一種pcb板表面組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及PCBA的開發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其是指一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品消費(fèi)需求越來(lái)越個(gè)性化，產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越小型化，品質(zhì)要求越來(lái)越高以及成本的壓力，傳統(tǒng)的四種表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù):Surface MountTechnology.縮寫:SMT，下文中均用SMT表示)已不能完全滿足日益小型化的智能控制板的生產(chǎn)制造要求。
[0003]傳統(tǒng)的SMT方式一:
[0004]將貼片件布在PCB的TOP層，把DIP插件物料也布在PCB的TOP層，生產(chǎn)制造時(shí)可直接采用錫膏工藝。優(yōu)點(diǎn)是效率和可靠性高；缺點(diǎn)是需要雙面板和大空間，材料成本高。
[0005]傳統(tǒng)的SMT方式二:
[0006]將貼片件布在PCB的BOTTOM層，生產(chǎn)制造時(shí)可選用紅膠工藝。優(yōu)點(diǎn)是可采用單面板，材料成本較低；缺點(diǎn)是可靠性和生產(chǎn)直通率不及錫膏工藝。
[0007]傳統(tǒng)的SMT方式三:
[0008]部分貼片件布在PCB的TOP層，部分貼片件布在PCB的BOTTOM層。優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約板材空間，缺點(diǎn)是不能把所有密腳芯片(？爪距< 0.4mm的芯片)和不符合波峰焊工藝要求的元件都布到TOP層，放在板底又很難按波峰焊工藝標(biāo)準(zhǔn)LAYOUT ;需要雙面板，成本較高。
[0009]SMT 方式四:
[0010]近年來(lái)為解決一些較為特殊的SMT問(wèn)題，引入了把貼片件放在BOTTOM層而采用錫膏工藝，然后利用過(guò)爐治具保護(hù)貼片件過(guò)波峰爐的技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)是可以采用單面板做錫膏工藝，既得到了高品質(zhì)的焊點(diǎn)又得到了成本優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是對(duì)Β0ΤΤ0Ν層的貼片件焊盤與DIP件焊盤間的距離有嚴(yán)格的要求，一般需滿足3.0mm以上的焊盤間距最佳，所以對(duì)PCB的空間要求高，受結(jié)構(gòu)限制不是所有的產(chǎn)品都適用。
[0011]中國(guó)專利公開號(hào)CN203942698U，公開日2014年11月12日，名稱為“基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)”的實(shí)用新型專利中公開了一種基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板基材，至少為兩個(gè)并拉直均布在該P(yáng)CB板基材上、且設(shè)有方形焊盤開窗的SMT阻焊層開窗，以及設(shè)置在方形焊盤開窗中的SMT焊盤，SMT焊盤為四條相等的長(zhǎng)邊和四條相等的斜邊首尾連接構(gòu)成的對(duì)稱八邊形結(jié)構(gòu)，其中，SMT焊盤的四條長(zhǎng)邊一一對(duì)應(yīng)緊貼方形焊盤開窗的四條邊，SMT焊盤的四條斜邊與方形焊盤開窗的四個(gè)邊角一一對(duì)應(yīng)，并且SMT焊盤的斜邊與長(zhǎng)邊之間的夾角大于90° ;SMT阻焊層開窗外邊緣的形狀和排列方式均與SMT焊盤相同。不足之處在于，該實(shí)用新型仍不能解決SMT成本較高或效率較低的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0012]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中SMT成本較高或效率較低的缺點(diǎn)，提供一種SMT成本較低且效率較高的PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0014]一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，PCB板包括頂面層和底面層，其特征是，所述的PCB板的底面層設(shè)有密腳芯片和元件，PCB板的下方設(shè)有保護(hù)治具，保護(hù)治具上設(shè)有用于印刷紅膠的開孔和用于保護(hù)芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽。元件包括擺放角度不符合波峰焊工藝要求的元件，密腳芯片和此類元件無(wú)法滿足DIP件焊盤與與貼片焊盤之間的間距^ 3mm的LATOUT要求，因此先將密腳芯片和此類元件采用局部錫膏工藝，再通過(guò)保護(hù)治具和PCB板底面層貼合，使其他底面層的貼片采用紅膠工藝，在過(guò)波峰焊時(shí)這些芯片利用保護(hù)治具來(lái)避免再次焊接被破壞。凹槽的作用是使PCB板和保護(hù)治具完美貼合。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，凹槽與保護(hù)治具為可拆卸連接?？刹鹦哆B接的作用使可以靈活選擇是否需要采用錫膏工藝，對(duì)于不需要此采用錫膏工藝的芯片可以拆除凹槽，達(dá)到最大化利用保護(hù)治具的作用。
[0016]作為一種優(yōu)選方案，密腳芯片和元件的外部設(shè)有白膠保護(hù)層。白膠保護(hù)層的作用與保護(hù)治具作用相同，對(duì)于局部錫膏工藝的密腳芯片和元件涂上白膠保護(hù)層防止在過(guò)波峰焊時(shí)的再次焊接。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是，PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)通過(guò)保護(hù)治具或白膠保護(hù)層較好的完成SMT組裝，成本較低且焊接工藝較好。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的保護(hù)治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中:1、開孔，2、凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步描述。
[0021]實(shí)施例1:一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，PCB板包括頂面層和底面層，所述的PCB板的底面層設(shè)有密腳芯片和元件，PCB板的下方設(shè)有保護(hù)治具，保護(hù)治具的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，保護(hù)治具上設(shè)有用于印刷紅膠的開孔I和用于保護(hù)芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽2。凹槽與保護(hù)治具為可拆卸連接。
[0022]當(dāng)PCB設(shè)計(jì)時(shí)可以滿足密腳芯片和不符合波峰焊工藝要求的元器件與DIP件焊盤之間的間距大于3mm時(shí)，產(chǎn)品在SMT組裝工段先用錫膏鋼網(wǎng)把密腳芯片和不符合波峰焊工藝的器件印刷并安裝焊接好，再采用專用鋼網(wǎng)避開已經(jīng)安裝好的器件進(jìn)行紅膠印刷，然后貼片固化，在過(guò)波峰焊時(shí)用專用的治具保護(hù)錫膏工藝的器件過(guò)爐，樣就實(shí)現(xiàn)了單面板板底局部錫膏工藝。
[0023]實(shí)施例2:—種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，其原理與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于密腳芯片和元件的外部設(shè)有白膠保護(hù)層。
[0024]當(dāng)PCB設(shè)計(jì)時(shí)不可以滿足密腳芯片和不符合波峰焊工藝要求的元器件與DIP件焊盤之間的間距大于3_時(shí)，產(chǎn)品在SMT組裝工段先用錫膏鋼網(wǎng)把不符合波峰焊工藝的器件印刷并安裝焊接好，再采用專用鋼網(wǎng)避開已經(jīng)安裝好的器件進(jìn)行紅膠印刷，然后貼片固化，在過(guò)波峰焊時(shí)用專用的白膠即高溫阻焊膠保護(hù)錫膏工藝的器件過(guò)爐，這樣就實(shí)現(xiàn)了單面板板底局部錫膏工藝。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，PCB板包括頂面層和底面層，其特征是，所述的PCB板的底面層設(shè)有密腳芯片和元件，PCB板的下方設(shè)有保護(hù)治具，保護(hù)治具上設(shè)有用于印刷紅膠的開孔和用于保護(hù)芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的凹槽與保護(hù)治具為可拆卸連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的密腳芯片和元件的外部設(shè)有白膠保護(hù)層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)，PCB板包括頂面層和底面層，其特征是，所述的PCB板的底面層設(shè)有密腳芯片和元件，PCB板的下方設(shè)有保護(hù)治具，保護(hù)治具上設(shè)有用于印刷紅膠的開孔和用于保護(hù)芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽。PCB板表面組裝結(jié)構(gòu)通過(guò)保護(hù)治具或白膠保護(hù)層較好的完成SMT組裝，成本較低且焊接工藝較好。
【IPC分類】H05K3-30, H05K1-18
【公開號(hào)】CN204350460
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420864342
【發(fā)明人】朱明 , 劉建偉, 芮立紅
【申請(qǐng)人】杭州和而泰智能控制技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日