貼膜設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種貼膜設(shè)備，尤其涉及一種印刷電路板的濕法貼膜設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板行業(yè)制造技術(shù)的迅速發(fā)展，柔性印刷電路板及軟硬結(jié)合印刷電路板得到廣泛應(yīng)用，電路設(shè)計的精細(xì)程度和復(fù)雜程度大幅提升，因此對印刷電路板制造工藝提出了更高的要求。在印刷電路板的線路底片制版工藝中，需要在銅箔表面壓敷顯像干膜，目前廣泛使用的硬板貼膜工藝，即熱輥壓合干膜與敷銅箔電路板胚板的方式已經(jīng)不能完全應(yīng)對各類復(fù)雜的多層柔性印刷電路板和軟硬結(jié)合印刷電路板的貼膜工藝要求，因為這種工藝方法是將干膜及印刷電路板同步進入壓輥，經(jīng)過壓輥取出后，完成貼膜工藝，其缺點是銅箔表面有凹凸的區(qū)域，以及線路與線路間隙容易產(chǎn)生氣泡，這些氣泡難以去除，而該類氣泡存在會導(dǎo)致線路開路等問題，容易造成貼膜工藝失敗，導(dǎo)致產(chǎn)品良率大大降低，增加成本。
[0003]為了解決傳統(tǒng)貼膜設(shè)備及其貼膜方法在貼膜過程中帶來的技術(shù)問題，對貼膜增機增加了噴液輥和吸液輥，噴液輥濕化印刷電路板表面，吸液輥勻化印刷電路板表面液體的分布，從而去除由印刷電路板表面凹凸及線路與線路間隙造成的氣泡，使貼膜時印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對真空，而這種方法噴頭的噴水量較大，不利于節(jié)約用水，浪費資源的同時，還需要在壓膜裝置的底部設(shè)置回收槽，增加裝置的復(fù)雜程度和生產(chǎn)難度，不利于量化生產(chǎn)。
[0004]因此，本實用新型提供一種濕法貼膜設(shè)備及貼膜工藝是非常必要的。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)貼膜設(shè)備噴頭的噴水量高，設(shè)備生產(chǎn)難度大的技術(shù)問題，本實用新型有必要提供一種節(jié)約能源、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單及降低成本的貼膜設(shè)備。
[0006]—種貼膜設(shè)備，包括傳送裝置及壓膜輥，所述傳送裝置貫穿于整個所述貼膜設(shè)備，將待貼膜的印刷電路板傳送至所述壓膜輥進行壓膜，還包括噴霧裝置，所述噴霧裝置包括多個噴霧器、液體霧化器、導(dǎo)氣管和風(fēng)機，所述液體霧化器通過所述導(dǎo)氣管與所述噴霧器連接，所述風(fēng)機設(shè)置在所述液體霧化器內(nèi)部與所述導(dǎo)氣管相對側(cè)，所述風(fēng)機將霧化后的液體吹入所述導(dǎo)氣管，多個所述噴霧器間隔設(shè)置在所述傳送裝置上，分別設(shè)置在所述印刷電路板頂部表面和底部表面。
[0007]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述噴霧器濕化所述印刷電路板表面，所述壓膜輥對濕化后的所述印刷電路板表面壓膜。
[0008]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述噴霧器包括有噴霧器本體和噴頭，所述噴頭相對所述待貼膜印刷電路板的表面設(shè)置。
[0009]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，同一平面同列相鄰的所述噴霧器噴頭噴霧范圍的邊緣相交，并且整列噴霧范圍的寬度大于印刷電路板寬度。
[0010]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述傳送裝置包括多個平行間隔設(shè)置的滾輪，所述滾輪位于同一平面，每二相鄰滾輪之間間距小于所述印刷電路板的長度，所述傳送裝置還包括驅(qū)動模塊，所述驅(qū)動模塊驅(qū)動所述多個滾輪同步圓周運動實現(xiàn)對待貼膜印刷電路板的傳送。
[0011]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述貼膜設(shè)備包括箱體和懸臂，所述箱體包括收容空間用以收容所述傳送裝置、所述噴霧裝置以及所述壓膜輥，所述懸臂固定于所述箱體內(nèi)壁，支撐所述噴霧器和壓膜輥設(shè)置于所述待壓膜印刷電路板表面。
[0012]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述壓膜輥包括加溫裝置和溫度傳感器，所述加溫裝置設(shè)于所述壓膜輥，并傳導(dǎo)熱量至所述壓膜輥，所述溫度傳感器感應(yīng)所述壓膜輥的溫度，并反饋至所述加溫裝置以控制所述壓膜輥在設(shè)定溫度范圍內(nèi)。
[0013]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述壓膜輥設(shè)有兩個，所述二壓膜輥分別設(shè)置所述傳送裝置兩側(cè)。
[0014]作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述貼膜設(shè)備還包括控制電路，所述控制電路控制所述傳送裝置的傳送速度、所述噴霧器噴霧量及所述壓膜輥的溫度和旋轉(zhuǎn)速度。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型貼膜設(shè)備將增加噴液輥改為了噴霧裝置，拆除了吸液輥和液體回收槽，噴霧裝置達到濕化印刷電路板表面的同時，達到節(jié)約能源、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單易生產(chǎn)及降低成本。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。
[0017]圖1是本實用新型貼膜設(shè)備一種較佳實施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是圖1所示LI列噴霧器噴霧范圍示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行說明。
[0020]本實用新型實施例提供一種貼膜設(shè)備，請參閱附1，是本實用新型貼膜設(shè)備一種較佳實施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。提供膜體200及待壓膜的印刷電路板300至所述貼膜設(shè)備1，通過所述貼膜設(shè)備I實現(xiàn)將所述膜體200壓合至所述印刷電路板300的表面。
[0021]所述貼膜設(shè)備I包括箱體100、傳送裝置11、噴霧裝置13、壓膜裝置15及控制系統(tǒng)17。所述箱體100包括收容空間，用以收容所述傳送裝置11、噴霧裝置13、壓膜裝置15及控制系統(tǒng)17于其內(nèi)。所述膜體200環(huán)設(shè)于所述壓膜裝置15表面。所述控制系統(tǒng)17同時電性連接所述傳送裝置11、噴霧裝置13及壓膜裝置15。在所述控制系統(tǒng)17的控制下，所述印刷電路板300經(jīng)由所述傳送裝置11傳送至所述貼膜設(shè)備1，并經(jīng)由所述噴霧裝置13處理后，由所述壓膜裝置15實現(xiàn)壓膜工藝。
[0022]所述噴霧裝置13包括多個噴霧器131、液體霧化器133、導(dǎo)氣管135和風(fēng)機137，所述液體霧化器133通過所述導(dǎo)氣管135與所述噴霧器131連接，所述風(fēng)機137設(shè)置在所述液體霧化器133內(nèi)部與所述導(dǎo)氣管135相對側(cè)，所述風(fēng)機137將霧化后的液體吹入所述導(dǎo)氣管135，多個所述噴霧器131間隔設(shè)置在所述傳送裝置11上，分別設(shè)置在所述印刷電路板300頂部表面和底部表面，所述噴霧器131濕化所述印刷電路板表面，所述壓膜裝置15對濕化后的所述印刷電路板300表面壓膜。所述噴霧器131包括有噴霧器本體1311和噴頭1313，所述噴