電子元器件內(nèi)置模塊及通信終端裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及將電子元器件內(nèi)置于多層基板的電子元器件內(nèi)置模塊以及使用該電子元器件內(nèi)置模塊的通信終端裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往的電子元器件內(nèi)置模塊，有下述的專利文獻I所記載的元器件內(nèi)置布線基板(下面簡稱為布線基板)。布線基板具備近似矩形板狀的核心基板。在核心基板的主面(下面稱為核心主面)設有主面?zhèn)榷押?build-up)層，在與該主面相對的相對面(下面稱為核心相對面)設有背面?zhèn)榷押笇印?br>[0003]在核心基板中具有收納孔部(即，空腔)，該收納孔部是從上方俯視時呈矩形的貫通孔。在收納孔部內(nèi)收納有作為電子元器件的一個示例的IC芯片(半導體集成電路元件)。另外，利用樹脂填充劑對收納孔部與IC芯片之間的間隙進行填埋，由此，IC芯片被固定于核心基板。
[0004]主面?zhèn)榷押笇泳哂袑⒂蔁峁绦詷渲瑯?gòu)成的三層主面?zhèn)葘娱g樹脂層、與由銅構(gòu)成的主面?zhèn)葘w層交替層疊而成的結(jié)構(gòu)。此外，在各主面?zhèn)葘娱g樹脂層的內(nèi)部分別設有通過鍍銅形成的第一過孔導體。這些第一過孔導體的一部分與IC芯片相連接。
[0005]作為電子元器件內(nèi)置模塊，除此之外，還例示了下述專利文獻2所記載的Si基底封裝。Si基底封裝在其自身的下方部分具備中介層(interposer)(即，多層基板)，該中介層形成有作為電子元器件的其它示例的RFIC芯片用的經(jīng)過蝕刻的空腔。在空腔內(nèi)設有金屬覆蓋物以加強屏蔽性。此外，利用微凸點將RFIC芯片以倒裝芯片的方式與Si基底封裝的添加部分相接合。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本專利特開2009 - 260318號公報
[0009]專利文獻1:日本專利特開2008 - 42904號公報【實用新型內(nèi)容】
[0010]實用新型所要解決的技術(shù)問題
[0011]近年來，隨著電子元器件內(nèi)置模塊的小型化和高功能化，電子元器件與多層基板的接合部變得越來越小。然而，即使接合部變小，也仍然要求其接合強度不會降低。
[0012]鑒于這一點，本實用新型的目的在于提供一種能抑制電子元器件與多層基板的接合強度降低的電子元器件內(nèi)置模塊以及通信終端裝置。
[0013]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0014]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一個方面在于一種電子元器件內(nèi)置模塊，包括:表面上形成有多個焊盤的電子元器件；以及在內(nèi)部形成有收納該電子元器件的空腔的多層基板，該多層基板是多個樹脂層的層疊體。
[0015]所述多層基板至少包括以下樹脂層來作為所述多個樹脂層，即:形成有多個第一圖案導體、以及構(gòu)成所述空腔的空間的第一樹脂層；以及形成有至少一個第二圖案導體、和形成為能與所述多個第一圖案導體和所述多個焊盤中的任意一個導通的多個第三圖案導體、并層疊在所述第一樹脂層上的第二樹脂層。
[0016]從所述第一樹脂層與所述第二樹脂層的層疊方向俯視時，所述第二圖案導體形成在所述多個焊盤中的至少一個即第一焊盤的周圍，且與該第一焊盤隔開間隔，所述第二圖案導體與所述第一焊盤之間存在所述第二樹脂層。
[0017]本實用新型的第二方面在于一種電子元器件內(nèi)置模塊，包括:表面上形成有多個焊盤的電子元器件；以及在內(nèi)部形成有收納該電子元器件的空腔的多層基板，該多層基板是多個樹脂層的層疊體。
[0018]所述多層基板至少包括以下樹脂層來作為所述多個樹脂層，即:形成有多個第一圖案導體、以及構(gòu)成所述空腔的空間的第一樹脂層；以及形成有至少一個第二圖案導體、和形成為能與所述多個第一圖案導體和所述多個焊盤中的任意一個導通的多個第三圖案導體、并層疊在所述第一樹脂層上的第二樹脂層。
[0019]所述多個焊盤包含第一焊盤，從所述第一樹脂層與所述第二樹脂層的層疊方向俯視時，所述第一焊盤形成在所述第二圖案導體周圍，且與該第二圖案導體隔開間隔，所述第二圖案導體與所述第一焊盤之間存在所述第二樹脂層。
[0020]實用新型效果
[0021]根據(jù)上述各方面，能提供一種能抑制電子元器件與多層基板的接合強度的降低的電子元器件內(nèi)置模塊以及通信終端裝置。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示實施方式I所涉及的電子元器件內(nèi)置模塊的分解立體圖。
[0023]圖2是從箭頭B的方向觀察沿圖1的A-A’線的縱向截面的圖。
[0024]圖3是表示圖1的電子元器件的詳細結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0025]圖4A是表示圖1的模塊的制造方法中的最初的工序的示意圖。
[0026]圖4B是表不圖4A的下一工序的不意圖。
[0027]圖4C是表不圖4B的下一工序的不意圖。
[0028]圖4D是表不圖4C的下一工序的不意圖。
[0029]圖4E是表不圖4D的下一工序的不意圖。
[0030]圖5A是圖1的電子元器件的俯視圖。
[0031]圖5B是圖1的第二樹脂層的俯視圖。
[0032]圖5C是表示圖4A的第一焊盤(NC端子)與圖4B的第二圖案導體在XY平面上的位置關(guān)系的示意圖。
[0033]圖6A是變形例所涉及的電子元器件內(nèi)置模塊的縱向剖視圖。
[0034]圖6B是圖6A的電子元器件的俯視圖。
[0035]圖6C是圖6A的第二樹脂層的俯視圖。
[0036]圖6D是表示圖6B的第一焊盤與圖6C的第二圖案導體在XY平面上的位置關(guān)系的示意圖。
[0037]圖7是表示圖4A的第一焊盤與圖4B的第二圖案導體的其它結(jié)構(gòu)例的第一圖。
[0038]圖8是表示圖4A的第一焊盤與圖4B的第二圖案導體的其它結(jié)構(gòu)例的第二圖。
[0039]圖9A是表示圖4A的第一焊盤與圖4B的第二圖案導體的其它結(jié)構(gòu)例的第三圖。
[0040]圖9B是表示圖9A所示的第一焊盤的結(jié)構(gòu)的第一例的圖。
[0041]圖9C是表示圖9A所示的第一焊盤的結(jié)構(gòu)的第二例的圖。
[0042]圖10是表示搭載了圖1所示的模塊的通信終端裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0043]圖11是圖10所示的通信終端裝置的主要部分的等效電路圖。
【具體實施方式】
[0044](引言)
[0045]首先，對在幾個附圖中示出的X軸、Y軸及Z軸進行說明。X軸、Y軸及Z軸彼此正交。Z軸表示樹脂層的層疊方向。為便于說明，將Z軸的負方向側(cè)設為下側(cè)(D)，將Z軸的正方向側(cè)設為上側(cè)(U)。X軸表示左右方向。特別將X軸的正方向側(cè)設為右側(cè)(R)，將負方向側(cè)設為左側(cè)(L)。Y軸表示前后方向。特別將Y軸的正方向側(cè)設為里側(cè)方向(F)，將負方向側(cè)設為外側(cè)方向(N)。
[0046](實施方式I)
[0047]圖1是表示本實用新型的實施方式I所涉及的電子元器件內(nèi)置模塊(下面簡稱為模塊)I的分解立體圖。圖2是從箭頭B的方向觀察沿圖1所示的A-A’線的縱向截面(以下稱為縱中心面)時的圖。
[0048]在圖1、圖2中，模塊I構(gòu)成為能安裝到未圖示的母基板上。該模塊I包括:多層基板2、至少一個電子元器件3、多個焊盤4、多個圖案導體5、多個過孔導體6、以及多個外部電極7。此外，該模塊I還包括多個表面安裝型的電子元器件31作為附加結(jié)構(gòu)。
[0049]多層基板2是由多個樹脂層8構(gòu)成的層疊體，能因從外部施加的力而變形。此外，多層基板2包含至少一個(圖中為兩個)第一樹脂層Sc、第二樹脂層Sb、用于與母基板進行接合的第三樹脂層8a、第四樹脂層8d、以及第五樹脂層Se作為多個樹脂層8。
[0050]層8a?8e包含有由具有電絕緣性的可撓性材料(例如聚酰亞胺、液晶聚合物等熱塑性樹脂)構(gòu)成的樹脂片材81a?81e。液晶聚合物由于高頻特性優(yōu)異且吸水性較低，因此優(yōu)選作為樹脂片材81a?81e的材料。此外，各層8a?8e具有從上方俯視時彼此相同的矩形形狀，并具有10?100 [ μ m]左右的厚度。
[0051 ] 在將模塊I安裝到母基板上時，多個樹脂層8中，第三樹脂層8a與母基板最接近。該第三樹脂層8a的樹脂片材81a的下表面形成有由銅等導電性材料構(gòu)成的多個外部電極7，以和母基板上連接盤電極的位置相匹配。另外，圖1中，為了便于看清附圖，僅對一個外部電極標注了參照標號“7”。
[0052]此外，如圖2所示，樹脂片材81a上形成有多個過孔導體6。另外，圖1中，為了便于看清附圖，未示出過孔導體6。各過孔導體6例如由錫以及銀的合金等導電性材料構(gòu)成。這些過孔導體6用于對電子元器件3、31和母基板的連接盤電極進行電連接，且以沿上下方向貫穿樹脂片材81a的方式形成在規(guī)定的外部電極7的正上方。
[0053]第二樹脂層Sb層疊在第三樹脂層8a的上表面。該第二樹脂層Sb的樹脂片材81b的下表面形成有由銅等導電性材料構(gòu)成的多個圖案導體5。作為多個圖案導體5，在樹脂片材81b上至少形成有第二圖案導體5a、第三圖案導體5b。從第二樹脂層Sb以及第一樹脂層8c的層疊方向(Z軸方向)俯視時，第二圖案導體5a以與后述的第一焊盤4a隔開間隔的方式形成在該第一焊盤4a的周圍。此外，從層疊方向俯視時，第三圖案導體5b形成在與第二圖案導體5a不同的位置。該第三圖案導體5b用于經(jīng)由至少一個過孔導體