專(zhuān)利名稱(chēng)：溢膠去除機(jī)構(gòu)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種溢膠去除機(jī)構(gòu)及其方法，特別是有關(guān)一種去除模封芯片的導(dǎo)線(xiàn)架溢膠的溢膠去除機(jī)構(gòu)及其方法。
背景技術(shù)：
以往在半導(dǎo)體的芯片封裝過(guò)程中，當(dāng)一導(dǎo)線(xiàn)架上的多個(gè)芯片完成模封后，此時(shí)導(dǎo)線(xiàn)架上的各芯片仍通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)架相互連結(jié)，由于芯片模封后會(huì)在封膠體填入處附近及模封芯片周?chē)a(chǎn)生少量溢膠(mold flash)，而溢出的溢膠通常會(huì)黏附在模封芯片周?chē)膶?dǎo)線(xiàn)架上，當(dāng)這些溢膠太厚時(shí)，則無(wú)法通過(guò)后續(xù)沖洗的工序予以清除，造成后續(xù)進(jìn)行各個(gè)模封芯片成型時(shí)，會(huì)不小心將溢膠帶到各模封芯片成型完成品的接腳上造成產(chǎn)品污染，進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)各模封芯片上板時(shí)產(chǎn)生橋接或假焊現(xiàn)象而使整體良率下降。
請(qǐng)參考圖1，現(xiàn)有的作法是將模封芯片IO通過(guò)輸送機(jī)構(gòu)送至一去渣去結(jié)工作站(dejunk/trimgate，簡(jiǎn)稱(chēng)DT)以進(jìn)行溢膠的去除，如圖1的最左部份。此DT工作站主要包含一輸送裝置(未圖標(biāo))及一刀具裝置13，而刀具裝置13是設(shè)置于輸送裝置的一特定位置且包含一上下活動(dòng)件131、 132，通過(guò)輸送裝置將特定模封芯片IO送至刀具裝置13所在的特定位置，此時(shí)經(jīng)由刀具裝置13的上下活動(dòng)件131、 132的相向運(yùn)動(dòng)以打穿黏附有溢膠12的局部導(dǎo)線(xiàn)架11，如圖l的中間部份，當(dāng)上下活動(dòng)件131、 132完成溢膠移除后即以相對(duì)且相反方向分離，所以在導(dǎo)線(xiàn)架ll上形成一通孔110，如圖l的最右部份。
由于上述通過(guò)刀具裝置13的上下活動(dòng)件131、 132的相向運(yùn)動(dòng)以打穿模封芯片10的局部導(dǎo)線(xiàn)架11而形成一通孔110在導(dǎo)線(xiàn)架11上，雖然可將溢膠12自導(dǎo)線(xiàn)架11上移除，但是這種使用刀具裝置13打穿導(dǎo)線(xiàn)架11的作法使模封芯片10與導(dǎo)線(xiàn)架11的銜接區(qū)域變小而可能產(chǎn)生斷裂，使模封芯片10易從連接的導(dǎo)線(xiàn)架11上分離而掉落。因此必需提供一種既可移除模封芯片10的溢膠但又不造成模封芯片10與導(dǎo)線(xiàn)架11分離而掉落的作業(yè)方式，實(shí)為業(yè)界急需解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述先前技術(shù)不盡理想之處，本發(fā)明的目的是提出一種溢膠去除機(jī)構(gòu)及其方法，用于順利移除模封芯片的導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠。
根據(jù)本發(fā)明的溢膠去除機(jī)構(gòu)包含有 一輸送裝置，用以承載多個(gè)模封芯片，并將模封芯片輸送至輸送裝置的某一特定位置；及一刀具裝置，其設(shè)置于此特定位置，用以破壞模封芯片的溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，其特點(diǎn)是刀具裝置進(jìn)一步包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，當(dāng)模封芯片被輸送裝置輸送至上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件之間，通過(guò)上活動(dòng)件與下活動(dòng)件的相向運(yùn)動(dòng)，使上活動(dòng)件接觸導(dǎo)線(xiàn)架的上表面而下活動(dòng)件接觸溢膠以破壞溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，進(jìn)而使溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架之間形成孔隙，且下活動(dòng)件與上活動(dòng)件因相向運(yùn)動(dòng)移至一位置終點(diǎn)但不彼此接觸以形成一間隙，而此間隙恰好等于導(dǎo)線(xiàn)架的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的一種溢膠去除方法，用于去除多個(gè)模封芯片的溢膠，而該各模封芯片包含有芯片本體、連接芯片本體的導(dǎo)線(xiàn)架與導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠，該溢膠去除方法包含有提供一刀具裝置，該刀具裝置包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，使該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件配置于承載該模封芯片的輸送裝置的一特定位置上、下方；移動(dòng)該模封芯片至該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件之間；操作該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件進(jìn)行相向運(yùn)動(dòng)，使得該下活動(dòng)件接觸該溢膠而破壞該溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，進(jìn)而使該溢膠與該導(dǎo)線(xiàn)架之間形成孔隙，其中該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件因相向運(yùn)動(dòng)而移至一位置終點(diǎn)，由于未互相接觸而形成一間隙；提供一沖洗機(jī)構(gòu)以噴灑液體至該模封芯片，使得液體流入該溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架之間的孔隙，據(jù)此將該溢膠自該導(dǎo)線(xiàn)架上移除。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明包含一刀具裝置，其中刀具裝置包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，通過(guò)上下活動(dòng)件的相向運(yùn)動(dòng)以破壞導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠，由于上下活動(dòng)件會(huì)停止在一位置終點(diǎn)而在兩者之間維持一間隙，不但可在溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架之間形成孔隙以破壞溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，使溢膠可輕易自導(dǎo)線(xiàn)架上去除，而且不會(huì)造成模封芯片與導(dǎo)線(xiàn)架分離而掉落。


為能更清楚理解本發(fā)明的目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)，以下將配合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，其中
圖l為一流程示意圖，是一種現(xiàn)有的溢膠去除作法。圖2是根據(jù)本發(fā)明提出的一較佳實(shí)施例的溢膠去除機(jī)構(gòu)的平面示意圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明提出的一較佳實(shí)施例的溢膠去除方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
由于本發(fā)明是揭露一種溢膠去除機(jī)構(gòu)及其方法，用于移除模封芯片的導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠，其中模封芯片的制作原理與封測(cè)方式，己為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所能明了，故以下文中的說(shuō)明，不再作完整描述。同時(shí)，以下文中所對(duì)照的附圖，是表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān)的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要依據(jù)實(shí)際尺寸完整繪制，在此先予以說(shuō)明。
首先請(qǐng)參考圖2，圖中示出本發(fā)明提出的第一較佳實(shí)施例的溢膠去除機(jī)構(gòu)20，主要用于移除模封芯片的導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠，其中此模封芯片30包含有芯片本體31、連接芯片本體31的導(dǎo)線(xiàn)架32與導(dǎo)線(xiàn)架32上的溢膠33。此溢膠去除機(jī)構(gòu)20主要包含一輸送裝置21及一刀具裝置22，其中，輸送裝置21用以承載及運(yùn)送多個(gè)模封芯片30，而刀具裝置22用以破壞模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32上的溢膠33，此刀具裝置22包括一上活動(dòng)件221與一下活動(dòng)件222，通常刀具裝置22是設(shè)在輸送裝置21的一特定位置25。輸送裝置21進(jìn)一步包含一滑軌裝置210,作為輸送模封芯片30進(jìn)行線(xiàn)性移動(dòng)時(shí)的承載，以及一勾料臂23，可將模封芯片30移送至刀具裝置22所在的特定位置25以進(jìn)行破壞模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32上的溢膠33。在本實(shí)施例中，刀具裝置22可進(jìn)一步設(shè)有一擋止裝置(未圖標(biāo))，以控制上活動(dòng)件221與下活動(dòng)件222相向運(yùn)動(dòng)的位置終點(diǎn)及接觸模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32的作用力。
請(qǐng)參考圖2和圖3，圖3示出刀具裝置22對(duì)模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32上的溢膠33進(jìn)行破壞的方法步驟。首先，當(dāng)模封芯片30通過(guò)勾料臂23移送至特定位置25時(shí)，接下來(lái)刀具裝置22的上下活動(dòng)件221、 222開(kāi)始對(duì)模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32進(jìn)行相向運(yùn)動(dòng)的接觸。通過(guò)擋止裝置以控制上下活動(dòng)件221、 222分別到達(dá)位置終點(diǎn)而使上下活動(dòng)件221、 222保持一間隙26。在本實(shí)施例中，此間隙26的間距是等于導(dǎo)線(xiàn)架32的厚度，使得上活動(dòng)件221剛好抵觸到而不破壞導(dǎo)線(xiàn)架32的上表面，同時(shí)此間隙26也使得下活動(dòng)件222剛好碰觸到導(dǎo)線(xiàn)架32的溢膠33進(jìn)而使得溢膠33與導(dǎo)線(xiàn)架32之間形成孔隙330，因此破壞溢膠33與導(dǎo)線(xiàn)架32之間的連結(jié)。接下來(lái)，上下活動(dòng)件221、 222回復(fù)到原來(lái)的位置，再輸送模封芯片30至后續(xù)工序以進(jìn)行模封芯片30的沖洗。
請(qǐng)繼續(xù)參考圖3，當(dāng)完成模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32上溢膠33的破壞后，將模封芯片30輸送至一沖洗機(jī)構(gòu)24進(jìn)行溢膠的清除，此時(shí)沖洗機(jī)構(gòu)24向進(jìn)入沖洗機(jī) 構(gòu)24的模封芯片30進(jìn)行液體的噴灑，由于溢膠33與導(dǎo)線(xiàn)架32之間的孔隙330 己對(duì)溢膠33與導(dǎo)線(xiàn)架32之間的連結(jié)造成破壞，因此通過(guò)液體流入孔隙330可順利 將溢膠33自模封芯片30的導(dǎo)線(xiàn)架32上帶走。所以通過(guò)本實(shí)施例的施行可不需將 黏附有溢膠33的導(dǎo)線(xiàn)架32局部打穿掉而達(dá)到不會(huì)造成導(dǎo)線(xiàn)架的斷裂卻可移除溢膠 的目的。在本實(shí)施例中，所使用的液體可以是酸洗液或其它液體。
此外，本發(fā)明根據(jù)一較佳實(shí)施例的溢膠去除機(jī)構(gòu)，進(jìn)而提出一較佳實(shí)施例的 溢膠去除方法，包含有
(1) 提供一刀具裝置，此刀具裝置包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，而此上活動(dòng) 件與下活動(dòng)件配置于一承載模封芯片的輸送裝置的一特定位置上、下方，用于去除 模封芯片的溢膠，其中此模封芯片包含有芯片本體、連接芯片本體的導(dǎo)線(xiàn)架與導(dǎo)線(xiàn) 架上的溢膠；
(2) 移動(dòng)模封芯片至刀具裝置的上活動(dòng)件與下活動(dòng)件之間；
(3) 操作下活動(dòng)件與上活動(dòng)件進(jìn)行相向運(yùn)動(dòng)，使得下活動(dòng)件接觸溢膠而破壞溢 膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，進(jìn)而使溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架之間形成孔隙，其中下活動(dòng)件與上活動(dòng)件 因相向運(yùn)動(dòng)而移至一位置終點(diǎn)，由于未互相接觸而形成一間隙；
(4) 提供一沖洗機(jī)構(gòu)以噴灑液體至上述模封芯片，使得液體流入溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架 之間的孔隙，據(jù)此將溢膠自導(dǎo)線(xiàn)架上移除。
在上述方法實(shí)施例中，輸送裝置、刀具裝置、模封芯片與沖洗機(jī)構(gòu)所具有的 結(jié)構(gòu)特征與作動(dòng)方式，與上述機(jī)構(gòu)較佳實(shí)施例所述的相同。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；同時(shí)
以上的描述，對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)門(mén)人士應(yīng)可明了及實(shí)施，因此其它未脫離本 發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求范圍 中。
權(quán)利要求
1.一種溢膠去除機(jī)構(gòu)，包含有一輸送裝置，用以承載多個(gè)模封芯片，并將該等模封芯片輸送至該輸送裝置的某一特定位置，各模封芯片包含有芯片本體、連接芯片本體的導(dǎo)線(xiàn)架與導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠，；及一刀具裝置，其設(shè)置于該特定位置的上、下方；其特征在于該刀具裝置進(jìn)一步包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件相向運(yùn)動(dòng)移至位置終點(diǎn)時(shí)形成一間隙，且該下活動(dòng)件接觸該溢膠。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢膠去除機(jī)構(gòu)，其特征在于該間隙的間距是不小于 該導(dǎo)線(xiàn)架的厚度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢膠去除機(jī)構(gòu)，其特征在于進(jìn)一步包含有一向該模 封芯片噴灑液體的沖洗機(jī)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢膠去除機(jī)構(gòu)，其特征在于該輸送裝置進(jìn)一步包含 有一滑軌裝置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢膠去除機(jī)構(gòu)，其特征在于該輸送裝置進(jìn)一步包含 有一勾料臂。
6. —種溢膠去除方法，用于去除多個(gè)模封芯片的溢膠，而該各模封芯片包含 有芯片本體、連接芯片本體的導(dǎo)線(xiàn)架與導(dǎo)線(xiàn)架上的溢膠，該溢膠去除方法包含有提供一刀具裝置，該刀具裝置包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，使該上活動(dòng)件 與該下活動(dòng)件配置于承載該模封芯片的輸送裝置的一特定位置上、下方； 移動(dòng)該模封芯片至該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件之間；操作該上活動(dòng)件與該下活動(dòng)件進(jìn)行相向運(yùn)動(dòng)，使得該下活動(dòng)件接觸該溢膠而 破壞該溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，進(jìn)而使該溢膠與該導(dǎo)線(xiàn)架之間形成孔隙，其中該上活 動(dòng)件與該下活動(dòng)件因相向運(yùn)動(dòng)而移至一位置終點(diǎn)，由于未互相接觸而形成一間隙；提供一沖洗機(jī)構(gòu)以噴灑液體至該模封芯片，使得液體流入該溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架之 間的孔隙，據(jù)此將該溢膠自該導(dǎo)線(xiàn)架上移除。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的溢膠去除方法，其特征在于該間隙的間距是不小于 該導(dǎo)線(xiàn)架的厚度。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種溢膠去除機(jī)構(gòu)，包含有一輸送裝置，用以承載多個(gè)模封芯片，并將這些模封芯片輸送至輸送裝置的某一特定位置；及一刀具裝置，設(shè)置于上述特定位置，用以破壞模封芯片的溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)；其特點(diǎn)是刀具裝置進(jìn)一步包含一上活動(dòng)件與一下活動(dòng)件，當(dāng)模封芯片被輸送裝置輸送至上活動(dòng)件與下活動(dòng)件之間，通過(guò)上活動(dòng)件與下活動(dòng)件的相向運(yùn)動(dòng)，使下活動(dòng)件接觸上述溢膠而破壞溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架的連結(jié)，進(jìn)而使溢膠與導(dǎo)線(xiàn)架之間形成孔隙，且下活動(dòng)件與上活動(dòng)件因相向運(yùn)動(dòng)移至位置終點(diǎn)而形成一間隙。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101661896SQ20081021463
公開(kāi)日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2008年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月25日
發(fā)明者鄭阿宗 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司