壓合臺12和壓筋13之間的間隙實現(xiàn)殼體10在Z軸方向上對PCB30的有效固定。兩對相對設置的壓合臺12和壓筋13，分別分布在左側平面導軌11、右側平面導軌11的末端處，如圖2(a)所示，為設置在左側平面導軌11末端處的一對壓合臺12和壓筋13。已知平面導軌11用于實現(xiàn)對PCB30裝配時的定位和固定導向，為了便于裝配，在此壓合臺12的表面與平面導軌11的表面需平齊。當PCB30通過平面導軌11插入殼體10時，可直接通過平面導軌11，將PCB30插入壓合臺12和壓筋13之間的間隙。
[0043]參考圖2(b)所示，為本實用新型實施例中提供的沿ZY方向的壓合臺和壓筋的剖視圖，參考圖2(c)所示，為本實用新型實施例中提供的沿ZX方向的壓合臺和壓筋的剖視圖?？蛇x地，為了便于裝配，通過減少壓筋13與PCB30的接觸面積，以達到減小裝配力、便于裝配的效果，因此設置壓筋13的形狀為圓弧形，其中，壓筋13的與殼體10連接的根部稱為壓筋13的圓弧根部，壓筋13的圓弧形頂部稱為壓筋13的圓弧頂部，壓筋13的圓弧頂部相對壓合臺12設置，壓筋13的圓弧根部背離壓合臺12設置，壓筋13與PCB30接觸的部位具體為壓筋13的圓弧頂部。具體地，壓筋13的圓弧頂部到圓弧根部的距離尺寸為壓筋13在Z軸方向上的尺寸，并且壓筋13的圓弧頂部到壓合臺12上表面的高度尺寸小于壓筋13的圓弧根部到壓合臺12上表面的高度尺寸。
[0044]壓合臺12上表面和圓弧形壓筋13固定PCB30時，若壓合臺12和壓筋13在X、Y、Z軸方向的尺寸較大，可能導致PCB30裝配力過大、不易裝配，因此壓合臺12、壓筋13在X、Y、Z軸方向的尺寸應較小。若壓合臺12、壓筋13的面積過大，可能導致占用過多的PCB30布件有效面積，因此壓合臺12、壓筋13的面積應相對較小。
[0045]PCB30通常沿著-Y軸方向插入殼體10，因此在X軸方向上，圓弧形壓筋13的最大寬度尺寸應較小，可選地，在X軸方向上，壓合臺12的寬度尺寸a大于壓筋13的最大寬度尺寸b，通常設置壓合臺12的寬度尺寸a為4.5mm，壓筋13的最大寬度尺寸b為b = a/3，在此壓筋13的最大寬度尺寸b為壓筋13圓弧根部的寬度尺寸。
[0046]在Y軸方向上，壓合臺12和壓筋13的長度尺寸不能覆蓋PCB30的側端面，否則可能導致裝配力過大，此外壓筋13與壓合臺12相對設置，因此可選地，在Y軸方向上，壓合臺12的長度尺寸c和壓筋13的最大長度尺寸d相等，且均小于PCB30的長度尺寸L，具體地，c = d = L/60為了便于裝配、減小裝配力，應設置壓筋13最大長度尺寸d大于壓筋13最大寬度尺寸b。
[0047]已知X軸方向上，殼體10的直角側平面15無法有效固定PCB30，那么在Z軸方向上，壓筋13和壓合臺12上表面之間的高度尺寸應完全有效的固定PCB30。當PCB30沿-Y軸方向插入壓合臺12和圓弧形壓筋13之間時，若壓筋13圓弧根部到壓合臺12上表面的高度尺寸f小于PCB30的厚度H，那么壓筋13和壓合臺12之間的間隙與PCB30過盈配合，會導致PCB30在Z軸方向被約束過度，造成PCB30、殼體10的損壞，所以壓筋13的圓弧根部到壓合臺12上表面的高度尺寸f大于PCB30的厚度H。通常PCB30的厚度H為1.6mm左右，根據PCB30厚度H和過盈配合尺寸，可選地，設置壓筋13的圓弧根部到壓合臺12上表面的高度尺寸f為2_ ^ f ^ 2.5_。
[0048]若壓筋13的圓弧頂部到壓合臺12上表面的高度尺寸e大于PCB30的厚度H，那么壓筋13的圓弧頂部和壓合臺12之間的間隙與PCB30間隙配合，不會對PCB30造成約束，則PCB30在Z軸方向上會發(fā)生晃動，無法有效固定，所以壓筋13的圓弧頂部到壓合臺12上表面的高度尺寸e應小于PCB30的厚度H。在此，壓筋13圓弧頂部到壓合臺12上表面的高度尺寸e與PCB30的厚度H之間為過盈配合，過盈量Δ ( Λ = H_e)為0.05mm彡Δ彡0.1_。當PCB30裝配時，壓筋13與PCB30接觸，壓筋13的過盈部分會被壓潰，壓潰的高度尺寸為Δ，從而使得PCB30在Z軸方向被充分壓緊。此外，壓筋13為圓弧形且過盈量Λ較小，所以PCB30在壓合臺12處壓合時，壓筋13與PCB30的接觸面積較小，只有到PCB30接觸到壓筋13時，才需用力將PCB30推進，因此裝配力和拆卸力都不會很大。
[0049]殼體10的后側壁面上還設置有至少一個第一^^槽14。參考圖2(d)所示，為本實用新型實施例中提供的沿ZY方向的第一卡槽的剖視圖。如圖2(d)所示，第一卡槽14設置在殼體10的后側壁面上，用于輔助實現(xiàn)PCB30在Z軸方向的定位，所以第一卡槽14的底表面與平面導軌11的表面、壓合臺12的表面平齊。已知Z軸方向上，殼體10通過壓合臺12和壓筋13對PCB30實現(xiàn)有效固定，所以第一卡槽14可不需要對PCB30進行有效固定，其僅用于實現(xiàn)定位PCB30即可，因此第一卡槽14在Z軸方向上的槽高度應略大于PCB30的厚度H，所以在Z軸方向上，第一卡槽14的底表面到頂表面的高度尺寸g大于PCB30的厚度H，具體為 g = H+0.05。
[0050]參考圖3(a)所示，為本實用新型實施例中提供的前蓋的示意圖，參考圖3(b)所示，為本實用新型實施例中提供的沿ZY方向的第二卡槽的剖視圖。如圖所示，前蓋20上設置有至少一個第二卡槽21，第二卡槽21用于輔助實現(xiàn)PCB30在Z軸方向上的定位，在此平面導軌11的表面、壓合臺12的表面、第一卡槽14的底表面和第二卡槽21的底表面均平齊。可選地，第一卡槽14與第二卡槽21相對設置，在Z軸方向上，第二卡槽21的底表面到頂表面的高度尺寸i大于PCB30的厚度H且i = H+0.05。前蓋20與殼體10裝配完成后，第二卡槽21還用于保證PCB30在Y軸方向上與前蓋20零配，以限制PCB30在Y軸方向的自由度。
[0051]可選地，殼體10的兩個相對的側壁上，在平面導軌11的入口端上方設置有對應的半弧扇形導軌16，其中，該兩個相對的側壁為殼體10的左側壁面和右側壁面。如圖2 (a)所示，該半弧扇形導軌16與平面導軌11組成導向槽，導向槽的開口為半弧扇形，開口形狀類似喇叭形。導向槽開口上部的半弧扇形導軌16可以給出較大的導向空間，PCB30裝入殼體10時便于定位，導向槽開口下部的平面導軌11使得PCB30插入時，更容易實現(xiàn)定位且固定導向。
[0052]綜上所述，本實用新型實施例提供的一種印制電路板固定裝置，通過殼體10上的平面導軌11實現(xiàn)了 PCB30插入時的定位和固定導向，通過殼體10上的不帶有拔模的直角側平面15限制了 PCB30在X軸方向上的自由度，通過殼體10和前蓋20的配合、以及第一卡槽14和第二卡槽21的配合，限制了 PCB30在Y軸方向上的自由度，通過殼體10上相對設置的壓合臺12和壓筋13在Z軸方向上有效固定了 PCB30。該印制電路板固定裝置在不影響殼體10、PCB30性能的情況下，實現(xiàn)了對PCB30的有效固定，不占用過多的PCB30布件的有效面積，還解決了 PCB30定位困難、裝配力過大、裝配過松或過緊問題。
[0053]注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本實用新型的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本實用新型的范圍由所附的權利要求范圍決定。
【主權項】
1.一種印制電路板固定裝置，其特征在于，該裝置包括:殼體和前蓋； 所述殼體內兩個相對的側壁上各設置有一條平面導軌，每條所述平面導軌末端相對設置有壓合臺和壓筋，所述殼體的后壁上設置有至少一個第一卡槽；所述前蓋上設置有至少一個第二卡槽； 其中，所述平面導軌的表面、所述壓合臺的表面、所述第一卡槽的底表面和所述第二卡槽的底表面均平齊。
2.根據權利要求1所述的印制電路板固定裝置，其特征在于，所述殼體的兩個相對的側壁上，在所述平面導軌的入口端上方設置有對應的半弧扇形導軌。
3.根據權利要求1所述的印制電路板固定裝置，其特征在于，與所述壓合臺相連的所述殼體側壁面為不帶拔模的直角側平面；或者，與所述壓合臺末端位置相連的所述殼體側壁面為不帶拔模的直角側平面。
4.根據權利要求3所述的印制電路板固定裝置，其特征在于，相對的所述直角側平面與所述印制電路板的側端面之間具有間隙。
5.根據權利要求1所述的印制電路板固定裝置，其特征在于，所述壓筋的形狀為圓弧形。
6.根據權利要求5所述的印制電路板固定裝置，其特征在于， 在X軸方向上，所述壓合臺的寬度尺寸a大于所述壓筋的最大寬度尺寸b，所述X軸方向為從所述殼體左側壁面指向右側壁面的方向；在Y軸方向上，所述壓合臺的長度尺寸c和所述壓筋的最大長度尺寸d相等，且均小于所述印制電路板的長度尺寸L，所述Y軸方向為從所述殼體后側壁面指向所述前蓋的方向；在Z軸方向上，所述壓筋的圓弧頂部到所述壓合臺上表面的高度尺寸e小于所述印制電路板的厚度H，所述壓筋的圓弧根部到所述壓合臺上表面的高度尺寸f大于所述印制電路板的厚度H，所述Z軸方向為從所述殼體底表面指向頂表面的方向。
7.根據權利要求6所述的印制電路板固定裝置，其特征在于，在X軸方向上，所述壓合臺的寬度尺寸a與所述壓筋的最大寬度尺寸b具體為:b = a/3 ； 在Y軸方向上，所述壓合臺的長度尺寸c和所述壓筋的最大長度尺寸d具體為:c = d=L/6o
8.根據權利要求1所述的印制電路板固定裝置，其特征在于，在Z軸方向上，所述第一卡槽的底表面到頂表面的高度尺寸g大于所述印制電路板的厚度H ; 在Z軸方向上，所述第二卡槽的底表面到頂表面的高度尺寸i大于所述印制電路板的厚度H。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印制電路板固定裝置，該裝置包括：殼體和前蓋；所述殼體內兩個相對的側壁上各設置有一條平面導軌，每條所述平面導軌末端相對設置有壓合臺和壓筋，所述殼體的后壁上設置有至少一個第一卡槽；所述前蓋上設置有至少一個第二卡槽；其中，所述平面導軌的表面、所述壓合臺的表面、所述第一卡槽的底表面和所述第二卡槽的底表面均平齊。本實用新型在不影響殼體、印制電路板性能的情況下，實現(xiàn)了對印制電路板的有效固定，不占用過多的印制電路板布件的有效面積，還解決了印制電路板定位困難、裝配力過大、裝配過松或過緊的問題。
【IPC分類】H05K5-02, H05K7-14
【公開號】CN204560065
【申請?zhí)枴緾N201520111063
【發(fā)明人】趙娜, 王旭
【申請人】北京經緯恒潤科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月15日