一種新型石墨導(dǎo)熱膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及石墨導(dǎo)熱復(fù)合膜技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種新型石墨導(dǎo)熱膜。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱石墨膜又被大家稱為導(dǎo)熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等，導(dǎo)熱石墨膜是一種新型的導(dǎo)熱散熱材料，其導(dǎo)熱散熱的效果是非常明顯的，現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于rop、LCDTV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU 'Projector >Power Supply、LED 等電子產(chǎn)品，同時(shí)也是現(xiàn)在最流行的手機(jī)散熱貼膜之一，導(dǎo)熱石墨膜利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用，現(xiàn)有的石墨導(dǎo)熱膜為石墨導(dǎo)熱膜單層結(jié)構(gòu)，隨著電子半導(dǎo)體功率元件高密度化、高功率化及薄型化發(fā)展，并由此產(chǎn)生的高熱量，小空間散熱需求而來，現(xiàn)有的傳統(tǒng)的石墨導(dǎo)熱膜用于高密度、高功率及輕薄型的電子設(shè)備上，重量重，強(qiáng)度低，熱導(dǎo)系數(shù)及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)不能夠滿足需求，傳統(tǒng)的石墨導(dǎo)熱膜理化性能，耐候性一般，難以滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率，半導(dǎo)體晶片散熱方案的優(yōu)秀材料。
[0003]因此，為克服上述技術(shù)的不足而設(shè)計(jì)出具有重量輕，輕度高，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)優(yōu)良，理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，能夠滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率半導(dǎo)體晶片散熱方案的一種新型石墨導(dǎo)熱膜，正是發(fā)明人所要解決的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種新型石墨導(dǎo)熱膜，其具有重量輕，輕度高，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)優(yōu)良，理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，能夠滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率半導(dǎo)體晶片散熱方案，有非常好的實(shí)用價(jià)值。
[0005]本實(shí)用新型的上述目的通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種新型石墨導(dǎo)熱膜，其包括陶瓷層、石墨導(dǎo)熱膜、加強(qiáng)層，所述陶瓷層粘連在石墨導(dǎo)熱膜的外側(cè)，所述石墨導(dǎo)熱膜與底部的陶瓷層之間設(shè)置有加強(qiáng)層，所述陶瓷層的厚度為0.012_，所述石墨導(dǎo)熱膜的厚度為0.025mm。
[0006]進(jìn)一步，所述加強(qiáng)層包含PET薄膜層、玻璃纖維層、隔離層，所述PET薄膜層底部設(shè)置有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層底部設(shè)置有隔離層，所述隔離層底部設(shè)置有玻璃纖維層，所述加強(qiáng)層的厚度為0.015_。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0008]本實(shí)用新型陶瓷層與石墨導(dǎo)熱膜復(fù)合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導(dǎo)體功率元件，可以滿足產(chǎn)生的高熱量，小空間散熱需求，本實(shí)用新型增加了加強(qiáng)層設(shè)計(jì)，陶瓷石墨膜復(fù)合具有重量輕，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，其理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率半導(dǎo)體晶片散熱方案，經(jīng)測(cè)試本實(shí)用新型的墨導(dǎo)熱膜密度為2.3g/cm3，電導(dǎo)率為100-250w/m*k，抗彎強(qiáng)度為70_80mpa，膨脹系數(shù)為3-10ppm/k，以上指標(biāo)優(yōu)于傳統(tǒng)的石墨導(dǎo)熱膜。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型中加強(qiáng)層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標(biāo)號(hào)說明:1-陶瓷層；2_石墨導(dǎo)熱膜；3_加強(qiáng)層；31-PET薄膜層；32_玻璃纖維層；33_隔離層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型，應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落在申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0013]參見附圖1本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)用新型包括陶瓷層1、石墨導(dǎo)熱膜2、加強(qiáng)層3，陶瓷層I粘連在石墨導(dǎo)熱膜2的外側(cè)，石墨導(dǎo)熱膜2與底部的陶瓷層I之間設(shè)置有加強(qiáng)層3，陶瓷層I的厚度為0.012mm，石墨導(dǎo)熱膜2的厚度為0.025mm,
[0014]參見圖2是本實(shí)用新型中加強(qiáng)層3結(jié)構(gòu)示意圖，加強(qiáng)層包含PET薄膜層31、玻璃纖維層32、隔離層33，PET薄膜層31底部設(shè)置有玻璃纖維層32，玻璃纖維層32底部設(shè)置有隔離層33，隔離層33底部設(shè)置有玻璃纖維層32，加強(qiáng)層3的厚度為0.015mm。
[0015]本實(shí)用新型陶瓷層I與石墨導(dǎo)熱膜2復(fù)合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導(dǎo)體功率元件，可以滿足產(chǎn)生的高熱量，小空間散熱需求，本實(shí)用新型增加了加強(qiáng)層3設(shè)計(jì)，陶瓷石墨膜復(fù)合具有重量輕，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，其理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率半導(dǎo)體晶片散熱方案，經(jīng)測(cè)試本實(shí)用新型的墨導(dǎo)熱膜密度為2.3g/cm3,電導(dǎo)率為100-250w/m*k，抗彎強(qiáng)度為70_80mpa，膨脹系數(shù)為3-10ppm/k，以上指標(biāo)優(yōu)于傳統(tǒng)的石墨導(dǎo)熱膜。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型石墨導(dǎo)熱膜，其特征在于:其包括陶瓷層、石墨導(dǎo)熱膜、加強(qiáng)層，所述陶瓷層粘連在石墨導(dǎo)熱膜的外側(cè)，所述石墨導(dǎo)熱膜與底部的陶瓷層之間設(shè)置有加強(qiáng)層，所述陶瓷層的厚度為0.012mm，所述石墨導(dǎo)熱膜的厚度為0.025mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型石墨導(dǎo)熱膜，其特征在于:所述加強(qiáng)層包含PET薄膜層、玻璃纖維層、隔離層，所述PET薄膜層底部設(shè)置有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層底部設(shè)置有隔離層，所述隔離層底部設(shè)置有玻璃纖維層，所述加強(qiáng)層的厚度為0.015mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型石墨導(dǎo)熱膜，陶瓷層粘連在石墨導(dǎo)熱膜的外側(cè)，石墨導(dǎo)熱膜與底部的陶瓷層之間設(shè)置有加強(qiáng)層，本實(shí)用新型陶瓷層與石墨導(dǎo)熱膜復(fù)合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導(dǎo)體功率元件，可以滿足產(chǎn)生的高熱量，小空間散熱需求，本實(shí)用新型增加了加強(qiáng)層設(shè)計(jì)，陶瓷石墨膜復(fù)合具有重量輕，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，其理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率半導(dǎo)體晶片散熱方案，經(jīng)測(cè)試本實(shí)用新型的墨導(dǎo)熱膜密度為2.3g/cm3，電導(dǎo)率為100-250w/m*k，抗彎強(qiáng)度為70-80mpa，膨脹系數(shù)為3-10ppm/k，以上指標(biāo)優(yōu)于傳統(tǒng)的石墨導(dǎo)熱膜。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN204697470
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520447924
【發(fā)明人】宋陽(yáng)陽(yáng)
【申請(qǐng)人】山東安諾克新材料有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月28日