一種利用寄生電容的濾波結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種濾波結(jié)構(gòu)，具體地說是利用寄生電容的濾波結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著歐盟電動(dòng)助力自行車(EPAC)安全標(biāo)準(zhǔn)EN15194實(shí)施，其中包含的電磁兼容(EMC)標(biāo)準(zhǔn)大幅提尚，
[0003]尤其是輻射干擾耐受度(RS)，標(biāo)準(zhǔn)提高到30V/m的場(chǎng)強(qiáng)，場(chǎng)強(qiáng)頻率從80MHZ到1GHZ。大大提高了國(guó)內(nèi)控制器出口歐洲的門檻。目前國(guó)內(nèi)控制器廠家常用的應(yīng)對(duì)RS措施是在控制器外部見磁通，在控制器內(nèi)部加磁珠和電容。以上這幾種方式增加了額外的成本，增大了布板的面積。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]發(fā)明目的:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種不額外增加成本，利用PCB布板本身寄生電容濾除干擾信號(hào)的新型濾波結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種利用寄生電容的濾波結(jié)構(gòu)，包括鋪設(shè)在基板上的兩條PCB走線，在兩條PCB走線之間設(shè)有一條地線；所述兩條PCB走線長(zhǎng)度均為L(zhǎng)，厚度均為W，兩條PCB走線之間的距離為d，在每條PCB走線與地線之間存在寄生電容C，寄生電容C的容值大小符合如下公式:
[0006]C = W*L* ε O* ε r/d(pF)
[0007]其中，ε0為空氣的介電常數(shù)，其值為8.85*l(T(-12)F/m，為基板的相對(duì)介電常數(shù)。
[0008]有益效果:本實(shí)用新型利用PCB布線間本身的寄生電容，通過控制布線間的距離，走線的長(zhǎng)度和走線的厚度，來控制寄生電容容量的大小，來濾除RS的干擾信號(hào)。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說明。
[0011]如圖1所示，一種利用寄生電容的濾波結(jié)構(gòu)，包括鋪設(shè)在基板3上的兩條PCB走線I，在兩條PCB走線之間設(shè)有一條地線2 ;兩條PCB走線長(zhǎng)度均為L(zhǎng)，厚度均為W，兩條PCB走線之間的距離為d，在每條PCB走線與地線之間存在寄生電容C，寄生電容C的容值大小符合如下公式:
[0012]C = W*L* ε。* ε r/d(pF)
[0013]其中，ε。為空氣的介電常數(shù)，其值為8.85*10'(-12)F/m，ε ^為基板的相對(duì)介電常數(shù)。
[0014]通過控制PCB走線的厚度W，PCB走線的長(zhǎng)度L和兩條PCB走線的距離d，可以計(jì)算出寄生電容的容值，
[0015]利用不同的寄生電容容值進(jìn)行濾波。
[0016]由于PCB走線和地線之間存在寄生電容，相當(dāng)于在兩者之間接了一個(gè)小電容，其容值通過上述公式確定。由于電容的存在，可以把從PCB走線的干擾信號(hào)通過寄生電容導(dǎo)入地線中，從而實(shí)現(xiàn)濾除干擾。
[0017]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種利用寄生電容的濾波結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括鋪設(shè)在基板(3)上的兩條PCB走線(I)，在兩條PCB走線之間設(shè)有一條地線(2);所述兩條PCB走線長(zhǎng)度均為L(zhǎng)，厚度均為W，兩條PCB走線之間的距離為d，在每條PCB走線與地線之間存在寄生電容C，寄生電容C的容值大小符合如下公式:C = W*L* ε Q* ε r/d(pF) 其中，ε。為空氣的介電常數(shù)，其值為8.85*10~ (_12)F/m，ε ^為基板的相對(duì)介電常數(shù)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種利用寄生電容的濾波結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括鋪設(shè)在基板上的兩條PCB走線，在兩條PCB走線之間設(shè)有一條地線；所述兩條PCB走線長(zhǎng)度均為L(zhǎng)，厚度均為W，兩條PCB走線之間的距離為d，在每條PCB走線與地線之間存在寄生電容C，寄生電容C的容值大小符合如下公式：C＝W*L*ε0*εr/d(pF)，其中，εo為空氣的介電常數(shù)，其值為8.85*10^(-12)F/m，εr為基板的相對(duì)介電常數(shù)。本實(shí)用新型利用PCB布線間本身的寄生電容，通過控制布線間的距離，走線的長(zhǎng)度和走線的厚度，來控制寄生電容容量的大小，來濾除RS的干擾信號(hào)。
【IPC分類】H03H7/12
【公開號(hào)】CN204669323
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520369579
【發(fā)明人】廖洪飛, 劉寧鴻, 周欽花
【申請(qǐng)人】南京市溧水縣電子研究所有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月1日