一種散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的運(yùn)算速度及運(yùn)算能力不斷提高，而與此同時(shí)，這些電子組件所產(chǎn)生的熱能也隨著增加，因此如何有效驅(qū)散電子組件的廢熱就成為如何提高計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的運(yùn)作效率的一大技術(shù)關(guān)鍵，而一般而言，較佳的散熱方式是為于電子組件(例如南北橋芯片等)上安裝一散熱器來(lái)進(jìn)行散熱，其利用一固定手段使散熱器緊密地貼靠于待散熱的電子組件，以有效地進(jìn)行散熱。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器于結(jié)構(gòu)概念上是包含一接觸基部，而后于該接觸基部上延伸成型有多個(gè)散熱輻射長(zhǎng)孔，然而由于在目前的散熱結(jié)構(gòu)上并未見(jiàn)有能提高散熱效率的技術(shù)突破，因此普遍僅能沿用傳統(tǒng)的制式的散熱器，而當(dāng)散熱需求更加提高時(shí)，則往往讓業(yè)者無(wú)所適從，而具備較高散熱效果的相變散熱器又有結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜以及制作成本高等問(wèn)題。
[0004]因此，如何在成本有效控制下對(duì)散熱結(jié)構(gòu)做精進(jìn)改良，是為目前散熱器相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)上所遭遇的瓶頸。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提出一種散熱器的制造方法，采用沖切和折彎的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上達(dá)到大幅的降低，且外型輕便。
[0006]還提供以一種散熱器，采用散熱底面和散熱板的結(jié)構(gòu)，增大了散熱面積，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工成本低，散熱效率高。
[0007]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種散熱器的制造方法，包括如下步驟:
[0009]步驟一、在散熱面板上沖切出散熱福射孔和與散熱底面相連接的散熱板；
[0010]步驟二、將散熱板自其與散熱底面的連接處折彎并圍合在散熱底面上。
[0011]其中，所述步驟一中還包括在所述散熱面板上還沖切出固定孔。
[0012]還提供了一種散熱器，采用所述的散熱器的制造方法制成，其包括:基座，所述基座包括與待散熱電子元件相抵接的散熱底面和自散熱底面向上延伸出的散熱板，所述散熱底面上還設(shè)置有多個(gè)散熱輻射孔，所述散熱輻射孔貫穿散熱底面和散熱板。
[0013]其中，所述基座上還設(shè)置有用于與所述待散熱電子元件相固定連接的固定孔。
[0014]其中，所述固定孔為開(kāi)設(shè)在底面上的對(duì)角位置的PIN定位孔，所述PIN定位孔內(nèi)設(shè)置有PIN腳，所述基座可通過(guò)PIN腳固定在待散熱的電子元件板上。
[0015]其中，所述固定孔為開(kāi)設(shè)在底面上的對(duì)角位置的PCB定位孔，所述基座通過(guò)PCB定位孔和固定件的配合固定在待散熱的電子元件上。
[0016]其中，所述散熱板圍合在所述散熱底面的外周邊緣上，且所述散熱板與散熱底面一體成型。
[0017]其中，所述散熱板與散熱底面相垂直連接。
[0018]其中，所述多個(gè)散熱輻射孔均勻分布在基座上。
[0019]其中，所述散熱輻射孔為長(zhǎng)腰型孔。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:采用沖切和折彎的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上達(dá)到大幅的降低；采用散熱底面和散熱板的結(jié)構(gòu)，增大了散熱面積，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且外型輕便，加工成本低，散熱效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的散熱器的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的散熱器的反面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中:
[0024]1、基座；2、散熱輻射孔；3、PIN定位孔；4、PCB定位孔；5、散熱板。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0026]現(xiàn)有技術(shù)的散熱器多采用擠鋁成型、鍛造、焊接等工藝制成，工藝較為復(fù)雜，尺寸不易控制，且加工成本高，為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種散熱器的制造方法，包括如下步驟:
[0027]步驟一、在散熱面板上沖切出散熱福射孔2和與散熱底面相連接的散熱板5 ;在所述散熱面板上還沖切出固定孔。
[0028]步驟二、將散熱板5自其與散熱底面的連接處折彎并圍合在散熱底面上。
[0029]具體實(shí)施時(shí)，以所述散熱器為方形為例，則首先在散熱面板上沖切處與方形散熱底面的底邊相等長(zhǎng)的固定邊，同時(shí)在固定邊和散熱底面上均勻沖切出散熱輻射孔2，優(yōu)選的所述散熱輻射孔2貫穿固定邊和散熱底面。所述散熱器的形狀包含但是不限于方形。
[0030]所述固定邊之間可通過(guò)固定件相互固定連接，也可以通過(guò)對(duì)應(yīng)卷邊相扣接，還可以通過(guò)點(diǎn)焊等方式連接在一起。
[0031]采用在散熱面板上通過(guò)沖切和折彎的工藝來(lái)制作散熱器，制作工藝步驟少，工藝難度低，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0032]還提供了一種散熱器，如圖1-2所示，采用所述的散熱器的制造方法制成，其包括:基座1，所述基座I包括與待散熱電子元件相抵接的散熱底面和自散熱底面向上延伸出的散熱板5。
[0033]所述散熱板5的設(shè)置增加了散熱器的散熱面積，同時(shí)也加快了散熱器附件的空氣流動(dòng)。所述散熱板5圍合在所述散熱底面的外周邊緣上，且所述散熱板5與散熱底面一體成型。優(yōu)選的，所述散熱底面與散熱板5的連接處為順滑過(guò)渡的圓弧形。
[0034]進(jìn)一步的，所述散熱板5與散熱底面的角度可以是鈍角或者直角，優(yōu)選的，所述散熱板5與散熱底面相垂直連接。
[0035]所述散熱底面上還設(shè)置有多個(gè)散熱輻射孔2，所述散熱輻射孔2可以是布滿散熱底面和散熱板5的散熱孔，所述散熱輻射孔2還可以是貫穿散熱底面和散熱板5的長(zhǎng)腰型的散熱孔。
[0036]其中，所述多個(gè)散熱輻射孔2均勻分布在基座I上。以保持散熱器散熱的均衡性。所述散熱輻射孔2之間具有間隙，以保持散熱器的堅(jiān)固性和耐用性。
[0037]優(yōu)選的，所述散熱輻射孔2為長(zhǎng)腰型孔。
[0038]為了解決散熱系與其對(duì)應(yīng)的待散熱的電子元件的連接問(wèn)題，本實(shí)用新型在所述基座I上還設(shè)置有用于與所述待散熱電子元件相固定連接的固定孔。
[0039]具體的，所述固定孔為開(kāi)設(shè)在底面上的對(duì)角位置的PIN定位孔3，所述PIN定位孔3內(nèi)設(shè)置有PIN腳，所述基座I可通過(guò)PIN腳固定在待散熱的電子元件板上。
[0040]或者，所述固定孔為開(kāi)設(shè)在底面上的對(duì)角位置的PCB定位孔4，所述基座I通過(guò)PCB定位孔4和固定件的配合固定在待散熱的電子元件上。
[0041]具體實(shí)施中，所述散熱器上可分別單獨(dú)開(kāi)設(shè)呈對(duì)角位置的PIN定位孔3和PCB定位孔4，進(jìn)一步的，為了散熱器的固定方式的多樣性和包容性，可在所述散熱器上沿兩組對(duì)角位置分別開(kāi)設(shè)PIN定位孔3和PCB定位孔4。
[0042]綜上所述，采用沖切和折彎的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上達(dá)到大幅的降低；采用散熱底面和散熱板的結(jié)構(gòu)，增大了散熱面積，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且外型輕便，加工成本低，散熱效率高。
[0043]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱器，其特征在于，其包括:基座(I)，所述基座(I)包括與待散熱電子元件相抵接的散熱底面和自散熱底面向上延伸出的散熱板(5)，所述散熱底面上還設(shè)置有多個(gè)散熱輻射孔(2)，所述散熱輻射孔(2)貫穿散熱底面和散熱板(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述基座(I)上還設(shè)置有用于與所述待散熱電子元件相固定連接的固定孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述固定孔為開(kāi)設(shè)在底面上的對(duì)角位置的PIN定位孔(3)，所述PIN定位孔(3)內(nèi)設(shè)置有PIN腳，所述基座(I)可通過(guò)PIN腳固定在待散熱的電子元件板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述固定孔為開(kāi)設(shè)在底面上的對(duì)角位置的PCB定位孔(4)，所述基座⑴通過(guò)PCB定位孔(4)和固定件的配合固定在待散熱的電子元件上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱板(5)圍合在所述散熱底面的外周邊緣上，且所述散熱板(5)與散熱底面一體成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱板(5)與散熱底面相垂直連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述多個(gè)散熱輻射孔(2)均勻分布在基座⑴上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱輻射孔(2)為長(zhǎng)腰型孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱器其包括：基座，所述基座包括與待散熱電子元件相抵接的散熱底面和自散熱底面向上延伸出的散熱板，所述散熱底面上還設(shè)置有多個(gè)散熱輻射孔，所述散熱輻射孔貫穿散熱底面和散熱板。采用沖切和折彎的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上達(dá)到大幅的降低；采用散熱底面和散熱板的結(jié)構(gòu)，增大了散熱面積，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且外型輕便，加工成本低，散熱效率高。
【IPC分類】H05K7-20
【公開(kāi)號(hào)】CN204408822
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420745224
【發(fā)明人】張于
【申請(qǐng)人】昆山高琳科技五金有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2014年12月1日