結(jié)構(gòu)進(jìn)行疊層，并把子板塞入母板槽內(nèi)，使子板和母板平齊，后采用如圖3所示“招片+離型膜+PCB+離型膜+鋁片”的結(jié)構(gòu)疊好，送入壓機(jī)進(jìn)行PCB壓合。完成壓合后取下離型膜和鋁片，PCB完成壓合，可繼續(xù)后工序正常加工。
[0020]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制;凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，其特征在于包括以下步驟: A、子母板卡位設(shè)計(jì)，采用大小圓角匹配設(shè)計(jì)，母板銑槽圓角半徑大于子板外形圓角半徑，圓角半徑的尺寸以子板邊緣與母板間隔0.1?0.15mm進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整； B、混壓部位流膠槽設(shè)計(jì)，在母板的混壓部位添加寬度為0.5_的流膠槽； C、線路加工，將子板和母板按工程文件的樣式進(jìn)行外形和線路加工； D、壓合成型，使用“鋁片+離型膜+PCB+離型膜+鋁片”的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，其特征在于:A步所述子母板卡位設(shè)計(jì)中，母板的外形文件工程資料在銑槽部位設(shè)計(jì)銑刀加工的圓角，所述圓角的半徑大于等于0.5_。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，其特征在于:D步所述壓合成型中，子板塞入母板的膠槽內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述降低板面溢膠量的印制電路板局部混壓工藝，其特征在于:D步所述壓合成型后的離型膜和鋁片在完成PCB完成壓合取出繼續(xù)在后工序正常加工。
【文檔編號(hào)】H05K3/36GK106061111SQ201610519425
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月5日
【發(fā)明人】吳軍權(quán), 武守坤, 陳春, 林映生, 潘湛昌, 胡光輝, 李光平
【申請(qǐng)人】惠州市金百澤電路科技有限公司, 廣東工業(yè)大學(xué)